NOWY TEMAT
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Przyczyny awarii kamery HD z procesorem AMBARELLA: uszkodzenie czy lutowanie?
RoMan Mandziejewicz
Guest
Guest
Mon Mar 22, 2010 4:59 pm
Hello Michał,
Monday, March 22, 2010, 4:47:18 PM, you wrote:
Quote:
LM2825 nie należy do serii SimpleSwitcher i nie jest w obudowie SMD.
należy. Właśnie trzymam go w ręce LM2825N-5.0 i jest na nim bardzo ładny
napis "SimpleSwitcher". Podesłać fotkę?
należy. Właśnie trzymam go w ręce LM2825N-5.0 i jest na nim bardzo ładny
napis "SimpleSwitcher". Podesłać fotkę?
Jasne. Tylko we współczesnej dokumentacji już tego napisu nie
znajdziesz...
Quote:
A co do obudowy SMD to w poście Sylwestra było "obudowy SMD oraz
przewlekane"..
przewlekane"..
A doczytałeś do końca?
--
Best regards,
RoMan mailto:roman@pik-net.pl
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)
Sylwester Łazar
Guest
Guest
Mon Mar 22, 2010 6:14 pm
Quote:
A co do obudowy SMD to w poście Sylwestra było "obudowy SMD oraz
przewlekane"..
A doczytałeś do końca?
Nie kłócić się Panowie!
przewlekane"..
A doczytałeś do końca?
Nie kłócić się Panowie!
Wiosna idzie.
Właśnie przypomniała mi się opowieść jak gość zadzwonił do audycji znanego
profesora od języka polskiego
i zapytał:
- Czy można używać słowa: "szachuje"?
Na to profesor:
- Można, jest to poprawne wyrażenie, choć ładniej by było powiedzieć:
"Ciszej Panowie!"
Bez skojarzeń
Pozdrawiam,
S.
Sylwester Łazar
Guest
Guest
Mon Mar 22, 2010 6:42 pm
Quote:
Praktyki nie mam żadnej, więc nie będę dyskutował, tylko zapytam. Czy
zamiast kalafonii, która ma słabe przewodnictwo cieplne, nie lepiej
użyć pasty termoprzewodzącej z położoną na niej blaszką lub monetą?
Jarek
Jarku!
zamiast kalafonii, która ma słabe przewodnictwo cieplne, nie lepiej
użyć pasty termoprzewodzącej z położoną na niej blaszką lub monetą?
Jarek
Jarku!
Masz zapewne rację.
Nie wiem tylko czy kalafonia ma tą samą przewodność w stanie ciekłym i
stałym.
Jak się ja podgrzeje lutownicą 100W, to prawie wrze, więc chyba na tej
powierzchni
to atomy biegają jak oszalałe
Ale cała ta zabawa z podgrzewaniem BGA, to takie czary mary połączone z
totolotkiem.
Ja jestem w zasadzie przeciwnikiem czarów i totolotka, choć wiele razy w
przeszłości zagrałem.
Powinno się spróbować tego reballingu, jeśli grzanie nie pomoże.
Przykre jest to, że jeśli byłaby inna obudowa scalaków w tej kamerze, to
dziesiątki osób na świecie
byłoby zadowolonych z tej kamery, a tak to muszą zapłacić za naprawę i
rozglądać się
za nowym i lepszym modelem
Pozdrawiam,
S.
Jerry1111
Guest
Guest
Mon Mar 22, 2010 9:33 pm
On 22/03/2010 15:11, RobertP. wrote:
Quote:
On Mon, 22 Mar 2010 09:07:03 +0100, Artur M. Piwko
Tja, taki DIP-900 to byłby fajny. I naprawdę, przy szybkich sygnałach
widać różnicę w signal integrity, jeśli porówna się dwa układy FPGA z
tej samej rodziny w różnych obudowach (stwierdzone na własnej skórze). A
nawet różne układy BGA nieźle mogą się różnić:
http://www.xilinx.com/products/virtex4/pdfs/BGA_Crosstalk.pdf
Wiem, pewnie trochę marketingu w tym jest, ale pan Howard Johnson trochę
autorytetu jednak ma.
Tja, taki DIP-900 to byłby fajny. I naprawdę, przy szybkich sygnałach
widać różnicę w signal integrity, jeśli porówna się dwa układy FPGA z
tej samej rodziny w różnych obudowach (stwierdzone na własnej skórze). A
nawet różne układy BGA nieźle mogą się różnić:
http://www.xilinx.com/products/virtex4/pdfs/BGA_Crosstalk.pdf
Wiem, pewnie trochę marketingu w tym jest, ale pan Howard Johnson trochę
autorytetu jednak ma.
U Altery to szybsze wersje istnieja tylko w BGA - niestety systemy sie
kompiluja i trzeba sie przestawiac. Musze tylko opanowac lutowanie tego
cholerstwa samemu(a to nastepny projekcik R&D na ktory nie ma czasu).
Outsourcing lutowania prototypow nie wchodzi u mnie w gre - nikt nie
zrobi w 24h.
--
Jerry1111
J.F.
Guest
Guest
Tue Mar 23, 2010 12:33 am
On Mon, 22 Mar 2010 16:11:57 +0100, RobertP. wrote:
Quote:
On Mon, 22 Mar 2010 09:07:03 +0100, Artur M. Piwko
Ale jest tyle innych, równie koszernych typów obudów, *QFP i tak
dalej... Po co komu BGA...
Tja, taki DIP-900 to byłby fajny. I naprawdę, przy szybkich sygnałach
widać różnicę w signal integrity, jeśli porówna się dwa układy FPGA z tej
samej rodziny w różnych obudowach (stwierdzone na własnej skórze). A nawet
różne układy BGA nieźle mogą się różnić:
http://www.xilinx.com/products/virtex4/pdfs/BGA_Crosstalk.pdf
Ale jest tyle innych, równie koszernych typów obudów, *QFP i tak
dalej... Po co komu BGA...
Tja, taki DIP-900 to byłby fajny. I naprawdę, przy szybkich sygnałach
widać różnicę w signal integrity, jeśli porówna się dwa układy FPGA z tej
samej rodziny w różnych obudowach (stwierdzone na własnej skórze). A nawet
różne układy BGA nieźle mogą się różnić:
http://www.xilinx.com/products/virtex4/pdfs/BGA_Crosstalk.pdf
A jak to w kosci wyglada ?
Taka kulka ze srodka to laczy sie gdzies z krzemem w swoim poblizu,
czy azurem leci do brzegu i bondingiem na brzeg krzemu ?
J.
RobertP.
Guest
Guest
Tue Mar 23, 2010 10:15 am
On Tue, 23 Mar 2010 00:33:50 +0100, J.F. <jfox_xnospamx@poczta.onet.pl>
wrote:
Quote:
A jak to w kosci wyglada ?
Taka kulka ze srodka to laczy sie gdzies z krzemem w swoim poblizu,
czy azurem leci do brzegu i bondingiem na brzeg krzemu ?
Nie do końca wiem co to ten ażur, ale dla flip-chip wygląda to tak:
http://www.fujitsu.com/downloads/MICRO/fma/pdf/fcbga.pdf (nie ma
wire-bondów).
Obudowy BGA ale nie flip-chip mają wire-bondy wychodzące z góry struktury
krzemowej. Sporo obrazków można znaleźć w necie.
--
Pozdrawiam
RobertP.
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Przyczyny awarii kamery HD z procesorem AMBARELLA: uszkodzenie czy lutowanie?