Jak samodzielnie wykonać rewersing PCB w 4-warstwowych układach elektronicznych?

Może to http://www.vigo.com.pljest trochę pocieszające.

Wlodek

Heh to jest tragiczne, jak mozna pisac produkujemy jak cala produkcja
jest w chinach. powinno byc naklejamy naklejki na chinskie produkty.

Masz bledne informacje, nie pisz o swoich "widzimisie" tylko o
faktach. Włodek ma racje.

Niektóre ze zdjęć z googla:
https://www.google.pl/search?q=x-ray+pcb&hl=pl&tbm=isch
pokazują, że można łapać ostrość nawet na pojedynczych warstwach miedzi.
Więc może tak to się robi?

W dniu 2013-03-18 12:53, Michoo pisze:
On 18.03.2013 12:23, Zbych wrote:

I przy wielu warstwach daje się z rentgena kanapki wyodrębnić każdą
warstwę z osobna?

Jak nie ma za dużo to co za problem?

To ja się pytam!

Absorpcja pokazuje ile jest warstw
w danym punkcie, wykrywasz krawędzie a potem łączysz stykające się grupy
po obrysach. Oczywiście mogą być jakieś kłopoty, ale to się poprawi
ręcznie.

Nie widziałem zdjęcia wielowarstwowej płyty z rentgena.
Nie wiem nawet jaką rozdzielczość tonalną ma takie zdjęcie. Będzie widać
na nim różnicę między 7 a 8 warstwami miedzi?

http://zapodaj.net/70add026395b0.png.html

Na zdjęciu zaznaczyłem miejsca, gdzie trzeba już się zastanowić, co
gdzie powinno być podłączone. A to tylko pierwszy lepszy przykład z netu.

pokazują, że można łapać ostrość nawet na pojedynczych warstwach miedzi.

Więc może tak to się robi?

Z tego co słyszałem profesjonalnie - tak, jest do tego sprzęt. "Mniej

Z tego co słyszałem profesjonalnie - tak, jest do tego sprzęt. "Mniej
profesjonalnie" używa się aparatu od tomografii stomatologicznej, bo ma
dobrą możliwość kombinowania z postrzeganą głębią tak żeby widzieć ostro
poszczególne warstwy a przy tym za (sto)kilkadziesiąt złotych można mieć
efekt bez inwestowania w sprzęt.

Z tego co słyszałem profesjonalnie - tak, jest do tego sprzęt. "Mniej
profesjonalnie" używa się aparatu od tomografii stomatologicznej, bo ma
dobrą możliwość kombinowania z postrzeganą głębią tak żeby widzieć ostro
poszczególne warstwy a przy tym za (sto)kilkadziesiąt złotych można mieć
efekt bez inwestowania w sprzęt.



Z tym ze ja tylko niesmialo zauwaze ze ten sprzet nie sluzy do "rewersu"
tylko do diagnostyki i serwisu PCB.

Jesli ktos ma tak drogi sprzet to nie bawi sie w rewersy tanich
chinskich zabawek. Samo PCB w wiekszosci urzadzen to pikus bo po
sygnalach koniecznych do dzialania pozostaje niewiele sygnalowych.
trzeba byc idiota zeby bawic sie w RTG i szlifowanie jesli i tak pozniej
trzeba wszystko rysowac zeby przygotowac do produkcji. Rozwiazania
najprostsze sa od wiekow sluszne.

W dniu 2013-03-18 18:19, bylyUBEK pisze:

Z tego co słyszałem profesjonalnie - tak, jest do tego sprzęt. "Mniej
profesjonalnie" używa się aparatu od tomografii stomatologicznej, bo ma
dobrą możliwość kombinowania z postrzeganą głębią tak żeby widzieć ostro
poszczególne warstwy a przy tym za (sto)kilkadziesiąt złotych można mieć
efekt bez inwestowania w sprzęt.



Z tym ze ja tylko niesmialo zauwaze ze ten sprzet nie sluzy do "rewersu"
tylko do diagnostyki i serwisu PCB.

