ARM Cortex-M0 w DIP8 z wbudowanymi procedurami - przegięcie czy przyszłość mikrokontrolerów?

Thu Aug 22, 2013 11:35 am   

Do czego za duże?
a) do samochodu
b) do pralki
c) do monitora LCD
d) do komórki
e) do miksera
f) do dekodera TV
g) do kamery przemysłowej
h) do szafy sterowniczej maszyny CNC


Nie rozumiem, dlaczego kolega odwraca kota ogonem?
--WARSTWA 1:procesor DIPXX lub DIPX
--WARSTWA 2: np. elementy 1206, TQFP64,SO8
--Top layer
--Botom layer
--WARSTWA 3-tu też można :elementy 0603 i inne

Przelotki na wyprowadzeniach układu DIP są:
a) pewne
b) solidne
c) odporne na działanie chemiczne vs. przelotki napylone.


Nie używamy układów, bo mają wygląd jakby był wykonany 30 lat temu?
W innym wątku pisze kolega, że przekaźniki, które wyglądają jakby były
robione 100 lat temu
są dobre, mimo, że zajmują 100x więcej miejsca niż obudowa DIP40?


przekaźników, ani kondensatorów elektrolitycznych.
Problem w tym, że wyżej wymienione mają wady logiczne, które je
dyskwalifikują
w sensie przydatności dla poważnych i profesjonalnych projektów.


Ile takich ZAPROJEKTOWAŁEŚ?
Często jest tak, że niektórzy są zadowoleni z błędów inżynierskich, gdyż
z tego żyją. Nie obraź się, ale dla dalszej dyskusji ważna jest odpowiedź na
pytanie, czy
czasem w Twoim przypadku tak nie jest?


nie ma większej przyjemności niż na stole wyciągnąć spalonego DIPa i włożyć
nowego.
Tak jak mi się to zdarzyło w tym miesiącu.
Niestety oprócz DIPa, spaliła się też przetwornica , którą niefortunnie 10
lat temu zaprojektowałem w SO8 zamiast w DIP8, na płytce 14cmx10cm z dużym
wyświetlaczem graficznym 128x64.


Nasze Mocarstwo miało 1000 letnią tradycję, mięliśmy 40 Króli, Królowych i
Książąt,
Pałace, Złoto, Skarbce, Bogate Dwory, armię i szacunek.
Patrząc dzisiaj na stan naszego państwa widać tylko biedę, kredyty, ruinę i
degradację.
Widać za to często ludzi, którzy cieszą się, że zarobią 10gram złota za
naprawę scalaka,
czy przekaźnika, mając do zapłaty ratę w banku 0,1 kg miesięcznie + pół kilo
Au podatków.
Zazdroszę tym, którzy mimo wszystko wolą modną, nowoczesną demokrację,
dziurawe drogi i kieszenie.
Ja tam lubię historię :-)

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.

Thu Aug 22, 2013 4:25 pm   

Producent jest ukierunkowany na masowke i na to co sprzeda, a nie na twoje widzimisie ktore uzyjesz trzy razy do roku. Robisz cos konkretnego czy tylko gledzisz?

Thu Aug 22, 2013 4:41 pm   

W dniu środa, 21 sierpnia 2013 09:18:32 UTC+2 użytkownik Adam Wysocki napisał:

Jak dzieciakowi albo dac plytke aby polutowal albo dac plytke z podstawka zeby sobie uklady wymienial jak upali czy zle zaprogramuje czy co tam innego pomota to jednak lepiej w dil-u niz w chyba dowolnym innym smd.
Dla domowych zastosowan low-end dil IMHO wygodniejszy. Bardziej toporny. No i na plytke uniwersalna pasuje, nie trzeba kupować/robić dodatkowej przejsciowki...

Thu Aug 22, 2013 7:28 pm   

Do wszystkiego. O sprzęcie użytkowym nie ma co wspominać, ale nawet jak
się robi rzeczy "przemysłowe" (ja takie głównie robię), to jak chcę
zrobić sterowniczek w małej obudowie na szynę DIN to tam zwyczajnie nie
ma miejsca na jakiś procesor w DILu.

Nawet jak robię sterownik w obudowie dwukomorowej , gdzie mi wchodzą 2
PCB, z czego jedna całkiem spora (13x13 cm), to zwyczajnie szkoda tego
miejsca.


