RTV forum PL | NewsGroups PL

nie termo transfer

NOWY TEMAT

elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - nie termo transfer

Goto page Previous  1, 2, 3

Queequeg
Guest

Mon Oct 08, 2018 7:36 pm   



J.F. <jfox_xnospamx_at_poczta.onet.pl> wrote:

Quote:
Z jakiegoś nie do końca zrozumiałego dla mnie powodu zwolennicy money
transferu często uważają swoją metodę za jedynie słuszną :)

Co by nie mowic - wspolczesne kosci czesto wymagaja metalizacji ... no
i w zasadzie zostaje tylko money transfer.

Tak... jeśli ktoś używa kości, która wymaga metalizacji, to faktycznie nie
za bardzo jest jak zrobić to w domu.

--
https://www.youtube.com/watch?v=9lSzL1DqQn0

Queequeg
Guest

Mon Oct 08, 2018 7:43 pm   



Piotr Wyderski <peter.pan_at_neverland.mil> wrote:

Quote:
w domu, c) płytka była dla kogoś (np. mała produkcja). Większość płytek
jednak robię dla siebie, pojedyncze egzemplarze / prototypy, i wolę
poświęcić te kilkadziesiąt minut i zrobić płytkę w domu, niż zamawiać.

OK, ale *dlaczego*? Pieniędzy wielkich nie oszczędzasz, produkt wynikowy
masz znacznie gorszy, więc poza tymi faktami muszą istnieć inne powody.
Czas zrozumiem, satysfakcję zrozumiem, coś jeszcze pominąłem?

W moim przypadku jest to głównie czas. Załóżmy, że wpadło mi do głowy (lub
potrzebuję) jakiegoś urządzenia i akurat mam na to trochę czasu. Jeśli
zrobię płytkę dziś, to urządzenie będzie skończone dziś lub maksymalnie
jutro. Jeśli zamówię płytkę dziś, to przyjdzie za jakiś czas, ale za jakiś
czas mogę mieć już inne rzeczy na głowie.

A czy satysfakcja... raczej nazwałbym to niezależnością.

Po prostu to jest hobby, a nie praca, a na hobby czas znajduje się między
pracą (i innymi hobby)...

Quote:
Wszystkie metody mają swoje zalety i wady, grunt to wybrać najbardziej
optymalną do danego zastosowania. Nie zawsze profesjonalna jakość jest
priorytetem.

Z tym się zgodzę, ale:

a) od stosunkowo długiego czasu "prawdziwe", finalne płytki robię
wyłącznie na czterech warstwach.

I tu jest ta różnica. Ja rzadko robię dwustronne, najczęściej udaje się
zmieścić na jednej stronie (ale metodę dla dwustronnych też mam
opracowaną). Więcej niż dwóch stron (warstw) jeszcze nie potrzebowałem.

Quote:
b) w jednym prototypie musiałem na szybko zmodyfikować koncepcję
i płyteczkę jednostronną 1x1,5cm dla 4. elementów machnąłem na
żelazku.

Takie robię termotransferem. Bardziej skomplikowane fototransferem i
wychodzą naprawdę nieźle.

Quote:
Teraz uwagę zaprzątają mi płytki o dużej gęstości energii, co może
oznaczać konieczność do ręcznego trawienia prototypów. Z tym, że ja
trawić chcę w blasze 500+um, niekoniecznie z jakimkolwiek podkładem.

To już jest zupełnie inny temat...

--
https://www.youtube.com/watch?v=9lSzL1DqQn0

Queequeg
Guest

Mon Oct 08, 2018 7:45 pm   



J.F. <jfox_xnospamx_at_poczta.onet.pl> wrote:

Quote:
No coz, przy tym stopniu skomplikowania wolalbym chyba plytke, no i
jak zaprojektujesz, to moze sie projekt przyda na przyszlosc.
A tak to najpierw trzeba sie bedzie pomeczyc przy pajaku, a potem i
tak plytke projektowac ...

Prawda. Ja pracę dzielę sobie na etapy. Innym jest projektowanie PCB,
innym lutowanie. Przy pierwszym myślę, przy drugim tylko robię. Nie chcę
musieć wtedy myśleć nad układem ani jak połączyć A z B tylko nad tym, żeby
wlutować dobry element.

