NOWY TEMAT
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Lutowanie QFN na płytce 8-warstwowej FR4 - czy błąd w projekcie czy fachowiec zawiódł?
Goto page Previous 1, 2, 3, 4 Next
Sylwester Ĺazar
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 10:59 am
Quote:
Odprowadzenie ciepła nie może być problemem, bo przecież po to jest
tyle masy, żeby podczas pracy odprowadzać ciepło. Tak więc to nie jest
Może. Zamknij w puszce i przykręć do pieca.
tyle masy, żeby podczas pracy odprowadzać ciepło. Tak więc to nie jest
Może. Zamknij w puszce i przykręć do pieca.
Quote:
Ja lutuję QFN 33. Robię to hotairem, ale wcześniej cynuję piny układu
przy pomocy zwykłej lutownicy. Tylko pierwsze sztuki bo potem to pójdzie
do montażu automatem.
Podnosisz układ nad płytkę, bo przecież gdzieś ta cyna się podziewa.
przy pomocy zwykłej lutownicy. Tylko pierwsze sztuki bo potem to pójdzie
do montażu automatem.
Podnosisz układ nad płytkę, bo przecież gdzieś ta cyna się podziewa.
Chyba, że przyciskasz gorący scalak i ciągniesz pompką nadmiar cyny.
Jeżeli jej nie usuwasz, to ona tam jest.
Quote:
Tak jak koledzy piszą w twoim przypadku powinno pomóc grzanie od dołu.
Jeśli nie pomoże, to znajdź człowieka który położy ci ręcznie pastę i
zlutuje w piecu. Może być nawet opiekacz za 200 zł
Może jeszcze być że pady na płytce są utlenione bo za długo leżała.
Też może być, ale tutaj chyba chodzi o temperaturę.
Jeśli nie pomoże, to znajdź człowieka który położy ci ręcznie pastę i
zlutuje w piecu. Może być nawet opiekacz za 200 zł
Może jeszcze być że pady na płytce są utlenione bo za długo leżała.
Też może być, ale tutaj chyba chodzi o temperaturę.
Może jak dmuchnie mocniej, to i pady się oczyszczą.
QFN powinien łatwo się oczyścić mechanicznie na papierze ściernym >2000 lub
zwykłym,
ale nie testowałem.
S.
Anerys
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 11:01 am
Użytkownik "Sylwester Łazar" <info@alpro.pl> napisał w wiadomości
news:kppdp8$6k1$1@mx1.internetia.pl...
Quote:
http://sp12inf.one.pl/Informatyka/budwew_pliki/image002.jpg
Czy dobrze widzę, że jedna z diod przy płytce audio, jest nieco okopcona?
Quote:
2) z lewej: scalak w podstawce PLCC, którego nikt w życiu się nie
wymienia -
BEZSENS,
wymienia -
BEZSENS,
Bardzo często widuję go w podstawce.
Może taniej, może przewidzoano wymianę w zależności od pożądanych
właściwości?
Tyle na razie w wątku...
--
Pod żadnym pozorem nie zezwalam na wysyłanie mi jakichkolwiek reklam,
ogłoszeń, mailingów, itd., ani nawet zapytań o możliwość ich wysyłki.
Nie przyjmuję ŻADNYCH tłumaczeń, że mój adres e-mail jest ogólnodostępny
i nie został ukryty. Wszelkie próby takich wysyłek potraktuję jako stalking.
Mario
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 11:06 am
W dniu 2013-06-18 12:59, Sylwester Łazar pisze:
Quote:
Odprowadzenie ciepła nie może być problemem, bo przecież po to jest
tyle masy, żeby podczas pracy odprowadzać ciepło. Tak więc to nie jest
Może. Zamknij w puszce i przykręć do pieca.
tyle masy, żeby podczas pracy odprowadzać ciepło. Tak więc to nie jest
Może. Zamknij w puszce i przykręć do pieca.
Skąd przypuszczenie że to ma być przykręcane do pieca?
Quote:
Ja lutuję QFN 33. Robię to hotairem, ale wcześniej cynuję piny układu
przy pomocy zwykłej lutownicy. Tylko pierwsze sztuki bo potem to pójdzie
do montażu automatem.
Podnosisz układ nad płytkę, bo przecież gdzieś ta cyna się podziewa.
Chyba, że przyciskasz gorący scalak i ciągniesz pompką nadmiar cyny.
Jeżeli jej nie usuwasz, to ona tam jest.
przy pomocy zwykłej lutownicy. Tylko pierwsze sztuki bo potem to pójdzie
do montażu automatem.
Podnosisz układ nad płytkę, bo przecież gdzieś ta cyna się podziewa.
Chyba, że przyciskasz gorący scalak i ciągniesz pompką nadmiar cyny.
Jeżeli jej nie usuwasz, to ona tam jest.
