Jak miniaturyzować projekty z użyciem obudów MLF i elementów SMD w lutowaniu?

Wed Jan 22, 2014 8:59 pm   

Muszę przyznać, że długo nie mogłem się przekonać do zakupu stacji
lutowniczej i przejścia na montaż z użyciem elementów SMD. Szybko jednak
okazało się, że lutowanie elementów 0603 albo scalaków w obudowach TQFP
nie sprawia mi większego problemu.
Potem (po długich i frustrujących eksperymentach z żelazkiem) zyskałem
dostęp do laminatora i nagle okazało się, że płytki robione
termotransferem mogą wychodzić już przy pierwszym podejściu, nawet przy
parametrze isolate równym 16 milsów i takiej samej grubości niektórych
ścieżek.

Teraz zastanawiam się nad zrobieniem kilku kolejnych kroków, jeśli
chodzi o miniaturyzację moich projektów. Przede wszystkim:
1) Zastanawiam się jak nisko mogę zejść z grubością ścieżek i "isolate"
w przypadku płytek termotransferowych. Dziesięć milsów nie będzie przesadą?
2) Chciałbym wreszcie wykorzystać posiadanego hot aira do czegoś innego,
niż tylko demontaż elementów SMD. Czy metodą termotransferu idzie
przygotować płytkę pod elementy w obudowach MLF? Gdzie można kupić
metalowe szablony do nanoszenia pasty lutowniczej na pady? Dlaczego tak
trudno kupić same elementy? ATmegi 328 w tej obudowie nie widzę nawet w
ofercie dużych sklepów...

Wed Jan 22, 2014 9:20 pm   

W dniu 22.01.2014 20:59, Atlantis pisze:

Yyy? Ponad 150 sztuk w TME..

--
butek
Safety note: Don't put all your enriched uranium hexafluoride in one
bucket. Use at least two or three buckets and keep them in separate
corners of the room. This will prevent the premature build-up of a
critical mass.

Wed Jan 22, 2014 9:23 pm   

Ok, mea culpa, nie doczytałem że to MLF a nie dowolne SMD być ma. Wg
mnie po prostu mało kto używa tak mało wydajnych uC (poza zastosowaniami
hobbystycznymi) w komercyjnych produktach montowanych automatycznie
pick-n-placem, bo jednak to jest główny rynek wszelkich obudów leadless.

--
butek
Safety note: Don't put all your enriched uranium hexafluoride in one
bucket. Use at least two or three buckets and keep them in separate
corners of the room. This will prevent the premature build-up of a
critical mass.

Wed Jan 22, 2014 10:21 pm   

Ale o co ci chodzi - o stawianie kulek na chipach ? Bo imo generalnie do
tego są szablony "stand-alone". No bo jak chodzi ci o montaż na PCB ,
to stosuje się raczej szablon do nanoszenia pasty na pady PCB.

Wed Jan 22, 2014 11:26 pm   

A ja robię tak - jeśli projekt jest 1 warstwowy ( to już bardzo rzadko )
albo 2 stronny, ale na tyle prosty, że da się samemu walczyć z
przelotkami, to robię próbny prototyp sam, ale fotochemicznie.
Maski robię w naświetlarni za dosłownie kilka zł. PCB mam z TME z
fabryczną emulsją.

Pozostaje przyłożyć, naświetlić, wywołać i wytrawić i gitara.
Raster przy fotochemii praktycznie dowolny - raczej problemem może być
niezbyt profesjonalne wytrawianie potem .

Imo metoda tak samo prosta jak termotransfer , a może i prostsza - to
kilka prostych kroków, powtarzalnych i bez żadnej walki z niczym. Jedyny
krok, na który trzeba uważać, to do wywołania po naświetlaniu odmierzyć
odpowiednią dawkę kreta No, ale to wystarczy mieć albo najtańszą wagę
za kilka zł, albo pojemniczek "z kreseczką" :)

Jak mi bardzo zależy, to potem płytkę cynuję w preparacie do cynowania z
TME (drogo jak cholera - ale działa, w przeciwieństwie do badziewia z
allegro).

Czasowo to wygląda tak ;

naświetlanie - 30 min (mam słabą naświetlarkę, z świetlówek do
utwardzania lakieru do poznokci)

wywołanie 5 minut ( wliczając pójście do umywalki, wypłukanie itp)

wytrawienie - to już zależy

W godzinkę - półtorej masz PCB o jakości idealnej.
I to polecam - nie bać się fotochemii - pod warunkiem oczywiście
używania gotowego laminatu z emulsją. Ja mam do tego celu zawsze mały
zapasik, a i pozostają jakieś ścinki, czasem całkiem spore.

