NOWY TEMAT
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Lutowanie układu BGA 8x8 mm na płytce HAL bezołowiowej czy to możliwe?
Paweł
Guest
Guest
Sun Mar 22, 2009 9:24 am
Witam !
Coraz częściej stosuję układy w obudowach BGA. W przypadku docelowej
produkcji zlecamy lutowanie zewnętrznej firmie. Prototypy niechętnie ale
też montują. Jednak trwa to dość długo i stwarza pewne problemy
Zastanawiam się czy w przypadku jednej lub dwóch płytek nie będę w
stanie sam tego polutować.
Załóżmy na płytce mam układ w małej obudowie BGA (8x8 mm) z rastrem 0.8
mm. Płytka ma zrobiony HAL bezołowiowy. Czy jeśli posmaruję płytkę tylko
topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w piecu
do SMD to się polutuje ?
Paweł
EM
Guest
Guest
Sun Mar 22, 2009 11:41 am
Quote:
Czy jeśli posmaruję płytkę tylko
topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w piecu
do SMD to się polutuje ?
topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w piecu
do SMD to się polutuje ?
Tak
Skoro masz dostęp do pieca, to nie widzę problemu.
Problem z położeniem też jest mniejszy niż ci się wydaje.
Pozdr
EM
Jerry1111
Guest
Guest
Sun Mar 22, 2009 11:54 am
EM wrote:
Quote:
Czy jeśli posmaruję płytkę tylko
topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w
piecu do SMD to się polutuje ?
Tak
Skoro masz dostęp do pieca, to nie widzę problemu.
Problem z położeniem też jest mniejszy niż ci się wydaje.
topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w
piecu do SMD to się polutuje ?
Tak
Skoro masz dostęp do pieca, to nie widzę problemu.
Problem z położeniem też jest mniejszy niż ci się wydaje.
A jak zabezpieczyc scalak przed przesunieciem sie podczas przenoszenia
plytki ze stolu do pieca? Przykleic kawalki czegos dookola, zeby nie
mogl sie przesuwac? To potem bedzie problem odkleic.
--
Jerry1111
Paweł
Guest
Guest
Sun Mar 22, 2009 11:55 am
Quote:
Czy jeśli posmaruję płytkę tylko
topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w
piecu do SMD to się polutuje ?
Tak
Skoro masz dostęp do pieca, to nie widzę problemu.
Problem z położeniem też jest mniejszy niż ci się wydaje.
topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w
piecu do SMD to się polutuje ?
Tak
Skoro masz dostęp do pieca, to nie widzę problemu.
Problem z położeniem też jest mniejszy niż ci się wydaje.
Nie wiem czy w przypadku BGA trzeba stosować pastę do SMD.
Jeśli jest to konieczne to z dozownika równo jej nie naniosę. Jeśli
wystarczy tylko cyna na układzie i na płytce to zaryzykuję montaż.
Paweł
mt
Guest
Guest
Sun Mar 22, 2009 12:29 pm
Paweł pisze:
Quote:
Czy jeśli posmaruję płytkę tylko
topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w
piecu do SMD to się polutuje ?
Tak
Skoro masz dostęp do pieca, to nie widzę problemu.
Problem z położeniem też jest mniejszy niż ci się wydaje.
Nie wiem czy w przypadku BGA trzeba stosować pastę do SMD.
Jeśli jest to konieczne to z dozownika równo jej nie naniosę. Jeśli
wystarczy tylko cyna na układzie i na płytce to zaryzykuję montaż.
Paweł
Zanim zrobisz pierwszego zonka proponuje zaczac od lektury lutowania
bezolowiowego BGA, jesli to ma byc prototyp to pasta tylko olowiowa.
Na poczatek proponuje zaczac od lutowania rezystorow SMD.
Jak wyobrazasz sobie lutowanie w piecu bez pasty ?
wnekus
Guest
Guest
Sun Mar 22, 2009 12:30 pm
Quote:
Nie wiem czy w przypadku BGA trzeba stosować pastę do SMD.
Jeśli jest to konieczne to z dozownika równo jej nie naniosę. Jeśli
wystarczy tylko cyna na układzie i na płytce to zaryzykuję montaż.
Jeśli jest to konieczne to z dozownika równo jej nie naniosę. Jeśli
wystarczy tylko cyna na układzie i na płytce to zaryzykuję montaż.
Ja robie to moze w malo estetyczny spodob ale w miejsce pod ukladem BGA
smaruje zwykla pasta do SMD (koszt okolo 3-5zł za puszke) a potem uklad
normlanie wygrzewam HOT-AIRem (nowy koszt okolo 200-300zł na allegro).
Postawony uklad na pascie przylega do plyty a w momecie kiedy cyna zaczyta
sie topic dodatkowo stabilizuje zwoja pozycje wlasnie na kulkach i
odpowinich pola lutowniczych.
