Goto page Previous 1, 2
Mario
Guest
Sun Jul 01, 2018 9:43 pm
W dniu 30.06.2018 o 12:37, Piotr Gałka pisze:
Quote:
W dniu 2018-06-30 o 10:21, Atlantis pisze:
Czy płytka o boku powiedzmy 20 cm będzie jeszcze wykonalna?
Jak wydruki obu stron robione tak samo, to ewentualne błędy skali na obu
powinny być takie same.
Jak zgrasz znaczniki na rogach to nigdzie
wewnątrz nie powinno być gorzej.
Niekoniecznie. Jak maski drukowane drukarką laserową to niestety na
skutek nierównego prowadzenia papieru pojawiają się błędy.
Quote:
Ale ja nigdy nie robiłem tak płytek, a
teraz jakbym miał robić płytkę amatorsko to po lekturze grupy zapewne
zamówiłbym u chińczyka.
Zgadza się.
--
pozdrawiam
MD
Janusz
Guest
Mon Jul 02, 2018 3:27 pm
W dniu 2018-07-01 o 23:39, Piotr Wyderski pisze:
Quote:
Janusz wrote:
Ja robię w Kicadzie, nic nie zmieniam, co mi wygeneruje pakuję i wysyłam.
Jak na razie bez problemów.
Z Eaglem też bez problemów, ale sklejanie chciałem zrobić na poziomie
zbiorów gerberów, a nie projektów płytek, i tu się pojawiły kłopoty:
co to niby jest *.cmp i *.sol? A gdzie jest outline? "Sprotelowałem"
skrypty i wszystko ruszyło od kopa.
Ja w kicadzie robię projekty płytek a potem je kopiuję na nową wspólną
płytkę i rozmieszczam. Potem z całości generuję gerbery.
Quote:
Czytałem jak Cię przetrenowali, z tego co zauważyłem to JIC idą na
najprostszym wariancie, każde odstępstwo nie dość że kosztuje to
jeszcze stwarzają problemy
Wystarczy wstrzymać projekt i zapytać. Tak robił Faldruk, tak robi
ALLPCB. A tu masz "zamówienie anulowane, spadaj!" No to spadłem...
:)
--
Pozdr
Janusz
Adam Wysocki
Guest
Mon Jul 02, 2018 3:43 pm
Atlantis <marekw1986NOSPAM@wp.pl> wrote:
Quote:
Mam pytanie dotyczące kwestii czysto praktycznej.
Mianowicie jak duża może być dwustronna płytka wykonywana amatorsko,
metodą "na kopertę"? W którym momencie zgranie ze sobą obydwu warstw
zaczyna być problematyczne?
Dwustronne robiłem tylko małe i nie było problemu ze zgraniem stron.
Pytanie czemu przy większych miałby być.
Najpierw robię pod światło kopertę (mają zgrać się ze sobą obrysy PCB,
zauważyłem że to dokładniejsze niż poleganie na padach poza obrysem) i
spinam zszywaczami (ważne żeby po włożeniu płytki było trochę miejsca po
bokach, inaczej papier / folia / kalka się wygnie), potem wkładam do
środka laminat i:
a) jeśli termotransfer, to nie ma problemu, wystarczy przepuścić przez
laminator
b) jeśli fototransfer, to wrzucam między dwie szklane antyramy, spinam je
po bokach klipsami biurowymi (podkładając po kawałku laminatu między
antyramy w miejscu ściśnięcia, żeby antyramy nie popękały) i taką kanapkę
kładę na naświetlarkę (najpierw jedną stroną, potem drugą)
--
[ Email: a@b a=grp b=chmurka.net ]
[ Web:
http://www.chmurka.net/ ]
Piotr Wyderski
Guest
Tue Jul 03, 2018 3:00 pm
Janusz wrote:
Quote:
Ja w kicadzie robię projekty płytek a potem je kopiuję na nową wspólną
płytkę i rozmieszczam. Potem z całości generuję gerbery.
Ale projekty mogą się różnić DRC, m.in. w zakresie tego, jakie
VIA należy pokrywać farbą, a jakie zostawić odkryte. Inne
dystanse też mogą być niestandardowe, co często wykorzystuję
na płytkach wysokonapięciowych. Dlatego postanowiłem nie
ryzykować wpadki i sklejanie robić na poziomie gerberów.
Opanowanie tego zajęło mi to godzinę, z czego wiekszość
trwało dojście, co się panelizatorowi nie podoba w rozszerzeniu
pliku i tuning CAMów, więc wolę przy tym pozostać.
Pozdrawiam, Piotr
Goto page Previous 1, 2