RTV forum PL | NewsGroups PL

Jak miniaturyzować projekty z użyciem obudów MLF i elementów SMD w lutowaniu?

Montaż elementów w obudowach MLF

NOWY TEMAT

elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Jak miniaturyzować projekty z użyciem obudów MLF i elementów SMD w lutowaniu?

Goto page Previous  1, 2, 3, 4, 5  Next

Atlantis
Guest

Sat Jan 25, 2014 9:12 pm   



W dniu 2014-01-25 13:53, szklanynocnik@gmail.com pisze:

Quote:
Bo to nie jest element dla hobbystow

Wiesz... Bezpowrotnie minęły czasy, kiedy hobbysta dysponował jedynie
lutownic± transformatorow±, przez co montaż elementów SMD był poza jego
zasięgiem. Nie mówię tutaj tylko o MLF czy LQFP, ale nawet TQFP albo SO.
Dzisiaj sporo osób ma HotAiry, a pastę lutownicz± można kupić w każdym
sklepie. Montaż takich układów nie powinien być wielkim problemem.


Quote:
po 2-3 latach magazynowania nadaje sie do kosza.

Możesz sprecyzować? Co jest z nimi nie tak? Co tam jest takiego, co
mogłoby się psuć?

badworm
Guest

Sat Jan 25, 2014 9:15 pm   



Dnia Sat, 25 Jan 2014 00:33:34 +0100, Marek napisał(a):

Quote:
A co z precyzj± ustawienia temperatury? Poniżej 160 toner się dobrze
nie przyklei a powyżej 180 popłynie... Żelazka maj± spor± histerezę,
trudno utrzymać temperaturę w wymaganym przedziale.

Nie ma z tym problemu. Temperaturę ustawiłem raz, po czym pokrętło
zdemontowałem. Teraz po wł±czeniu czekam aż zga¶nie lampka sygnalizuj±ca
nagrzewanie i po minucie czy dwóch sprawdzam przy pomocy kropli wody
spuszczonej na płytę, czy temperatura jest odpowiednia. Gdy kropla
ucieka ku brzegowi a nie odparowuje w jednym miejscu to jest ok.
--
Pozdrawiam Bad Worm badworm[maupa]post{kropek}pl
GG#2400455 ICQ#320399066

Sebastian Biały
Guest

Sat Jan 25, 2014 9:21 pm   



On 2014-01-25 13:53, szklanynocnik@gmail.com wrote:
Quote:
ze przed grzalka elektrostatyka robi szkody, walek unosi toner

Widze ze zdjęcia że masz badziewn± (now±) drukarkę. Staruszek HP LJ2200
nic nie psuje. Ale jesli nie mozesz zmienić to prosty fix: zawie¶ kartkę
w oparach acetonu na 10 minut. Toner pęcznieje i nie bedzie żadnych
dziur, duże powierzchnie będa perfekcyjne, male ¶ciezki wyjd± tak samo.

RoMan Mandziejewicz
Guest

Sat Jan 25, 2014 9:36 pm   



Hello Atlantis,

Saturday, January 25, 2014, 9:12:58 PM, you wrote:

Quote:
Bo to nie jest element dla hobbystow
Wiesz... Bezpowrotnie minęły czasy, kiedy hobbysta dysponował jedynie
lutownic± transformatorow±, przez co montaż elementów SMD był poza jego
zasięgiem. Nie mówię tutaj tylko o MLF czy LQFP, ale nawet TQFP albo SO.
Dzisiaj sporo osób ma HotAiry, a pastę lutownicz± można kupić w każdym
sklepie. Montaż takich układów nie powinien być wielkim problemem.

SO bez problemów transformatorówk± lutowałem...

Quote:
po 2-3 latach magazynowania nadaje sie do kosza.
Możesz sprecyzować? Co jest z nimi nie tak? Co tam jest takiego, co
mogłoby się psuć?

Z tego co wiem, problemem jest absorpcja wilgoci z powietrza. No i
oczywi¶cie utlenianie wyprowadzeń.