--
https://www.youtube.com/watch?v=9lSzL1DqQn0

Queequeg
Guest

Mon Oct 08, 2018 7:47 pm   



Piotr Wyderski <peter.pan_at_neverland.mil> wrote:

Quote:
Ano dokładnie. Jeszcze jest fakt, że projekt sensownie złożonej
płytki robi się kilka tygodni, to tydzień czekania na Chińczyka
niespecjalnie boli. A jak się komuś śpieszy, to polskie płytkarnie
mają opcję super-ekspres za dopłatą ~tysiaka.

Czyli robimy zupełnie inne płytki... przy tak złożonych faktycznie nie ma
sensu robić transferu innego niż money.

Dopłata ~tysiaka... jak robisz zawodowo, to może się zwróci, ale jak
hobbystycznie, dla siebie?

--
https://www.youtube.com/watch?v=9lSzL1DqQn0

Guest

Mon Oct 08, 2018 9:13 pm   



użytkownik Piotr Wyderski napisał:

Quote:
A ja widziałem prace, w których ludzie proponowali wykonanie
zestawu miedzianych kształtek i "nawijanie" nimi na toroidach
za pomocą maszyn pick&place. O, tu jest jedna:

http://orbit.dtu.dk/fedora/objects/orbit:124631/datastreams/file_5a51f190-aaa4-4207-a01c-ee9d30037fe0/content

Nietechnologiczne powodujące uszkodzenie automatu.
Nieekonomiczne bo są gotowe cewki poniżej 1uH na grube ampery.
Nielogiczne bo masz niby gruby przekrój ale masz też przerwy
na styku blacha - ścieżka gdzie jest spoiwo lutownicze o rezystancji
20x większej niż miedź.


Dobrze że kombinują, ale dobrze jak ktoś im naświetli słabe punkty
ich pomysłu, może zaoszczędzą przy okazji trochę forsy.

Wracając do tego pcb 20oz, ludkowie rzeźbią raczej 10-20 warstw na
A i kA, i wtedy cena obwodu jest do przełknięcia, w każdym
razie nie 2,2k usd tylko coś rzędu 300-500 pln.


Nie wiem czemu 10x 30um jest tańsze od 1x 300um, trzeba by w płytkarni zapytać,
w każdym bądź razie 10x 30um jest technologiczne, natomiast 1x 300um - nie.

Marek
Guest

Tue Oct 09, 2018 8:31 am   



On Fri, 5 Oct 2018 19:48:56 +0200, Sebastian
Biały<heby_at_poczta.onet.pl> wrote:
Quote:
Ma wadę: spulchnia toner. Cienkie sciezki robia sie grube.

Może to kwestia odpowiedniego stężenia acetonu, na tym filmie gosc
używa mieszaniny alkohol:aceton w proporcji 8:1

https://youtu.be/HBIxvwZ_0og

--
Marek

Piotr Wyderski
Guest

Tue Oct 09, 2018 9:43 am   



Queequeg wrote:

Quote:
Czyli robimy zupełnie inne płytki... przy tak złożonych faktycznie nie ma
sensu robić transferu innego niż money.

Nie jestem do końca pewien tej złożoności. One są po prostu miniaturowe.
Mają też znacznie lepsze parametry elektryczne (zawierają płaszczyzny
masy i zasilania, więc najtrudniejsze odpada i routować trzeba w
zasadzie tylko linie sygnałowe). Dlatego płytka wielowarstwowa jest
z automatu 10..20dB "cichsza". Termicznie też jeż znacznie lepiej.

Quote:
Dopłata ~tysiaka... jak robisz zawodowo, to może się zwróci, ale jak
hobbystycznie, dla siebie?

Nigdy jeszcze nie potrzebowałem opcji "na szybko". Za tyle wolałbym
więcej warstw albo inne cudowanie z blind/micro vias i dłużej poczekać.

Pozdrawiam, Piotr

Piotr Wyderski
Guest

Tue Oct 09, 2018 10:03 am   



bytomir.kwasigrochvelkarbonylek_at_gmail.com wrote:

Quote:
Nietechnologiczne powodujące uszkodzenie automatu.

