NOWY TEMAT
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Lutowanie QFN na płytce 8-warstwowej FR4 - czy błąd w projekcie czy fachowiec zawiódł?
Sylwester Ĺazar
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 1:00 pm
Quote:
W tym wątku pytający potrzebował porady dotyczącej samego lutowania, i
teoretyzowanie Sylwka o awaryjności QFN są tu kompletnie od czapy.
Od czapy powiadasz.
teoretyzowanie Sylwka o awaryjności QFN są tu kompletnie od czapy.
Od czapy powiadasz.
Autor wątku, napisał wyraźnie, sam rozwijając temat:
"Pozatem, prototypienie podczas braku
pweności co do połączeń jest "trochę" o kant poopy rozbić."
Jeśli dobrze zrozumiałem: cała dyskusja opiera się na braku pewności co do
połączeń.
Zarówno w procesie lutowania, jak i późniejszym.
Nie uciekaj od tematu, ze względu rzekomo: nie na temat,
bo dyskusja - nawet poprzez poddenerwowanie sprzyja rozwojowi.
Kończenie dyskusji, bo ktoś się nie zgadza, polega na odejściu od stołu,
i gotowaniem się we własnym sosie,
tak jak to zrobił (mam nadzieję chwilowo) autor wątku.
Ja już wyczerpałem argumenty.
Być może w niektórych szczegółach się pomyliłem.
Kto wyciągnie z tego wnioski, które zawrze w swoich projektach
- to jego.
Więcej się nie udzielam, bo faktycznie dużo w temacie zostało powiedziane,
a teraz zaczyna się - jak zwykle walka o to kto uważa co za lepsze,
a o gustach się nie dyskutuje.
Tylko jeśli chodzi o ubranie, to Ty je nosisz, a urządzenia użytkują inni.
I Twoim obowiązkiem jest zrobić to dobrze, bo za to płacą Tobie.
Ty uważasz SMT, w tym QFN33 w zailaczach, ja uważam DIP,SO,BGA ale tylko w
podstawce, QFN
w warunkacj od 0 do 50 st, ewentualnie 0805, tam gdzie można, czyli niemal
wszędzie.
Chodzi o kształtowanie nawyków.
S.
Mario
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 1:05 pm
W dniu 2013-06-18 15:00, Sylwester Łazar pisze:
Quote:
W tym wątku pytający potrzebował porady dotyczącej samego lutowania, i
teoretyzowanie Sylwka o awaryjności QFN są tu kompletnie od czapy.
Od czapy powiadasz.
Autor wątku, napisał wyraźnie, sam rozwijając temat:
"Pozatem, prototypienie podczas braku
pweności co do połączeń jest "trochę" o kant poopy rozbić."
Jeśli dobrze zrozumiałem: cała dyskusja opiera się na braku pewności co do
połączeń.
Zarówno w procesie lutowania, jak i późniejszym.
teoretyzowanie Sylwka o awaryjności QFN są tu kompletnie od czapy.
Od czapy powiadasz.
Autor wątku, napisał wyraźnie, sam rozwijając temat:
"Pozatem, prototypienie podczas braku
pweności co do połączeń jest "trochę" o kant poopy rozbić."
Jeśli dobrze zrozumiałem: cała dyskusja opiera się na braku pewności co do
połączeń.
Zarówno w procesie lutowania, jak i późniejszym.
Skoro mowa o prototypieniu, to chyba nie mówimy o uszkodzeniach
wynikających z tego że układ jest zamknięty w małej obudowie i
zamocowany do pieca. Raczej ma otwartą płytkę leżącą na stole i boi się
ze brak połączeń będzie mu zaciemniał obraz przy uruchamianiu układu.
Quote:
Nie uciekaj od tematu, ze względu rzekomo: nie na temat,
bo dyskusja - nawet poprzez poddenerwowanie sprzyja rozwojowi.
Kończenie dyskusji, bo ktoś się nie zgadza, polega na odejściu od stołu,
i gotowaniem się we własnym sosie,
tak jak to zrobił (mam nadzieję chwilowo) autor wątku.
Ja już wyczerpałem argumenty.
bo dyskusja - nawet poprzez poddenerwowanie sprzyja rozwojowi.
Kończenie dyskusji, bo ktoś się nie zgadza, polega na odejściu od stołu,
i gotowaniem się we własnym sosie,
tak jak to zrobił (mam nadzieję chwilowo) autor wątku.
Ja już wyczerpałem argumenty.
Ja tez wyczerpałem argumenty. Tak więc nie ma mowy o uciekaniu o tematu
tylko o zwykłym EOT.
Quote:
Być może w niektórych szczegółach się pomyliłem.
Kto wyciągnie z tego wnioski, które zawrze w swoich projektach
- to jego.
Więcej się nie udzielam, bo faktycznie dużo w temacie zostało powiedziane,
a teraz zaczyna się - jak zwykle walka o to kto uważa co za lepsze,
a o gustach się nie dyskutuje.
