John Smith
Guest
Tue Mar 24, 2009 2:29 am
Cześć Wnekus,
W jaki sposób pozycjonujesz układy BGA w prototypach? Względem jakich punktów
orientacyjnych? Zakładam montaż ręczny.
K.
Przemek
Guest
Wed Mar 25, 2009 1:14 am
Użytkownik "wnekus" <serwis@telmag.pl> napisał w wiadomości
Quote:
Z wlasnego doswiadczenia moge powiedziec ze uklady wytrzymuja 370 stopni
przez okolo 2min bez zadnych problemow. Uklady NOPB nawet 400

. Ale o
ile przekraczam dopuszczalne temeperatury trudno powiedziec. Uklady
dzialaja strabilnie
Dzięki.
Przem
Pszemol
Guest
Thu Mar 26, 2009 3:56 pm
"Paweł" <pawel.neo@neostrada.pl> wrote in message
news:gq4pl8$msj$1@nemesis.news.neostrada.pl...
Quote:
Coraz częściej stosuję układy w obudowach BGA. W przypadku docelowej
produkcji zlecamy lutowanie zewnętrznej firmie. Prototypy niechętnie ale
też montują. Jednak trwa to dość długo i stwarza pewne problemy
Zastanawiam się czy w przypadku jednej lub dwóch płytek nie będę w stanie
sam tego polutować.
Załóżmy na płytce mam układ w małej obudowie BGA (8x8 mm) z rastrem 0.8
mm. Płytka ma zrobiony HAL bezołowiowy. Czy jeśli posmaruję płytkę tylko
topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w piecu
do SMD to się polutuje ?
Proponuję odwiedzić ciekawą witrynę na ten temat:
http://www.solder.net/
Mogę polecić tą metodę, bardzo prosta i ciekawa:
http://solder.net/technical/SQdemo.asp