Pozdrawiam
Wnekus
Paweł
Guest
Guest
Sun Mar 22, 2009 1:21 pm
Quote:
Zanim zrobisz pierwszego zonka proponuje zaczac od lektury lutowania
bezolowiowego BGA, jesli to ma byc prototyp to pasta tylko olowiowa.
Na poczatek proponuje zaczac od lutowania rezystorow SMD.
Jak wyobrazasz sobie lutowanie w piecu bez pasty ?
bezolowiowego BGA, jesli to ma byc prototyp to pasta tylko olowiowa.
Na poczatek proponuje zaczac od lutowania rezystorow SMD.
Jak wyobrazasz sobie lutowanie w piecu bez pasty ?
Potrafię oczywiście lepiej lub gorzej nanieść pastę na płytkę. Polutować
w malej skali elementy RC, kłady scalone, złącza itp. Nawet te z rastrem
0.4mm. Jednak układu BGA nie można w żaden sposób ręcznie poprawić. Przy
pomocy pneumatycznego dozownika jakim dysponuję raczej nie uda mi się
nanieść równo małych ilości pasty i jej nie rozmazać stawiając ręcznie
układ. Pola mają tylko 0.33 mm średnicy !.
Jeśli więc zastosuję pastę to z dużym prawdopodobieństwem pojawią się
pod układem jakieś zwarcia.
Te kulki z cyny w układach BGA są dość duże. Dodatkowo trochę cyny jest
na płytce. Pomyślałem więc, że może ta ilość i topnik wystarczy do
przylutowania układu.
Paweł
Konop
Guest
Guest
Sun Mar 22, 2009 2:29 pm
wnekus pisze:
Quote:
Nie wiem czy w przypadku BGA trzeba stosować pastę do SMD.
Jeśli jest to konieczne to z dozownika równo jej nie naniosę. Jeśli
wystarczy tylko cyna na układzie i na płytce to zaryzykuję montaż.
Ja robie to moze w malo estetyczny spodob ale w miejsce pod ukladem BGA
smaruje zwykla pasta do SMD (koszt okolo 3-5zł za puszke) a potem uklad
normlanie wygrzewam HOT-AIRem (nowy koszt okolo 200-300zł na allegro).
Postawony uklad na pascie przylega do plyty a w momecie kiedy cyna zaczyta
sie topic dodatkowo stabilizuje zwoja pozycje wlasnie na kulkach i
odpowinich pola lutowniczych.
Jeśli jest to konieczne to z dozownika równo jej nie naniosę. Jeśli
wystarczy tylko cyna na układzie i na płytce to zaryzykuję montaż.
Ja robie to moze w malo estetyczny spodob ale w miejsce pod ukladem BGA
smaruje zwykla pasta do SMD (koszt okolo 3-5zł za puszke) a potem uklad
normlanie wygrzewam HOT-AIRem (nowy koszt okolo 200-300zł na allegro).
Postawony uklad na pascie przylega do plyty a w momecie kiedy cyna zaczyta
sie topic dodatkowo stabilizuje zwoja pozycje wlasnie na kulkach i
odpowinich pola lutowniczych.
A na koniec zawsze można pójść do dentysty i sprawdzić czy wszystko
poszło OK - wystarczy zrobić rentgen
... podobno to się sprawdza 
...wnekus
Guest
Guest
Sun Mar 22, 2009 2:36 pm
Quote:
A na koniec zawsze można pójść do dentysty i sprawdzić czy wszystko
poszło OK - wystarczy zrobić rentgen... podobno to się sprawdza ...
Niedokonca
Codziennie stawiam od okolo 5 do 20 ukladow BGA od 5x5 do
poszło OK - wystarczy zrobić rentgen
... podobno to się sprawdza ...
Niedokonca
Codziennie stawiam od okolo 5 do 20 ukladow BGA od 5x5 do15x15 kulek i odsetek zle postawionych jest niewielki (1 czy 2 sztuki ).
Jesli dokladnie wycelujesz w punkty (znaczniki przewaznie sa na soldermasce)
to jest bardzo dobrze tylko pozniej wyplukac paste z pod ukladu jest ciezko
ale zawsze przy wiekszych ilosciach mozna uzyc lepszej pasty.
Darek
Guest
Guest
Sun Mar 22, 2009 2:45 pm
Quote:
Niedokonca Codziennie stawiam od okolo 5 do 20 ukladow BGA od 5x5 do
15x15 kulek i odsetek zle postawionych jest niewielki (1 czy 2 sztuki ).
Codziennie stawiam od okolo 5 do 20 ukladow BGA od 5x5 do
15x15 kulek i odsetek zle postawionych jest niewielki (1 czy 2 sztuki ).
co robisz z ta 1 czy dwoma sztukami? do kosza czy
odlutowujesz i poprawiasz o ile to mozliwe.
pzdr
darek
mt
Guest
Guest
Sun Mar 22, 2009 3:10 pm
Paweł pisze:
Quote:
Zanim zrobisz pierwszego zonka proponuje zaczac od lektury lutowania
bezolowiowego BGA, jesli to ma byc prototyp to pasta tylko olowiowa.
