ARM Cortex-M0 w DIP8 z wbudowanymi procedurami - przegięcie czy przyszłość mikrokontrolerów?

Fri Aug 23, 2013 7:39 am   

Dnia Fri, 23 Aug 2013 01:52:27 +0200, Michał Lankosz napisał(a):

Sa precyzyjnie zrobione i pasuja w otwory idealnie.
DIPa trzeba wczesniej dogiac odpowiednio.

J.

Fri Aug 23, 2013 8:27 am   

Te dwa zdania pokazują Twoje podejście.
Z przekaźnika nie rezygnujesz, bo nie da się go w 100% zastąpić,
ale przelotek metalizowanych używasz, bo w 90% są wystarczające.



BGA bez podstawki - to nieporozumienie technologiczne, ze względu
na ścinanie się kulek cyny po cyklu nagrzewania i chłodzenia.




bez elementu absorbującego naprężenia cieplne.
Zobacz sobie jak są robione rurociągi z ciepłowni do domów.


Problem polega w tym, że właśnie montaż jest łatwy.
Demontaż jest konieczny i naprawa płytki, przygotowanie nowych kulek - to
już tragedia.
Poza tym śmierdzi i szkodzi, bo nagrzewa się wszystko do okoła.


Czowieku! Zastanów się.
Piszesz, że nie montowałeś BGA, wmawiasz, że ja chcę lutować lutownicą
transformatorową.
Bez sensu. Mam 5 różnych lutownic, końcówki, w tym do wylutowywania DIPów,
Hot-Air, odsysacze i inne.
To nie ja chcę zatrzymywać postęp techniki, tylko robisz to Ty, chwaląc to,
co
sam piszesz ... nawet nie próbowałeś, a jest kompletnym dnem
technologicznym.




Mam taki, że nie można rozmawiać z kimś, kto ciągle komuś coś wmawia.
Nie posiadam żadnego tableta i nie zależy mi na tym, aby pod ekranem nie
było DIPa.

Niestety muszę wracać do obowiązków,
ale życzę poznania całej prawdy o obudowach BGA.
Do tego czasu proponuję pooglądać w You Tube filmiki pod dwoma hasłami:
a) reballing
b) reDIPing

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.

Fri Aug 23, 2013 9:04 am   

On Thu, 22 Aug 2013 21:28:19 +0200, sundayman
<sundayman@poczta.onet.pl> wrote:


Tu mnie zaciekawiles. Nie wierzę, żeby ten konkurencyjny sterownik z
samego założenia miał być aktualizowany - stąd brak interfejsu do
aktualizacji. Może był o wiele tańszy przez to niż Twój?

--
Marek

Fri Aug 23, 2013 9:07 am   

On Fri, 23 Aug 2013 00:31:08 +0200, sundayman
<sundayman@poczta.onet.pl> wrote:

Nie zapominaj, że grupą docelową pewnego produktu mogą być właśnie
tacy amatorzy :-)

--
Marek

Fri Aug 23, 2013 9:43 am   

W dniu 2013-08-23 09:39, J.F. pisze:

I to chyba robi DIP placer? To dlatego układy DIP mają nóżki lekko
odchylone na zewnątrz? Żeby chwytak zaginając wyrównał je?

--
Michał

Fri Aug 23, 2013 10:09 am   

W dniu 2013-08-23 10:27, Sylwester Łazar pisze:

Przecież napisał co można zrobić w pozostałych 10%.
Decyzję w sprawie stosowania obu rozwiązań (przekaźniki i technika SMD)
podjął rynek. W automatyce przemysłowej nadal powszechnie stosuje się
klasyczne przekaźniki. A technologia THT z przelotkami na nóżkach jakoś
zniknęła z rynku.


"Ja się nie boję ani SMD, w tym BGA, TQFP, DIP, złączy tasiemkowych,
przekaźników, ani kondensatorów elektrolitycznych.
Problem w tym, że wyżej wymienione mają wady logiczne, które je
dskwalifikują"


Porównujesz do BGA które jest dość specyficzne. Ale porównujesz układy z
liczbą nóżek rzędu 40 do układu który ma ich od 300 do 900. Porównaj
montaż i demontaż jakiegoś układu DIL40 do podobnego w SO, LQFP. Montaż
ręczny trochę wolniejszy w przypadku SMD ale z kolei demontaż dużo
szybszy. Wystarczy lutownica z HotAir za 250 zł. Wylutujesz w kilka
sekund. A układ z DIL40 trzeba pracowicie wycinać nóżka po nóżce a potem
wyciągać reszki nóżek, i wysysać cynę z otworów.



