ARM Cortex-M0 w DIP8 z wbudowanymi procedurami - przegięcie czy przyszłość mikrokontrolerów?

Sat Aug 24, 2013 8:41 am   

On Fri, 23 Aug 2013 22:49:16 +0200, sundayman
<sundayman@poczta.onet.pl> wrote:

Pisząc "Tańszy" miałem na myśli koszty produkcji. No przecież z
jakiegoś powodu (celowo) tamten nie ma możliwości aktualizacji...

--
Marek

Sat Aug 24, 2013 9:28 am   

On 8/23/2013 10:27 AM, Sylwester Łazar wrote:






Pozdrawiam

Marek

Sat Aug 24, 2013 9:35 am   

On 8/23/2013 2:19 PM, Sylwester Łazar wrote:



lampach i sprawdz jak zareaguje rynke .


Pozdrawiam

Marek

BTW: Moze Cie oswiece: uzyta technologia implikuje pewne wlasnosci,
jak chociazby wielkosc obudowy.

Sat Aug 24, 2013 6:59 pm   

"RobertP." <r_p_u_d_l_i_k@poczta.onet.pl> wrote in message
news:op.w19v6pglbpkylh@pc-rp.bustec.pl...

Podejrzewam że on używa technologii z ubiegłego wieku bo sygnały
z jakimi operuje też pochodzą z tamtych czasów - używa DIL40 bo
ma jeden mikrokontroler sterujący wyświetlaczem i klawiaturą...
Szybkozmienne sygnały ma tylko wewnątrz kostki i myśli że wszyscy tak mają.


Płytkę uszkadza wysoka/niekontrolowana temperatura...
Wszystkie hot-airy itp.
A można stosować niskotopliwy lut i płytka nie ulega zniszczeniu.


Tak, w Radmorze z lat 80-tych...
Bez urazy, ale on nie doceni nowych układów Stratixa od Altery
w obudowach BGA bo to nie jego zakresy częstotliwości...

Sat Aug 24, 2013 7:31 pm   

Ależ ma - przez wymianę chipa
No po prostu jest między nimi przepaść technologiczna i tyle.

Oczywiście jest nieco tańszy, bo skoro nie ma wyświetlacza LCD, atmegę8
zamiasta atmegi128, zasilanie na 7812 zamiast przetwornicy DC/DC , to
musi być nieco tańszy. No ale finalnie klienta kosztował drożej, a
ponieważ w dodatku jest gorszy - no to nad czym się tu było zastanawiać ?

I to nie chodzi o to, że to czy tamto ładnie wygląda w opisie, tylko o
to, że moje urządzenie działa w warunkach, w których tamto już niestety
szlag trafia (choćby z powodu zakresu dopuszczalnych napięć zasilających).

Dlaczego konkurencja robi takie badziewie ? Nie wiem, ale spodziewam
się, że pewnie wcześniej czy później zaczną kopiować moje (i dlatego mam
w urządzeniu rejestrację daty i czasu otworzenia obudowy i parę innych
zabezpieczeń, ale oczywiście przecież wszystko da się obejść).

Sat Aug 24, 2013 8:20 pm   

Użytkownik sundayman napisał:
[..]

Mogę Ci powiedzieć dlaczego, w 90% przypadków ich rozwiązanie będzie
skuteczne, pozostałym 10% zwróci się kasę :)

--
AlexY
http://nadzieja.pl/inne/spam.html
http://www.pg.gda.pl/~agatek/netq.html

Sun Aug 25, 2013 1:24 pm   

Wiem co tam jest i jakie są błędy.
Dzielę się tą wiedzą. Słowo "raczej" dobrze o Tobie świadczy,
gdyż próbujesz się nim podpierać, nie znając rzeczywistości.
Przypadkiem trafiłeś w sedno tematu.
Właśnie w sterownikach i falownikach możesz spotkać
DIP, inaczej DIL, SOxX, PLCC.
Jeszcze się nie spotkałem z elementem wykonawczym np. 15kW, gdzie na PCB
jest chip w obudowie BGA.
Widziałem już niejedną kartę graficzną 0,1kW z przylutowanym BGA.
Na komputerach, których większość oponentów pisze te słowa,
mają procesory w obudowie BGA, ale na podstawce umieszczonej na płycie
głównej.
Jedyne poprawne mocowanie tych elementów.
Ich płyty natomiast zepsują się z zupełnie innego powodu niż połączenie
procesora z płytą.
W tych samych komputerach, montuje się chip'y graficzne z coraz bardziej
finezyjnym chłodzeniem,
nie zdając sobie sprawy z tego, że przecież różnica między procesorem
graficznym, a procesorem głównym nie wynika z tego, że jeden ma wentylator,
a drugi nie ma.
Różnica polega na montażu.
W karcie graficznej obudowy układów scalonych typu BGA są mocowane poprzez
lutowanie,
a na płycie głównej umieszczone są w sprężystych podstawkach.
Mimo, że jestem gorącym przeciwnikiem jakichkolwiek niepotrzebnych styków,
akurat przy BGA uważam podstawki, za konieczne, ze względu na ich właściwość
niwelowania wpływu rozszerzalności termicznej na uszkodzenie styku.
Tutaj, ze względu na fakt, że styki w obudowie BGA są regularnie "drapane"
przez wyprowadzenia podstawki, poprawiając paradoksalnie jakość połączenia.


