Przyczyny awarii kamery HD z procesorem AMBARELLA: uszkodzenie czy lutowanie?

Sun Mar 21, 2010 11:41 pm   

On Sun, 21 Mar 2010 14:18:09 +0100, Sylwester Łazar wrote:

Niepotrzebnie sie unosisz. To se nie wrati, mozesz zapomniec :-)

J.

Mon Mar 22, 2010 9:07 am   

In the darkest hour on Sun, 21 Mar 2010 23:41:08 +0100,
J.F <jfox_xnospamx@poczta.onet.pl> screamed:

Ale jest tyle innych, równie koszernych typów obudów, *QFP i tak
dalej... Po co komu BGA...

--
[ Artur M. Piwko : Pipen : AMP29-RIPE : RLU:100918 : From == Trap! : SIG:234B ]
[ 09:06:05 user up 12384 days, 21:01, 1 user, load average: 0.69, 0.98, 0.99 ]

Those who can, do, those who can't, teach. -- George Bernard Shaw

Mon Mar 22, 2010 10:59 am   

Zrobiłem krótki test.
Wpisałem w Google słowa:
BGA problem
około 400,000 dla zapytania BGA problem.
Jeżeli faktycznie potrzeba wyprowadzić 256 sygnałów,
to trzeba to zrobić tak, aby były fizyczne piny, tak jak się to robi od lat.
Pin daje dodatkową funkcję montażu: eleastyczność.
Przy uderzeniach i naprężeniach cieplnych stanowi sprężynę, która się
zgina - nie niszcząc połączenia.
Najlepiej sobie wyobrazić to przy powiększeniu:
DIP:
|--------------obudowa
|
|
pcb

SO:
|--------obudowa
|
_|
pcb

PLCC:
|--------obudowa
|
|_|
pcb

BGA:
obudowa
= = = = = = = = = = = = =
PCB

Ostatni przypadek pokazuje, że przy ugięciu płytki, bądź naprężeniach MUSI
dojść do zerwania kontaktu,
ze względu np. na różną rozszerzalność liniową PCB i układu.
Kwestia tylko siły i temperatury.

Termicznie dałoby się jeszcze wyeliminować to zjawisko, jeśli gruby placek z
ceramiki z kulkami,
położyć na inny w tej samej obudowie.
Wtedy są połączone na sztywno i obie części mają ten sam współczynnik
temperaturowy.

BGA jest porażką projektową, bo nawet jak PCB i obudowa scalaka będą
wykonane z tego samego materiału,
to wszelkiego typu sposoby montażu podgrzewające tylko z jednej strony nie
zdadzą egazaminu.

Temperatura od palnika na wierzchu będzie wynosić 300 st., a PCB z drugiej
150 st.
Kiedyś elementy były montowane w piecu.
Piec musiał mieć specjalną charakterystykę termiczno- czasową.
Chłodzenie odbywało się niemal statycznie.

BGA to beznadziejna technologia, w której bardzo trudno chociażby dobrze ją
polutować.
Na dzień dzisiejszy wydaje mi się, że większość technologii montażu BGA już
z założenia jest błędnych.
Dodatkowo dynamika lutowania dla dużej liczby pinów nie daje niemal żadnej
gwarancji poprawnego montażu.
Dodatkowo nie można w żaden sposób przeprowadzić testu połączeń.
Ani wzrokiem, ani elektrycznie. Wszystkie metody testów muszą być z natury
pośrednie, kłopotliwe
i nie dające 100% pewności połączeń.

Nie twierdzę, że DIP40 ma zawojować rynek.
Jest fajny w montażu i diagnostyce.
Jeśli jest kłopot z liczbą wyprowadzeń bądź porzebiegów HF, to trzeba użyć
innej obudowy,
ale z pewnością dobrym rozwiązaniem nie będzie BGA.
Myslę, że ten typ obudów wyjdzie z użycia w ciągu max 5 lat,
a reballing będzie jeszcze popularny przez następne 50 lat, poprzez brak
zakazu stosowania tej obudowy,
i dużej liczby sympatyków łatwego zarobku przy produkcji scalaków, montażu,
sprzedaży skleconych bubli i serwisie tego złomu.

Pozdrawiam.,
S.

Mon Mar 22, 2010 11:07 am   

Sorry. Chodzi o Simple Switcher z www.national.com
Są takie obudowy SMD oraz przewlekane, gdzie upchnięto nawet cewkę z
ferytem,
co dopiero jakieś dwa układy wielkości małego BGA.

--
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB

Mon Mar 22, 2010 1:43 pm   

Hello Sylwester,

Monday, March 22, 2010, 11:07:55 AM, you wrote:


No bez żartów - podaj normalnego linka, prosze.


Gdzie? Bo jakoś nie kojarzę.



--
Best regards,
RoMan mailto:roman@pik-net.pl
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

Mon Mar 22, 2010 1:47 pm   

Hello Sylwester,

Monday, March 22, 2010, 11:07:55 AM, you wrote:

[...]