Na poczatek proponuje zaczac od lutowania rezystorow SMD.
Jak wyobrazasz sobie lutowanie w piecu bez pasty ?
Potrafię oczywiście lepiej lub gorzej nanieść pastę na płytkę. Polutować
w malej skali elementy RC, kłady scalone, złącza itp. Nawet te z rastrem
0.4mm. Jednak układu BGA nie można w żaden sposób ręcznie poprawić. Przy
pomocy pneumatycznego dozownika jakim dysponuję raczej nie uda mi się
nanieść równo małych ilości pasty i jej nie rozmazać stawiając ręcznie
układ. Pola mają tylko 0.33 mm średnicy !.
Jeśli więc zastosuję pastę to z dużym prawdopodobieństwem pojawią się
pod układem jakieś zwarcia.
Te kulki z cyny w układach BGA są dość duże. Dodatkowo trochę cyny jest
na płytce. Pomyślałem więc, że może ta ilość i topnik wystarczy do
przylutowania układu.
Paweł
jesli lutowales juz SMD na pascie to wiesz ze elementy na pascie same
sie ustawiaja na padach jesli podasz odpowiednia ilosc pasty.
Coby duzo nie szukac stare chinskie przyslowie mowi ze "jeden obraz to
wiecej niz tysiac slow" :
http://www.youtube.com/results?search_type=&search_query=bga&aq=f
wnekus
Guest
Guest
Sun Mar 22, 2009 4:00 pm
kulek i odsetek zle postawionych jest niewielki (1 czy 2 sztuki ).
Quote:
co robisz z ta 1 czy dwoma sztukami? do kosza czy
odlutowujesz i poprawiasz o ile to mozliwe.
W zaleznosci od ukladu staram sie poprawiac. Jesli uklad ma kulki o srednicy
0.8 to problemow wiekszych nie ma, natomiast jesli srednica kulek jest
mniejsza to juz zaczynaja sie schody, ale tragedi nie ma. Jesli ktos ma sita
(nawet te badziewne z allegro ) to mozna zrobic nowe kulki, a jak nie ma
sie sit to jest metoda prowizoryczna i bardziej pracochlonna ale tez da sie
zrobic cos co bedzie przypominalo kulki i spelnialo swoja role
Pozdrawiam
Wnekus
EM
Guest
Guest
Sun Mar 22, 2009 7:56 pm
Paweł pisze:
Quote:
Czy jeśli posmaruję płytkę tylko
topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w
piecu do SMD to się polutuje ?
Tak
Skoro masz dostęp do pieca, to nie widzę problemu.
Problem z położeniem też jest mniejszy niż ci się wydaje.
Nie wiem czy w przypadku BGA trzeba stosować pastę do SMD.
Jeśli jest to konieczne to z dozownika równo jej nie naniosę. Jeśli
wystarczy tylko cyna na układzie i na płytce to zaryzykuję montaż.
Ja robiłem prototypy BGA 580 PBFree w podobny sposób. Tzn. na płytkę
tylko dobry topnik i do pieca. Działało bez problemu. Z mniejszymi BGA
też bez problemu.
BGA jest łatwiejszy do postawienia niż inny układ o małym rastrze. Ma
tendencję do pewnego samonaprowadzania na pady. Oczywiście gdy błąd
położenia nie jest zbyt duży.
Płytka powinna mieć jakieś znaczniki ułatwiające położenie układu BGA.
--
Pozdr
EM
Przemek
Guest
Guest
Mon Mar 23, 2009 8:48 am
Użytkownik "EM" <edim123@poczta.onet.pl> napisał w wiadomości
Quote:
Ja robiłem prototypy BGA 580 PBFree w podobny sposób. Tzn. na płytkę tylko
dobry topnik i do pieca. Działało bez problemu. Z mniejszymi BGA też bez
problemu.
dobry topnik i do pieca. Działało bez problemu. Z mniejszymi BGA też bez
problemu.
A przy okazji pytanie z innej beczki, ale w temacie, jaką temperaturę
wytrzymują BGA i jak długo?
Widziałem na yoytube lutowanie hotairem BGA, ale tam gdzie znalazłem nie
podawali temperatury ani czasu
Przem
wnekus
Guest
Guest
Mon Mar 23, 2009 11:16 pm
Quote:
Widziałem na yoytube lutowanie hotairem BGA, ale tam gdzie znalazłem nie
podawali temperatury ani czasu
Przem
podawali temperatury ani czasu
Przem
Z wlasnego doswiadczenia moge powiedziec ze uklady wytrzymuja 370 stopni
przez okolo 2min bez zadnych problemow. Uklady NOPB nawet 400
. Ale o ile
przekraczam dopuszczalne temeperatury trudno powiedziec. Uklady dzialaja
strabilnie :)
Pozdrawiam
Wnekus
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Lutowanie układu BGA 8x8 mm na płytce HAL bezołowiowej czy to możliwe?