Dlaczego producenci nie umieszczają regulatorów napięcia w pamięciach zasilanych 1.8V?

Interfejsuje pewną kość z mcu. Kość ma core zasilany 1.8V, które trzeba
doprowadzić z zewnątrz. Czemu producent nie zamieścił wewnątrz struktury
regulator na takie napięcie, tylko karze

na 4 pinach, na każdym oczywiście trzeba dodać po jednym C
odsprzęgającym... i się robi ciasno przy układzie. Żeby było ciekawiej i
tak trzeba doprowadzić IOVDD (3.3V wspólne z mcu) żeby toto się dogadało
(też na 4 pinach). Niektórzy producenci potrafią tzn. umieszczają vreg
vcore w strukturze wyprowadzając tylko pin do podłączenia C
stabilizującego ów wewnętrzny vreg. Czemu to nie jest standard?
Czemu każe się podłączać 4xVdd albo 4xIOVDD, 4xGND itp, nie mogliby tych
połączeń zrobić w strukturze i wprowadzić jedną parę Vdd/GND (nie mam na
myśli układów pracujących z większymi prądami)?

Ukarał cię?

Pewnie FPGA. 4 banki portów. Możesz je zasilać różnymi napięciami
lub

Poza tym wiele pinów GND pozwala zmniejszyć poziom zakłóceń.

On Tue, 16 Sep 2014 01:15:33 +0200, Mario <mariuszd@w.pl> wrote:
Ukarał cię?

No kara polega na zmuszaniu mnie do upychania zbędnych elementów.

Pewnie FPGA. 4 banki portów. Możesz je zasilać różnymi napięciami
lub

W życiu, prosty dekoder vs1063. W vs1011 jakoś dało się upchnać vreg a
tym "nowszym" już nie umieją.

Poza tym wiele pinów GND pozwala zmniejszyć poziom zakłóceń.

Nawet jak są i tak zmostkowane w strukturze? VDD zmostkowane też pomaga
na zakłócenia.

Interfejsuje pewnš koœć z mcu. Koœć ma core zasilany 1.8V, które
trzeba doprowadzić z zewnštrz. Czemu producent nie zamieœcił wewnštrz
struktury regulator na takie napięcie,

tylko karze

podłšczać zewnętrzny vreg i to na 4 pinach, na każdym oczywiœcie trzeba dodać
po jednym C odsprzęgajšcym... i się robi ciasno przy układzie. Żeby
było ciekawiej i tak trzeba doprowadzić IOVDD (3.3V wspólne z mcu)
żeby toto się dogadało (też na 4 pinach).
Niektórzy producenci potrafiš tzn. umieszczajš vreg vcore w
strukturze wyprowadzajšc tylko pin do podłšczenia C stabilizujšcego
ów wewnętrzny vreg. Czemu to nie jest standard?
Czemu każe się podłšczać 4xVdd albo 4xIOVDD, 4xGND itp, nie mogliby
tych połšczeń zrobić w strukturze i wprowadzić jednš parę Vdd/GND
(nie mam na myœli układów pracujšcych z większymi pršdami)?

Nawet jak są i tak zmostkowane w strukturze? VDD zmostkowane też pomaga na
zakłócenia.

Spójrz (rentgenem) na scalak z góry. Dla uproszczenia załóżmy dwa

Bo regulator w strukturze musiałby być liniowy a liniowy się grzeje.

Zabrzmiało poważnie. Zamierzasz zmusić producentów do dodania
regulatorów do układów?

Bo regulator w strukturze musiałby być liniowy a liniowy się grzeje.
To dlaczego inni producenci potrafiš? Przypominam, że mówimy o
układach pobierajšcych max kilkaset uA. Liniowy przy tych pršdach z
3.3 na 1.8 chyba nie "wytršca" tyle ciepła, żeby było to jakimœ
problemem.

Ale pojęcie „większy pršd” jest względne. A rezystancja bondingu nie
jest zerowa, szczególnie, gdy zamiast złota stosuje się aluminium.
Tu nie będę się upierał, ale zew. vreg nie odpuszczę tak łatwo.

Hello Marek,

Tuesday, September 16, 2014, 10:11:25 AM, you wrote:

Bo regulator w strukturze musiałby być liniowy a liniowy się grzeje.
To dlaczego inni producenci potrafiš? Przypominam, że mówimy o
układach pobierajšcych max kilkaset uA. Liniowy przy tych pršdach z
3.3 na 1.8 chyba nie "wytršca" tyle ciepła, żeby było to jakimœ
problemem.

Wciskanie do układu o dużej skali integracji na siłę liniowego
regulatora to nie jest dobry pomysł. Nawet przy małych mocach. To sš
całkowicie różne technologie wykonywania struktury.
Eee tam opowiadasz, intel w najnowszym procku do laptopów upchał cały

W dniu 2014-09-16 10:53, RoMan Mandziejewicz pisze:
Hello Marek,

Tuesday, September 16, 2014, 10:11:25 AM, you wrote:

Bo regulator w strukturze musiałby być liniowy a liniowy się grzeje.
To dlaczego inni producenci potrafiš? Przypominam, że mówimy o
układach pobierajšcych max kilkaset uA. Liniowy przy tych pršdach z
3.3 na 1.8 chyba nie "wytršca" tyle ciepła, żeby było to jakimœ
problemem.

Wciskanie do układu o dużej skali integracji na siłę liniowego
regulatora to nie jest dobry pomysł. Nawet przy małych mocach. To sš
całkowicie różne technologie wykonywania struktury.
Eee tam opowiadasz, intel w najnowszym procku do laptopów upchał cały
zasilacz który z 12V robi chyba 4 jak nie więcej napięć, nawet jeden
jest liniowy dla trybu o najniższym poborze energii, cewki schował w
laminacie do którego lutowany jest procek.
I żeby nie było że to kilka wat, procek ma tpd 104W, a zasila jšdro
nap około 1V.

W dniu 2014-09-16 19:27, janusz_k pisze:
W dniu 2014-09-16 10:53, RoMan Mandziejewicz pisze:
Hello Marek,

Tuesday, September 16, 2014, 10:11:25 AM, you wrote:

Bo regulator w strukturze musiałby być liniowy a liniowy się grzeje.
To dlaczego inni producenci potrafiš? Przypominam, że mówimy o
układach pobierajšcych max kilkaset uA. Liniowy przy tych pršdach z
3.3 na 1.8 chyba nie "wytršca" tyle ciepła, żeby było to jakimœ
problemem.

Wciskanie do układu o dużej skali integracji na siłę liniowego
regulatora to nie jest dobry pomysł. Nawet przy małych mocach. To sš
całkowicie różne technologie wykonywania struktury.
Eee tam opowiadasz, intel w najnowszym procku do laptopów upchał cały
zasilacz który z 12V robi chyba 4 jak nie więcej napięć, nawet jeden
jest liniowy dla trybu o najniższym poborze energii, cewki schował w
laminacie do którego lutowany jest procek.
I żeby nie było że to kilka wat, procek ma tpd 104W, a zasila jšdro
nap około 1V.

Procek do laptopa z TDP 104W? Jesteœ pewny?
Oczywiœcie że nie pisałem z głowy a że ostatnio czytałem o dwóch

jest zerowa,