NOWY TEMAT
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Jak wylutować gniazdko USB w Raspberry Pi do budowy radia internetowego?
Pszemol
Guest
Guest
Wed Apr 16, 2014 12:06 pm
"Bo t manager" <bo.o.t_manager@WYTNIJTO.poczta.wp.pl> wrote in message
news:unbv1b-2s5.ln1@tomeq.eu...
Quote:
Pszemol wrote:
[ciach]
Ja nie twierdze że sie nie da tylko że to jest niemiła robota której
unikałbym jak tylko sie da
Na pewno nie jest to taka latwizna jak wymiana jakiegos pojedynczego
zlacza micro-USB w wersji smd.
A ktoś to o mnie mówił - chicken
[ciach]
Ja nie twierdze że sie nie da tylko że to jest niemiła robota której
unikałbym jak tylko sie da
Na pewno nie jest to taka latwizna jak wymiana jakiegos pojedynczego
zlacza micro-USB w wersji smd.
A ktoś to o mnie mówił - chicken
Grzegorz Niemirowski
Guest
Guest
Wed Apr 16, 2014 10:35 pm
Atlantis <marekw1986NOSPAM@wp.pl> napisał(a):
Quote:
Akurat mam HotAira, ale jak na razie używałem go tylko do demontażu
standardowych układów TQFP. Nie mam doświadczenia z montażem
czegokolwiek w ten sposób. Łatwo przegrzać takiego scalaka, czy trzeba
się mocniej w tym celu wysilić?
standardowych układów TQFP. Nie mam doświadczenia z montażem
czegokolwiek w ten sposób. Łatwo przegrzać takiego scalaka, czy trzeba
się mocniej w tym celu wysilić?
Trzeba trochę uważać, ale nie trzeba się bać.
Quote:
W końcu trzeba tam grzać gość konkretnie, żeby rozpuściła się cyna na
centralnym padzie odprowadzającym ciepło do pola masy...
centralnym padzie odprowadzającym ciepło do pola masy...
Dobrze jest wstępnie nagrzać samą płytkę. Nie ustawiać za dużej temperatury
i grzać powoli, trzymając dyszę najpierw w trochę większej odległości. Jeśli
nie ma centralnego pada, to nie grzać środka scalaka, tylko wyprowadzenia.
Quote:
Przy jednym z kolejnych projektów będę musiał spróbować układu w wersji
QFN. Warto byłoby najpierw poćwiczyć na czymś prostszym, jak ATmega8,
ENC28J60 albo MCP2515.
QFN. Warto byłoby najpierw poćwiczyć na czymś prostszym, jak ATmega8,
ENC28J60 albo MCP2515.
Ewentualnie można się pobawić przy demontażu, wylutować element a potem
przylutować ponownie.
Quote:
Ostatnio odkryłem zresztą, że termotransfer oferuje znacznie większe
możliwości, niż się spodziewałem. Podstawowym warunkiem jest użycie
dobrego papieru kredowego i zastosowanie laminatora zamiast żelazka.
Obwódka płytki ustawiona na grubość 5 milsów - na jednym egzemplarzu
wyszła bezbłędnie i nawet przetrwała cynowanie (stop Lichtenberga we
wrzątku z kwaskiem cytrynowym). Na drugim co prawda nie przetrwała
zdejmowania papieru, ale było w tym sporo mojej winy. Gęsto upakowane
ścieżki tej grubości, otoczone polem masy powinny lepiej znieść proces.
możliwości, niż się spodziewałem. Podstawowym warunkiem jest użycie
dobrego papieru kredowego i zastosowanie laminatora zamiast żelazka.
Obwódka płytki ustawiona na grubość 5 milsów - na jednym egzemplarzu
wyszła bezbłędnie i nawet przetrwała cynowanie (stop Lichtenberga we
wrzątku z kwaskiem cytrynowym). Na drugim co prawda nie przetrwała
zdejmowania papieru, ale było w tym sporo mojej winy. Gęsto upakowane
ścieżki tej grubości, otoczone polem masy powinny lepiej znieść proces.
Nie korzystałem z termotransferu, ale praktyczne spostrzeżenia zawsze cenne.