No i dobrze. Parę pierwszych sztuk może tak być. Później będzie automat.
I nie zamierzam płytki mocować do pieca.
Quote:
Tak jak koledzy piszą w twoim przypadku powinno pomóc grzanie od dołu.
Jeśli nie pomoże, to znajdź człowieka który położy ci ręcznie pastę i
zlutuje w piecu. Może być nawet opiekacz za 200 zł
Może jeszcze być że pady na płytce są utlenione bo za długo leżała.
Też może być, ale tutaj chyba chodzi o temperaturę.
Może jak dmuchnie mocniej, to i pady się oczyszczą.
Jeśli nie pomoże, to znajdź człowieka który położy ci ręcznie pastę i
zlutuje w piecu. Może być nawet opiekacz za 200 zł
Może jeszcze być że pady na płytce są utlenione bo za długo leżała.
Też może być, ale tutaj chyba chodzi o temperaturę.
Może jak dmuchnie mocniej, to i pady się oczyszczą.
Zgadza się, najpewniej to temperatura. Dlatego oprócz grzania od dołu
proponuję alternatywę a postaci lutowania rozpływowego w piecu. Ale
zdarza się że się źle lutuje z powodu utlenionej powierzchni albo starej
pasty.
--
pozdrawiam
MD
Stachu Chebel
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 11:10 am
On 18 Cze, 10:56, LeonKame <kamel...@leon.com> wrote:
Quote:
Spawacz do bani, tak swoja droga to analog jest drogi i do tego ja bym
osobiscie nie dawał zasilacza w QNF.
Miejsca mam ile mam, stąd akurat scalak w takiej, a nie innej puszce.
Stachu Chebel
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 11:24 am
On 18 Cze, 10:28, Sylwester Łazar <i...@alpro.pl> wrote:
Quote:
To po co wybrałeś obudowę QFN?
Akurat ten scalak (w sensie tego co robi) to spokojnie w SO-8
Dlaczego QFN, a nie SO-8? Z takich samych powodów dla których ktoś
wybiera SO-8 zamiast DIP-8.
Quote:
Jak masz też BGA, to spokojnie w instrukcji napisz, gdzie użytkownik
reballing może zrobić.
Te technologie są beznadziejne.Cały czas pracują na rozerwanie miękiej cyny.
No chyba, że w termostacie płytkę umieścisz przez 24/7/365
reballing może zrobić.
Te technologie są beznadziejne.Cały czas pracują na rozerwanie miękiej cyny.
No chyba, że w termostacie płytkę umieścisz przez 24/7/365
No dobra, w ten weekend zrobię sobie w garażu własne FPGA w obudowie
DIP i w dupie będę miał tych kretynów z Xilinxa i Altery. Albo
jeszcze prościej, całe siano cyfrowe zrobię w TTL'u.
RoMan Mandziejewicz
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 11:35 am
Hello Mario,
Tuesday, June 18, 2013, 12:57:07 PM, you wrote:
[...]
Quote:
Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2.
Jasne. Elementy bierne do niej zajmują ile razy więcej miejsca? Jak
jest wymagana powierzchnia chłodząca?
Naprawdę, pomiędzy 1MHz a 10kHz jest baaardzo szerokie spektrum
możliwości. Zaprojektowania druku dla przetwornicy pracującej na 1MHz
jest piekielnie trudne. Sam dobór elementów biernych z dostępnych może
przyprawić o ból głowy.
Quote:
Masz w handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu?
W tej dziedzinie postęp jest bardzo powolny. Już bardzo dawno nikt tu
nic nowego nie wymyślił. Zmieniają się tylko obudowy, niestety i tu w
tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej
miniaturowe oznacza dobre.
[...]
--
Best regards,
RoMan
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)
Sylwester Ĺazar
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 11:37 am
Quote:
Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2. Masz w
handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu? A twoje przemyślenia o
tym co dobre niewiele znaczą bez podania danych o awaryjności.
Sam sobie zrób badania.
handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu? A twoje przemyślenia o
tym co dobre niewiele znaczą bez podania danych o awaryjności.
Sam sobie zrób badania.
To nie ja ich potrzebuję, tylko TY.
Skoro Ty, to płać za to.
Założenia typu 1MHz i 16mm2 wziąłeś sobie z kosmosu, zrzucasz mi na głowę i
żadasz,
abym wykonał za Ciebie robotę?
Quote:
Ten, który będzie wybierał to, co było wyprodukowane wczoraj, a wszystko
starsze wyrzucał do śmieci,
to poza tym, że będzie biedny, to jeszcze nie będzie odwiedzał grobów
swoich
rodziców.
Może od razu napisz coś o Katyniu.
Tu jest grupa o elektronice. Historia jest ważna. Ale skoro prosisz:
starsze wyrzucał do śmieci,
to poza tym, że będzie biedny, to jeszcze nie będzie odwiedzał grobów
swoich
rodziców.
