RTV forum PL | NewsGroups PL

Jak najlepiej nanosić pastę lutowniczą przy lutowaniu SMD hot air - metody i porady?

Lutowanie SMD za pomocą pasty i hot aira

NOWY TEMAT

elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Jak najlepiej nanosić pastę lutowniczą przy lutowaniu SMD hot air - metody i porady?

Goto page Previous  1, 2

bartekltg
Guest

Sun Jun 01, 2014 11:43 am   



On 01.06.2014 08:45, Atlantis wrote:

Quote:
BTW jaki sposób robienia płytek dwustronnych polecasz?

Dodatkowe znaczniki na rogach obu stron. Naklejasz/przykładasz
na jednaj stronie, przewiercasz je, wiesz, jak przyłożyć drugą
stronę.

pzdr
bartekltg

Atlantis
Guest

Sun Jun 01, 2014 1:04 pm   



W dniu 2014-06-01 13:18, Paweł Pawłowicz pisze:

Quote:
Skleciłem z kawałka mosiężnego płaskownika o grubości 3mm.
Swoją drogą, po co tu pojemność cieplna, skoro wszystkie elementy mają
praktycznie taką samą temperaturę?

Stop nie zastygnie tak szybko, gdy przypadkiem zdarzy ci się wyjąć
"kowadełko" z wrzątku.

Marek
Guest

Sun Jun 01, 2014 1:47 pm   



On Sun, 01 Jun 2014 13:36:37 +0200, bartekltg <bartekltg@gmail.com>
wrote:
Quote:
Jednak czas. Mieliśmy ze znajomym układ 'na pająka'. Zadziałał,

Nie prosciej prototypy składać na plytce stykowej?
Płytki profi to są do docelowych rozwiązań, a do prototypów są płytki
stykowe. Myślę że na stykowej kurcze szybciej byście to złożyli niż
lutując pająka.
Nie mam potrzeby zastępować płytkę stykową kolejnym rozwiązaniem
pośrednim jakim jest płytka "chałupnicza"...
Ogólnie mam wrażenie, że "wyrób płytek" to dla niektórych ważny
rytuał z "czynności elektronika", skoro to komuś sprawia przyjemność
to ok.

--
Marek

Paweł Pawłowicz
Guest

Sun Jun 01, 2014 1:49 pm   



W dniu 2014-06-01 15:04, Atlantis pisze:
Quote:
W dniu 2014-06-01 13:18, Paweł Pawłowicz pisze:

Skleciłem z kawałka mosiężnego płaskownika o grubości 3mm.
Swoją drogą, po co tu pojemność cieplna, skoro wszystkie elementy mają
praktycznie taką samą temperaturę?

Stop nie zastygnie tak szybko, gdy przypadkiem zdarzy ci się wyjąć
"kowadełko" z wrzątku.

Niby tak, ale co przeszkadza zastygnięcie stopu, skoro przy małej
pojemności cieplnej stopi się natychmiast po włożeniu do wrzątku.
Z całym szacunkiem, to brzmi jak typowy marketingowy "argument".

P.P.

Marek
Guest

Sun Jun 01, 2014 1:49 pm   



On Sat, 31 May 2014 22:30:04 +0200, Atlantis <marekw1986NOSPAM@wp.pl>
wrote:
Quote:
czasach, gdy malowało się je lakierem i pędzelkiem. Dzięki metodom
takim
jak termotransfer wyglądają właśnie całkiem profesjonalnie. Smile

Pokaż swoje płytki w dużej rozdzielczości i pod różnym kątem.

--
Marek

Mario
Guest

Sun Jun 01, 2014 2:48 pm   



W dniu 2014-05-31 22:30, Atlantis pisze:
Quote:
W dniu 2014-05-31 12:55, Marek pisze:

1. Dodatkowa, (często brudna) robota: drukownie, "prasowanie", wiercenie
itp.

Z powyższych tylko za wierceniem nie przepadam. Na szczęście udało się
je dość mocno zredukować, odkąd korzystam z elementów SMD.