Quote:
Robiąc własną płytkę pod RPi compute module pewnie wykorzystałbym układ
z oryginalnego RPi (dla zachowania kompatybilności), a on niestety jest
dostępny tylko w QFN. W polskich sklepach go nie widzę, więc trzeba
będzie sprowadzić przez farnel.
Jestem tylko ciekaw czy uda się to zrobić w sensowny sposób na
jednostronnej płytce, bez używania masy zworek i gęstwiny kabelków
łączących różne podzespoły. RPi ma s końcu kilkuwarstwową płytkę...
z oryginalnego RPi (dla zachowania kompatybilności), a on niestety jest
dostępny tylko w QFN. W polskich sklepach go nie widzę, więc trzeba
będzie sprowadzić przez farnel.
Jestem tylko ciekaw czy uda się to zrobić w sensowny sposób na
jednostronnej płytce, bez używania masy zworek i gęstwiny kabelków
łączących różne podzespoły. RPi ma s końcu kilkuwarstwową płytkę...
Ten układ ma trochę wyprowadzeń, ale wydaje mi się, że powinno się udać na
dwustronnej.
--
Grzegorz Niemirowski
http://www.grzegorz.net/
OE PowerTool i Outlook Express: http://www.grzegorz.net/oe/
Uptime: 5 days, 21 hours, 4 minutes and 48 seconds
butek
Guest
Guest
Wed Apr 16, 2014 10:40 pm
W dniu 16.04.2014 12:43, Atlantis pisze:
Quote:
Ostatnio odkryłem zresztą, że termotransfer oferuje znacznie większe
możliwości, niż się spodziewałem. Podstawowym warunkiem jest użycie
dobrego papieru kredowego i zastosowanie laminatora zamiast żelazka.
Obwódka płytki ustawiona na grubość 5 milsów - na jednym egzemplarzu
wyszła bezbłędnie i nawet przetrwała cynowanie (stop Lichtenberga we
wrzątku z kwaskiem cytrynowym). Na drugim co prawda nie przetrwała
zdejmowania papieru, ale było w tym sporo mojej winy. Gęsto upakowane
ścieżki tej grubości, otoczone polem masy powinny lepiej znieść proces.
OT trochę, ale ciągle nie mogę zrozumieć sensu babrania się z
termotransferem (to wyszło, to nie wyszło, czas itp.) skoro fabrycznie
wykonane PCB to w tej chwili żadne rocket science, tylko koszt
porównywalny do kilku pierdół z Farnella/TME/Whatever doliczając
przesyłkę. W sensie stówa z groszami, bo jakby nie patrzeć elektronika
to dość kosztowne hobby.
--
butek
Safety note: Don't put all your enriched uranium hexafluoride in one
bucket. Use at least two or three buckets and keep them in separate
corners of the room. This will prevent the premature build-up of a
critical mass.
Atlantis
Guest
Guest
Thu Apr 17, 2014 8:14 am
W dniu 2014-04-17 00:40, butek pisze:
Quote:
OT trochę, ale ciągle nie mogę zrozumieć sensu babrania się z
termotransferem (to wyszło, to nie wyszło, czas itp.) skoro fabrycznie
termotransferem (to wyszło, to nie wyszło, czas itp.) skoro fabrycznie
Odkąd używam laminatora zamiast żelazka i dobrego papieru (ten z
Allegro, sprzedawany jako papier do robienia płytek) wychodzi za każdym
razem. Czasem tylko trzeba poprawić markerem jakiś niewielki ubytek na
polu masy, ale ostatnio nawet to jakby rzadziej ma miejsce.
Quote:
wykonane PCB to w tej chwili żadne rocket science, tylko koszt
porównywalny do kilku pierdół z Farnella/TME/Whatever doliczając
przesyłkę. W sensie stówa z groszami, bo jakby nie patrzeć elektronika
to dość kosztowne hobby.
porównywalny do kilku pierdół z Farnella/TME/Whatever doliczając
przesyłkę. W sensie stówa z groszami, bo jakby nie patrzeć elektronika
to dość kosztowne hobby.