To kolega coś odwraca. DIL coś dodaje na PCB ? Znaczy - niby jak ?
Rozumiem, że metafizycznie.

DIL po prostu z założenia zajmuje 2 warsty , bo to jest element THT.
Czyli mówiąc po ludzku, w obrysie zajmowanym przez DIL z natury jest
tylko on sam. Po drugiej strone (Bottom) już się nie da nic poza jakimś
drobiazgiem, a i sama warstwa bottom jest niepotrzebnie zajęta padami
multilayer.

A jak daję sobie SMD, to druga strona jest często praktycznie wolna, i
może być na niej w razie czego drugi taki sam chip albo większy :)


Tego nie rozumiem, jakieś nowatorskie oznaczenia kolega wprowadza.


Czy (c) to wątpię mocno , ale mniejsza o to.
Stosowanie DIL żeby mieć przelotki, to jest sięganie lewą ręką do
prawego ucha. W 90% przypadków przelotki metalizowane ( a nie napylane)
są wystarczająco dobre , a tam gdzie nie są (np. agresywne środowisko
pracy), to stosuje się przelotki pod soldermaską, które są wtedy
bardziej odporne niż normalny wystawiony na "powietrze" pad DIL'a.

Już ważniejsze jest ew. obciążenie prądowe przelotek, ale to też nie
jest argument do stosowania DIL (poza wyjątkowymi sytuacjami), bo można
spokojnie zrobić przelotkami spore prądy.


A, no to już nie poradzę :)


Nie przypominam sobie, ale jednak przekaźniki to trochę inne
zagadnienie, nieprawdaż ? Przekaźnik nie jest 100% zastępowalny
elementem półprzewodnikowym, i to jest zupełnie inna bajka...


Jakoś nie dostrzegam "wad logicznych" obudów SMD...
Może przybliżysz ?


Nie. Nie naprawiam. Ja produkuję - jak dotąd korzystam z "prostych"
obudów SMD, czyli powiedzmy TQFP, TSSOP itp.
BGA nie robiłem jeszcze, tylko z powodów "ekonomicznych" (nie dlatego,
że to za drogo, że BGA , tylko że projekty nie weszły do produkcji).

Ale zupełnie nie widzę ŻADNEGO problemu z żadną obudową SMD.
Wiadomo, że obudowy z "nóżkami" są prostsze i w montażu i w demontażu
niż takie BGA, ale - to wyłącznie kwestia narzędzi.

Filozofowanie, że obudowa z 500 kulkami jest nieprzyjemna w montażu, to
próba zatrzymania techniki - po prostu nie ma innej sensownej opcji, i o
czym tu gadać ? Trzeba się nauczyć, kupić sobie odpowiedni sprzęt i
tyle. Chciałbyś, żeby każdy element dało się wymontować i wmnotować
lutownicą transformatorową ?

Sam jak mogę to wybieram SMD zamiast THT, widzę w tym tylko korzyści,
nie mam żadnych problemów dodatkowych z tego powodu.


Filozofujesz kolego. Zamiast filozofować, może napisz ;

1. jaka jest korzyść ze stosowania np. DIL zamiast wersji SMD, oraz ; 2.
w jakiej obudowie chciałbyś element, który wymaga już nie 1000 pinów,
ale chociaż 200.


No więc napisałem - są WYJĄTKOWE sytuacje. Ja osobiście takich nie mam.
Ale dam przykład.

Konkurencja robi pewien sterownik. Stosuje w nim MCU atmela (atmega w
obudowie DIL. Jedyny pożytek z tego jest taki, że kiedyś tam przysyłali
klientom nowy chip z nowym programem. Oczywiście, żeby go wymienić,
trzeba porozkręcać sterownik.

Ja w takim samym sterowniku mam atmegę 128, na froncie jest DB9 z RS232.
I firmware wymienia się z laptopa. Ilość aktualizacji , które zrobiłem
(i udostępniłem klientowi) jest taka (rozwój oprogramowania, nowe
funkcje, jakieś wykryte problemy), że robienie tego przez wymianę
fizyczną byłoby udręką dla obu stron.

I klient zamiast kupować u konkurencji kupuje u mnie. Czyli chyba
zadowolony ?