Wszystko jest technologiczne, zależy tylko od grubości portfela.
IBM sobie robi 70-warstwowe płytki na podłożu ceramicznym, A Ty
się boisz kawałka blaszki. ;-)

Pytanie jest inne: czy w produkcji przemysłowej takie elementy
mają istotną przewagę nad technologią tradycyjną? Tu sam mam
wątpliwości. Ale próbują i chwała im za to. :-)

Quote:
Nieekonomiczne bo są gotowe cewki poniżej 1uH na grube ampery.

To nie jest argument. Są gotowe cewki, a ludkowie coraz
częściej je sobie i tak trawią na PCB. Skoro i tam masz
płytkę wielowarstwową, to co za problem zrobić sobie
ze ścieżki spiralkę? Tanio i doskonale powtarzalnie.
Z tymi blaszkami może być podobnie.

Quote:
Nielogiczne bo masz niby gruby przekrój ale masz też przerwy
na styku blacha - ścieżka gdzie jest spoiwo lutownicze o rezystancji
20x większej niż miedź.

Ale bardzo cienkie i o dużej powierzchni przekroju, więc po
znormalizowaniu do całej długości blaszki wpływ jest rzędu
pojedynczych procentów. Za to blaszka się świetnie chłodzi.

Quote:
Dobrze że kombinują, ale dobrze jak ktoś im naświetli słabe punkty
ich pomysłu, może zaoszczędzą przy okazji trochę forsy.

Nie widziałem, by to już ktoś stosował przemysłowo. Za to widziałem
cewkę toroidalną z uzwojeniem wykonanym metodą litograficzną.

Quote:
Wracając do tego pcb 20oz, ludkowie rzeźbią raczej 10-20 warstw na
A i kA, i wtedy cena obwodu jest do przełknięcia, w każdym
razie nie 2,2k usd tylko coś rzędu 300-500 pln.

A to zależy, co chcesz zrobić. Jak masz wiele warstw, to musisz używać
przelotek, a one mają małą obciążalność prądową, są awaryjne, zużywają
miejsce i rozwalają wszystkie wymagane odstępy izolacyjne przy wyższych
napięciach. Lepiej nałożyć więcej miedzi i nie mieć tego typu problemów.

Quote:
Nie wiem czemu 10x 30um jest tańsze od 1x 300um, trzeba by w płytkarni zapytać,
w każdym bądź razie 10x 30um jest technologiczne, natomiast 1x 300um - nie.

Jak mówiłem, wszystko jest technologiczne. Wiele warstw, gruba miedź,
podłoża ceramiczne i poliimidowe, podłoża niejednorodne, wiercenie
laserowe, zasklepione przelotki. Są firmy, które to zrobią nawet w małej
skali, tylko pytanie, czy projekt tego wymaga i czy Cię stać.
Jak robisz np. dla przemysłu wydobywczego i płytka ma wytrzymać 200
stopni głęboko w dziurze w Ziemi, to im powiesz, że się nie da, bo
to nietechnologiczne?

Pozdrawiam, Piotr

Guest

Tue Oct 09, 2018 9:08 pm   



W dniu piątek, 5 października 2018 07:27:58 UTC+2 użytkownik J.F. napisał:
Quote:
https://www.youtube.com/watch?v=cVhSCEPINpM


J.

Jak był klepany ostatni wątek, dla picu pobawiłem się acetonem i izopropanolem.
Co toner to inny skład mieszanki. Ostatecznie wymyśliłem powlekanie papieru
czymś wodno-rozpuszczalnym, nadruk laserem, nasączenie tonera nad oparami nitro
10minut, dociśnięcie wydruku do laminatu. Trza odczekać aż nitro trochę odparuje
i do wody. Papier odłazi w ciągu minuty bez żadnego skrobania.

U siebie jako mazidło powlekające papier użyłem czegoś na bazie
alkoholu poliwinylowego, być może lakier do włosów też się nada
do powlekania papieru bo w wodzie się rozpuszcza.

OT. W jakimś dokumentalnym filmie widziałem jak amerykańce
tłukli dolary na drukarce i dla większego połysku psikali papier właśnie lakierem do włosówSmile

Goto page Previous  1, 2, 3

elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - nie termo transfer

NOWY TEMAT

Regulamin - Zasady uzytkowania Polityka prywatnosci Kontakt RTV map News map