NOWY TEMAT
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Zrozumienie układu wyprowadzeń TDI, TCK, TMS w AT91SAM7XC256 na płytce dwuwarstwowej
Michał Lankosz
Guest
Guest
Sat May 24, 2008 2:10 pm
Dlaczego w AT91SAM7XC256 nóżki TDO, TCK, TMS są obok siebie, a TDI "w
hektarach"? Na dwuwarstwowej płytce trochę to komplikuje połączenia
Nawet jeśli łączy się w łańcuch, TMS i TCK też trzeba prowadzić.
Michał
Adam Dybkowski
Guest
Guest
Sun May 25, 2008 2:12 pm
Michał Lankosz pisze:
Quote:
Dlaczego w AT91SAM7XC256 nóżki TDO, TCK, TMS są obok siebie, a TDI "w
hektarach"? Na dwuwarstwowej płytce trochę to komplikuje połączenia
Nawet jeśli łączy się w łańcuch, TMS i TCK też trzeba prowadzić.
hektarach"? Na dwuwarstwowej płytce trochę to komplikuje połączenia
Nawet jeśli łączy się w łańcuch, TMS i TCK też trzeba prowadzić.
A jak myślisz, co by Atmel odpowiedział?
"Bo tak".
Z drugiej strony patrząc, nie wyobrażam sobie męczenia płytki
2-warstwowej przy rozdzielonym zasilaniu proca i potrzebie sensownego
działania przetwornika A/C. Przejdź na 4 warstwy.
--
Adam Dybkowski
http://dybkowski.net/
Uwaga: przed wysłaniem do mnie maila usuń cyfry z adresu.
Michał Lankosz
Guest
Guest
Sun May 25, 2008 7:55 pm
Quote:
Z drugiej strony patrząc, nie wyobrażam sobie męczenia płytki 2-warstwowej
przy rozdzielonym zasilaniu proca i potrzebie sensownego działania
przetwornika A/C. Przejdź na 4 warstwy.
Na jednej płytce zrezygnowałem z JTAGa, bo potrzeby ogromnej nie było, a
sieczka zrobiła się wielka. Zasilanie ADC jakoś nawet wyszło. Jeśli będą
odpowiednie fundusze, to poeksperymentuję z 4 warstwami. Potem okaże się, że
TQFP to za duże bydle i lepiej będzie użyć BGA i zwiększyć liczbę warstw.
Póki co rzeźbię na dwóch.
Michał
Michał Lankosz
Guest
Guest
Sun May 25, 2008 7:55 pm
Quote:
Z drugiej strony patrząc, nie wyobrażam sobie męczenia płytki 2-warstwowej
przy rozdzielonym zasilaniu proca i potrzebie sensownego działania
przetwornika A/C. Przejdź na 4 warstwy.
Na jednej płytce zrezygnowałem z JTAGa, bo potrzeby ogromnej nie było, a
sieczka zrobiła się wielka. Zasilanie ADC jakoś nawet wyszło. Jeśli będą
odpowiednie fundusze, to poeksperymentuję z 4 warstwami. Potem okaże się, że
TQFP to za duże bydle i lepiej będzie użyć BGA i zwiększyć liczbę warstw.
Póki co rzeźbię na dwóch.
Michał
Adam Dybkowski
Guest
Guest
Mon May 26, 2008 12:34 am
Michał Lankosz pisze:
Quote:
Z drugiej strony patrząc, nie wyobrażam sobie męczenia płytki 2-warstwowej
przy rozdzielonym zasilaniu proca i potrzebie sensownego działania
przetwornika A/C. Przejdź na 4 warstwy.
Na jednej płytce zrezygnowałem z JTAGa, bo potrzeby ogromnej nie było, a
sieczka zrobiła się wielka. Zasilanie ADC jakoś nawet wyszło. Jeśli będą
odpowiednie fundusze, to poeksperymentuję z 4 warstwami. Potem okaże się, że
TQFP to za duże bydle i lepiej będzie użyć BGA i zwiększyć liczbę warstw.
Póki co rzeźbię na dwóch.
przy rozdzielonym zasilaniu proca i potrzebie sensownego działania
przetwornika A/C. Przejdź na 4 warstwy.
Na jednej płytce zrezygnowałem z JTAGa, bo potrzeby ogromnej nie było, a
sieczka zrobiła się wielka. Zasilanie ADC jakoś nawet wyszło. Jeśli będą
odpowiednie fundusze, to poeksperymentuję z 4 warstwami. Potem okaże się, że
TQFP to za duże bydle i lepiej będzie użyć BGA i zwiększyć liczbę warstw.
Póki co rzeźbię na dwóch.
Tanie (w miarę) płytki prototypowe w ilościach detalicznych robi gdański
Technoservice. Szukaj oferty "TSka":
http://zwod.technoservice.com.pl/index.php
http://zwod.technoservice.com.pl/kalk/pl/index.php
Przejście z płytki 2L na 4L zwiększa cenę zaledwie o 33% - warte
zastanowienia (obliczenia przy testowaniu elektycznym i 1szt 1dm^2).
--
Adam Dybkowski
http://dybkowski.net/
Uwaga: przed wysłaniem do mnie maila usuń cyfry z adresu.
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Zrozumienie układu wyprowadzeń TDI, TCK, TMS w AT91SAM7XC256 na płytce dwuwarstwowej