Chyba nie musi lutować BGA żeby stwierdzić, że do układów z 500 pinami
jest lepszą obudową niż DIL. A poza tym spychasz dyskusję w BGA, które
jak wiadomo jest trudne dla zwykłego warsztatu elektronicznego. A
spychasz celowo bo ciężko ci uzasadnić twoją ogólna tezę, że DIL jest
obudową znacznie korzystniejszą od obudów SMD. A zacząłeś od układu z
DIP40. Odpowiedniki tego układu pewnie są w LQFP albo w QFN i do tych
technologi porównuj a nie do BGA.


I to wszystko w ramach uzasadniania, że dsPIC30F4011 w DIP jest lepszy :)




--
pozdrawiam
MD

Fri Aug 23, 2013 10:13 am   

W dniu 2013-08-23 04:50, A.L. pisze:


Zapewne w pewnym momencie wartość rynkowa takich tranzystorów (jako
tranzystorów) nie była już zbyt duża. W porównaniu do nowszych -
zawierających mało złota.

--
pozdrawiam
MD

Fri Aug 23, 2013 12:19 pm   

Rynek?
O popycie decyduje klient.
Liczy się dla niego niezawodność, cena, walory estetyczne.
Być może liczy się dla kogoś czy w środku jest DIP czy BGA.
I ja i Ty jesteśmy w tej grupie. Stanowi ona na moje oko ok. 0,1%
społeczności.
Cała reszta nie ma zielonego pojęcia o stosowanych technologiach.
Te pozostałe 0,1% kłóci się na temat ewidentnych wad jednej technologii,
i decyduje czy inna technologia jest już za stara, aby ją stosować.

Jeżeli pozwolimy klientom, którzy mają do nas zaufanie, decydować o
wyborze technologii jaką mamy stosować, aby ich urządzenia były niezawodne,
to dopiero wytworzymy rynek.
On już nawet jest. Nazywa się masówka, szmelc, gadżet.

Klient z pewnością nie chce udać się do serwisu, w celu zrobienia
reballingu.
I jeżeli jest technologia, która ogranicza klientowi niepotrzebny wydatek -
trzeba ją stosować.
I posługa bycia inżynierem zobowiązuje do tego, aby lepszą technologię
wybrać.


Co za problem zastosować podstawkę jak komputerze PC do BGA?


a SMD Hot-airem.
W przeciwieństwie do BGA, gdzie PONOWNY montaż jest:
a) porażką
b) najczęściej konieczny ze względu na uszkodzenie połączenia (kulki), a nie
układu
c) nie dajacy gwarancji na poprawne dalsze połaczenie
d) nie ma możliwości przetestowania jakości połączenia wizualnie, ani
rentgenem,
ani w żaden inny znany elektronikowi sposób, który mógłby w roku 2013 użyć.



a)DIP OK, bo wszystko łatwe: montaż , demontaż, testowanie, podłączanie sądy
oscyloskopu,
jedną reką, bez precyzyjnego celowania i lutowania testpointów.
Podstawki są elementem standardowym, tańszym od elementu, ogólnie dostępnym
i zastosowanie ich nie zmienia w niczym koncepcji płytki PCB.
Solidność połączeń, identyczna cena (może jakieś +/ a nawet często- 1zł)
Wada: wielu elektroników obawia się, że nie zmieści się np. do tableta 7'',
lub komórki, która nie jest przeznaczona dla babci i dziecka,
bo musi być wielkości teczki lub objętości pudełka zapałek,
gdzie wiadomym jest, że DIP40 będzie wystawał .
b) SO, LQFP - o.k., ale nie na płytce w laboratorium. Pomiary są trudne,
wymontowanie konieczne przez lutowanie i duża możliwość uszkodzenia płytki.
Podstawki zajmuja dużo większą powierzchnie niż obudowa układu.
Podstawki są droższe od samego elementu i trudno dostępne.
c) QFN też porażka.
zaleta: można częściowo skontrolować jakość lutowania,
gdyż pady są tylko po obwodzie.
Brak elementów sprężystych pochłaniających naprężenia termiczne.
Trzeba uważać na termal pad, aby pod spodem nie było żadnego sygnału
niezabezpieczonego
soldermaską. W przypadku zwarcia - brak możliwości sprawdzenia/naprawy.
Zresztą ten ostatni wniosek, wynika wprost z problemów kolegi proszących tu
o pomoc.
d) BGA - wszystkie wyżej wymienione błędy.
Liczba proszących tu o pomoc dużo większa.
Zaleta: ma xxx wyprowadzeń.