No dobrze. Faktycznie jest sens w zamawianiu płytki do jakiegoś
większego projektu. Kto wie, może właśnie tak zrobię, gdy już zabiorę
się za składanie tego radia internetowego. Jednak jeśli chodzi o jakiś
mały, weekendowy projekt to trochę szkoda się w to bawić. Kawałek
laminatu i wytrawiacz zawsze jest pod ręką. Najbardziej denerwującą
czynnością podczas samodzielnej produkcji płytek zawsze było dla mnie
wiercenie otworów, ale to mniej daje się we znaki, odkąd zacząłem
stosować na większą skalę elementy SMD.
Największą zaletą wytwórni jest chyba łatwość wykonania dwustronnej płytki.
Atlantis
Guest
Guest
Thu Apr 17, 2014 9:05 pm
W dniu 2014-04-17 00:35, Grzegorz Niemirowski pisze:
Quote:
Trzeba trochę uważać, ale nie trzeba się bać.
Które podejście będzie lepsze?
1) Układ grzany ostrożnie, niezbyt duża siła nawiewu, stopniowe
zbliżanie dyszy do elementu. Proces za to trwa dłużej i układ jest dość
długo podgrzewany.
2) Szybkie wygrzanie układu większa temperaturą, z ustawionym
silniejszym strumieniem gorącego powietrza. Cyna stopi się szybciej,
lutowani potrwa krócej, ale i proces będzie dla scalaka bardziej
ekstremalny...
Quote:
Dobrze jest wstępnie nagrzać samą płytkę. Nie ustawiać za dużej
temperatury i grzać powoli, trzymając dyszę najpierw w trochę większej
odległości. Jeśli nie ma centralnego pada, to nie grzać środka scalaka,
tylko wyprowadzenia.
temperatury i grzać powoli, trzymając dyszę najpierw w trochę większej
odległości. Jeśli nie ma centralnego pada, to nie grzać środka scalaka,
tylko wyprowadzenia.
Tego jednak trudno będzie uniknąć - większość układów ma ten pad...
Quote:
Ten układ ma trochę wyprowadzeń, ale wydaje mi się, że powinno się udać
na dwustronnej.
na dwustronnej.
Do wszystkich swoich projektów płytki robię samodzielnie, a więc wolę
unikać projektów dwustronnych. Nie próbowałem termotranseru na
dwustronnym laminacie, obawiam si, że idealne nałożenie na siebie obydwu
stron nie będzie łatwe... Chociaż może się mylę...
Kto wie, może przy projekcie radia będę musiał zlecić wykonanie tej
płytki jakiejś firmie...
AlexY
Guest
Guest
Thu Apr 17, 2014 10:18 pm
Użytkownik Atlantis napisał:
Quote:
W dniu 2014-04-17 00:35, Grzegorz Niemirowski pisze:
Trzeba trochę uważać, ale nie trzeba się bać.
Które podejście będzie lepsze?
1) Układ grzany ostrożnie, niezbyt duża siła nawiewu, stopniowe
zbliżanie dyszy do elementu. Proces za to trwa dłużej i układ jest dość
długo podgrzewany.
2) Szybkie wygrzanie układu większa temperaturą, z ustawionym
silniejszym strumieniem gorącego powietrza. Cyna stopi się szybciej,
lutowani potrwa krócej, ale i proces będzie dla scalaka bardziej
ekstremalny...
Trzeba trochę uważać, ale nie trzeba się bać.
Które podejście będzie lepsze?
1) Układ grzany ostrożnie, niezbyt duża siła nawiewu, stopniowe
zbliżanie dyszy do elementu. Proces za to trwa dłużej i układ jest dość
długo podgrzewany.
2) Szybkie wygrzanie układu większa temperaturą, z ustawionym
silniejszym strumieniem gorącego powietrza. Cyna stopi się szybciej,
lutowani potrwa krócej, ale i proces będzie dla scalaka bardziej
ekstremalny...
Osobiście preferuję 1. ale pamiętam czasy sonyericssonów z joystickami
które padały niemiłosiernie, chłopaki wymieniali je w 15s hotem ze
średnim nawiewem i temperaturą 450. Siła nawiewu musi być dobrana jak
największa ale żeby nie zdmuchiwało nic z płyty.
