Przyczyny awarii kamery HD z procesorem AMBARELLA: uszkodzenie czy lutowanie?

Sat Mar 20, 2010 4:08 pm   

Mam uszkodzoną kamere HD, w środku jest procesor AMBARELLA na BGA, jak
schłodze
sam procek to kamera działa, w temper. pokojowej nie funkcjonuje. Co
jest przyczyną: uszkodzony proc czy lutowanie ?

http://img220.imageshack.us/img220/9114/ss852312.jpg

Sat Mar 20, 2010 5:13 pm   

shg pisze:



Przeciez juz wiadomo ze to zimny lut!

proponuje RF800 + wygrzanie z tym ze jak to Bezolow to pewnie zdechnie
wkrotce.

Sat Mar 20, 2010 5:53 pm   

On 20 Mar, 16:08, "Ozor" <o...@onet.pl> wrote:

Spróbuj go jeszcze ręcznie docisnąć. Jak ruszy, to na 100% lut.

Sat Mar 20, 2010 8:18 pm   

Jak spojrzę na tą płytę, to tragedia.
Dokładnie tak jakby ktoś celowo zaprojektował to na zużycie.
Widać 2 scalaki, które są połączone bardzo szybką magistralą równoległą.
Ratował sytuacje tymi żmijami.
Najlepszą technologią byłaby DIP40 w tym przypadku, a w nim te dwa układy
połączone,
jak Bóg przykazał - porządnie lutowane na strukturze.

Kiedyś ktoś mi zarzucił tutaj, że czas propagacji sygnału od pierwszego
wyprowadzenia do dwudziestego,
powoduje, że DIP przestaje być użyteczny.
Owszem, ale tylko wtedy, gdy przyjmie się, że piny projektant
przyporządkowuje jak popadnie po dwóch piwach.
Jeżeli jest potrzeba szybkiego przesyłania niewielkiej liczby sygnałów to
należy je umieścić w strukturze blisko swoich pinów.
Jeżeli potrzebna magistrala równoległa, to tak przenosić sygnały, aby nie
było różnic czasowych w przesyłanych sygnałach.

Myślę, że mówimy najczęściej o 16 bitach.
Wydaje mi się, że nie jest problemem przesłać z obudowy DIP40 szybko 16
bitów z wyprowadzeń:
7,8,9,10, 11,12,13,14
oraz 27,28,29,30, 31,32,33,34
czyli z środka - najbliżej struktury.
Wtedy - jeśli odbiornik miałby być w drugim układzie - można go dać pod
układem w standardowej obudowie
SOP28.
Jeżeli potrzeba się połączyć z pamięcią, to umieścić ją już w scalaku i
zalać.
I tak przeciez producent podaje w nocie jak to połaczyć. Dlaczego sam tego
nie robi?
Czy to ma być problem projektanta, czy producenta tego szmelcu- scalaka?

National Semiconductor robił takie grubsze DIPy nawet z transformatorkiem
(SimpleSwich). Dlaczego nie zalać w tej żywicy wszystkich potrzebnych
zwykłych scalaków,
ale polutowanych z gwarancją producenta?

Tak się robiło 20 lat temu i wydaje mi się, że odejście do BGA to kula w
płot.

Wydaje mi się, że tutaj problem polega na tym, że producent scalaków
nie odpowiada za połączenia ze światem zewnętrznym.
Producent urządzeń też nie odpowiada, bo zrobił zgodnie z karta katalogową
producenta.
A sama idea powinna być zakazana.

Myślę, że zamiast zakazu sprzedaży żarówek wolframowych, urzędnicy z Uni
Europejskiej,
pozyskaliby większy autorytet zabraniając sprzedaży urządzeń z BGA,
zmuszając producentów scalaków
do myślenia.

Ten szmelc psuje się na potęgę i trudno oprzeć się wrażeniu, że jest to
celowe.
Producent półprzewodników sprzedaje więcej scalaków BGA,
producent urządzeń ma gwarancję, że kamera pójdzie na śmietnik, bo jedna
kulka straci kontakt.


--
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB

Sat Mar 20, 2010 11:09 pm   

Sylwester Łazar pisze:


[ciach]

Zaiste mocny towar popalasz, do tej pory cię nie puściło.

Sun Mar 21, 2010 11:39 am   

Nie wiem natomiast co według kolegi pali National Semiconductor.
http://skocz.pl/simpleswitcher
Proszę zwrócić uwagę na:
"provide an integrated solution that will save design time and provide
ease-of-use
to help system designers get their products to market faster"
oraz na:
" Its patent-pending packaging technology provides low-radiated EMI"

W wątku dzielenie oscylatora między kila "atmeli" kolega pisze:
"Nie twierdzę, że się nie da. Trzeba być tylko świadomym skutków (emisja,
zwiększona wrażliwość na zakłócenia)."

Jeżeli teraz pada znów sugestia, że pomysł jest marny, bo zmniejszenie
zakłóceń jest niedobre,
to już nic nie pomogę :-)

Napisz kolego jakie masz problemy, ale nie bądź cyniczny, bo to bez sensu.

--
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB

Sun Mar 21, 2010 1:08 pm   

Sylwester Łazar pisze:


I co to ma wspólnego z twoimi tęsknotami za DIP40?

