Jak najlepiej nanosić pastę lutowniczą przy lutowaniu SMD hot air - metody i porady?

Sat May 31, 2014 7:33 am   

Stację lutowniczą hot air mam już od jakiegoś czasu, jednak do tej pory
używałem jej właściwie tylko i wyłącznie do demontażu elementów. Części
SMD lutuję tradycyjnie, za pomocą ostro zakończonego grota i najcieńszej
cyny jaką udało mi się kupić. Bez problemów lutowałem w ten sposób
układy w obudowach SSOP albo 0402. Podejrzewam, że z LQFP też nie
powinno być problemów. Niemniej taki montaż zajmuje trochę czasu, a
równe rozmieszczenie najmniejszych elementów stwarza trochę problemów.

Zaczynam myśleć o wykorzystaniu innej metody. Już jakiś czas temu
kupiłem pastę lutowniczą. Obejrzałem kilka filmów pokazujących proces
lutowania za pomocą pasty i gorącego powietrza, ale zauważyłem kilka
niejasności, o które chciałem zapytać.

Przede zastanawia mnie kwestia nanoszenia pasty na pady. Na jednych
filmach pasta jest nakładana jedną linią w poprzek padów. Po pogrzaniu
roztopiona cyna ładnie rozpływa się na pady, nie pozostawiając żadnych
zwarć. Na innych filmach z kolei widać proces ostrożnego nakładania cyny
na każde pole lutownicze z osobna. Gdzie indziej używany jest szablon z
otworami do rozprowadzania pasty. Nasuwa się pytanie o cel takiego
działania, skoro na innym przykładzie cyna po prostu rozpływała się na
odpowiednie pady...

Od czego to zależy? Od rozmiaru/typu obudowy? A może po prostu istnieje
kila różnych szkół lutowania? Czy taki efekt "rozpłynięcia" się cyny,
bez pozostawienia zwarć uzyskam także na amatorsko wytrawionej płytce
bez soldermaski?

Sat May 31, 2014 9:17 am   

On Sat, 31 May 2014 09:33:32 +0200, Atlantis <marekw1986NOSPAM@wp.pl>
wrote:

Jak będzie za dużo pasty to bez soldermaski "przyklei" się do
sąsiednich ścieżek, najczęściej robiąc zwarcie. Robilem próby ma
płytkach "domowych" i na gołej miedzi pasta nie chce tak chętnie się
rozpływać po całym padzie.
Dodatkowo od nagrzewania miedź robi sie ciemna i brzydko to wygląda.
Cena "fabrycznych" płytek nie jest już tak wysoka, nie widzę sensu w
bawienie się w wytrawianie.

--
Marek

Sat May 31, 2014 9:29 am   

Użytkownik Atlantis napisał:
[..]

Jedno to teoria, drugie to praktyka.


--
AlexY
http://faq.enter.net.pl/simple-polish.html
http://www.pg.gda.pl/~agatek/netq.html

Sat May 31, 2014 9:54 am   

W dniu 2014-05-31 11:17, Marek pisze:


Nie lutuję na gołej miedzi. Płytki wcześniej cynuję przy pomocy stopu
Lichtenberga:
https://www.youtube.com/watch?v=XqlKq_bFOmg

Metoda banalnie prosta, tania, nie wymagająca skomplikowanych narzędzi
albo specjalnych odczynników. Płytki wychodzą ładnie pocynowane i dobrze
się lutują, przynajmniej jeśli mowa o zwykłej lutownicy. Z pastą i
gorącym powietrzem jeszcze nie próbowałem.



Samodzielne wytrawienie płytki także nie jest aż tak skomplikowane.
Najwięcej czasu zajmuje zrobienie projektu. Potem tylko wydruk,
wyczyszczenie miedzi, przepuszczenie przez laminator, zdjęcie papieru i
trawienie. Godzina czasu, pomijając czas potrzebny na kąpiel w roztworze.