Może od razu napisz coś o Katyniu.
Tu jest grupa o elektronice. Historia jest ważna. Ale skoro prosisz:
Podobnie jak Ty przedstaw mi analizę ilu elektryków/elektroników i
inżynierów zginęło w Katyniu i jaki to ma wpływ
na poziom merytorycznej dyskusji. Chcesz pogadać a Katyniu - to sobie zapłać
za analizę,
albo musisz użyć swojego czasu.
Bez tej analizy dyskusja akurat na pl.misc.elektronika o Katyniu jest OFF
TOPIC.
Quote:
???
Musiał byś mi dokładniej wyjaśnić jaką fizykę stosujesz aby dojść do
takich wniosków. Czarny jest dodatkowo gęściej użebrowany. Widocznie
musi odprowadzić więcej energii.
Nie liczy się gęstość użebrowania, a jego powierzchnia,
Musiał byś mi dokładniej wyjaśnić jaką fizykę stosujesz aby dojść do
takich wniosków. Czarny jest dodatkowo gęściej użebrowany. Widocznie
musi odprowadzić więcej energii.
Nie liczy się gęstość użebrowania, a jego powierzchnia,
a tego z góry nie widzisz Ty ani ja. No chyba że masz tę płytę na biurku.
Widocznie? Zmierz.
Fizyka:
Pochłanianie energii przez ciało doskonale czarne.
Nie ma podstaw do tego, aby uznać, że cokolwiek czarnego znacznie lepiej
promieniuje ciepłem,
niż to samo, ale w czytym kolorze aluminium.
Podaj wzór na _emisję ciepła przez radiator_, gdzie we wzorze oprócz
powierzchni masz kolor radiatora,
czyli długość fali. I wstaw tam "kolor czarny"
Quote:
Powinny byc oba jasne
Czemuż to?
Bo anodowanie to dodatkowy koszt, zupełnie niepotrzebny,
Czemuż to?
Bo anodowanie to dodatkowy koszt, zupełnie niepotrzebny,
a niemały.
Quote:
i jakieś ciche odprowadzanie ciepła, jak już
spartolili wybierając BGA z lutowaniem do PCB,
6) MOSFETY SMD - nie spotkałem uszkodzeń, ale TO-220 wydają się
sensowniejsze,
Albowiem?
Te wyprowadzenia to sprężynki.
spartolili wybierając BGA z lutowaniem do PCB,
6) MOSFETY SMD - nie spotkałem uszkodzeń, ale TO-220 wydają się
sensowniejsze,
Albowiem?
Te wyprowadzenia to sprężynki.
TO 220 jest montowany:
a) przez śrubkę w dziurce,
b) przez 2,3,5 lub więcej dziurek w PCB, pomiędzy którymi i do śrubki jest
sprężynka
Quote:
11) w końcu: BGA w podstawce.- Jedyne rozsądne rozwiązanie, dla tych,
którzy
pracują na 300MHz- DOBRE.
W podstawce bo zakłada się możliwość wymiany.
To to piszą w instrukcji obsługi płyty.
którzy
pracują na 300MHz- DOBRE.
W podstawce bo zakłada się możliwość wymiany.
To to piszą w instrukcji obsługi płyty.
Nie piszą natomiast, czy projektant zgadza się z tym:
Podstawka dodaje sprężystość, która przenosi naprężenia.
Dzięki temu takie mocowanie NIGDY nie spowoduje uszkodzenia styku do
procesora
z powodu ścięcia poprawnie przylutowanej cyny do podstawki pod wpływem
temperatur pracy,
poprawnie chłodzonego procesora.
Po prostu nie spotkałem płyty głównej, która wiesza się z powodu poprawnego
przymocowania procesora do płyty
przez podstawkę.
Quote:
Jeżeli jednak ta analiza wskazuje, że ja jestem zwolennikiem złomu
sprzed 30
lat, to proszę o litość.
To uważasz za analizę? To zbiór twoich twierdzeń nie popartych ani
analizą rozpraszanych mocy ani danymi na temat awaryjności.
Analizę awaryjności przeprowadził Twój ulubiony portal aukcyjny pod hasłem:
sprzed 30
lat, to proszę o litość.
To uważasz za analizę? To zbiór twoich twierdzeń nie popartych ani
analizą rozpraszanych mocy ani danymi na temat awaryjności.
Analizę awaryjności przeprowadził Twój ulubiony portal aukcyjny pod hasłem:
"uszkodzona płyta główna"
Możesz szukać po zawartości opisu: "czasem się zawiesza"
I znów: Jeżeli chcesz się dowiedzieć, czy to zawieszanie spowodował jeden z
powyższych punktów,
czy inny to musisz kupić taką płytę i sobie przepadać na swój koszt.
Ja projektuje urządzenia, tak aby uważać na te problemy.