--
Best regards,
RoMan
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

Atlantis
Guest

Sat Jan 25, 2014 9:55 pm   



W dniu 2014-01-25 21:36, RoMan Mandziejewicz pisze:

Quote:
SO bez problemów transformatorówk± lutowałem...

Ja też, jednak zbyt wygodne to nie było i zawsze gdy tylko mogłem
zastosować układ w obudowie DIP - stosowałem go. Dopiero zakup lepszej
lutownicy zmienił moje podej¶cie do układów SMD. Teraz montaż
przewlekany stosuję o wiele, wiele rzadziej.


Quote:
Z tego co wiem, problemem jest absorpcja wilgoci z powietrza. No i
oczywi¶cie utlenianie wyprowadzeń.

Hmm... Co t± wilgoć absorbuje, że problem daje o sobie znać tylko
podczas przechowywania? Z utlenianiem to aż tak wielki problem? Chyba da
się pady oczy¶cić. Zreszt± i tak zwykle się je cynuje przed wlutowaniem
układu w płytkę. Dobry topnik sobie nie poradzi?

RoMan Mandziejewicz
Guest

Sat Jan 25, 2014 11:11 pm   



Hello Atlantis,

Saturday, January 25, 2014, 9:55:02 PM, you wrote:

Quote:
SO bez problemów transformatorówką lutowałem...
Ja też, jednak zbyt wygodne to nie było i zawsze gdy tylko mogłem
zastosować układ w obudowie DIP - stosowałem go. Dopiero zakup lepszej
lutownicy zmienił moje podejście do układów SMD. Teraz montaż
przewlekany stosuję o wiele, wiele rzadziej.
Z tego co wiem, problemem jest absorpcja wilgoci z powietrza. No i
oczywiście utlenianie wyprowadzeń.
Hmm... Co tą wilgoć absorbuje, że problem daje o sobie znać tylko
podczas przechowywania?

Plastik obudowy. Chodzi o układy lutowane z dużymi gradientami
temperatury (IR?). Jakakolwiek wilgoć i ekslodują. Ponoć można je
„regenerować” wygrzewając zanim zacznie się je lutować.
Jak dostałem oryginalne LM2673S, to było dołączone ostrzeżenie, że
jeśli będą przechowywane ponad termin, to należy je wygrzewać przed
montażem. Ale jeszcze mi żaden nie eksplodował.
Przy okazji - je też lutuję transformatorówką (D2PAK) :)

Quote:
Z utlenianiem to aż tak wielki problem? Chyba da się pady oczyścić.
Zresztą i tak zwykle się je cynuje przed wlutowaniem układu w
płytkę.

Nigdy nie cynowałem układów przed lutowaniem. Ale ja nie lutuje
niczego bardziej skomplikowanego od SO :)

Quote:
Dobry topnik sobie nie poradzi?

Nie mam pojęcia - ja tylko gdybam.

--
Best regards,
RoMan
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

butek
Guest

Sat Jan 25, 2014 11:56 pm   



W dniu 25.01.2014 21:12, Atlantis pisze:
Quote:

Wiesz... Bezpowrotnie minęły czasy, kiedy hobbysta dysponował jedynie
lutownic± transformatorow±, przez co montaż elementów SMD był poza jego
zasięgiem. Nie mówię tutaj tylko o MLF czy LQFP, ale nawet TQFP albo SO.

Jeżeli chodzi konkretnie o ATmega328 w wersji MLF, to po prostu nikomu
nie opłaca się trzymać stocków w magazynie, bo NIKT tego nie kupuje.
Hobbysci spod znaku Arduino i innych gotowców i tak używaj± wersji TQFP
czy w ostateczno¶ci DIP i to spokojnie "schodzi", za¶ do profesjonalnej
produkcji, mało kto trzyma się kurczowo 8-bit, a już w szczególno¶ci AVR
8-bit. W takiej samej obudowie MLF jest milion innych uC o znacznie
lepszym stosunku cena/wydajno¶ć, i te s± stockowane i dostępne bez problemu.

--
butek
Safety note: Don't put all your enriched uranium hexafluoride in one
bucket. Use at least two or three buckets and keep them in separate
corners of the room. This will prevent the premature build-up of a
critical mass.

