Lutowanie QFN na płytce 8-warstwowej FR4 - czy błąd w projekcie czy fachowiec zawiódł?

Tue Jun 18, 2013 9:05 am   

Ja, ty, monter i Analog Device. Wszyscy do bani.
Teraz tak:
Masz rozum, aby go używać.
Scalaki do bani, wiara w technologię marki czyni cuda, monter się boi, a ja
tracę czas.
A czego oczekujesz? Mam Ci powiedzieć: użyłeś złych scalaków i czytasz
niewłaściwe gazety tfu... datasheety?
Czy mam nawyzywać chłopaka, którego na oczy nie widziałem, a jak coś tu
napisał, to nie wiem nawet który?
Wszystko do bani!
Ale możesz jeszcze wybierać spośród chłamu perełki!
I tu jest nadzieja.
Zmień ten zasilacz na porządną obudowę, jak to robiłeś zapewne przez 30 lat,
a nóżki robią Ci za chłodzenie.
Jest też takie powiedzenie: ... bicza nie ukręcisz.
(Przepraszam kolegę z Optela, choć to pewnie komplement)
S.

Tue Jun 18, 2013 9:07 am   

W dniu 2013-06-18 11:05, Sylwester Łazar pisze:

Dlaczego sądzisz, że QFN jest do bani w porównaniu do obudów sprzed 30 lat?

--
pozdrawiam
MD

Tue Jun 18, 2013 9:08 am   

On 18.06.2013 10:56, LeonKame wrote:

Dlaczego? Ja osobiście uważam QFN za świetną obudowę - z jednej strony
mniej miejsca zajmuje niż QFP z drugiej lepiej się lutuje - brak
mostkowania między nóżkami, układ sam wskakuje na miejsce, z trzeciej ma
znacznie lepsze odprowadzanie ciepła a z czwartej jest odporniejszy
mechanicznie.

--
Pozdrawiam
Michoo

Tue Jun 18, 2013 9:31 am   

On 18.06.2013 10:28, Sylwester Łazar wrote:

Po co? Wysokie, kiepsko oddaje ciepło.


Nieprawda. Miękka cyna pracuje całkiem nieźle. Problem jest z twardą
cyną bezołowiową która dodatkowo NIE tworzy stopu z padami a jedynie
ściśle do niego przylega - zamiast plastycznego odkształcenia masz
zerwanie połączenia.


--
Pozdrawiam
Michoo

Tue Jun 18, 2013 9:47 am   

Ponieważ, zasada jego montażu jest niczym innym niż technologia bimetalu.
Odpowiednikiem jednego metalu o rozszerzalności x jest laminat z napyloną
miedzią,
a drugiego o rozszerzalności y jest plastikowa obudowa z naniesionymi
metalowymi padami.
Jako, że te dwie płaszczyzny są przyległe do siebie, stanowią element, który
się wygina pod wpływem temperatury.
Przy czym: bimetal ma możliwość zginania się i to jest jego ZALETĄ,
a obudowy QFN, BGA możliwości zginania nie mają, a przez to naprężenia
przenoszą się,
na najbardziej miękki materiał, czyli cynę, która stanowi przewodnik.
W związku z tym następuje proces ciągłego nagrzewania i chłodzenia,
aż coś nie pęknie. Łatwiej w BGA, gdzie pado jest 300 niż w QFN,
ale w Nissanie Micra w czujniku przepływu, montowanym na metalowej części
silnika, masz pękanie elementów w obudowach nawet dwu wyprowadzeniowych np.
0805
W modelach latających, zdaje się że Kolega Pitlab też wskazywał na ten
problem.
Aż dziw, że wielu elektroników się na to nabiera.
A producent? Cóż.. produkuje dalej złom, bo przecież inżynierowie stosują.
I jest zamknięta, dodatnia pętla sprzężenia zwrotnego, która prowadzi do
destrukcji, której
papierkiem lakmusowym są problemy obserwowane na filmikach:
Jak naprawić: kartę graficzną, komórkę czy co to tam jest jeszcze bardziej
nowoczesne niż było 30 lat temu.

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.

Tue Jun 18, 2013 9:51 am   

wybiera SO-8 zamiast DIP-8.
Bo to jest właśnie równia pochyła, ale w dół.
DIP miał wyprowadzenia do płytki długości około 2 mm,
SO około 0,5 mm
QFN około 0 - sama cyna.
DIP i SO doskonale sobie radzi z naprężeniami, QFN już nie. Zwłaszcza
przetwornica 1A


większa.
S.