Jeśli ty tak nie uważasz, to Ty musisz sobie przeprowadzać analizy, bo to Ty
je potrzebujesz.
Przeprowadzanie analiz do rzeczy oczywistych jest kosztowne i dlatego
najczęściej wykonuje się je bez wiedzy i zgody podatników, na ich własny
koszt. A Ty chcesz sponsorowania serii analiz od jednego elektronika.
A analizę mocy rozpraszanej nie ma, jest tylko analiza mocy dostarczonej w
każdym niemal BIOSIE,
wraz z protezą w postaci termostatu, wyłączającego system lub
powiadamiającego o przekroczeniu
ustalonej temperatury.
--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.
Sylwester Łazar
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 11:48 am
Quote:
nic nowego nie wymyślił. Zmieniają się tylko obudowy, niestety i tu w
tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej
miniaturowe oznacza dobre.
Dzięki Roman!
tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej
miniaturowe oznacza dobre.
Dzięki Roman!
Doceniam, że udzieliłeś się w tym wątku.
Nie tak łatwo jest kogoś pochwalić.
Jeszcze trudniej się z tym pogodzić
S>
Mario
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 11:54 am
W dniu 2013-06-18 13:37, Sylwester Łazar pisze:
Quote:
Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2. Masz w
handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu? A twoje przemyślenia o
tym co dobre niewiele znaczą bez podania danych o awaryjności.
Sam sobie zrób badania.
To nie ja ich potrzebuję, tylko TY.
handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu? A twoje przemyślenia o
tym co dobre niewiele znaczą bez podania danych o awaryjności.
Sam sobie zrób badania.
To nie ja ich potrzebuję, tylko TY.
Stawiasz dość kategoryczne tezy. Skoro nie masz żadnego wsparcia to mogę
je uznać za gołosłowne.
Quote:
Skoro Ty, to płać za to.
Założenia typu 1MHz i 16mm2 wziąłeś sobie z kosmosu, zrzucasz mi na głowę i
Założenia typu 1MHz i 16mm2 wziąłeś sobie z kosmosu, zrzucasz mi na głowę i
Wziąłem z dataszitu.
Quote:
żadasz,
abym wykonał za Ciebie robotę?
Ten, który będzie wybierał to, co było wyprodukowane wczoraj, a wszystko
starsze wyrzucał do śmieci,
to poza tym, że będzie biedny, to jeszcze nie będzie odwiedzał grobów
swoich
rodziców.
Może od razu napisz coś o Katyniu.
Tu jest grupa o elektronice. Historia jest ważna. Ale skoro prosisz:
Podobnie jak Ty przedstaw mi analizę ilu elektryków/elektroników i
inżynierów zginęło w Katyniu i jaki to ma wpływ
na poziom merytorycznej dyskusji. Chcesz pogadać a Katyniu - to sobie zapłać
za analizę,
albo musisz użyć swojego czasu.
Bez tej analizy dyskusja akurat na pl.misc.elektronika o Katyniu jest OFF
TOPIC.
abym wykonał za Ciebie robotę?
Ten, który będzie wybierał to, co było wyprodukowane wczoraj, a wszystko
starsze wyrzucał do śmieci,
to poza tym, że będzie biedny, to jeszcze nie będzie odwiedzał grobów
swoich
rodziców.
Może od razu napisz coś o Katyniu.
Tu jest grupa o elektronice. Historia jest ważna. Ale skoro prosisz:
Podobnie jak Ty przedstaw mi analizę ilu elektryków/elektroników i
inżynierów zginęło w Katyniu i jaki to ma wpływ
na poziom merytorycznej dyskusji. Chcesz pogadać a Katyniu - to sobie zapłać
za analizę,
albo musisz użyć swojego czasu.
Bez tej analizy dyskusja akurat na pl.misc.elektronika o Katyniu jest OFF
TOPIC.
Tak samo pisanie o grobach rodziców w wątku o problenmach z lutowanioem
układu.
Quote:
???
Musiał byś mi dokładniej wyjaśnić jaką fizykę stosujesz aby dojść do
takich wniosków. Czarny jest dodatkowo gęściej użebrowany. Widocznie
musi odprowadzić więcej energii.
Nie liczy się gęstość użebrowania, a jego powierzchnia,
a tego z góry nie widzisz Ty ani ja. No chyba że masz tę płytę na biurku.
Widocznie? Zmierz.
Musiał byś mi dokładniej wyjaśnić jaką fizykę stosujesz aby dojść do
takich wniosków. Czarny jest dodatkowo gęściej użebrowany. Widocznie
musi odprowadzić więcej energii.
Nie liczy się gęstość użebrowania, a jego powierzchnia,
a tego z góry nie widzisz Ty ani ja. No chyba że masz tę płytę na biurku.
Widocznie? Zmierz.
