Jak bezpiecznie używać przelotek w PCB z ESP8266 przy wysokim poborze prądu?

Sat May 16, 2015 4:07 pm   

Przyglądam się właśnie nocie katalogowej scalaka ESP8266:

http://www.adafruit.com/datasheets/ESP8266_Specifications_English.pdf

Jedna rzecz zwróciła moją uwagę - układ ma tylko jedno wyprowadzenia
masy, na środkowym padzie obudowy QFN32. Trochę mnie to zdziwiło, bo
zwykle jednak pin GND pojawia się przy (prawie) każdym VCC.
Ma to kilka poważnych implikacji:

1) Chcąc zrobić układ z tym scalakiem (scalakiem lutowanym bezpośrednio
do płytki, a nie gotowym modułem) będę musiał odpuścić sobie
jednostronną płytkę wykonaną domową metodą - nijak nie dostanę się z
masą do tego pola na jednej warstwie, ani nawet na dwustronnej płytce
domowej roboty.
2) Trzeb a będzie puścić przelotki do pola masy po drugiej stronie PCB.
Jaki prąd można bezpiecznie puścić przez pojedynczą przelotkę? Ile
będzie trzeba ich użyć, żeby nie stwarzały problemów przy tych kilkuset
mA, pobieranych maksymalnie przez ESP? Czy takie przelotki poradzą sobie
z odprowadzaniem ciepła na drugą stronę, żeby rozproszyło się po polu masy?

Sat May 16, 2015 6:45 pm   

Zupełnie nie rozumiem konstruktorów, którzy chcą opierać swoje konstrukcje
o chińskie scalaki. Przecież oni tkwią jeszcze w latach 80' ubiegłego wieku.

Twoje pytania są wynikiem braku informacji, które udzieliłby renomowany
producent
takiego scalaka.

W układach do +10dB mocy stosuję 9 przelotek pod padem QFN20. Głównie
chodzi o zmniejszenie indukcyjności do masy.

Płytkę dwustronną i lutowanie jesteś w stanie zrobić w domu, ale
zdecydowanie radzę metodę fotograficzną.
Przelotki z drutu pod padem QFN też da się polutować, ale uwaga: parametry
cieplne są lepsze od przelotek produkcyjnych.

Poza tym, nie widzę filtra w obwodzie anteny, co oznacza, że będzie
siało i nie przejdzie badań na CE w UE.
K.

Sat May 16, 2015 11:05 pm   

W dniu 2015-05-16 o 20:45, John Smith pisze:


Powiesz mi gdzie w latach osiemdziesiątych mieli scalone kontrolery
WiFi, zintegrowane z 32-bitowym MCU?
A tak na poważnie, to zrozumiałbym taką postawę, gdyby chodziło o
chińską podróbkę FTDI. ESP8266 nie za bardzo dysponuje zachodnim
odpowiednikiem. Układ wygląda na tyle ciekawie, że warto mu si.ę
przyjrzeć. Oczywiście nie można liczyć na takie wsparcie i tak wygodne
narzędzia, jak w przypadku mikrokontrolerów Atmela albo Microchipa...



Hmm... A nie będzie problemów z przylutowaniem pozostałych padów? W
końcu drut pod centralnym polem trochę podniesie układ, choćby był
cienki i mocno przylegał do płytki. Jak cienki drut mogę zastosować i w
jaki sposób powinienem to lutować, żeby operacja się udała? ;)



Patrzymy na ten sam schemat? Ja tam widzę na stronie 7 trzy elementy
składające się na filtr antenowy: L1, C4 i L2.

Sat May 16, 2015 11:41 pm   

W dniu 2015-05-16 o 18:07, Atlantis pisze:


Dla pojedynczej przelotki dopuszczalne prądy idą w amperach. Ja dałbym
kilka ale nie ze względu na prąd tylko aby zmniejszyć impedancję.
Przelotki nadają się do odprowadzania ciepła na przeciwną stronę płytki.
Poszukaj pod hasłem "pcb via calculator" to sobie zasymulujesz co i jak.