Tylko jeśli chodzi o ubranie, to Ty je nosisz, a urządzenia użytkują inni.
I Twoim obowiązkiem jest zrobić to dobrze, bo za to płacą Tobie.
Ty uważasz SMT, w tym QFN33 w zailaczach, ja uważam DIP,SO,BGA ale tylko w
podstawce, QFN
w warunkacj od 0 do 50 st, ewentualnie 0805, tam gdzie można, czyli niemal
wszędzie.
Chodzi o kształtowanie nawyków.
Kto wyciągnie z tego wnioski, które zawrze w swoich projektach
- to jego.
Więcej się nie udzielam, bo faktycznie dużo w temacie zostało powiedziane,
a teraz zaczyna się - jak zwykle walka o to kto uważa co za lepsze,
a o gustach się nie dyskutuje.
Tylko jeśli chodzi o ubranie, to Ty je nosisz, a urządzenia użytkują inni.
I Twoim obowiązkiem jest zrobić to dobrze, bo za to płacą Tobie.
Ty uważasz SMT, w tym QFN33 w zailaczach, ja uważam DIP,SO,BGA ale tylko w
podstawce, QFN
w warunkacj od 0 do 50 st, ewentualnie 0805, tam gdzie można, czyli niemal
wszędzie.
Chodzi o kształtowanie nawyków.
Ja standardowo używam 0603. Nie rozumiem co to ma wspólnego z
kształtowaniem nawyków.
Dla mnie EOT
--
pozdrawiam
MD
Stachu Chebel
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 1:07 pm
On 18 Cze, 12:48, Sylwester Łazar <i...@alpro.pl> wrote:
Quote:
Przykro mi. Ty zacząłeś z tym garażem. Może nie powinienem ripostować.
Przepraszam.
Przepraszam.
Ten "garaż" to tylko ironia w stosunku do Twoich wcześniejszych
wywodów. Wszyscy zapewne tak to tutaj zrozumieli. No może jednak nie
wszyscy jak widać... A kto zaczął pieprzyć nie na temat? SO-8 zdaje
się nie jest przedmiotem wątka...
Quote:
Myślę, że jak na spokojnie sobie to przyponisz po miesiącu, czy latach to
mimo wszystko
mam nadzieję, że moje uwagi przydadzą się.
mimo wszystko
mam nadzieję, że moje uwagi przydadzą się.
Zapomnij!!
Quote:
Jednak rozumiem Twoją złość, ze względu na to, że masz problemy.
Również mi przykro z tego powodu.
Złość?! Co najwyżej poirytowanie i to bynajmniej nie z powodu spawania
QFN.
Quote:
Wiesz, byly czasy, gdzie zabijano posłańca, który przyniosł złą wiadomość.
???
Quote:
Może faktycznie się okaże, że Twój projekt nie będzie stanowił problemu,
jak gość podgrzeje płytę na żelazku i ustawi większy przepływ HOT-AIR.
jak gość podgrzeje płytę na żelazku i ustawi większy przepływ HOT-AIR.
Nareszcie trochę bliżej tematu, ale ta porada już była od kogoś innego
wcześniej.
Quote:
Ta obudowa jest mała i może nie będzie miała takich naprężeń, jak tam
popłynie 200mA, zamiast 1,5A.
popłynie 200mA, zamiast 1,5A.
Poczytaj datasheeta, obejrzyj wykresy i nie fantazjuj..
Quote:
Wykonałeś kawał dobrej roboty, a dziś po prostu jesteś zły na mały problem,
bądź inne rzeczy w głowie Ci się kotłują.
Jak będziesz miał jakieś pytania/problemy w dziedzinie elektroniki, to
nie zadawaj ich tutaj. Z nerwowymi ludźmi nie da się rozmawiać...
Leming Show
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 5:35 pm
Quote:
http://w852.wrzuta.pl/obraz/8ZhhRQPF7QM/qfn
Na wewnętrznych warstwach (nie wszystkich) też jest kupa GND, ale
wszędzie są thermal reliefy.
Ten scalaczek, to takie coś:
Na wewnętrznych warstwach (nie wszystkich) też jest kupa GND, ale
wszędzie są thermal reliefy.
Ten scalaczek, to takie coś:
Wlacz warstwe soldermasi i wrzuc obrazek, stwierdzimy co i jak.
Inaczej to teoretyzowanie.
Stachu Chebel
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 6:10 pm
On 18 Cze, 17:35, Leming Show <leming.s...@gmail.com> wrote:
Quote:
http://w852.wrzuta.pl/obraz/8ZhhRQPF7QM/qfn
Na wewnętrznych warstwach (nie wszystkich) też jest kupa GND, ale
wszędzie są thermal reliefy.
Ten scalaczek, to takie coś:
Wlacz warstwe soldermasi i wrzuc obrazek, stwierdzimy co i jak.
Inaczej to teoretyzowanie.
Na wewnętrznych warstwach (nie wszystkich) też jest kupa GND, ale
wszędzie są thermal reliefy.