Tue Jun 18, 2013 9:56 am   

A w innych obudowach nie pracuje, a naprężenia bierze na siebie piękna
sprężynka,
jaką jest metalowy, miękki pin, który wytrzymałość na zginanie ma o
przynajmniej 2 rzędy większą niż cyna jakakolwiek.
Praktycznie ja nie widziałęm kiedykolwiek złąmanego pinu pod wpływem pracy w
dowolnych warunkach termicznych,
przez 30 lat.
Obudów BGA - kilkanaście w ciągu 10 lat.
S.

Tue Jun 18, 2013 9:59 am   

W dniu 2013-06-18 11:47, Sylwester Łazar pisze:

W QFN masz centralny pad odprowadzający ciepło. Poziom naprężeń zależy
od wymiarów poprzecznych. Wymiary QFN są mniejsze niż SO8 a przewodność
cieplna wyraźnie większa.
Człowiek potrzebuje zrobić malutką, płaską przetworniczkę, a ty mu
radzisz żeby robił tak jak się robiło od 30 lat. Czyli co? TO220, na 10 kHz?
Jeśli masz jakieś dane o wyraźnie większej awaryjności połączeń dla QFN
to chętnie przeczytam.


Ok rezygnujemy z SMT i wracamy do THT. Sądzisz że z takim podejściem
uzyskasz sukces biznesowy?


Po co naprawiać np dwuletnią kartę graficzną skoro można dać taką
bezawaryjną, wyprodukowaną przed 30 laty.



--
pozdrawiam
MD

Tue Jun 18, 2013 10:07 am   

W dniu 2013-06-18 11:56, Sylwester Łazar pisze:

Ja natomiast widziałem mnóstwo "zimnych lutów". Montaż THT to wcale nie
jest większa pewność połączeń.


Jeszcze powiedz ile miały padów.



--
pozdrawiam
MD

Tue Jun 18, 2013 10:11 am   

On 18 Cze, 09:56, Sylwester Łazar <i...@alpro.pl> wrote:


Ja jestem zarówno projektantem jak i właścicielem/inwestorem. RWD nie
ma tu zastosowania.


Eeee tam... Powiedziałem, że nie mam toolsów, dwie lewe ręce i tyle...


Mam ich 10, więc faktycznie płakał nie będę o 2/3 sztuki na
prototypie. Natomiast komplet scalaków, to trochę ponad 300$ i to może
być trochę nazbyt bolesne. Pozatem, prototypienie podczas braku
pweności co do połączeń jest "trochę" o kant poopy rozbić.


To już nie moja brocha. Ja się za to nie biorę!! Interesuje mnie tylko
czy: zmienić coś w projekcie, czy zmienić spawacza !!

Tue Jun 18, 2013 10:36 am   

On 18 Cze, 10:28, Sylwester Łazar <i...@alpro.pl> wrote:


Wyraźnie postawiłem pytanie: Ja zdupcyłem coś w projekcie, czy spawacz
do bani? Widzisz 3-cią możliwość? PCB jest SUPER, scalaki są jakie są
i tyle..

Tue Jun 18, 2013 10:38 am   

Widać, że te 30 lat strasznie Cię boli.
Tu nie chodzi o lata, tylko czy umiesz wybierać z tego co dobre.
Bez względu na to, czy było wyprodukowane 100, 30, 10, 5 lat temu czy w
zeszłym tygodniu.

Ten, który będzie wybierał to, co było wyprodukowane wczoraj, a wszystko
starsze wyrzucał do śmieci,
to poza tym, że będzie biedny, to jeszcze nie będzie odwiedzał grobów swoich
rodziców.