Ale ty już bez pomiarów napisałeś, że bez sensu jest to że jeden biały a
drugi czarny i że czarny będzie pochłaniał energię od białego.
Quote:
Fizyka:
Pochłanianie energii przez ciało doskonale czarne.
Nie ma podstaw do tego, aby uznać, że cokolwiek czarnego znacznie lepiej
promieniuje ciepłem,
niż to samo, ale w czytym kolorze aluminium.
Pochłanianie energii przez ciało doskonale czarne.
Nie ma podstaw do tego, aby uznać, że cokolwiek czarnego znacznie lepiej
promieniuje ciepłem,
niż to samo, ale w czytym kolorze aluminium.
Dokształć się trochę z zależności między współczynnikiem odbicia a
współczynnikiem pochłaniania czy emisji. Chyba było na laborkach z
fizyki ogólnej na studiach.
Quote:
Podaj wzór na _emisję ciepła przez radiator_, gdzie we wzorze oprócz
powierzchni masz kolor radiatora,
czyli długość fali. I wstaw tam "kolor czarny"
Powinny byc oba jasne
Czemuż to?
Bo anodowanie to dodatkowy koszt, zupełnie niepotrzebny,
a niemały.
i jakieś ciche odprowadzanie ciepła, jak już
spartolili wybierając BGA z lutowaniem do PCB,
6) MOSFETY SMD - nie spotkałem uszkodzeń, ale TO-220 wydają się
sensowniejsze,
Albowiem?
Te wyprowadzenia to sprężynki.
TO 220 jest montowany:
a) przez śrubkę w dziurce,
b) przez 2,3,5 lub więcej dziurek w PCB, pomiędzy którymi i do śrubki jest
sprężynka
powierzchni masz kolor radiatora,
czyli długość fali. I wstaw tam "kolor czarny"
Powinny byc oba jasne
Czemuż to?
Bo anodowanie to dodatkowy koszt, zupełnie niepotrzebny,
a niemały.
i jakieś ciche odprowadzanie ciepła, jak już
spartolili wybierając BGA z lutowaniem do PCB,
6) MOSFETY SMD - nie spotkałem uszkodzeń, ale TO-220 wydają się
sensowniejsze,
Albowiem?
Te wyprowadzenia to sprężynki.
TO 220 jest montowany:
a) przez śrubkę w dziurce,
b) przez 2,3,5 lub więcej dziurek w PCB, pomiędzy którymi i do śrubki jest
sprężynka
Przy produkcji w SMT, montaż elementów THT zwiększa koszty i zmniejsza
bezawaryjność.
Quote:
11) w końcu: BGA w podstawce.- Jedyne rozsądne rozwiązanie, dla tych,
którzy
pracują na 300MHz- DOBRE.
W podstawce bo zakłada się możliwość wymiany.
To to piszą w instrukcji obsługi płyty.
Nie piszą natomiast, czy projektant zgadza się z tym:
Podstawka dodaje sprężystość, która przenosi naprężenia.
Dzięki temu takie mocowanie NIGDY nie spowoduje uszkodzenia styku do
procesora
z powodu ścięcia poprawnie przylutowanej cyny do podstawki pod wpływem
temperatur pracy,
poprawnie chłodzonego procesora.
Po prostu nie spotkałem płyty głównej, która wiesza się z powodu poprawnego
przymocowania procesora do płyty
przez podstawkę.
Jeżeli jednak ta analiza wskazuje, że ja jestem zwolennikiem złomu
sprzed 30
lat, to proszę o litość.
To uważasz za analizę? To zbiór twoich twierdzeń nie popartych ani
analizą rozpraszanych mocy ani danymi na temat awaryjności.
Analizę awaryjności przeprowadził Twój ulubiony portal aukcyjny pod hasłem:
"uszkodzona płyta główna"
którzy
pracują na 300MHz- DOBRE.
W podstawce bo zakłada się możliwość wymiany.
To to piszą w instrukcji obsługi płyty.
Nie piszą natomiast, czy projektant zgadza się z tym:
Podstawka dodaje sprężystość, która przenosi naprężenia.
Dzięki temu takie mocowanie NIGDY nie spowoduje uszkodzenia styku do
procesora
z powodu ścięcia poprawnie przylutowanej cyny do podstawki pod wpływem
temperatur pracy,
poprawnie chłodzonego procesora.
Po prostu nie spotkałem płyty głównej, która wiesza się z powodu poprawnego
przymocowania procesora do płyty
przez podstawkę.
Jeżeli jednak ta analiza wskazuje, że ja jestem zwolennikiem złomu
sprzed 30
lat, to proszę o litość.
To uważasz za analizę? To zbiór twoich twierdzeń nie popartych ani
analizą rozpraszanych mocy ani danymi na temat awaryjności.