Nie wiem skąd bierze się ta niechęć do termotranmsferu. Naczytałem się
opowiedzi o tym, jak to trzeba robić parę razy, bo nie chce wychodzić.
Mi coś takiego się nie zdarza. Kiedyś się zdarzało, ale nie była to wina
metody, ale:
1) Korzystania z nieodpowiedniego papieru (zwykły kredowy z papierniczego)
2) Używania żelazka zamiast laminatora.

Sat May 31, 2014 10:55 am   

On Sat, 31 May 2014 11:54:40 +0200, Atlantis <marekw1986NOSPAM@wp.pl>
wrote:

1. Dodatkowa, (często brudna) robota: drukownie, "prasowanie",
wiercenie itp.
2. Nieprofesjonalnie wyglądająca płytka
3. Brak soldernaski
4. płytki robione chałupniczo nie są odporne termicznie, często
ścieżki odrywają się po przegrzaniu, firmowe pcb są odporniejsze, nie
wiem z czego to wynika
5. płytki dwuwarstwowe (najczęściej używam) - trudniej wyrównać
warstwy.

Też bawiłem się w termotransfer, ale po kilku zamówieniach płytek w
fabryce już nie chce mi się w to bawić, czas poświęcony wykonaniu
płytki wolę poświęcić na programowanie. Jakość płytek fabrycznych to
lata świetlne w porównaniu z robionymi termotransferem, to był
decydujący powód.

--
Marek

Sat May 31, 2014 7:58 pm   

W dniu 2014-05-31 11:17, Marek pisze:

Po termotransferze, trawieniu i zmyciu tonera a przed wierceniem
przecieram płytkę gumką Seno 2003, żadnych problemów z rozpływaniem się
cyny na miedzi.
Przy nanoszeniu pasty w poprzek padów podczas grzania powstają małe
kuleczki miedzi pozostające między padami. Trzeba je dokładnie wymyć, bo
mogą robić zwarcia.

P.P.

Sat May 31, 2014 8:30 pm   

W dniu 2014-05-31 12:55, Marek pisze:


Z powyższych tylko za wierceniem nie przepadam. Na szczęście udało się
je dość mocno zredukować, odkąd korzystam z elementów SMD.



Nie przesadzałbym. Nieprofesjonalnie mogły wyglądać amatorskie płytki w
czasach, gdy malowało się je lakierem i pędzelkiem. Dzięki metodom takim
jak termotransfer wyglądają właśnie całkiem profesjonalnie. :)



Nie spotkałem się jeszcze z tym problemem, a zdarzało mi się parę razy
coś poprawiać. Z doświadczenia wiem, że szczególnie wrażliwe na
temperaturę są płytki na laminacie papierowym - te potrafiły nie
przetrzymać nawet cynowania (gdy jeszcze cynowałem lutownicą i
plecionką, z Lichtenbergiem nie ma takich problemów). Laminat epoksydowy
jest znacznie wytrzymalszy.



Tego jeszcze nie próbowałem, chociaż mam zamiar w najbliższym czasie
sprawdzić metodę z kopertą. Możliwe jest idealne ustawienie obydwu
stron, żeby wiertło wychodziło dokładnie tam, gdzie trzeba?

Sat May 31, 2014 9:17 pm   

W dniu 2014-05-31 22:30, Atlantis pisze:


Jako i mnie. Też nie spotkałem się z tym problemem.


Tak, ale brak metalizowanych przelotek jest niesympatyczny :-(

P.P.

Sun Jun 01, 2014 6:45 am   

W dniu 2014-05-31 23:17, Paweł Pawłowicz pisze:


Wydaje mi się, że przyczyna leży raczej po stronie nieumiejętnego
obchodzenia się lutownicą, odsysaczem i plecionką. Zbyt wysoka
temperatura i za długie podgrzewanie pola lutowniczego.