S.

Fri Aug 23, 2013 12:56 pm   

W dniu piątek, 23 sierpnia 2013 12:09:23 UTC+2 użytkownik Mario napisał:


Grot z "mikro-falą" i w czasie potrzebnym na polutowanie DIP40 - QFP208 bez problemu zrobione (większych nie lutowałem, choć widziałem "sto lat temu" w pracy jak zręcznie gościu QFP240 obrabiał porządnym "Packiem"; gdyby np było to PGA o zbliżonej liczbie wyprowadzeń to pewnie by pół dnia siedział, a tak chwila i gotowe).

Ach tak... zapomniałem - do transformatorówki nie ma takich grotów :P

Pzdr,
K.B.

Fri Aug 23, 2013 2:07 pm   

On Fri, 23 Aug 2013 14:19:59 +0200, Sylwester Łazar <info@alpro.pl> wrote:



Wyobraź sobie, że profesjonalny sprzęt też musi być czasami mały albo
gęsto upakowany (tak tak, elektronika profesjonalna to trochę więcej niż
Ci się wydaje). W branży w której pracuje (projekty kart T&M), przy
setkach kanałów pomiarowych w systemie, liczy się koszt pojedynczego
kanału. A jeśli trzeba więcej krat VXI/PXI, więcej racków, więcej obudów,
zasilaczy, to stosunek koszt/kanał rośnie dramatycznie przy spadku
gęstości upakowania i klienci idą gdzie indziej.
A poza tym, to jak sobie wyobrażasz np. chip PCI Express w obudowie DIP?
Nie ma szans na zapewnienie signal integrity (brak kontroli impedancji,
duża indukcyjność doprowadzeń i tego typu podobne problemy).



Ja ani moi koledzy nie mamy z tym problemu.


Ale o ile lepsze właściwości termiczne niż DIPa? Poza tym dziwnym zbiegiem
okoliczności sporo układów RF jest w tego typu obudowach, tak że pewnie
coś więcej jest na rzeczy (są układy RF w obudowach DIP?)


Co się bardzo często przydaje (FGG900 bywało za małe i trzeba było dwa
FPGA dawać na płytę). Dodatkowo możliwość implementacji bardzo szybkich
interfejsów (duży postęp jeśli chodzi o signal integrity w stosunku do
układów DIP czy nawet SOIC).

--
Pozdrawiam
RobertP.

Fri Aug 23, 2013 4:33 pm   

W dniu 2013-08-23 00:10, leming.show@gmail.com pisze:


mylisz się. Motoryzacja i przemysł też.

--
Pozdr.
Michał

Fri Aug 23, 2013 4:36 pm   

W dniu 2013-08-23 01:52, Michał Lankosz pisze:


embedded chip technology, w płytki ltcc też by się pewnie dało

--
Pozdr.
Michał

Fri Aug 23, 2013 5:07 pm   

W dniu 2013-08-23 14:19, Sylwester Łazar pisze:

No i urządzenia robione w technologii SMD są tańsze,. mniejsze i
bardziej niezawodne.


Szmelcem i gadżetem są według ciebie sterowniki PLC i falowniki? Zajrzyj
do nich do środka. Raczej nie znajdziesz tam procków w DIL40.


Psujące się konsole PS to jest maleńki fragment rynku. Miałem wiele
urządzeń z układami BGA. Nie zdarzyło mi się żebym dawał coś do reballingu.


Która to technologia oferuje wydajne czipy graficzne nie BGA?