Analizę awaryjności przeprowadził Twój ulubiony portal aukcyjny pod hasłem:
"uszkodzona płyta główna"
Nie zamierzam kwestionować faktu, że płyty główne uszkadzają się.
Natomiast znaczna część wymienionych przez ciebie przyczyn jest
wydumana. Pamiętam czasy urządzeń opartych na THT i to była ciągła walka
z usterkami. Ty twierdzisz że z powodu przejścia na SMD jest gorzej ja
uważam że lepiej.
--
pozdrawiam
MD
Mario
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 12:06 pm
W dniu 2013-06-18 13:35, RoMan Mandziejewicz pisze:
Quote:
Hello Mario,
Tuesday, June 18, 2013, 12:57:07 PM, you wrote:
[...]
Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2.
Jasne. Elementy bierne do niej zajmują ile razy więcej miejsca?
Tuesday, June 18, 2013, 12:57:07 PM, you wrote:
[...]
Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2.
Jasne. Elementy bierne do niej zajmują ile razy więcej miejsca?
No ale dławik i pojemności tez są mniejsze przy takiej przetwornicy od
tych stosowanych w niższych częstotliwościach.
Quote:
Jak
jest wymagana powierzchnia chłodząca?
jest wymagana powierzchnia chłodząca?
Tu mamy do czynienia z płytką wielowarstwową. Sądzę, że warstwa GND
rozwiązuje problem rozpraszania mocy.
Quote:
Naprawdę, pomiędzy 1MHz a 10kHz jest baaardzo szerokie spektrum
możliwości. Zaprojektowania druku dla przetwornicy pracującej na 1MHz
jest piekielnie trudne. Sam dobór elementów biernych z dostępnych może
przyprawić o ból głowy.
Masz w handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu?
W tej dziedzinie postęp jest bardzo powolny. Już bardzo dawno nikt tu
nic nowego nie wymyślił. Zmieniają się tylko obudowy, niestety i tu w
tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej
miniaturowe oznacza dobre.
możliwości. Zaprojektowania druku dla przetwornicy pracującej na 1MHz
jest piekielnie trudne. Sam dobór elementów biernych z dostępnych może
przyprawić o ból głowy.
Masz w handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu?
W tej dziedzinie postęp jest bardzo powolny. Już bardzo dawno nikt tu
nic nowego nie wymyślił. Zmieniają się tylko obudowy, niestety i tu w
tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej
miniaturowe oznacza dobre.
Ale mimo tego w każdej komórce masz pewnie step down na jakieś 1 A. I to
nie one są zazwyczaj przyczyną awarii.
--
pozdrawiam
MD
RoMan Mandziejewicz
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 12:13 pm
Hello Mario,
Tuesday, June 18, 2013, 2:06:41 PM, you wrote:
Quote:
Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2.
Jasne. Elementy bierne do niej zajmują ile razy więcej miejsca?
No ale dławik i pojemności tez są mniejsze przy takiej przetwornicy od
tych stosowanych w niższych częstotliwościach.
Jasne. Elementy bierne do niej zajmują ile razy więcej miejsca?
No ale dławik i pojemności tez są mniejsze przy takiej przetwornicy od
tych stosowanych w niższych częstotliwościach.
Ależ oczywiście. Tylko naprawdę to, czy kontroler zajmie 16 czy 25mm^2
na PCB nie ma istotnego znaczenia. Reszta elementów zajmuje
kilkanaście razy więcej miejsca.
Quote:
Jak jest wymagana powierzchnia chłodząca?
Tu mamy do czynienia z płytką wielowarstwową. Sądzę, że warstwa GND
rozwiązuje problem rozpraszania mocy.
Tu mamy do czynienia z płytką wielowarstwową. Sądzę, że warstwa GND
rozwiązuje problem rozpraszania mocy.
Projekt płytki prototypowej jest jednowarstwowy...
Quote:
Naprawdę, pomiędzy 1MHz a 10kHz jest baaardzo szerokie spektrum
możliwości. Zaprojektowania druku dla przetwornicy pracującej na 1MHz
jest piekielnie trudne. Sam dobór elementów biernych z dostępnych może
przyprawić o ból głowy.
Masz w handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu?
W tej dziedzinie postęp jest bardzo powolny. Już bardzo dawno nikt tu
nic nowego nie wymyślił. Zmieniają się tylko obudowy, niestety i tu w
tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej
miniaturowe oznacza dobre.
Ale mimo tego w każdej komórce masz pewnie step down na jakieś 1 A. I to
nie one są zazwyczaj przyczyną awarii.
możliwości. Zaprojektowania druku dla przetwornicy pracującej na 1MHz
jest piekielnie trudne. Sam dobór elementów biernych z dostępnych może
przyprawić o ból głowy.
Masz w handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu?