Czyli zauważasz problem, ale cieszysz się, że Cię ominął,
bądź nie potrafisz/nie chcesz go zdiagnozować.
Więc zapytam inaczej:
Ile miałeś już telefonów komórkowych od roku 1998,
które wymieniłeś ze względu na ich uszkodzenie?
Drugie pytanie brzmi:
Ile miałeś aparatów stacjonarnych, które wymieniłeś w tym samym czasie,na
swoim biurku,
ze względu na uszkodzenie?
U mnie to odpowiednio 3 i 0.
A muszę dodać, że nie jestem zwolenikiem komórek i używam ich nader rzadko.


Problem nie leży w tym, że dany chip nie jest dostępny w danej obudowie.
Problem jest taki, że producent tego nie oferuje, bo nie zgłaszacie im tego
postulatu.


Ciebie.
Szykuj się. Oni już wybrali. Jesteś stary, więc bezwartościowy.
Zgadzasz się z tą opinią?


Odpowiedz:
W jakiej obudowie jest główny procesor w Twoim komputerze?
Ma podstawkę?
Po co, skoro to podraża cenę Twojego komputera?


Grzeje się element, który kupujesz od producenta i nie masz żadnego wpływu
na jego grzanie. Możesz tylko chłodzić i zmniejszyć częstotliwość do 10MHz.

No to zaprojektuj urządzenie, w taki sposób, że żadna z Twoich 900 kulek,
(które po zalutowaniu. de facto stają się plackami o grubości 0,1mm).
Nie ulegnie ścięciu.
Oczywiście da się to zrobić.
Beż żadnych dodatkowych elementów: na Antarktydzie,
a z lodówką na grzbiecie, to nawet w Europie.
Jednak tutaj: podstawka pod BGA wyjdzie taniej i jest trochę mniejsza od
lodówki.


Nie mówimy tu o uszkodzeniach elementów.
Jednak powiedz mi jak to zdiagnozujesz w BGA, że akurat element jest
uszkodzony,
a nie pad w drugim, trzecim czy czwartym rzędzie od brzegu?
Właśnie tutaj jest problem.
W DIP przyłożysz sobie końcówkę sondy (przepraszam, że wcześniej popełniłem
kardynalny błąd pisowni) wprost do pinu z pominięciem lutowania.
Ja tak zdiagnozowałem wielokrotnie uszkodzenie połączenia lub ścieżki.
Spróbuj to zrobić w BGA.
Ostatnio ktoś chciał się dowiercić od góry lub od dołu.
Takie oto masz możliwości.


poniżej:
Pokaż mi człowieka o sokolim wzroku, który trafi w przylutowanego pada BGA
sondą oscyloskopu.
Ba... niech trafi nawet i wiertarką dentystyczną.


Niemniej jednak te do BGA są tu koniecznością - patrz wyżej.
Dla DIP masz generalnie dwa rodzaje:
a) okrągłe - dobre.
b) blaszkowe - zgroza
Różnica między nimi jest taka, jak przy zasadach BHP co do trzymania
przewodu.
a) Jeżeli zaciśniesz rękę na uszkodzonym przewodzie - prąd skutecznie Cię
zabije.
b) Jeżeli grzbietem ręki dotkniesz przewodu - masz szansę przeżyć,
a w takich blaszkowych podstawkach - urządzenie ma szansę działać.


Inne są krótsze. Najmniejsza komórka ma długość 100mm i szerokość 35mm.
Zmieści się bez problemu tam, tylko po co?
Co dopiero na Twoim lotnisku 56x100mm.
Nie zapominaj, że pod DIP zmieścisz jeszcze wiele elementów SMD,
a jak w podstawce to nawet transformator.


Jest model i jest prototyp.
Prototyp musi być taki sam jak model seryjnie produkowany.
Modeli może być kilka wersji.
I jeżeli może być DIP, czy SO w modelu, bo zmieści się na Twoim lotnisku,
to zapytam inaczej:
dlaczego zmieniać projekt płytki, poświęcać dodatkowy czas, aby użyć gorszej
technologii?


elementów łączących.
Im mniejsza sprężystość tym większe siły.