Sun Mar 21, 2010 2:18 pm   

- wyprowadzenia sprężynują podczas uginania płytki i nie dochodzi do tego co
w BGA,
- po upadku ma się dobrze, BGA źle,
- dla obudów DIP nie ma pojęcia Reballing, a dla BGA Google ugina się od
filmów jak naprawiać nokię za 1 zł, bo kulka przestała przewodzić,
- jak masz 50 lat to widzisz co lutujesz i nawet jak ręce Ci drgają, to
trafisz do dziury, a w BGA rypniesz się o kilka kulek,
- jak przyjdzie do Ciebie kolega, abys mu naprawił konsolę, to nie będziesz
biadolił, ze to BGA, więc musisz kupić kulki,
- za gwarancję styku płytki z układem scalonym możesz sam odpowiadać, w
przypadku BGA nawet nie zobaczysz jak zlutowałeś.

No to tak w chwili uniesienia
S.

Sun Mar 21, 2010 5:35 pm   

skoro to jakaś tam kulka nie kontaktuje, jak zaleje topikiem i wygrzeje to
powinno ponownie się zlutować, układ raczej się nie grzeje, poczytałem
troche o tym rebalingu i zastanawiam się dlaczego jak jedna kulka nie
kontaktuje to trzeba stawiać cały czip od nowa na kulkach?

Sun Mar 21, 2010 6:37 pm   

Użytkownik Ozor <ozor@onet.pl> w wiadomości do grup dyskusyjnych
napisał:ho5hto$np5$1@inews.gazeta.pl...

Moje doświadczenia z BGA polegają właśnie na tym, że przygrzałem lutownicą
transformatorową po wierzchu
i Nokia ożyła.
Po kilku miesiącach upadła i znów klops.
Ponowne grzanie lutownica nie dało już efektu.
Taki reballing, jak sądzę, to już bardziej profesjonalne podejście,
polegające na wylutowaniu układu i ponownym montażu w nadzieji, że
urzadzenie ożyje.
I dlatego uważam, że BGA to dziadostwo.
Jednak nigdy tego nie robiłem.
Może gdyby mi się udało ożywić coś jeszcze przez reballing, to byłbym piewcą
wspaniałości tej technologii.
Niemniej jednak, przyznaję, że w zasadzie nie powinno się dyskutować na
tematy, których się po prostu nie zna w praktyce.
Ja oceniam tą technologię jako złą i nie będę raczej próbował.
Tak samo jak z termotransferem.

Pochylę czoło, jeśli ktoś udowodni mi, że z BGA kłopoty są mniejsze niż z
DIP.

Wracając do tematu.
Tak sobie myślę, że skoro już wiemy, że ma być reballing, to może nie
zaszkodzi potraktować ten scalak transformatorówką,
po wierzchu.
Ja posypałem kalafonią, aby ciepło bardziej mi się rozpływało równomiernie.
Zrobiła się gęsta kałuża, wygodna do równomiernego rozgrzania scalaka.
Wydaje mi się, że bardzo trudno go przegrzać.
Jednak nie dopuszczałem do wlania się kalafonii pod scalak
Kiedyś ktoś mnie zapewnił, że nic się nie stanie i faktycznie popróbowałem.
Nie ma nic do stracenia.
Najwyżej scalak będzie brzydko brudny, ale urządzenie może zadziała na
dłużej.

--
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB

Sun Mar 21, 2010 6:56 pm   

przejechałem palniczkiem gazowym (jak na niektórych filmach na YT które
obejrzałem), polałem kalafonią, i RF800, układ podgrzałem do 150 a nawet
~180C (mierzyłem pirometrem), bez rezultatów, w temperaturze pokojowej nie
działa, jak lekko schłodze np do około 5C to działa, nie mam już pomysłu...
a
może potrzebna wyższa temperatura...?

Sun Mar 21, 2010 7:29 pm   

Sylwester Łazar pisze:


Bo BGA trzeba panie UMIC lutowac, a jesli jest dobrze polutowane to nie
ma problemow. Problemy zaczynaja sie przy Bezolowiowym BGA bo dzieki
jakiemus glupkowi z Eu wlasnie mamy tony szmelcu do naprawy i zlomowania.

Sun Mar 21, 2010 7:40 pm   

Hello Sylwester,

Sunday, March 21, 2010, 11:39:50 AM, you wrote:


Dlaczego podajesz linka do miejsca, gdzie trzeba się logować?


[...]

--
Best regards,
RoMan mailto:roman@pik-net.pl
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

Sun Mar 21, 2010 8:18 pm   

On nie, 21 mar 2010 18:56:53 in article news:<ho5mlo$bs2$1@inews.gazeta.pl>
Ozor wrote:

Dla lutów ROHS trzeba >220C

Sun Mar 21, 2010 10:25 pm   

Pan Sylwester Łazar napisał:


[...]


Praktyki nie mam żadnej, więc nie będę dyskutował, tylko zapytam. Czy
zamiast kalafonii, która ma słabe przewodnictwo cieplne, nie lepiej
użyć pasty termoprzewodzącej z położoną na niej blaszką lub monetą?

Jarek

--
Trzeba sobie jakoś radzić, powiedział baca zawiązując but dżdżownicą.