2. Nieprofesjonalnie wyglądająca płytka

Nie przesadzałbym. Nieprofesjonalnie mogły wyglądać amatorskie płytki w
czasach, gdy malowało się je lakierem i pędzelkiem. Dzięki metodom takim
jak termotransfer wyglądają właśnie całkiem profesjonalnie. :)


4. płytki robione chałupniczo nie są odporne termicznie, często ścieżki
odrywają się po przegrzaniu, firmowe pcb są odporniejsze, nie wiem z
czego to wynika

Nie spotkałem się jeszcze z tym problemem, a zdarzało mi się parę razy
coś poprawiać. Z doświadczenia wiem, że szczególnie wrażliwe na
temperaturę są płytki na laminacie papierowym - te potrafiły nie
przetrzymać nawet cynowania (gdy jeszcze cynowałem lutownicą i
plecionką, z Lichtenbergiem nie ma takich problemów). Laminat epoksydowy
jest znacznie wytrzymalszy.


5. płytki dwuwarstwowe (najczęściej używam) - trudniej wyrównać warstwy.

Tego jeszcze nie próbowałem, chociaż mam zamiar w najbliższym czasie
sprawdzić metodę z kopertą. Możliwe jest idealne ustawienie obydwu
stron, żeby wiertło wychodziło dokładnie tam, gdzie trzeba?

Nie jest możliwe bo każdy wydruk jest troszkę inny z powodu nierównego
prowadzenia kartki w drukarce. Trzeba dać odpowiednio duże średnice
przelotek i padów aby wiertło nie mieściło się w przelotce mimo, że nie
jest centrycznie. Ścieżki też powinny być grubsze niż np. 8 milsów, bo
większe prawdopodobieństwo przetrawienia w warunkach domowych niż w
fabryce. W dodatku ciężko zrobić przelotki pod SSOP, MSOP czy LQFP bo po
polutowaniu ich drucikami, układ nie chce się dobrze leżeć, bo go te
górki podnoszą. W efekcie prototyp robiony pod wykonanie domowe jest
robiony ze specyficznymi założeniami. Nie bardzo może być traktowany
jako pierwszy etap przy projektowaniu układu, który miałby być finalnie
wykonywany w płytkarni.


--
pozdrawiam
MD

Mario
Guest

Sun Jun 01, 2014 2:52 pm   



W dniu 2014-06-01 08:45, Atlantis pisze:
Quote:
W dniu 2014-05-31 23:17, Paweł Pawłowicz pisze:

Jako i mnie. Też nie spotkałem się z tym problemem.

Wydaje mi się, że przyczyna leży raczej po stronie nieumiejętnego
obchodzenia się lutownicą, odsysaczem i plecionką. Zbyt wysoka
temperatura i za długie podgrzewanie pola lutowniczego.

Z powodu gorszej lutowności padów nie posiadających dobrego cynowania.

Quote:

Tak, ale brak metalizowanych przelotek jest niesympatyczny :-(

Fakt. Jednak można to jeszcze przetrzymać. Największym problemem jest
chyba brak dostępu do niektórych pól lutowniczych, jeśli znajdują się
pod jakimś elementem. Wtedy przylutujemy je tylko od jednej strony. Ma
to znaczenie, gdybyśmy z drugiej chcieli poprowadzić ścieżkę.

Nie rozumiem co masz na myśli.

Quote:
Myślałem nad rozwiązaniem tego polegającym na naniesieniu pasty
lutowniczej na zasłonięta pola i zapaćkaniu nią otworów. Przy lutowaniu
strony przeciwnej pasta powinna się stopić i utworzyć połączenie także
pod elementem. Koś próbował tego rozwiązania?

???