To, że ktoś czegoś nie zauważył świadczy tylko o tym, że tego nie widzi.
Jeżeli 67 letni tokarz nie zauważy zadzioru na obrabianym detalu,
to nie oznacza, że go nie ma.
A po uchwaleniu w zeszłym roku: pracy do śmierci, takie zjawiska mogą się
zdarzać.

Jeżeli 67 letni elektronik, nie zauważa skutków rozszerzalności termicznej
materiału,
nic w tym zdrożnego, bo to są setne części milimetra.
Problem następuje wtedy, gdy nie zna praw fizyki.


Nie chciałbym być w jego skórze, jeśli się okaże, że do tego dojdą
wibracje np. od pojazdu szynowego, na którym urządzenie będzie używane w
cyklu: 24/7/365


Jednak zaprojektowałem około 60 płytek PCB z DIPami,
i jakieś drugie tyle z obudowami TQFP,SO,PLCC bez DIP.
Nigdy z BGA, ani QFN, bo widzę skutki.
Jednak płytę PCB formatu nieco mniejszego niż A4 zaprojektowałem 2x w życiu.
Jedną w 1990 i tam było dwadzieścia kilka układów DIP16/14 TTL.
Druga w 2003 i tam były elementy so, PLCC (w podstawce),
chyba żadnego DIPa, bo byłem wtedy takim samym fanatykiem jak i Ty.
Dzisiaj zaprojektowałbym taką płytę, ale tylko do tableta,
bo nie lubię, (jako półślepiec oczywiście) ekranów mniejszych niż 15'' :-)


Jednak to tylko Twoje przypuszczenia. Nie sądzę, żeby nie potrafił.
On po prostu nie chce.




To jest dobra obudowa.
Jednak kilka osób, _błędnie_ wciska mi swoje myśli, że ja nie lubię SMD.
Nie wiem, czy przyczyną jest to, że nie czytają dokładnie, czy pasuje im
taka teza,
że jak ktoś nie lubi BGA to też nie lubi LQFP.
Jeśli ktoś nie lubi DIP, to nie lubi SMD.
Mówimy o obudowach bez względu na technologię.
THM czy SMD to inny podział.
Ale czy rzeczywiście? SMD nie ma dziur?
Ma dokładnie takie same, tylko, że nic w nie nie wkłada.
I to jest właśnie tragedia. Ale to temat na inny wątek.
Problem może być taki, że nie widzisz różnic w ramach jednej technologii
SMD.
Ja nie chwalę obudów DIP, dlatego, że są są lepsze od SMD.
Uważam, że BGA są gorsze nie tylko od DIP, ale też QFP, PGA.
To wszystko.




Jak mam możliwość to wybieram największy rozstaw.
I jeśli użyję DIP, to mogę sobie zablokowany procesor wyrzucić z podstawki i
włożyć w 1 minucie bez użycia lutownicy i dalej zagłębić się w programowanie
w ASM z prędkościami,
których raczej, zapewne, być może nigdy nie osiągniesz pisząc w C na ten sam
sprzęt w tym samym czasie.

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.

Sun Aug 25, 2013 3:22 pm   

W dniu 2013-08-25 15:24, Sylwester Łazar pisze:

Czy to znaczy ze tam są czipy w DIP? Powtarzam jeszcze raz, że ściągasz
dyskusję na BGA a stawiałęś tezę, że wszystkie SDM ( w tym także
SO,QFP,QFN) są złem. JA zaglądam do sterownikó czy falowników i znajduję
wyłącznie układy SMD, poza wyjątkami w postaci elektrolitów, dławików,
czy elementów mocy.


Zapominasz dodać, że w większości przypadków od lat procesor był
mocowany w podstawce. Bo zazwyczaj jest wymienny. Masz mocną płytę i
często może ona akceptować procki wyprodukowane za rok czy dwa.
Ale niektóre tańsze płyt typu ALL In One, płyty ITX miały i nadal mają
procki lutowane. A poza tym piszesz o procesorach. A co z mostkami? Nie
są na podstawkach, a są BGA.


Bo do tej płyty klient dobiera sobie procesor taki na jaki go stać.


Wszystkie wymieniłem z powodu ich starości, a zatem słabości. Główne
uszkodzenia to awarie gniazda komunikacyjnego, słuchawkowego, niepewne
działające przyciski, porysowana szybka. w komórce syna poleciał
touchpanel. Podobnie w komórce żony. No jeden Sagem spadł mi na beton z
suwnicy.