W tej dziedzinie postęp jest bardzo powolny. Już bardzo dawno nikt tu
nic nowego nie wymyślił. Zmieniają się tylko obudowy, niestety i tu w
tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej
miniaturowe oznacza dobre.
Ale mimo tego w każdej komórce masz pewnie step down na jakieś 1 A. I to
nie one są zazwyczaj przyczyną awarii.
Różnie bywa, naprawdę.
Jestem w stanie zrozumieć miniaturyzację w komórkach. Ale ostatnio zbyt
często obijam się o żądania miniaturyzacji urządzeń przemysłowych o
dużej mocy. I całkowity brak zrozumienia dla elementarnej fizyki.
--
Best regards,
RoMan
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)
Stachu Chebel
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 12:16 pm
On 18 Cze, 11:51, Sylwester Łazar <i...@alpro.pl> wrote:
Quote:
To po co wybrałeś obudowę QFN?
Akurat ten scalak (w sensie tego co robi) to spokojnie w SO-8
Dlaczego QFN, a nie SO-8? Z takich samych powodów dla których ktoś
wybiera SO-8 zamiast DIP-8.
Bo to jest właśnie równia pochyła, ale w dół.
DIP miał wyprowadzenia do płytki długości około 2 mm,
SO około 0,5 mm
QFN około 0 - sama cyna.
DIP i SO doskonale sobie radzi z naprężeniami, QFN już nie. Zwłaszcza
przetwornica 1A
Jak masz też BGA, to spokojnie w instrukcji napisz, gdzie użytkownik
reballing może zrobić.
Te technologie są beznadziejne.Cały czas pracują na rozerwanie miękiej
cyny.
No chyba, że w termostacie płytkę umieścisz przez 24/7/365
No dobra, w ten weekend zrobię sobie w garażu własne FPGA w obudowie
DIP i w dupie będę miał tych kretynów z Xilinxa i Altery. Albo
jeszcze prościej, całe siano cyfrowe zrobię w TTL'u.
To głupota. A jak podtrzymasz pomysł zasilacza do tego w QFN - jeszcze
większa.
S.
Akurat ten scalak (w sensie tego co robi) to spokojnie w SO-8
Dlaczego QFN, a nie SO-8? Z takich samych powodów dla których ktoś
wybiera SO-8 zamiast DIP-8.
Bo to jest właśnie równia pochyła, ale w dół.
DIP miał wyprowadzenia do płytki długości około 2 mm,
SO około 0,5 mm
QFN około 0 - sama cyna.
DIP i SO doskonale sobie radzi z naprężeniami, QFN już nie. Zwłaszcza
przetwornica 1A
Jak masz też BGA, to spokojnie w instrukcji napisz, gdzie użytkownik
reballing może zrobić.
Te technologie są beznadziejne.Cały czas pracują na rozerwanie miękiej
cyny.
No chyba, że w termostacie płytkę umieścisz przez 24/7/365
No dobra, w ten weekend zrobię sobie w garażu własne FPGA w obudowie
DIP i w dupie będę miał tych kretynów z Xilinxa i Altery. Albo
jeszcze prościej, całe siano cyfrowe zrobię w TTL'u.
To głupota. A jak podtrzymasz pomysł zasilacza do tego w QFN - jeszcze
większa.
S.
==========
Wystarczy!! Twoje wywody zaczynają być delikatnie mówiąc irytujące.
Przeczytaj sobie główny wątek jeszcze raz, jeżeli masz coś do
powiedzenia w temacie, proszę bardzo. Natomiast wyższość Świąt
Wielkiej Nocy nad Świętami Bożego Narodzenia nie jest tematem wątku..
RoMan Mandziejewicz
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 12:18 pm
Hello,
[...]
Quote:
Tu mamy do czynienia z płytką wielowarstwową. Sądzę, że warstwa GND
rozwiązuje problem rozpraszania mocy.
Projekt płytki prototypowej jest jednowarstwowy...
rozwiązuje problem rozpraszania mocy.
Projekt płytki prototypowej jest jednowarstwowy...
Sorry - oczywiście dwuwarstwowy.
[...]
--
Best regards,
RoMan
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)
Michoo
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 12:24 pm
On 18.06.2013 14:18, RoMan Mandziejewicz wrote:
Quote:
Hello,
[...]
Tu mamy do czynienia z płytką wielowarstwową. Sądzę, że warstwa GND
rozwiązuje problem rozpraszania mocy.
Projekt płytki prototypowej jest jednowarstwowy...
Sorry - oczywiście dwuwarstwowy.
[...]
Tu mamy do czynienia z płytką wielowarstwową. Sądzę, że warstwa GND
rozwiązuje problem rozpraszania mocy.
Projekt płytki prototypowej jest jednowarstwowy...
Sorry - oczywiście dwuwarstwowy.