***

A jak PCB ma być z przelotkami nie do zrobienia ręcznie - to oczywiście
prototypy.com ( jak mała ilość ). A jak większa - to unidruk ( Zgierz k.
Łodzi)

Wed Jan 22, 2014 11:38 pm   

W dniu 2014-01-22 20:59, Atlantis pisze:

czegoś, co więcej nigdy nie będziesz robił - to rób byle było ci
szybciej to zaprojektować i wykonać. Czyli dowolny "pająk", liczy się efekt.

Robisz cokolwiek, co będzie (mogło być) wykorzystane komercyjnie,
małoseryjnie - rób tak, by montaż był jak najprostszy. Np zamiast 3
tranzystorków (plus do każdego - dwa oporniki, dioda zabezpieczająca) -
daj jednego uln2008, bo szybciej się go stawia i lutuje. Zamiast wielu
rezystorów podciągających - daj jedną drabinkę R (jeden element zamiast
wielu). itp

Robisz coś, co będzie masowo produkowane? To i tak pick-n-place samo się
będzie robiło maszyną, to rób tak, by był jak-najtańsze (dużo takich
samych elementów - jak się da, to wszystko na 1kohm itp, w dodatku
tak samo postawionych, by było mało obracania przy stawianiu, wszystko w
tych samych obudowach (a jak nie może być 0603, to daj kilka
szereg-równolegle, byle nie musieć mieszać). Jak się da - wszystko na
jednej stronie pcb. itd



cynowane - są tak zrobione, że potrzebujesz ścieżek przynajmniej z
drugiej warstwy i przelotek pod układem, a przeważnie płytki
wielowarstwowej i przelotek. Prostsze układy (jak wskazane atmegi) - są
w -QFP i nie są o wiele większe przez to. W projekcie amatorskim bijesz
się o każdy 1cm^2 pcb?

przysmarkiwane elementy bez-nóżkowe stosuje się, by było taniej i
szybciej w produkcji masowej i bardzo-wielko-seryjnej, gdzie bierzesz
maszynę, która w 1s umie posmarować całą płytkę pastą przez stalową
maskę, a druga w 5s poprzylepia na to wszystkie elementy, i wrzuci do
pieca, a wszystko to na taśmie produkcyjnej. Przy własnoręcznym
składaniu - nie widzę sensu, to jedynie utrudnianie sobie życia.



--
| Bartłomiej Kuźniewski
| sibi@drut.org GG:23319 tel +48 696455098 http://drut.org/
| http://www.allegro.pl/show_user_auctions.php?uid=338173

Wed Jan 22, 2014 11:41 pm   

W dniu środa, 22 stycznia 2014 20:59:03 UTC+1 użytkownik Atlantis napisał:

============
Generalnie w dużych projektach nie ma co iść na chama w PCB jednostronne z dużą ilością robali 603 albo jeszcze mniejszych. Zadajesz np. pytanie "A co to "duży" projekt?". Hmm, trudne pytanie... Odpowiedź może być bardzo subiektywna.

Dla jednych 10x10cm^2 to bułka z masłem, dla drugich to wyzwanie na poziomie Apollo-11.

Generalnie jeżeli chcesz skorzystać z mojej rady, rób tak:

1) Jeżeli coś tam dziargasz hobbystycznie, dziargaj termotransferem, jak będą problemy, zapewne któryś z Kolegów coś Ci podpowie. Ja niestety NIEE!! Próbowałem ostatnio, ale oczęta już nie te, za nerwowym jest i szlag mnie trafia jak coś nie wychodzi... Co nie znaczy, że Ty sę rady nie dasz!!

2) Jeżeli masz Profesjonalny/Komercyjny projekt, to zapomnij o termotransferach. Zlecaj za sensowną kasę w sensownych terminach w płytkarniach.. Nawet jak będzie "dziabąg" w projekcie, to taniej i szybciej wyjdzie jego poprawienie na porządnie wykonanych PCB.

3) Trochę to kosztuje, ale jak jest Zima, to jest Zimno

Tak radzi Stary Praktyk

Thu Jan 23, 2014 7:04 pm   

Powitanko,


Jak mialem potrzebe, to zrobilem 8 milsowe sciezki z separacja 10. Albo
odwrotnie, nie pamietam. Bez zadnego problemu. Cala trudnosc to idealne
oczyszczenie plytki (polecam "mleczko" cif) i nie dotykany papier w
miejscu wydruku.
Generalnie, jesli masz mozliwosc, to dawaj najszersze sciezki jakie sie
da. Jesli musisz przejsc np. miedzy nogami SMD, to zwezasz sciezke tylko
na tym odcinku.