Poleciał jeden z sekretarką i ze dwie stacje od bezprzewodowych. W
układach zasilaczy.


A ja dość często. No fakt żaden stacjonarny nie wypadł mi z kieszeni gdy
byłem 10 metrów nad ziemią. To niewątpliwa wyższość telefonów stacjonarnych.


Ale jakoś nie jest stosowana. PGA była stosowana do procków w
podstawkach. Została zamieniona na BGA do stosowania w podstawkach. Bo
tańsza. Nie trzeba robić układów graficznych PGA aby je wstawiać w
podstawki. Można BGA. Ale jakoś nikt nie robi kart graficznych z
podstawkami pod procki graficzne.


Kto my? My nie produkujemy zazwyczaj kart graficznych

A to jest argument za czym? Eutanazję robi się na życzenie osoby
zainteresowanej, a nie uśmierca się ludzi na podstawie czyjejś
arbitralnej decyzji.


Po co od lat sprzedawane są płyty z procesorem na podstawce skoro są też
sprzedawane płyty (tańsze) z procesorem lutowanym? Po to żeby ludzie
mogli sobie wybrać odpowiedni procek, a potem ewentualnie zmienić go na
nowszy. A odpowiedz czemu na tej płycie z podstawką pod procka, chipsety
(BGA) są lutowane.

Czyli jeśli nie ma odpowiedniego chłodzenia to znaczy, że urządzenie
zostało źle zaprojektowane.


Zdaje się, że jednak taniej jest zrobić bez podstawki. Przynajmniej
licząc koszt wymiany urządzeń w okresie gwarancyjnym.


Usterka połączenia BGA najczęściej jest objawia się przy dociskaniu
układu, odkształcaniu płytki. Ja stosuję najczęściej układy w cenie
kilkudziesięciu zł no maksymalnie do 150. Gdybym zdecydował się na BGA
to po prostu pewnie kładłbym nowy i nie bawił się w reballing.


Tak jak pisałem jest wiele innych rodzajów obudów SMD, nie mających tych
wad. Stosuję SO, LQFP, VQFN i nie widzę żeby miały jakieś wady w
porównaniu do DIL, a widzę wiele zalet. Podejrzewam, że gdybym
zdecydował się na stosowanie BGA to powierzyłbym montaż elementów SMD
firmie i oczekiwałbym od nich, żeby naprawiali te płytki, w których jest
złe połączenie.


Nie widzę w tym obrazy. Sam jestem, po 50 i muszę już nosić +2,5 do
czytania. Do pracy z smd używam albo mocniejszych okularów albo dużej
lupy. Nie widzę jednak powodu żeby zostać przy DIL i bawić się dwoma czy
trzema typami ARMów dostępnych w dilu i mających całe 2 czy 4 kb RAMu.



Znowu ten BGA :)


W chipsetach płyt głównych :)


Dziękuję za info. Przez lata stosowałem podstawki precyzyjne.


Czyli DIP 40. Aktualnie używam układów w LQFP100 i zamierzam przejść na
LQFP144. To mogę lutować sam w swoim warsztacie.


Tylko, że w DIP nie ma takich układów jakie mi potrzebne. Poza tym w
procku wykorzystuje ponad 90 pinów ze 100. W połączonym z min FPGA
używam około 50. Dochodzą jeszcze 2 układy VQFN 44. Nawet jakby procek
i FPGA miały więcej nóżek (gęstszy raster) to i tak mi się wszystko nie
zmieści. Poza tym jestem inżynierem i stosuję w swoich produktach te
urządzenia które mam dostępne na rynku. Nie jestem filozofem
wymyślającym jak powinien wyglądać idealny rynek podzespołów w elektronice.


Większość układów które stosuję nie ma swoich odpowiedników w DIP. Nie
wiem po co na warsztat miałbym brać układy w DIP i się męczy z projektem
zbudowanym z dużej liczby różnych dziwacznych archaicznych ukłądów.


No i dla małych odkształceń wystarczą małe sprężystości.


Konkretnie to o co ci chodzi, bo ja się nie spotkałem z sytuacjami żeby
odkształcenia mechaniczne uszkadzały mi połączenia.


Wydaje mi się że fanatykiem jest raczej ten który próbyuje stosować DIP
mimo ze praktycznie nie istnieje w nowych podzespołach.


QFP jet niestety wypierane przez QFN. Jest tańsze i układy są częsciej
dostępne w tej obudowie.



--
pozdrawiam
MD

Sun Aug 25, 2013 4:18 pm   

To o czym piszesz to jest nagłaśniane.
Cel jest inny.


S.