Quote:
Dobrze jest wstępnie nagrzać samą płytkę. Nie ustawiać za dużej
temperatury i grzać powoli, trzymając dyszę najpierw w trochę większej
odległości. Jeśli nie ma centralnego pada, to nie grzać środka scalaka,
tylko wyprowadzenia.
Tego jednak trudno będzie uniknąć - większość układów ma ten pad...
temperatury i grzać powoli, trzymając dyszę najpierw w trochę większej
odległości. Jeśli nie ma centralnego pada, to nie grzać środka scalaka,
tylko wyprowadzenia.
Tego jednak trudno będzie uniknąć - większość układów ma ten pad...
Prawdę powiedziawszy BGA i podobne powinno się lutować odwrotnie, przez
laminat, a od strony elementu podgrzewacz
[..]
--
AlexY
http://faq.enter.net.pl/simple-polish.html
http://www.pg.gda.pl/~agatek/netq.html
Grzegorz Niemirowski
Guest
Guest
Fri Apr 18, 2014 12:27 am
Atlantis <marekw1986NOSPAM@wp.pl> napisał(a):
Quote:
Które podejście będzie lepsze?
1) Układ grzany ostrożnie, niezbyt duża siła nawiewu, stopniowe
zbliżanie dyszy do elementu. Proces za to trwa dłużej i układ jest dość
długo podgrzewany.
2) Szybkie wygrzanie układu większa temperaturą, z ustawionym
silniejszym strumieniem gorącego powietrza. Cyna stopi się szybciej,
lutowani potrwa krócej, ale i proces będzie dla scalaka bardziej
ekstremalny...
1) Układ grzany ostrożnie, niezbyt duża siła nawiewu, stopniowe
zbliżanie dyszy do elementu. Proces za to trwa dłużej i układ jest dość
długo podgrzewany.
2) Szybkie wygrzanie układu większa temperaturą, z ustawionym
silniejszym strumieniem gorącego powietrza. Cyna stopi się szybciej,
lutowani potrwa krócej, ale i proces będzie dla scalaka bardziej
ekstremalny...
Obstawiałbym 1, ale może niech się wypowie ktoś, kto ma większe
doświadczenie.
Może pomoże ten artykuł http://ep.com.pl/files/2980.pdf
--
Grzegorz Niemirowski
http://www.grzegorz.net/
OE PowerTool i Outlook Express: http://www.grzegorz.net/oe/
Uptime: 7 days, 0 hours, 39 minutes and 24 seconds
badworm
Guest
Guest
Sat Apr 19, 2014 3:02 pm
Dnia Thu, 17 Apr 2014 23:05:03 +0200, Atlantis napisał(a):
Quote:
Do wszystkich swoich projektów płytki robię samodzielnie, a więc wolę
unikać projektów dwustronnych. Nie próbowałem termotranseru na
dwustronnym laminacie, obawiam si, że idealne nałożenie na siebie obydwu
stron nie będzie łatwe... Chociaż może się mylę...
unikać projektów dwustronnych. Nie próbowałem termotranseru na
dwustronnym laminacie, obawiam si, że idealne nałożenie na siebie obydwu
stron nie będzie łatwe... Chociaż może się mylę...
Da się - składasz wydruki pod światło, spinasz zszywaczem biurowym i do
środka wkładasz laminat a następnie prasujesz po kolei z obu stron.
Druga metoda to robienie każdej strony po kolei ale wówczas istnieje
ryzyko, że źle zabezpieczona druga strona zostanie nadtrawiona w trakcie
usuwania zbędnej miedzi po pierwszej stronie.
Quote:
Kto wie, może przy projekcie radia będę musiał zlecić wykonanie tej
płytki jakiejś firmie...
płytki jakiejś firmie...
A to ma być tylko radio internetowe czy też planujesz odtwarzacz
strumieniowy (sieciowy)?
--
Pozdrawiam Bad Worm badworm[maupa]post{kropek}pl
GG#2400455 ICQ#320399066
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Jak wylutować gniazdko USB w Raspberry Pi do budowy radia internetowego?