Pozdroofka,
Pawel Chorzempa
--
"-Tato, po czym poznać małą szkodliwość społeczną?
-Po wielkiej szkodzie prywatnej" (kopyrajt: S. Mrożek)
******* >>> !!! UWAGA: ODPOWIADAM TYLKO NA MAILE:
moje imie.(kropka)nazwisko, ten_smieszny_znaczek, gmail.com

Thu Jan 23, 2014 7:53 pm   

W dniu 2014-01-22 23:26, sundayman pisze:


A nie wydaje ci się że należało by doliczyć czas na pojechanie do
naświetlarni z projektem i potem odebranie masek z naświetlarni.
Wtedy okazuje się że termotransfer (jeśli ma się drukarkę laserową)
jest jednak szybszy i tańszy. Fakt nie jest tak dokładny ale
jeśli komuś wystarcza to jest chyba najszybszy.

Poadrawiam. PK.

Thu Jan 23, 2014 8:28 pm   

W dniu 2014-01-23 19:53, Paweł Kasztelan pisze:


No i generalnie o to właśnie chodziło w moim pytaniu. Chciałbym się
dowiedzieć jakie są granice dokładności termotrabsferu, ZANIM zacznę się
bawić w naświetlanie albo zlecę wykonanie płytki firmie (co średnio mi
się opłaca, gdy buduję jedno urządzenie na własny użytek lub w celu
edukacyjnym).

Gdy zaczynałem wykonywać płytki tą metodą robiłem bardzo grube ścieżki,
a masa miała wysoki parametr isolate. Efekt przyzwyczajeń nabytych w
wyniku wieloletniego rysowania ścieżek markerem. Potem w końcu
odważyłem się na zastosowanie płytek SMD, zaczynając od 1206 i SO.
Problemy zaczęły się dopiero wtedy, gdy postanowiłem zbudować coś z
wykorzystaniem układów TQFP. Kilkukrotne przykładanie żelazka z myślą,
że może tym razem ścieżki się nie zleją było bardzo frustrujące.
Myślałem, że dotarłem do granic tej metody. Jednak udało mi się
skorzystać z laminatora i problemy zniknęły, jakby je ręką odjął.
Ścieżki idealnie równe, toner przylegający do miedzi. Na chwilę obecną
udało mi się zejść do ścieżek o szerokości 16 milsów i takiej samej
wartości isolate. Zastanawiam się jak daleko jeszcze mogę je zmniejszyć.

Thu Jan 23, 2014 8:54 pm   

W dniu 2014-01-23 20:28, Atlantis pisze:

pytanie jak cienkie scieżki są potrzebne. Zaczynają się problemy
czysto elektryczne. Można i tak np.

http://forum.atnel.pl/topic2336.html

Pozdrawiam.PK.

Thu Jan 23, 2014 8:57 pm   

W dniu 2014-01-22 20:59, Atlantis pisze:

Uda ci się i co dalej? Płytka bez metalizacji otworów i z ryzykiem że od
pyłków, włosków itp będziesz miał zwarcia lub przerwy. Jak robisz dla
siebie to chyba nie jest takie ważne jak mocno jest zminiaturyzowane.
Jeśli robisz dla kogoś to wypadałoby zamówić płytkę w płytkarni i nie
bawić się termotransferem.


Jak ty to sobie wyobrażasz? Szablon miałby służyć do nałożenia pasty
tylko pod jeden układ? Takie rzeczy to raczej stosuje się do reballingu
gdy jest wybór czy wywalić całą prawie dobrą konsolę czy próbowac
naprawić. Masz na płytce jeden układ 32 pinowy i dla niego będziesz
nanosił pastę? Albo na całość albo wcale. Jak się lubisz bawić
hobbystycznie to poszukaj w necie jak metodą termotransferu wytrawić
sobie szablon z blaszki od puszki do piwa.
Ja na prototypowych płytkach kładę hotairem QFN (to samo co MLF) bez
pasty. Pokrywam zwykłą lutownicą pady na płytce i na układzie, smaruję
topnikiem układam i grzeję hotairem.


Skoro ciężko dostać to może zainteresuj sie prockami łatwiej dostępnymi.



--
pozdrawiam
MD

Thu Jan 23, 2014 9:02 pm   

W dniu 2014-01-22 23:26, sundayman pisze:


Wydaje mi się że drukowane.pl są tańsze.



--
pozdrawiam
MD

Thu Jan 23, 2014 9:35 pm   

W dniu 2014-01-23 21:02, Mario pisze:


ale z prototypy.com są lepszej jakości

--
Pozdr.
Michał

Thu Jan 23, 2014 9:45 pm   

W dniu 2014-01-23 20:54, Paweł Kasztelan pisze:


Myślę, że poniżej 10 milsów nie będę musiał schodzić.
Zależy mi przede wszystkim na dwóch kwestiach:
1) Wykonywaniu płytek pod układy LQFP i MLF
2) Przepuszczaniu cienkich ścieżek pomiędzy dość gęsto upakowanymi
padami. Jako przykład mogę podać tutaj sześciopinowe złącze ISP
(puszczenie dalej magistrali SPI, bez stosowania zbyt dużej ilości zworek).