Wybrano. DIL umarł.


Podstawka podraża i z reguły jest bardziej niepewna niż lutowanie.


Ale reballing jest robiony w sytuacji gdy padło lutowanie a układ jest
sprawny. IMHO zdąża się to najczęściej gdy projektant źle zaprojektował
urządzenie i ma nadmierny wzrost temperatury.
Ja pisałem o wymianach związanych z np uszkodzeniem elementu. W tej
sytuacji nie dochodzi bawienie się w reballing tylko kłądzie się nowy
układ, Tak samo jak przy DIL czy LQFP czy QFN.


No tak to główny argument. DIL jest dobre bo półślepy serwisant trafi
sondą oscyloskopu w pina :)


Podstawki są zawodne.


Nie wiem co projektujesz, ale dla mnie ma znaczenie, że moje płytki
zamiast 100*160 mają rozmiar 56*100 mm. DLa klienta też jest istotne że
zamiast kasety (Euro) 220*1450*260 ma kasetę 100*88*120. ŁAtwiej mu
zmieścić w szafie.


Mam inne zdanie mimo pogarszającego się z wiekiem wzroku. Bez sensu jest
robić prototyp na Dil40 (54*15mm) a potem zrobić płytkę do produkcji na
QFN (7*7mm).


Ale są małe rozmiary wiec naprężenia nie są duże. Jakoś projektanci
sprzętu profesjonalnego nie obawiają się przedstawionych przez ciebie
zagrożeń. Przynajmniej nie na tyle, zeby zostać w THT.


Nie słyszałem żeby pod termalpadem ktoś puszczał sygnały. Kolega miał
problemy w BGA z pinem pozostawionym bez podłąćzenia. Gdyby zamiast tego
układu w BGA miał go w np PLCC czy w DIP to pewnie rozmiary układu
scalonego byłyby rzędu 300 mm. Może mógłby chodzić na zegarze 4 MHz.
Zapewne nie byłby to układ o takich parametrach jak ten który próbował
wdrażać.


Kto prosi o pomoc? Amatorzy lub serwisanci nie wyposażeni w technologię
do BGA. Trudno niech się trzymają z dala od technologi wymagającej
zaplecza. Ale to nie znaczy ze powinni zajmować się wyłącznie THT i DIL.
DIL jest trupem. TAkie pomysły jak ten LPC są aby przyciągnąć ludzi
majacych uprzedzenie do SMD anbhy wybrali NXP. Jak zyskają doświadczenie
i będą chcieli zrobić coś większego to i tak muszą wejść w LQFP lub QFN.


Nie wykazałeś, że w DIP jest lepszy od wersji w SO, QFP czy TQFN, bo
znalazłeś sobie chochoła w postaci BGA i z nim głównie walczyłeś.
Wykazałeś, że chcąc ograniczać się do DIP masz do wyboru 4 z wielu
modeli dsPIC. Wolisz układ z 30 IO, 24kB ROM, 1 KB RAM niż np. 60 IO,
144 kB ROM, i 8 kB RAM.



--
pozdrawiam
MD

Fri Aug 23, 2013 8:49 pm   

Pudło. Tańszy jest mój, i to mimo to, że konkurencyjny wygląda jak
zrobiony 30 lat temu - gałki, i wyświetlacz LED.

Mój ma graficzny LCD , menu, w którym użytkownik może sobie ładnie
wszytko obejrzeć i poustawiać, itp.

A klientem jest firma Niemiecka, więc - nie są lamerzy, którzy nie
wiedzą co robią.

Fri Aug 23, 2013 9:12 pm   

Dip8 mozna podgiac nogi do wewnatrz i traktowac jako smd:). Zreszta same smd, czasem maja piny wygiete do wewnatrz.


Nawet w latach 80 tych unitra miala duzy odpad produkcyjny, ale nie wiem czy ludki wkladaly elementy czy automat.




Jak to idzie, do jednego pada dwie elektrody i impuls jak w zgrzewarce punktowej? Tego juz nikt nie naprawi. Na plytach glownych czasem sa takie impulsy pradowo-przepieciowe ze spawaja pin z padem. Ale jak robia zasilacze do komputerow domowych 500-2000W to nic dziwnego.