Zobacz tutaj:
http://tnij.org/bgasocket
http://sp12inf.one.pl/Informatyka/budwew_pliki/image002.jpg
Nie musisz wybierać staroci.
Ta płyta główna jest przykładem, gdzie zmieszano wszystko razem:
1) Elektrolity pomiędzy najbardziej nagrzanymi elementami na płycie:
procesor i przetwornica.
Jak dojdzie wentylator na procesor, to dodatkowo ciepły nawiew na
kondensatory -BEZSENS,
2) z lewej: scalak w podstawce PLCC, którego nikt w życiu się nie wymienia -
BEZSENS,
3) dwa układy BGA przylutowane do PCB, które być może nie ulegną
uszkodzeniu,
ponieważ mają zamocowane dość porządnie radiatory, ale małe._BEZSENS,
4) Jeden radiator przyczepiony plastikowymi nitami na sprężynce,
a drugi solidną spężyna z drutu. DOBRE, ale dlaczego inaczej?
5) Jeden radiator czarny, a drugi jasny. Ten czarny ma pochłaniać energię od
tego białego? BEZSENS
Powinny byc oba jasne i jakieś ciche odprowadzanie ciepła, jak już
spartolili wybierając BGA z lutowaniem do PCB,
6) MOSFETY SMD - nie spotkałem uszkodzeń, ale TO-220 wydają się
sensowniejsze,
7) te lutowane prostokątne TQFP - DOBRE,
inne SO - DOBRE - prawdopodobnie nigdy się nie zepsują,
9) z wyjątkiem tego nad AGP, którego machnie monter śrubokrętem,
10) może z tego powodu ktoś użył obudowy do PLCC w pobliżu innej dziury na
śrubkę. Może jednak dobra proteza na około, zamiast odsunąć od dziury,
11) w końcu: BGA w podstawce.- Jedyne rozsądne rozwiązanie, dla tych, którzy
pracują na 300MHz- DOBRE.

Jeżeli jednak ta analiza wskazuje, że ja jestem zwolennikiem złomu sprzed 30
lat, to proszę o litość.

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.

Tue Jun 18, 2013 10:48 am   

===========


Przykro mi. Ty zacząłeś z tym garażem. Może nie powinienem ripostować.
Przepraszam.
Myślę, że jak na spokojnie sobie to przyponisz po miesiącu, czy latach to
mimo wszystko
mam nadzieję, że moje uwagi przydadzą się.

Jednak rozumiem Twoją złość, ze względu na to, że masz problemy.
Również mi przykro z tego powodu.

Wiesz, byly czasy, gdzie zabijano posłańca, który przyniosł złą wiadomość.

Może faktycznie się okaże, że Twój projekt nie będzie stanowił problemu,
jak gość podgrzeje płytę na żelazku i ustawi większy przepływ HOT-AIR.

Ta obudowa jest mała i może nie będzie miała takich naprężeń, jak tam
popłynie 200mA, zamiast 1,5A.
Zresztą na to (i może słusznie) liczy Mario.

Wykonałeś kawał dobrej roboty, a dziś po prostu jesteś zły na mały problem,
bądź inne rzeczy w głowie Ci się kotłują.

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.

Tue Jun 18, 2013 10:54 am   

Tam gdzie coś jest małe - nawet trudną do zastosowania.
Ale spytaj PitLaba, czy gdyby nie rozmiar zastosował by kondensatory
przewlekane?

Oczywiście QFN32, ma ich mniej i prawdopodobieństwo jest dużo mniejsze na
ścinanie cyny.
Jednak to zasilacz. Zalezy od jego obciążenia i odprowadzania ciepła.
Co jeśli gość zamknie obudowę z 8-warstwową płytą w profilu zamkniętym AL o
wysokości 20mm
i przykręci do pieca na zakładzie pracującym na 1 zmianę?
A scalak będzie ciągnął 1,5A?
S.

Tue Jun 18, 2013 10:57 am   

W dniu 2013-06-18 12:38, Sylwester Łazar pisze:

Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2. Masz w
handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu? A twoje przemyślenia o
tym co dobre niewiele znaczą bez podania danych o awaryjności.



Może od razu napisz coś o Katyniu.


Oczywiście można je dać po drugiej stronie płytki, z dala od
przetwornicy. Tylko czemu one miałyby w takim razie służyć?
Poza tym kondensatory grzeją się głównie wewnętrznie. Wiele razy
wymieniałem elektrolity na płytach i to w większości wcale nie w
miejscach narażonych na podgrzewanie.


???
Musiał byś mi dokładniej wyjaśnić jaką fizykę stosujesz aby dojść do
takich wniosków. Czarny jest dodatkowo gęściej użebrowany. Widocznie
musi odprowadzić więcej energii.



Czemuż to?

i jakieś ciche odprowadzanie ciepła, jak już

Albowiem?


W podstawce bo zakłada się możliwość wymiany.


To uważasz za analizę? To zbiór twoich twierdzeń nie popartych ani
analizą rozpraszanych mocy ani danymi na temat awaryjności.


--
pozdrawiam
MD