Sat May 16, 2015 11:42 pm   

W dniu 2015-05-16 o 20:45, John Smith pisze:


Haha, mam nadzieję, że to ironia.

Sun May 17, 2015 9:51 am   

On Sun, 17 May 2015 01:42:15 +0200, Bartolomeo <none@none.com> wrote:

Kolega może miał na myśli mentalność ciągle tkwiącą w latach 80...

--
Marek

Sun May 17, 2015 11:12 am   

Skoro już piszesz na poważnie, to nie będę komentował.


Są dwa rozwiązania:
- 9 otworów

Sun May 17, 2015 11:13 am   

On 17-05-2015 01:42, Bartolomeo wrote:

Nie. Raczej dramat.
K.

Sun May 17, 2015 11:16 am   

On 17-05-2015 01:41, Bartolomeo wrote:

Przelotka jest nakładana galwanicznie i ma gorsze parametry niż
ścieżka. Teoretycznie ten prąd może i jest duży, ale w praktyce,
ja bym projektował aż z 10 krotnym zapasem.
Inaczej na _niektórych_ płytkach, będzie robić za bezpiecznik.
K.

Sun May 17, 2015 11:34 am   

W dniu 2015-05-17 o 13:12, John Smith pisze:

[quote]Są dwa rozwiązania:
- 9 otworów

Sun May 17, 2015 11:40 am   

On Sun, 17 May 2015 13:16:43 +0200, John Smith <dam9723@buziaczek.pl>
wrote:


Całkiem długo byłem przekonany, że na płytkach fabrycznych przelotki
robi się wciskając odpowiednią tulejkę (zasugerowałem się jakąś
grafiką na stronie producenta płytek). Bardzo się rozczarowałem gdy
się okazało, że przelotki powszechnie robi się metodą galwanizacji...

--
Marek

Sun May 17, 2015 3:39 pm   

Hmm... Tak mi jeszcze przyszło do głowy - może dałoby się to zrobić za
pomocą tych nitów - przelotek do metalizacji otworów? W tym przypadku
nawet nie trzeba by ich zaciskać, gdyż płaska strona byłaby potrzebna
tylko pod układem. Z drugiej można by taki gwint najzwyczajniej w
świecie przylutować.
Czy takie rozwiązanie się sprawdzi?

Sun May 17, 2015 7:37 pm   

W dniu 2015-05-17 17:39, Atlantis pisze:

Ja bym nie kombinował, tylko wywiercił dużą dziurę pod układem, nawet o
średnicy takiej, jak wymiary obudowy, żeby już po jego przylutowaniu do
płytki, po prostu dolutować mu przewód masowy od drugiej strony i
gotowe. Tym bardziej, że skoro płytka ma być jednostronna, to i tak bez
drutowania masy się nie obejdzie
--
Pozdrawiam
Andrzej
www.radom.city

Sun May 17, 2015 7:59 pm   

W dniu 2015-05-17 o 21:37, ajt pisze:


W tej chwili mówimy już o płytce dwustronnej.
Ja wiem, że pewnie zaraz rzuci się na mnie grupa zwolenników płytek z
fabryki. Tego pewnie też kiedyś spróbuję, ale w tej chwili po prostu
chciałbym sprawdzić, jak dużo jeszcze mogę zrobić w domowych warunkach.
Już słyszałem, że trudno będzie mi zrobić cienkie ścieżki za pomocą
termotransferu albo polutować małe elementy SMD, a jednak okazało się to
nieprawdą. Do tej pory nie musiałem robić płytek dwustronnych, ale w
miarę jak moje projekty stają się coraz bardziej skomplikowane, będzie
to fajnym ułatwieniem.

Sun May 17, 2015 9:42 pm   

On 17-05-2015 21:37, ajt wrote:

W życiu nie konstruowałeś układów radiowych.
K.