Ech, te filozofie...
Panie kolego, tu nie rozmawiamy o historii i polityce. Elektronika to
jednak "nauka ścisła". Liczą się fakty. A fakty są takie, że poza
określonymi polami zastosowań (jak wspomniane przekaźniki chociażby) ,
następuje miniaturyzacja i postęp.

Weź rozbierz swój telefon, i popatrz jak wygląda w środku. Pewnie
lutownicą go nie naprawisz. Nie naprawisz go nawet mając jakiegoś
hotaira. Musisz mieć do tego "specjalistyczny sprzęt", nieprawdaż ?

Ale jednak korzystasz z niego, i wolałbyś, żeby nie miał rozmiaru sporej
teczki ? A tableta też masz, i cieszysz się, że nie waży 10 kg ?

Czy też masz na to jakiś podgląd ciekawy ?

Thu Aug 22, 2013 9:49 pm   

W dniu 2013-08-22 16:25, leming.show@gmail.com pisze:

Mniejsza obudowa to:
- mniej materiału - tańsza produkcja
- mniej zajmowanego miejsca w opakowaniu - tańsze magazynowanie i transport
- mniejsza waga - tańszy transport
- mniejsza płytka - tańszy produkt końcowy
- krótsze doprowadzenia do struktury - lepsze parametry EMC

Nie mam doświadczenia z montażem automatycznym. Czy scalaka DIP tak samo
łatwo położyć jak smd?

Wydaje mi się, że jedną z większych zalet stosowania _obecnie_ obudowy
DIP to odporność mechaniczna. Jeśli dobrze myślę, nóżki DIPa mogą się
wyginać redukując naprężenia powstające na lutowanym (bezołowiowo) styku.

--
Michał

Thu Aug 22, 2013 10:31 pm   

Nie tyle położyć, co wstawić. O tyle gorzej, że po pierwsze - SMD można
położyć minimalnie nierówno, podczas lutowania wyprostuje się.

A THT trzeba po prostu wcelować w otworki i tyle. Inaczej nóżka się
wygnie - i dupa blada.


Tyle, że w roku 2013 jak płytka ma się wyginać, to się stosuje flex PCB,
które może się NAPRAWDĘ wyginać. I kombinowanie, że "DIP się bardziej
wygnie" jest kombinowaniem jak koń pod górę.

Poza tym takie kombinacje można prowadzić sobie tylko przy założeniu, że
całe PCB jest obsadzone THT. Czyli technologia lat 70-tych. Bo co z
tego, że MCU w DIP się "wygnie", jak najbliższy rezystor 1206 odpadnie.

Jedyną prawdziwą korzyścią z DIP/DIL jest to, że można to wylutować
lutownicą transformatorą w garażu. I może to zrobić amator nie mający
pojęcia o lutowaniu czegokolwiek bardziej precyzyjnego.

Ale - to jest korzyść tylko dla tego właśnie amatora...

Thu Aug 22, 2013 10:40 pm   

no i zapomniałem o najważniejszym - lutowanie "automatyczne" SMD robię w
przerobionym piecyku za 40 zł z Allegro.

A lutowanie automatyczne THT to już potrzebna jest tzw. fala, do tego
stosując elementy mieszane THT/SMD konieczne jest technologiczne
uwzględnienie tej fali (czyli faktu, że płynne lutowie dostanie się we
wszystkie otwarte otwory).

Oczywiście nie da się całkowicie obejść bez THT. Złącza, niektóre
elementy muszą być przewlekane. Ale tego jest naprawdę niewiele, i to
się przy niewielkiej skali obsadza i lutuje ręcznie.

A przy dużej - to wymaga dodatkowego procesu technologicznego, więc
dodatkowy kłopot i koszt. Tym bardziej, że elementy THT (np. rezystory,
tranzystory) mają końcówki wymagające przygotowania (wyprostowania,
wykrępowania jak trzeba itp). Jednym słowem - zabawa.

Thu Aug 22, 2013 11:52 pm   

W dniu 2013-08-23 00:40, sundayman pisze:

Tyle to ja sobie wyobrażam, ale 'goldpiny" jakoś automat wkłada. Na YT
widzę jakieś DIP insertery i całkiem sprawnie idzie im praca. Chociaż
fakt jest taki, że "golpiny' są sztywniejsze.