Atlantis
Guest

Sun Jan 26, 2014 9:52 am   



W dniu 2014-01-25 23:11, RoMan Mandziejewicz pisze:

Quote:
Plastik obudowy. Chodzi o układy lutowane z dużymi gradientami
temperatury (IR?). Jakakolwiek wilgoć i ekslodują. Ponoć można je
„regenerować” wygrzewając zanim zacznie się je lutować.

Hmm... Za pomocą Googla znalazłem kilka ogólnych tekstów, które nazywają
to zjawisko "popcorn effect". Żadnych zdjęć, żadnych filmów na YouTube.
Jest tylko ogólna informacja, że coś takiego może się zdarzyć,
szczególnie w przypadku cienkich obudów o większej powierzchni (BGA).

Zastanawiam się, czy przypadkiem nie jest to jakiś rodzaj
elektronicznego folkloru. Dosyć często zdarza się, że jakiś problem
techniczny urasta do cechy, z którą identyfikuje się urządzenie danego
typu (np. RRoD w XB360 albo źle przylutowany układ graficzny w
niektórych laptopach).

Gdyby zjawisko było tak powszechne jak mówisz i układy miały swój termin
przydatności do użycia, to Internet byłby pełen nagrań spektakularnie
eksplodujących scalaków. ;)

Fakt, że układy są hermetycznie zapieczętowane w taśmie nie powinien
wystarczyć? W przypadku tych trzymanych luzem problemu nie rozwiązywałby
prosty pochłaniacz wilgoci?


Quote:
Jak dostałem oryginalne LM2673S, to było dołączone ostrzeżenie, że
jeśli będą przechowywane ponad termin, to należy je wygrzewać przed
montażem. Ale jeszcze mi żaden nie eksplodował.

Wygrzewanie jest przecież tak czy inaczej elementem montażu. O ile mnie
pamięć nie myli w pierwszej fazie lutowania hot airem należy stopniowo
podgrzewać fragment płytki z elementami.


Quote:
Nigdy nie cynowałem układów przed lutowaniem. Ale ja nie lutuje
niczego bardziej skomplikowanego od SO Smile

Chodziło mi o technikę lutowania QFN/MLF bez użycia pasty. Cynuje się
pady na PCB i piny na układzie, nakłada topnik, kładzie scalaka na
płytce i całość podgrzewa gorącym powietrzem.

Marek
Guest

Sun Jan 26, 2014 10:48 am   



On Sun, 26 Jan 2014 09:52:44 +0100, Atlantis <marekw1986NOSPAM@wp.pl>
wrote:
Quote:
Zastanawiam się, czy przypadkiem nie jest to jaki¶ rodzaj
elektronicznego folkloru. Dosyć często zdarza się, że jaki¶ problem

A taki folklor to powszechne zjawisko. To tak jak wszyscy hobby¶ci
namiętnie stosuj± kwarce. Ja nie stosje i nigdy (w skali
kilkudziesieciu układów działajacych u mnie w domu, w samochodzie
moim, małżonki i moich znajomych) nie miałem problemów. Czy w +30
czy teraz przy -15 nikt mi nie zgłasza, że s± jakie¶ problemy w tych
układach w samochodach. Układy s± różne, z różnymi magistralami: po
usarcie, poprzez usb a na CAN kończywszy. W skali produkcji seryjnej
dla ¶więtego spokoju kwarc można dać, choć słowo "¶więtego" znowu z
folklorem się kojarzy ;)

--
Marek

J.F.
Guest

Sun Jan 26, 2014 10:58 am   



Dnia Sun, 26 Jan 2014 10:48:27 +0100, Marek napisał(a):
Quote:
Zastanawiam się, czy przypadkiem nie jest to jaki¶ rodzaj
elektronicznego folkloru. Dosyć często zdarza się, że jaki¶ problem

