Jak miniaturyzować projekty z użyciem obudów MLF i elementów SMD w lutowaniu?

Sun Jan 26, 2014 9:38 pm   

Hello badworm,

Sunday, January 26, 2014, 7:35:13 PM, you wrote:


Trafiony, zatopiony! :)

--
Best regards,
RoMan
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

Sun Jan 26, 2014 10:28 pm   

W dniu 2014-01-26 21:38, RoMan Mandziejewicz pisze:


Sprawa wygląda chyba trochę inaczej, niż mogłoby to wynikać z tej dyskusji:

http://anysilicon.com/msl-and-popcorn-effect/

Wygląda na to, że nie chodzi tutaj o jakiś z góry termin przydatności
układu, ale o okres czasu po wyjęciu go z hermetycznego opakowania.
Po drugie nie ma tu mowy o widowiskowym rozsadzeniu scalaka, ale o
możliwości wystąpienia mikroskopijnych pęknięć.

Sun Jan 26, 2014 10:36 pm   

użytkownik Sebastian Biały napisał:


To nie moje:) Dalem tylko pierwszy lepszy przyklad z googla.

Sun Jan 26, 2014 11:13 pm   

użytkownik Atlantis napisał:



To sie zwyczajnie nazywa lutownosc, wszystko zalezy od koncowego pokrycia, jak blacharka w samochodzie 30 lat temu i obecnie.

Sun Jan 26, 2014 11:21 pm   

użytkownik Marek napisał:


Rezonatory ceramiczne jak sprawdzilem na szybko, maja gwarantowana temp. pracy -20 stopni.

Mon Jan 27, 2014 12:14 am   

Hello Atlantis,

Sunday, January 26, 2014, 10:28:35 PM, you wrote:


Bez znaczenia - chodziło o konieczność długotrwałego wygrzewania,
która mnie strasznie zaskoczyła.

--
Best regards,
RoMan
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

Mon Jan 27, 2014 12:45 am   

On Sun, 26 Jan 2014 13:21:35 -0800 (PST), szklanynocnik@gmail.com
wrote:

No i? Ja nie używam żadnych rezonatorów.

--
Marek

Mon Jan 27, 2014 9:23 am   

W dniu 2014-01-27 00:14, RoMan Mandziejewicz pisze:


Ciągle jednak nie wiemy jaka jest faktyczna skala tego zjawiska w
warunkach amatorskich, jeśli układ poleży trochę po wyjęciu z pudełka a
potem zostanie potraktowany gorącym powietrzem.
Wielu przemysłowych standardów nie da się zachować w amatorskich
warunkach. Najlepszym przykładem może być kwestia ESD. Mało który
amator zakłada na rękę uziemioną opaskę antystatyczną. Co najwyżej
dotyka się jakiegoś uziemionego przedmiotu, żeby odprowadzić ładunki.
Pomimo tego półprzewodniki nie padają masowo, chociaż niektórzy lutują
delikatne układy zwykłą transformatorówką.

Może z tym gromadzeniem wody w obudowie jest podobnie? Nie należy
traktować tego jako coś, co stanie się z całą pewnością jeśli układ
poleży, ale raczej zjawisko, którego prawdopodobieństwo wzrasta. W
warunkach przemysłowych to ma znaczenie, bo choćby prawdopodobieństwo
wzrosło o promil, to z taśmy zjedzie całkiem spora liczba wadliwych
urządzeń. Tracisz na kosztach kontroli jakości i serwisowania. Więc dla
świętego spokoju lepiej wygrzać partię części.
A w warunkach amatorskich? Istnieje minimalnie większe ryzyko, że scalak
nie zadziała po wlutowaniu - trzeba będzie przez chwilę poszukać
przyczyny i kupić jeszcze jedną część.

Mon Jan 27, 2014 8:06 pm   

Dnia Mon, 27 Jan 2014 09:23:38 +0100, Atlantis napisał(a):


Do tego należy pamiętać o odmiennym procesie lutowania - co innego gdy
grzeje się hotair'em generalnie tylko wyprowadzenia a co innego, gdy
całą płytkę w piecu.
--
Pozdrawiam Bad Worm badworm[maupa]post{kropek}pl
GG#2400455 ICQ#320399066

Tue Jan 28, 2014 6:25 pm   

W dniu 2014-01-27 20:06, badworm pisze:


Tylko, gdy mówimy o płytce w obudowie takiej jak TQFP albo LQFP. Do
montażu tej pierwszej nie trzeba zresztą wcale gorącego powietrza. Kto
wie, może tą drugą też dałoby się przylutować grotówką, ja nigdy nie
próbowałem.

Natomiast w przypadku MLF/QFN hotair jest już niezbędny. Grzane brzegów
nieraz nie wystarczy, bo przecież trzeba porządnie rozgrzać całość, żeby
pole masy pod spodem chwyciło. Zresztą przy tak małej obudowie trudno o
precyzyjną dystrybucję ciepła.

Wed Jan 29, 2014 12:10 pm   

On 2014-01-28 18:25, Atlantis wrote:


Nigdy nie wpadłem na pomysł, że lutowanie QFN może sprawiać tyle
problemów - lutuję te układy zwykłą grotówką. Jedyne co trzeba
zrobić to przygotować wcześniej PCB do tej operacji.

Wystarczy podpiąć w bibliotece pod taki element nieco zmodyfikowany
footprint, który będzie miał minimalnie dłuższe pady (na zewnątrz)
oraz dodatkowo dodany (centralnie) pad THT o średnicy ~50mil. W ten
sposób Exposed-Pad lutuje się przez "dziurkę" od dołu, a pozostałe
piny bez problemu standardowo grotem.

Po uruchomieniu prototypu jeśli potrzebne są klisze produkcyjne to
wystarczy podmienić oryginalną podstawkę z biblioteki i "zanitować"
ten pad przelotkami (w zależności od potrzeb).

Dodatkową zaletą tego rozwiązania jest prostota demontażu. Wystarczy
ponownie przygrzać grotem otwór od dołu i po chwili układ "odpada" od
płytki (nie potrzeba do tego celu Hot Air'a).


Pozdrawiam,
--
Adam Jurkiewicz
www: http://www.protronik.pl/

Thu Jan 30, 2014 3:44 pm   

tak, tak...
Dopiero co musiałem na chybcika przerabiać 20 szt. sterownika, który ma
pracować w warunkach polowych. I okazało się na testach, że przy minus
20 st. atmega8, która ma kwarc - przestaje się dogadywać z atmegą8 bez
kwarcu (oczywiście oba MCU w jednym urządzeniu) - połączenie obu via RS.

Thu Jan 30, 2014 10:07 pm   

On Thu, 30 Jan 2014 15:44:03 +0100, sundayman
<sundayman@poczta.onet.pl> wrote:


ake co, to że atmega nie trzyma wew. rc na mrozie, to inne mcu też
tak muszą? :)

--
Marek

Fri Jan 31, 2014 10:41 pm   

Przypuszczam, że nie trzyma na RC nie dlatego, że to Atmega, tylko z
powodów ogólnych - stabilność takich generatorów w funkcji temperatury.

Sat Feb 01, 2014 10:37 am   

On Fri, 31 Jan 2014 22:41:47 +0100, sundayman
<sundayman@poczta.onet.pl> wrote:


No zgadzam się, ale to jest nadal generalizacja "wszystkie rc nie
trzymają", dlatego podałem przykład układu, który trzyma stabilność w
najcześciej używanym zakresie temp. (-40+80) na poziomie
zadowalającym dla uarta, a nawet usb (+-0.25) .

--
Marek