Jesli ktos ma tak drogi sprzet to nie bawi sie w rewersy tanich
chinskich zabawek. Samo PCB w wiekszosci urzadzen to pikus bo po
sygnalach koniecznych do dzialania pozostaje niewiele sygnalowych.
trzeba byc idiota zeby bawic sie w RTG i szlifowanie jesli i tak pozniej
trzeba wszystko rysowac zeby przygotowac do produkcji. Rozwiazania
najprostsze sa od wiekow sluszne.

To może przyjmij do wiadomości, że przy szybkich układach nie jest ważne
samo galwaniczne połączenie punktów, ale także parametry tego połączenia
(impedancja), przesłuchy do linii sąsiednich itp. Tego nie sprawdzisz
miernikiem.
Ale jak masz ochotę to nie krępuj się i dalej powtarzaj mantrę z
miernikiem.

Z tego co słyszałem profesjonalnie - tak, jest do tego sprzęt. "Mniej
profesjonalnie" używa się aparatu od tomografii stomatologicznej, bo ma
dobrą możliwość kombinowania z postrzeganą głębią tak żeby widzieć ostro
poszczególne warstwy a przy tym za (sto)kilkadziesiąt złotych można mieć
efekt bez inwestowania w sprzęt.



Z tym ze ja tylko niesmialo zauwaze ze ten sprzet nie sluzy do "rewersu"
tylko do diagnostyki i serwisu PCB.

Jesli ktos ma tak drogi sprzet to nie bawi sie w rewersy tanich
chinskich zabawek.

Samo PCB w wiekszosci urzadzen to pikus bo po
sygnalach koniecznych do dzialania pozostaje niewiele sygnalowych.
trzeba byc idiota zeby bawic sie w RTG i szlifowanie jesli i tak pozniej
trzeba wszystko rysowac zeby przygotowac do produkcji.

Jesli ktos ma tak drogi sprzet to nie bawi sie w rewersy tanich
chinskich zabawek.

8 warstw to nie są tanie, chińskie zabawki. To po 1. Po drugie tanie
chińskie zabawki należy skopiować możliwie tanio. Siedzenie z miernikiem
i robienie schematu nie jest tanie.

Samo PCB w wiekszosci urzadzen to pikus bo po
sygnalach koniecznych do dzialania pozostaje niewiele sygnalowych.
trzeba byc idiota zeby bawic sie w RTG i szlifowanie jesli i tak pozniej
trzeba wszystko rysowac zeby przygotowac do produkcji.

Zgadza się, trzeba być idiotą, żeby przerysowywać, skoro ze zdjęć da się
po drobnej obróbce zrobić klisze. bez wnikania w ogóle w strukturę
logiczną.

W dniu 2013-03-18 18:41, Zbych pisze:
W dniu 2013-03-18 18:19, bylyUBEK pisze:

Z tego co słyszałem profesjonalnie - tak, jest do tego sprzęt. "Mniej
profesjonalnie" używa się aparatu od tomografii stomatologicznej, bo ma
dobrą możliwość kombinowania z postrzeganą głębią tak żeby widzieć
ostro
poszczególne warstwy a przy tym za (sto)kilkadziesiąt złotych można
mieć
efekt bez inwestowania w sprzęt.



Z tym ze ja tylko niesmialo zauwaze ze ten sprzet nie sluzy do "rewersu"
tylko do diagnostyki i serwisu PCB.

Jesli ktos ma tak drogi sprzet to nie bawi sie w rewersy tanich
chinskich zabawek. Samo PCB w wiekszosci urzadzen to pikus bo po
sygnalach koniecznych do dzialania pozostaje niewiele sygnalowych.
trzeba byc idiota zeby bawic sie w RTG i szlifowanie jesli i tak pozniej
trzeba wszystko rysowac zeby przygotowac do produkcji. Rozwiazania
najprostsze sa od wiekow sluszne.