--
pozdrawiam
MD

Mario
Guest

Sun Jun 01, 2014 3:02 pm   



W dniu 2014-06-01 16:48, Mario pisze:

Quote:
przelotek i padów aby wiertło nie mieściło się w przelotce mimo,

Aby wiertło mieściło się w przelotce.


--
pozdrawiam
MD

Marek
Guest

Sun Jun 01, 2014 3:15 pm   



On Sun, 01 Jun 2014 12:45:28 +0200, Paweł Pawłowicz
<paw-p@wnoz.up.wroc[kropka]pl> wrote:
Quote:
Właśnie skleciłem niezbędne narzędzie i spróbowałem. To działa!
Dzięki!
Jak jest z trwałością? Czy płytka, która sobie poleży, nadal dobrze
się
lutuje?

A szurając tym stopem po płytce, nie zrywa się cienkich ścieżek? Czy
ten stop w połączeniu zwykłym spoiwem nie zmniejsza temp. topnienia
końcowego spoiwa?

--
Marek

bartekltg
Guest

Sun Jun 01, 2014 4:30 pm   



On 01.06.2014 15:47, Marek wrote:
Quote:
On Sun, 01 Jun 2014 13:36:37 +0200, bartekltg <bartekltg@gmail.com> wrote:
Jednak czas. Mieliśmy ze znajomym układ 'na pająka'. Zadziałał,

Nie prosciej prototypy składać na plytce stykowej?

40A w obwodzie rezonansowym... No nie wiem, czy się nie popali.

Quote:
Płytki profi to są do docelowych rozwiązań, a do prototypów są płytki
stykowe. Myślę że na stykowej kurcze szybciej byście to złożyli niż
lutując pająka.

Trzeba mieć taką płytkę. A szybkość złożenia. To nie była cyfrówka,
najgorsze elementy miały trzy nóżki.


Quote:
Nie mam potrzeby zastępować płytkę stykową kolejnym rozwiązaniem
pośrednim jakim jest płytka "chałupnicza"...

Nie zrozumiałeś. Płytka nie była robiona jako prototyp
do testowania. Płytka została stworzona jak testy wykazały
że prototyp działa. I zabawka była od razu, nie na za tydzień.

pzdr
bartekltg

Atlantis
Guest

Sun Jun 01, 2014 4:37 pm   



W dniu 2014-06-01 17:15, Marek pisze:

Quote:
A szurając tym stopem po płytce, nie zrywa się cienkich ścieżek? Czy ten

Do tej pory nic takiego się nie zdarzyło. Co prawda starałem się nie
wykonywać mocniejszych ruchów, ale nie byłem też jakoś przesadnie
delikatny podczas cynowania. Ścieżki o szerokości 12 milsów. Obwódka 5
milsów też za każdym razem wychodziła bez uszczerbku. ;)


Quote:
stop w połączeniu zwykłym spoiwem nie zmniejsza temp. topnienia
końcowego spoiwa?

Pewnie by i zmniejszał, ale ile go zostaje na płytce? Po naniesieniu
stopu za pomocą kowadełka zdejmuje się nadmiar łopatką silikonową. Na
PCB zostaje praktycznie tylko tyle, ile związało się z miedzią.

Atlantis
Guest

Sun Jun 01, 2014 6:52 pm   



W dniu 2014-06-01 16:52, Mario pisze:

Quote:
Nie rozumiem co masz na myśli.

Najprościej jak tylko potrafię, na przykładzie:
Wyobraź sobie, że mamy płytkę dwustronną i złącze RJ45. W otworach brak
metalizacji. Wkładając złącze zasłonimy pola lutownicze znajdujące się
pod nim na górnej warstwie. Nie ma szans, żeby wcisnąć tam cynę i
rozgrzany grot lutownicy. Dostępne dla nas będą jedynie pola znajdujące
się na dolnej stronie PCB i tylko tam będzie można przylutować
wyprowadzenia gniazda.