Fakt. Jednak można to jeszcze przetrzymać. Największym problemem jest
chyba brak dostępu do niektórych pól lutowniczych, jeśli znajdują się
pod jakimś elementem. Wtedy przylutujemy je tylko od jednej strony. Ma
to znaczenie, gdybyśmy z drugiej chcieli poprowadzić ścieżkę.
Myślałem nad rozwiązaniem tego polegającym na naniesieniu pasty
lutowniczej na zasłonięta pola i zapaćkaniu nią otworów. Przy lutowaniu
strony przeciwnej pasta powinna się stopić i utworzyć połączenie także
pod elementem. Koś próbował tego rozwiązania?

BTW jaki sposób robienia płytek dwustronnych polecasz?

Sun Jun 01, 2014 10:41 am   

W dniu 2014-06-01 08:45, Atlantis pisze:

Nie próbowałem, ale jeśli w otworze jest drut to powinno to zadziałać.
Na zrobienie przelotki raczej zerowe szanse.


Nie czuję się ekspertem. Zrobiłem parę płytek dopasowując dwa arkusze
papieru kredowego z wzorami druku na szybie w oknie pod słońce, a więc
najbardziej prymitywną metodą. Arkusze łączyłem zwykłym biurowym
zszywaczem. Totalna partyzantka, ale działa. Płytki nawet fajnie
wyglądają, ale do profesjonalnych się to nie umywa.

P.P.

Sun Jun 01, 2014 10:45 am   

W dniu 2014-05-31 11:54, Atlantis pisze:


Właśnie skleciłem niezbędne narzędzie i spróbowałem. To działa! Dzięki!
Jak jest z trwałością? Czy płytka, która sobie poleży, nadal dobrze się
lutuje?

P.P.

Sun Jun 01, 2014 10:59 am   

W dniu 2014-06-01 12:45, Paweł Pawłowicz pisze:


Skleciłeś z kawałka dwustronnego laminatu? Ja też poszedłem tą drogą na
samym początku. Działa, da się w ten sposób cynować, jednak miedziana
"kostka" sprawdza się o wiele lepiej ze względu na większą pojemność
cieplną. Dość szybko kupiłem sobie takie narzędzie na Allegro. Poprawa
zauważalna.



Nie jestem w stanie powiedzieć jak to wygląda z perspektywy lat, gdyż
używam tej metody dopiero od kilku miesięcy. Mam jedną płytkę zrobioną
miesiąc lub dwa miesiące temu - prototyp, który potem został
zdemontowany w celu budowy nowszej wersji układu. Niedawno sprawdziłem
jak się lutuje i wychodzi na to, że efekt jest tak dobry jak na początku.

Z pewnością metoda jest nieporównywalnie lepsza od cynowania
chemicznego, z którym nie mam zbyt dobrych doświadczeń.

Sun Jun 01, 2014 11:18 am   

W dniu 2014-06-01 12:59, Atlantis pisze:

Skleciłem z kawałka mosiężnego płaskownika o grubości 3mm.
Swoją drogą, po co tu pojemność cieplna, skoro wszystkie elementy mają
praktycznie taką samą temperaturę?

P.P.

Sun Jun 01, 2014 11:36 am   

On 31.05.2014 11:17, Marek wrote:

Jednak czas. Mieliśmy ze znajomym układ 'na pająka'. Zadziałał,
ale wstyd takie coś pokazać. Po 2 godzinach picia piwa i gadania
była zgrabna płytka.
Profesjonalistom to może niepotrzebne, może wiedzą co będą robić
z tygodniowym wyprzedzeniem (nie do końca wierzę, ale amatorom
się przydaje.

Soldermaskę można naklejać także domowymi metodami. Bez soldermaski
lepiej się za smd nie brać Okazuje się, że roboty jest więcej, nie
mniej.

pzdr
bartekltg

Sun Jun 01, 2014 11:39 am   

On 31.05.2014 11:54, Atlantis wrote:


Fototransfer niewiele droższy, a pewniejszy. Zwłaszcza przy smd.

A jak Ci się nie śpieszy, tak jak mówią dookoła, można
sobie zamówić.

pzdr
bartekltg