To może przyjmij do wiadomości, że przy szybkich układach nie jest ważne
samo galwaniczne połączenie punktów, ale także parametry tego połączenia
(impedancja), przesłuchy do linii sąsiednich itp. Tego nie sprawdzisz
miernikiem.
Ale jak masz ochotę to nie krępuj się i dalej powtarzaj mantrę z
miernikiem.




Ale co probujesz mi wmowic ze jednak masz racje ?

Miałem cichą nadzieję, że mi powiesz jak tym miernikiem mierzysz
impedancję każdego połączenia.

Miałem cichą nadzieję, że mi powiesz jak tym miernikiem mierzysz
impedancję każdego połączenia.



A po co mialbym ja mierzyc ? Przeciez i tak bede pozniej rysowal plytke
od nowa zgodnie z regulami poprawiajac bledy i niedociagniecia
pierwowzoru.

W dniu 2013-03-19 10:13, bylyUBEK pisze:

Miałem cichą nadzieję, że mi powiesz jak tym miernikiem mierzysz
impedancję każdego połączenia.



A po co mialbym ja mierzyc ? Przeciez i tak bede pozniej rysowal plytke
od nowa zgodnie z regulami poprawiajac bledy i niedociagniecia
pierwowzoru.

Bardziej pracochłonnego sposobu na kopiowanie nie mogłeś wymyślić?

W dniu 2013-03-19 10:37, Zbych pisze:
W dniu 2013-03-19 10:13, bylyUBEK pisze:

Miałem cichą nadzieję, że mi powiesz jak tym miernikiem mierzysz
impedancję każdego połączenia.



A po co mialbym ja mierzyc ? Przeciez i tak bede pozniej rysowal plytke
od nowa zgodnie z regulami poprawiajac bledy i niedociagniecia
pierwowzoru.

Bardziej pracochłonnego sposobu na kopiowanie nie mogłeś wymyślić?



A kto tu mowi o kopiowaniu watek jest o tzw "reverse engineering"
"Inżynieria odwrotna"
http://pl.wikipedia.org/wiki/Inżynieria_odwrotna

Nie wiem czy bardziej pracochlonne jest bezmyslne kopiowanie czy
zaprojektowanie od nowa.

W dniu 2013-03-19 10:37, Zbych pisze:
W dniu 2013-03-19 10:13, bylyUBEK pisze:

Miałem cichą nadzieję, że mi powiesz jak tym miernikiem mierzysz
impedancję każdego połączenia.



A po co mialbym ja mierzyc ? Przeciez i tak bede pozniej rysowal plytke
od nowa zgodnie z regulami poprawiajac bledy i niedociagniecia
pierwowzoru.

Bardziej pracochłonnego sposobu na kopiowanie nie mogłeś wymyślić?



A kto tu mowi o kopiowaniu watek jest o tzw "reverse engineering"
"Inżynieria odwrotna"
http://pl.wikipedia.org/wiki/Inżynieria_odwrotna

Nie wiem czy bardziej pracochlonne jest bezmyslne kopiowanie czy
zaprojektowanie od nowa.

Trochę idiotyczne jest projektowanie od nowa poprzez pracowite mierzenie
wszystkich potencjalnych połączeń miedzy padami. Przyznam ze kilka razy
zdarzyło mi się robić urządzenie na podstawie jakiegoś dostarczonego mi
przez klienta. Z reguły mój reverse engineering ograniczał się do
popatrzenia jakie układy były na płytce, jakie pełniły funkcje i
znalezienie ich odpowiedników - moim zdaniem lepszych lub bardziej
dostępnych. Jeśli coś kopiowałem to położenie złącz na płytce. Cała
reszta była projektowana od zera i od zera pisany program.
Wybacz ale twoje kilkudniowe obmierzanie płytki nie ma nic wspólnego z
tak cenionym przez ciebie projektowaniem od nowa. A odczytanie topologii
połączeń można zrobić znacznie szybciej innymi - krytykowanymi przez
ciebie metodami.