Czy moduły kanapkowe z mikroprocesorami i większą ilością RAM i FLASH to przyszłość?

Sat Dec 25, 2004 10:50 pm   

Okres swiateczny sprzyja roznym przemysleniom.
Mnie od dluzszego czasu nurtuje taka mysl:
Dlaczego producenci podzespolow nie produkuja modulow, ktore skladalyby sie
z kilku scalakow umieszczonych jeden na drugim i umieszczonych w jednej
obudowie. Od lat oczekuje na mikroprocesory z duza iloscia RAMu i FLASHa. O
ile sytuacja z FLASHem
ostatnimi czasy sie znacznie poprawila, to pamieci RAM nadal jak na
lekarstwo. Nie znam sie na technologii produkcji US, ale rozumiem ze nie
jest to zlosliwosc producentow a tylko jakies ograniczenia technologiczne.
Ale co stoi na przeszkodzie, by polaczyc kilka struktur w jedna i sprzedawac
to jako calosc? Nikomu z Was sie nie marzy uC z kilkoma MB RAMu i FLASHa?
Laczenie scalakow na plytce to dodatkowe koszty, wrazliwosc na zaklocenia,
strata cennej powierzchni plytki.
Oprocz ew. problemow z odprowadzaniem ciepla zaden argument przeciwko
ukladom "kanapkowym" nie przychodzi mi do glowy.

peters

Sun Dec 26, 2004 1:54 am   

peters wrote:


Przeciez to juz bylo pod koniec lat szescdziesiatych, nazywalo
sie mikromoduly. AFAIK pomysl zdechl smiercia naturalna, ale
przyczyn nie znam. Byc moze zostanie odgrzebany i sprzedany
pod nowa nazwa jako rewolucyjna technologia, jak to juz z
wieloma innymi bywalo. :-)

Pozdrawiam
Piotr Wyderski

Sun Dec 26, 2004 7:54 am   

W artykule <cql5l1$3gk$1@news.dialog.net.pl> Piotr Wyderski napisal(a):


Pomysl jak wiele innych, pytanie na ile producentowi oplaca sie
produkowac takie cudo.
W niektorych aplikacjach miejsca na plytce jest warte naprawde
sporo, wiec i produkt sie znajdzie, na przyklad:
http://www.intel.com/design/pca/prodbref/251671.htm
Pozdrawiam
Krzysiek

Sun Dec 26, 2004 10:35 am   

Użytkownik peters napisał:
[ciach]

urządzenia... a liczy się 'sjukcess'...
A poważnie - lutowanie 'na kanapkę' trudno zrobić maszynowo IMO. Więcej
odrzutów, kłopotów... droższe. Ot, co.


eL eS

Po-świątecznie: Szczęśliwych, Dobrych i Miłych Świąt :)

--
| W T F |
| O M F G |
| I HATE 1337 |
|speak so damn|
|much it hurts|

Sun Dec 26, 2004 1:44 pm   

Fajne cudo, chociaz chodzilo mi o cos prostszego. W ukladach uP dominuja
polaczenia
magistralowe. D0 laczymy z D0, D1 z D1 itd. Jesli odpowiednio zaprojektuje
sie uklady scalone:
mikroprocesory, pamieci, we-wy to polaczenie takiej kanapki staje sie bardzo
proste i sprowadza sie
do polaczenia razem poszczegolnych wyprowadzen. Uklady kanapkowe mozna by
produkowac nawet w krotkich seriach,
moze nawet stosowac je u producenta koncowego, jako uzupelnienie klasycznego
montazu.

peters

Sun Dec 26, 2004 3:25 pm   

Czy tak trodno wziac kalkulator i policzyc ??
Aby zalozyc firme produkujaca elektronike wystrarczy (teoretycznie) kilkaset
zlotych.
Linia do produkcji us to minimum 100 000 000 usd Aby biznes sie krecil co
6-7 lat trzeba budowac praktycznie nowa fabryke (tyle mowi ekonomia -
technologia potrafi zmiejszyc ten czas o polowe)
To co 'my' kupujemy w sklepach czy hurtowniach to promile promili sprzedarzy
komponentow - wiekszosc sprzedaje sie na podstawie wielomiesiecznych umow na
miliony sztuk przy cenach
stanowiacych procenty nam znanych cen. ''Fabryka'' nie moze wiec zajmowac
sie produkcja
dziesiatek tysiecy - to musza byc miliony sztuk., a co najmniej setki
tysiecy. Kto przy zdrowych zmyslach kupi 5 tysiecy modulow procesor + pamiec
zamiast oddzielnie proocesor i pamiec
co wyjdzie taniej jak by nie patrzyl . A przy montazu 10 000 produktow jest
bez znaczenia czy automat przyklei 2 scalaki czy jeden modul.
Natomiast oczywiscie jesli chcesz miec modul to z pewnoscia go znajdziesz u
mniejszych wytwurcow
- zreszta sam mozesz zaczac takie moduly produkowac !!!