Ten scalaczek, to takie coś:
Wlacz warstwe soldermasi i wrzuc obrazek, stwierdzimy co i jak.
Inaczej to teoretyzowanie.
Proszę bardzo, wszystko razem:
Top Layer:
http://w852.wrzuta.pl/obraz/8ZhhRQPF7QM/qfn
Przykładowa warstwa wewn. podłączona do GND:
http://w852.wrzuta.pl/obraz/98TmNgqWfrS/qfn_int
Top Layer + Top Solder Mask:
http://w852.wrzuta.pl/obraz/5FlAjgzJ81C/qfn_top_solder
-----------
Co do jakości wykonania PCB, uwierz na słowo, jest perfekcyjna
(PCBCART) !! Nie mam na tyle dobrego fotoaparatu do pstrykania takich
malizn w zbliżeniu.
Stachu Chebel
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 6:30 pm
On 18 Cze, 13:48, Sylwester Łazar <i...@alpro.pl> wrote:
Quote:
nic nowego nie wymyślił. Zmieniają się tylko obudowy, niestety i tu w
tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej
miniaturowe oznacza dobre.
Dzięki Roman!
Doceniam, że udzieliłeś się w tym wątku.
tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej
miniaturowe oznacza dobre.
Dzięki Roman!
Doceniam, że udzieliłeś się w tym wątku.
Pamiętasz jeszcze tytuł wątka? Chyba NIE!! Roman coś tam bąknął, ino
nie w temacie wątka!!
Quote:
Nie tak łatwo jest kogoś pochwalić.
Jeszcze trudniej się z tym pogodzić
Jeszcze trudniej się z tym pogodzić
Pochwalę jak coś konstruktywnego napiszesz na temat. Po raz n-ty
zachęcam do przeczytania 'main topicu'. Jak nie łapiesz o co chodzi,
daj znać - podpowiemy.
Leming Show
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 9:05 pm
Quote:
Problemow nie widze, rozwiazanie standatdowe. Wykluczam niezgodnosc
rastra wyprowadzen z rastrem padow na plytce:) Problem bym postawil po
strone wykonawcy montera, to raczej kwestia sprzetu i doswiadczenia.
Gdybym to kiedys robil pierwszy raz, na 90% bym przegrzal uklad.Co do
naprezen tak malych ukladow, niezawodnosc mozna troche poprawic robiac
pad na pcb tak aby wystawal spod ukladu o 0,35mm. Rzecz jasna:) ma
to sens gdy qfn ma kontakt dolno-boczny a nie tylko dolny. Chodzi o to
aby go cyknac nie tylko od spodu ale tez max. z boku.
Guest
Wed Jun 19, 2013 5:29 am
W dniu wtorek, 18 czerwca 2013 21:05:08 UTC+2 użytkownik Leming Show napisał:
Quote:
Top Layer + Top Solder Mask:
http://w852.wrzuta.pl/obraz/5FlAjgzJ81C/qfn_top_solder
Problemow nie widze, rozwiazanie standatdowe. Wykluczam niezgodnosc
rastra wyprowadzen z rastrem padow na plytce:) Problem bym postawil po
strone wykonawcy montera, to raczej kwestia sprzetu i doswiadczenia.
Gdybym to kiedys robil pierwszy raz, na 90% bym przegrzal uklad.Co do
naprezen tak malych ukladow, niezawodnosc mozna troche poprawic robiac
pad na pcb tak aby wystawal spod ukladu o 0,35mm. Rzecz jasna:) ma
to sens gdy qfn ma kontakt dolno-boczny a nie tylko dolny. Chodzi o to
aby go cyknac nie tylko od spodu ale tez max. z boku.
http://w852.wrzuta.pl/obraz/5FlAjgzJ81C/qfn_top_solder
Problemow nie widze, rozwiazanie standatdowe. Wykluczam niezgodnosc
rastra wyprowadzen z rastrem padow na plytce:) Problem bym postawil po
strone wykonawcy montera, to raczej kwestia sprzetu i doswiadczenia.
Gdybym to kiedys robil pierwszy raz, na 90% bym przegrzal uklad.Co do
naprezen tak malych ukladow, niezawodnosc mozna troche poprawic robiac
pad na pcb tak aby wystawal spod ukladu o 0,35mm. Rzecz jasna:) ma
to sens gdy qfn ma kontakt dolno-boczny a nie tylko dolny. Chodzi o to
aby go cyknac nie tylko od spodu ale tez max. z boku.
========
Istotnie, są wyprowadzenia dolno-boczne, raster układu jest "bez pudła", pady wystają poza całkowity obrys układu na 12mils (0.3mm), ale jak wspominałem na początku wątka, oczęta nie do tego, a na dodatek 2 lewe ręce do takiej precyzji. No cóż, Architekt projektuje chałupę na sryljon pięter, a betoniary nie umie obsłużyć
))elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Lutowanie QFN na płytce 8-warstwowej FR4 - czy błąd w projekcie czy fachowiec zawiódł?