Producenci układów nie robią układów pod amatorów. Jest dokładnie
odwrotnie. Amatorzy szukają domowych zastępników.


Niekoniecznie: http://tinyurl.com/mtx8mym

Przy okazji - słyszałem też o technologii "wpychania" elementów SMD w
płytkę, bez lutowania. Może ktoś zna jej nazwę?


--
Michał

Fri Aug 23, 2013 12:10 am   

Z jednej strony jest sentyment bo czesc dziala do dzis, z drgiej strony sprzet byl drogi. Byl bardzo duzy odpad w fabrykach, dzis nie do przyjecia. Kto dzis podsaje sprzet wibracjom? NASA i wojsko:) Problemy z dostawa elementow. No i czas od projektu do wprowadzenia na rynek, dzis a 50 lat temu to dwie rozne sprawy. Nie wiem na ile to prawda, slyszalem ze w rosyjskich tranzystorach bylo tyle zlota, ze jego rynkowa wartosc byla wieksza niz wartosc elementu w sklepie.

Fri Aug 23, 2013 1:30 am   

No i przecież się obsadza te DIPy, ale na pewno odsetek problemów jest
wyższy niż dla SMD. I tyle.


Do właśnie. Dlatego pretensje amatorów, że im fabryka robi "za małe" to
są dość śmieszne.


No tak. Chociaż wątpię, żeby to popularne było. Ilość pasty potrzebna
dla THT chyba jest na tyle duża, że trzeba by pewnie stosować jakieś
osobne szablony, czy jak...
No tak czy owak - jest to utrudnienie.


Znaczy co - bierzemy jakieś TQFP i prasujemy do PCB bez lutowania ? Coś
mi się nie chce wierzyć. Może z jakiś łączeniem np,. ultradźwiękowym, no
to jeszcze...

Chyba że ktoś coś wie więcej i zapoda ?

Fri Aug 23, 2013 2:50 am   

On Thu, 22 Aug 2013 15:10:37 -0700 (PDT), leming.show@gmail.com wrote:


Nie. Nieprawda. Urban legend

A.L.

Fri Aug 23, 2013 3:36 am   

sundayman wrote:


Obszar lutowany na fali można dość znacznie ograniczyć stosując falę
miejscową. Nie ma wtedy potrzeby przepuszczania całej płytki przez płynne
lutowie. http://youtu.be/FcqQvH41OR4?t=1m52s

pzdr.
j.

Fri Aug 23, 2013 5:20 am   

W dniu 2013-08-23 03:30, sundayman pisze:

Chyba tyczyło się to obudów dwukońcówkowych na razie. Zdaje się w PCB
frezuje się miejsce na element, a następnie go tam wpycha zapewniając
kontakt nóżek ze ścieżką (padem) bez lutowania.

--
Michał

Fri Aug 23, 2013 6:11 am   

W dniu 2013-08-23 03:30, sundayman pisze:


Wiesz, każdy widzi swoją działkę i myśli, że inni to amatorzy. Trzeba
nabrać do tego dystansu. To nie do Ciebie, to przy okazji.
Ja widzę zastosowanie dla układów w DIPie, chociaż sam ich nie stosuję.
Kwestia przeznaczenia układu.


Nie, potrzebna jest odpowiednia wielkość padu, odpowiednia średnica
otworu i długość wyprowadzenia, na tym samym szablonie. Ja jeszcze tego
nie używam, ale się przygotowuję (na nowych projektach pady mam już
takie, jak trzeba, montaż leci póki co tradycyjny, jak będzie okazja, to
się puści "po nowemu"). Pytałem gości, co mi montaż robią - jeden
twierdzi, że już to robił, drugi, że nie widzi problemu. Więcej nie
rozpytywałem.


Jeżeli THT, to tak, ale SMD? Jakoś moja wyobraźnia tu zawodzi, ale ja
już stary jestem i moja wyobraźnia może zawodzić.

Pozdrawiam

DD

Fri Aug 23, 2013 7:38 am   

Dnia Fri, 23 Aug 2013 07:20:59 +0200, Michał Lankosz napisał(a):

Jak robia metalizowane otwory, to moze da sie metalizowac scianki.

Ale ciekaw jestem kiedy zaczna zgrzewac ultradzwiekowo - w elektonice
samochodowej juz stosuja.

J.