Sun Dec 26, 2004 4:31 pm   

peters wrote:


Kiedys widzialem jakis mikrokontroler (albo CPU) w obudowie
"piggyback" (albo jakos tak). Polegalo to na tym, ze od dolu byly
wyprowadzenia, ale od wierzchu byla podstawka, w ktora mozna bylo
zalozyc np. pamiec.

Krzysiek Rudnik

Sun Dec 26, 2004 4:37 pm   

Krzysztof Rudnik napisał(a):


To może wystarczyłoby produkować "cwane" podstawki - takie, hmm,
przejściowe - żeby w dłó wchodził procesor a na górę można było założyć
kolejną podstawkę, do której wkładamy pamięć. Oczywiście pokrosowane pod
wybrane kości.

MAc

Sun Dec 26, 2004 4:55 pm   

"peters" <peters@poczta.onet.pl> napisał(a):



Produkują. Ostatnio przewinęło mi pzez ekran trochę materiałów na ten
temat.
Zobacz np.:
http://www.necel.com/pkg/en/pk03_04.html
-> Introducing...
-> FFCSP
-> CoC

ew. ...Trends
-> SiP

ZTCW Jednym z ograniczeń są jak zwykle problemy z chłodzeniem.

--
Pozdrawiam choinkowo i makowcowo
MDz

Sun Dec 26, 2004 5:55 pm   

Takie rzeczy mozna robic z ukladow, ktore produkuja giganci.
Jedyne co by bylo ew. potrzebne to zmiana obudow lub rozkladu wyprowadzen.


uklady.
Nie bez znaczenia jest tez wyzszy koszt samej plytki (druki wielowarstwowe i
te sprawy)
A odpornosc na zaklocenia? A dlugosc magistral, co za tym idzie szybkosc
pracy ukladu?



peters

Sun Dec 26, 2004 6:29 pm   

On Sun, 26 Dec 2004 14:44:18 +0100, peters wrote:

Tylko ze taki "pionowy" bonding wcale nie musi byc taki prosty jak
sie wydaje - nie ma jak podejsc z "lutownica", chyba ze gorny
chip mniejszy, albo jakies pola posrednie.

A tak w ogole to mi sie wydaje ze kilka MB RAM to nie jest dzis
problem do zmieszczenia na jednej kostce razem z prockiem i Flashem,
nie trzeba robic kanapek.

Za to ciekaw jestem jak sie robi duze karty pamieci - 1GB flasha np ..


koncowy producent to montuje procek i kostke ram na plytce drukowanej
:-)

J.

Sun Dec 26, 2004 6:42 pm   

Wez sobie 2 obudowy PLCC, podegnij nozki sam zobacz czy sie uda.


To czemu procki nadal maja RAM-u jak na lekarstwo?


Wolalbym jednak tylko jeden scalak. :)

peters

Sun Dec 26, 2004 7:37 pm   

In article <cqn0pj$qs4$1@atlantis.news.tpi.pl>, peters wrote:


Bo za rok też trzeba będzie coś sprzedawać. Najbardziej opłaca się sprzedać
jeszcze raz to samo, dorzucić trochę RAM-u, zmienić kolor obudowy, zamienić
diodę czerwoną na niebieską, itp. :)

Paweł

Sun Dec 26, 2004 11:39 pm   

peters wrote:


W przypadku malych mikrokontrolerow da sie to pewnie
uzasadnic minimalizacja kosztow i maksymalizacja uzysku.
Ale dlaczego znacznie od nich drozsze procesory DSP
maja RAMu tyle, co kot naplakal i, kuriozum!, nie maja
flasha na pokladzie (tylko trzeba kombinowac z zewnetrznym
EPROMem)?!

Pozdrawiam
Piotr Wyderski

Mon Dec 27, 2004 12:10 am   

On Sat, 25 Dec 2004 23:50:07 +0100, "peters" <peters@poczta.onet.pl>
wrote:


Bo sam diabel chyba wiaderkami cieplo by z takiej konstrukcji wynosic
musial...
Jesli juz stosuje sie konstrukcje wielochipowe (a stosuje sie, uwierz
fachowcowi!) to montuje sie na specjalnie zaprojektowanym azurze
czhipy OBOK siebie - albo na specjalnie duzym stoliku albo azur ma dwa
niezalezne stoliki montazowe.

--
Darek