A taki folklor to powszechne zjawisko. To tak jak wszyscy hobby¶ci
namiętnie stosuj± kwarce. Ja nie stosje i nigdy (w skali
kilkudziesieciu układów działajacych u mnie w domu, w samochodzie
moim, małżonki i moich znajomych) nie miałem problemów. Czy w +30
czy teraz przy -15 nikt mi nie zgłasza, że s± jakie¶ problemy w tych
układach w samochodach. Układy s± różne, z różnymi magistralami: po
usarcie, poprzez usb a na CAN kończywszy. W skali produkcji seryjnej
dla ¶więtego spokoju kwarc można dać, choć słowo "¶więtego" znowu z
folklorem się kojarzy Wink

A co dajesz zamiast kwarcu ?
UART wymaga dokladnosci zegara rzedu 5% - wbudowany generator raczej
tylu nie zapewnia.

J.

Marek
Guest

Sun Jan 26, 2014 11:08 am   



On Sun, 26 Jan 2014 10:58:49 +0100, "J.F."
<jfox_xnospamx@poczta.onet.pl> wrote:
Quote:
A co dajesz zamiast kwarcu ?
UART wymaga dokladnosci zegara rzedu 5% - wbudowany generator raczej
tylu nie zapewnia.

Wbudowany w pice zapewnia.

--
Marek

Marek
Guest

Sun Jan 26, 2014 11:17 am   



On Sun, 26 Jan 2014 11:08:46 +0100, Marek <fake@fakeemail.com> wrote:
Quote:
Wbudowany w pice zapewnia.

np. 18f26j50 ma dokładno¶ć typical 0.15% w zakresie temperatur 0-85C
i 0.25% w -40-85 (datasheet str 511 internal rc accuracy).

--
Marek

Paweł Pawłowicz
Guest

Sun Jan 26, 2014 11:55 am   



W dniu 2014-01-25 21:55, Atlantis pisze:

Quote:
Dobry topnik sobie nie poradzi?

Używam topnika Kester 2331. Radzi sobie bez problemów. Trzeba dokładnie
wymyć po lutowaniu bo topnik dobrze przewodzi pr±d.

Pozdrawiam,
Paweł

RoMan Mandziejewicz
Guest

Sun Jan 26, 2014 12:23 pm   



Hello Atlantis,

Sunday, January 26, 2014, 9:52:44 AM, you wrote:

[...]

Quote:
Jak dostałem oryginalne LM2673S, to było doł±czone ostrzeżenie, że
je¶li będ± przechowywane ponad termin, to należy je wygrzewać przed
montażem. Ale jeszcze mi żaden nie eksplodował.
Wygrzewanie jest przecież tak czy inaczej elementem montażu. O ile mnie
pamięć nie myli w pierwszej fazie lutowania hot airem należy stopniowo
podgrzewać fragment płytki z elementami.

Tu chodziło o dłuższe wygrzewanie. Ale nie znajdę już tej ulotki.

Quote:
Nigdy nie cynowałem układów przed lutowaniem. Ale ja nie lutuje
niczego bardziej skomplikowanego od SO Smile
Chodziło mi o technikę lutowania QFN/MLF bez użycia pasty. Cynuje się
pady na PCB i piny na układzie, nakłada topnik, kładzie scalaka na
płytce i cało¶ć podgrzewa gor±cym powietrzem.

Ale to na szczę¶cie nie dla mnie :)

--
Best regards,
RoMan
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

badworm
Guest

Sun Jan 26, 2014 7:35 pm   



Dnia Sun, 26 Jan 2014 12:23:15 +0100, RoMan Mandziejewicz napisał(a):

Quote:
Tu chodziło o dłuższe wygrzewanie. Ale nie znajdę już tej ulotki.

Tego szukasz: http://transport.prohost.pl/kolejowy/pliki/jedec.jpg ?
Tak± ulotkę dostałem kiedy¶ w opakowaniu z samplami z Analog Devices.
--
Pozdrawiam Bad Worm badworm[maupa]post{kropek}pl
GG#2400455 ICQ#320399066

Goto page Previous  1, 2, 3, 4, 5  Next

elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Jak miniaturyzować projekty z użyciem obudów MLF i elementów SMD w lutowaniu?

NOWY TEMAT

Regulamin - Zasady uzytkowania Polityka prywatnosci Kontakt RTV map News map