W takiej sytuacji nie możemy poprowadzić dodatkowej ścieżki GÓRĄ do
jednego z wyprowadzeń gniazda tak, żeby robiło ono za przelotkę, gdyż
pola lutowniczego przy tym wyprowadzeniu nie będzie się dało przylutować.

Mam nadzieję, że już rozumiesz co miałem na myśli. Wink

Guest

Sun Jun 01, 2014 7:07 pm   



użytkownik bartekltg napisał:
Quote:
On 31.05.2014 11:54, Atlantis wrote:

Nie wiem skąd bierze się ta niechęć do termotranmsferu. Naczytałem się

Fototransfer niewiele droższy, a pewniejszy. Zwłaszcza przy smd.



A jak ma sie powiercone otwory i maske gdzie pad jest przeswitujacy, to bajka:)

Jest jeden problem, wiem ile kosztuje m2 fabrycznego polimeru, a to co jest na allegro w cenie 10zl/m2 jest przeterminowane, pozniej ludzie sie dziwia ze im nie wychodzi, no ale wiekszosc kupuje:)

Guest

Sun Jun 01, 2014 7:39 pm   



użytkownik Marek napisał:

Quote:
4. płytki robione chałupniczo nie są odporne termicznie, często
ścieżki odrywają się po przegrzaniu, firmowe pcb są odporniejsze, nie
wiem z czego to wynika


Pamierowy, kompozytowy (rdzen papier/na zewnatrz szkloepoksyd), szklano-epoksydowy - maja rozna pojemnosc cieplna, inny jest rozklad ciepla. Na papierowym i kompozytowym ciezko jest wprowadzic poprawki osobie niewprawionej. Szklano-epoksydowy jest najciezszy w obrobce, cos za cos.

Do zastosowan amatorskich wystarczy laminat fr4 z warstwa Cu 17um.

Mario
Guest

Sun Jun 01, 2014 9:34 pm   



W dniu 2014-06-01 20:52, Atlantis pisze:
Quote:
W dniu 2014-06-01 16:52, Mario pisze:

Nie rozumiem co masz na myśli.

Najprościej jak tylko potrafię, na przykładzie:
Wyobraź sobie, że mamy płytkę dwustronną i złącze RJ45. W otworach brak
metalizacji. Wkładając złącze zasłonimy pola lutownicze znajdujące się
pod nim na górnej warstwie. Nie ma szans, żeby wcisnąć tam cynę i
rozgrzany grot lutownicy. Dostępne dla nas będą jedynie pola znajdujące
się na dolnej stronie PCB i tylko tam będzie można przylutować
wyprowadzenia gniazda.

W takiej sytuacji nie możemy poprowadzić dodatkowej ścieżki GÓRĄ do
jednego z wyprowadzeń gniazda tak, żeby robiło ono za przelotkę, gdyż
pola lutowniczego przy tym wyprowadzeniu nie będzie się dało przylutować.

Mam nadzieję, że już rozumiesz co miałem na myśli. ;)


No i to jest właśnie konieczność specyficznego projektowania pod
technologie domową. Tak miałem ze złączami kątowymi DSUB. Rządek
zewnętrzny pinów da się lutować od góry i od dołu, a ten umieszczony w
głębi tylko od dołu. Jak podchodziłeś do gniazda ścieżką na front side
to trzeba było najpierw przejść przelotką na bottom aby dało się
przylutować. Dodatkowo duże odległości między układami w DIP aby dało
się podejść lutownicą od góry. Jak projekt ma być potem robiony w
płytkarni i oferowany klientowi to nie ma co się bawić w prototypowanie
przy pomocy żelazka i kuwety.

--
pozdrawiam
MD

Goto page Previous  1, 2

elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Jak najlepiej nanosić pastę lutowniczą przy lutowaniu SMD hot air - metody i porady?

NOWY TEMAT

Regulamin - Zasady uzytkowania Polityka prywatnosci Kontakt RTV map News map