Czy Ty przypadkiem nie myślisz o symulowanej indukcyjności, która
mieści się w strukturze układu? Bo to nie jest cewka z rdzeniem ale
najzwyklejszy w świecie żyrator. Jego wysoka "indukcyjność" wynika
tylko i wyłącznie z faktu bardzo wielkiej rezystancji wejściowej
tranzystra FET.

[...]


--
Best regards,
RoMan mailto:roman@pik-net.pl
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

Mon Mar 22, 2010 2:07 pm   

ale wieczorem może cos podrzucę po dokładniejszym zbadaniu tematu.
Być może w międzyczasie ktoś znajdzie to o czym mówię.
Pozdrawiam,
Sylwester

Mon Mar 22, 2010 3:29 pm   

W dniu 2010-03-22 13:47, RoMan Mandziejewicz pisze:


Jemu raczej chodziło o LM2825, a nie nie o żyrator

--
Pozdr.
Michał

Mon Mar 22, 2010 3:46 pm   

RoMan Mandziejewicz pisze:

Jak wrzucisz tytuł artykułu w google to ci wyskoczy:
http://www.eetindia.co.in/ART_8800597130_1800008_NP_ca9b047d.HTM


http://www.national.com/pf/LM/LMZ10504.html#Overview

Key Features
Integrated shielded inductor

Mon Mar 22, 2010 3:46 pm   

Możliwe.
Znalazłem zdjęcie płytki z tym układem.
Niestety nie widać numeru, a nie wiem teraz gdzie mam ta płytkę sprzed 9
lat:-)
www.alpro.pl/lm

--
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB

Mon Mar 22, 2010 4:11 pm   

On Mon, 22 Mar 2010 09:07:03 +0100, Artur M. Piwko
<milusi.pysiaczek@buziaczek.pl> wrote:



Tja, taki DIP-900 to byłby fajny. I naprawdę, przy szybkich sygnałach
widać różnicę w signal integrity, jeśli porówna się dwa układy FPGA z tej
samej rodziny w różnych obudowach (stwierdzone na własnej skórze). A nawet
różne układy BGA nieźle mogą się różnić:
http://www.xilinx.com/products/virtex4/pdfs/BGA_Crosstalk.pdf
Wiem, pewnie trochę marketingu w tym jest, ale pan Howard Johnson trochę
autorytetu jednak ma.




--
Pozdrawiam
RobertP.

Mon Mar 22, 2010 4:14 pm   

Hello Michał,

Monday, March 22, 2010, 3:29:42 PM, you wrote:


LM2825 nie należy do serii SimpleSwitcher i nie jest w obudowie SMD.
To wielka, podwyższona (5.72 mm) obudowa 24-nóżkowa i kompletne
przetwornice w tego typu obudowach nie są żadną nowością.

--
Best regards,
RoMan mailto:roman@pik-net.pl
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

Mon Mar 22, 2010 4:24 pm   

Hello Zbych,

Monday, March 22, 2010, 3:46:13 PM, you wrote:

[...]


Masz rację - formalnie jest to SMD. Choć w kontekście tej dyskusji
chyba nie o to chodziło...

--
Best regards,
RoMan mailto:roman@pik-net.pl
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

Mon Mar 22, 2010 4:36 pm   

On Sat, 20 Mar 2010 20:18:31 +0100, Sylwester Łazar <info@alpro.pl> wrote:



Wygląda to raczej jak pary różnicowe (które też mogą stanowić magistralę
równoległą, nie zaprzeczam).


Przecież wszystko idzie w tym kierunku (jest coraz więcej SoC i tym
podobnych rzeczy). Nie wszystko jednak da się/opłaca się pakować w jedną
obudowę.



[ciach bełkot o rozkładzie pinów w DIP]

Problemem jest już sama długość wire-bondów ze struktury do pinów, a może
głównie fakt że trudno jest kontrolować ich impedancję, co może mieć spore
znaczenie gdy szybkość narostu zboczy jest rzędu setek picosekund (bliżej
100 niż 900) i okienko do próbkowania podobnego rzędu wielkości. Nawet w
BGA typu flip-chip jest to problem, a co dopiero w takiej krowie jak DIP.

A że technologia trochę bardziej zawodna (czy aby na pewno, biorąc pod
uwagę stopień funkcjonalności współczesnej elektroniki z tą zbudowaną na
DIP-ach?)? Wygląda na to że tego chcą konsumenci (być może zachęceni
marketingiem) - kupić tanio, a jak się popsuje (albo i nie) po gwarancji,
kupić bardziej wypasiony model o połowę taniej. Bo naprawiać i tak się nie
opłaci, czy to DIP, czy BGA. A w przypadku rynków profesjonalnych taniej i
szybciej jest wezwać serwis i wymienić cały moduł, niż mieć na etacie pana
Stasia który coś tam pogmera lutownicą od czasu do czasu.

--
Pozdrawiam
RobertP.

Mon Mar 22, 2010 4:47 pm   

W dniu 2010-03-22 16:14, RoMan Mandziejewicz pisze:


należy. Właśnie trzymam go w ręce LM2825N-5.0 i jest na nim bardzo ładny
napis "SimpleSwitcher". Podesłać fotkę?
A co do obudowy SMD to w poście Sylwestra było "obudowy SMD oraz
przewlekane"..

--
Pozdr.
Michał