Źle jest coś poprowadzone?
http://grota.be/~michoo/smieci/ing.png
--
Pozdrawiam
Michoo
Mario
Guest
Guest
Tue Jun 18, 2013 12:34 pm
W dniu 2013-06-18 14:13, RoMan Mandziejewicz pisze:
Quote:
Hello Mario,
Tuesday, June 18, 2013, 2:06:41 PM, you wrote:
Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2.
Jasne. Elementy bierne do niej zajmują ile razy więcej miejsca?
No ale dławik i pojemności tez są mniejsze przy takiej przetwornicy od
tych stosowanych w niższych częstotliwościach.
Ależ oczywiście. Tylko naprawdę to, czy kontroler zajmie 16 czy 25mm^2
na PCB nie ma istotnego znaczenia. Reszta elementów zajmuje
kilkanaście razy więcej miejsca.
Jak jest wymagana powierzchnia chłodząca?
Tu mamy do czynienia z płytką wielowarstwową. Sądzę, że warstwa GND
rozwiązuje problem rozpraszania mocy.
Projekt płytki prototypowej jest jednowarstwowy...
Tuesday, June 18, 2013, 2:06:41 PM, you wrote:
Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2.
Jasne. Elementy bierne do niej zajmują ile razy więcej miejsca?
No ale dławik i pojemności tez są mniejsze przy takiej przetwornicy od
tych stosowanych w niższych częstotliwościach.
Ależ oczywiście. Tylko naprawdę to, czy kontroler zajmie 16 czy 25mm^2
na PCB nie ma istotnego znaczenia. Reszta elementów zajmuje
kilkanaście razy więcej miejsca.
Jak jest wymagana powierzchnia chłodząca?
Tu mamy do czynienia z płytką wielowarstwową. Sądzę, że warstwa GND
rozwiązuje problem rozpraszania mocy.
Projekt płytki prototypowej jest jednowarstwowy...
Masz na myśli projekt z dataszita. A ja miałem na myśli projekt pytającego.
Quote:
Naprawdę, pomiędzy 1MHz a 10kHz jest baaardzo szerokie spektrum
możliwości. Zaprojektowania druku dla przetwornicy pracującej na 1MHz
jest piekielnie trudne. Sam dobór elementów biernych z dostępnych może
przyprawić o ból głowy.
Masz w handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu?
W tej dziedzinie postęp jest bardzo powolny. Już bardzo dawno nikt tu
nic nowego nie wymyślił. Zmieniają się tylko obudowy, niestety i tu w
tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej
miniaturowe oznacza dobre.
Ale mimo tego w każdej komórce masz pewnie step down na jakieś 1 A. I to
nie one są zazwyczaj przyczyną awarii.
Różnie bywa, naprawdę.
Jestem w stanie zrozumieć miniaturyzację w komórkach. Ale ostatnio zbyt
często obijam się o żądania miniaturyzacji urządzeń przemysłowych o
dużej mocy. I całkowity brak zrozumienia dla elementarnej fizyki.
możliwości. Zaprojektowania druku dla przetwornicy pracującej na 1MHz
jest piekielnie trudne. Sam dobór elementów biernych z dostępnych może
przyprawić o ból głowy.
Masz w handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu?
W tej dziedzinie postęp jest bardzo powolny. Już bardzo dawno nikt tu
nic nowego nie wymyślił. Zmieniają się tylko obudowy, niestety i tu w
tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej
miniaturowe oznacza dobre.
Ale mimo tego w każdej komórce masz pewnie step down na jakieś 1 A. I to
nie one są zazwyczaj przyczyną awarii.
Różnie bywa, naprawdę.
Jestem w stanie zrozumieć miniaturyzację w komórkach. Ale ostatnio zbyt
często obijam się o żądania miniaturyzacji urządzeń przemysłowych o
dużej mocy. I całkowity brak zrozumienia dla elementarnej fizyki.
Zapewne masz rację. Ja też jestem przyzwyczajony, że zasilacza nie
miniaturyzuje się na siłę. Widzę to w gotowych urządzeniach automatyki i
tak samo robię w swoich. Ale robię do przemysłu i nie miniaturyzuję
przesadnie.
W tym konkretnym przypadku widzimy malutki fragmencik projektu w którym
są dość ekstremalne częstotliwości i duża miniaturyzacja. Ja sam jeszcze
nie dojrzałem do tego żeby stosować takie przetwornice. Tam gdzie mam
zasilanie do 24V to stosuję gotowe przetwornice na 1 W. Gdybym musiał
mocno ciąć koszty albo ograniczać powierzchnię czy objętość to może się
zdecyduję.
W tym wątku pytający potrzebował porady dotyczącej samego lutowania, i
teoretyzowanie Sylwka o awaryjności QFN są tu kompletnie od czapy.
--
pozdrawiam
MD
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Lutowanie QFN na płytce 8-warstwowej FR4 - czy błąd w projekcie czy fachowiec zawiódł?