NOWY TEMAT
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Jak uniknąć 'zasysania' lutowia w przelotkach termicznych dla laminatu 1.5 mm?
sundayman
Guest
Guest
Thu May 24, 2012 11:22 am
Możecie podrzucić jakieś materiały, jak poprawnie zrobić thermal vias ?
Znaczy najbardziej się obawiam "zasysania" lutowia, zapomniałem jak to
się nazywa ten efekt...
Powstają wtedy od strony przeciwnej do komponentu takie "wybrzuszenia" z
lutowia w przelotce.
Jak tego uniknąć - jaka powinna być średnica przelotki dla laminatu 1.5mm ?
Waldemar Krzok
Guest
Guest
Thu May 24, 2012 11:33 am
Am 24.05.2012 13:22, schrieb sundayman:
Quote:
Możecie podrzucić jakieś materiały, jak poprawnie zrobić thermal vias ?
Znaczy najbardziej się obawiam "zasysania" lutowia, zapomniałem jak to
się nazywa ten efekt...
Powstają wtedy od strony przeciwnej do komponentu takie "wybrzuszenia" z
lutowia w przelotce.
Jak tego uniknąć - jaka powinna być średnica przelotki dla laminatu 1.5mm ?
Znaczy najbardziej się obawiam "zasysania" lutowia, zapomniałem jak to
się nazywa ten efekt...
Powstają wtedy od strony przeciwnej do komponentu takie "wybrzuszenia" z
lutowia w przelotce.
Jak tego uniknąć - jaka powinna być średnica przelotki dla laminatu 1.5mm ?
Najlepsze jest miedziowanie galwaniczne, wtedy VIAs zatykasz miedzą i
nie masz problemu z zasysaniem lutowia.
Waldek
--
My jsme Borgové. Sklopte štíty a vzdejte se. Odpor je marný.
JurekD
Guest
Guest
Thu May 24, 2012 11:46 am
W dniu 2012-05-24 13:22, sundayman pisze:
Quote:
Możecie podrzucić jakieś materiały, jak poprawnie zrobić thermal vias ?
Znaczy najbardziej się obawiam "zasysania" lutowia, zapomniałem jak to
się nazywa ten efekt...
Powstają wtedy od strony przeciwnej do komponentu takie "wybrzuszenia" z
lutowia w przelotce.
Jak tego uniknąć - jaka powinna być średnica przelotki dla laminatu 1.5mm ?
Znaczy najbardziej się obawiam "zasysania" lutowia, zapomniałem jak to
się nazywa ten efekt...
Powstają wtedy od strony przeciwnej do komponentu takie "wybrzuszenia" z
lutowia w przelotce.
Jak tego uniknąć - jaka powinna być średnica przelotki dla laminatu 1.5mm ?
Najlepsza metopda odprowadzenia ciepla to brak "reliefow" i dobrze
wylana masa.
Michoo
Guest
Guest
Thu May 24, 2012 12:42 pm
On 24.05.2012 13:22, sundayman wrote:
Quote:
Możecie podrzucić jakieś materiały, jak poprawnie zrobić thermal vias ?
Znaczy najbardziej się obawiam "zasysania" lutowia, zapomniałem jak to
się nazywa ten efekt...
Przy montażu ręcznym to jest imo zaleta - dociąga układ do podłoża.
Znaczy najbardziej się obawiam "zasysania" lutowia, zapomniałem jak to
się nazywa ten efekt...
Przy montażu ręcznym to jest imo zaleta - dociąga układ do podłoża.
Quote:
Powstają wtedy od strony przeciwnej do komponentu takie "wybrzuszenia" z
lutowia w przelotce.
Szczerze mówiąc wybrzuszenia mi się nie przytrafiły ani przy paście ani
przy lutowaniu cynowanych układów.
Quote:
Jak tego uniknąć - jaka powinna być średnica przelotki dla laminatu 1.5mm ?
Ja pod QFN33 daję 9 sztuk 0.6mm, ale ja hobbysta jestem
--
Pozdrawiam
Michoo
nenik
Guest
Guest
Thu May 24, 2012 4:46 pm
Jak plytka z smd po jednej stronie to olej to.
Jak chcesz aby koniecznie malo zasysalo to pobaw sie edycja warstwy
odpowiedzialnej za paste. Zamaskuj caly pad ale na warstwie pasty a nie maski,
zrob np. dwie linie krzyzujacych sie otworow, umiesc na warstwie pasty
kwadraty tak aby nie wchodzily na otwory. Robienie calego pada pokrytego pasta
to nie jest regula, a czasem udreka jesli po drugiej stronie sa geste scalaki.
Jak chcesz jeszcze bardziej sobie utrudnic a uklad sporawy to obrysuj paste
soldermaska tak aby nie wyplynela poza swoje pole. Ale to jakies szegolne
przypadki, no i nie zawsze jest miejsce. A jak jest miejsce to wszystkie
chwyty dozwolone :)
Cos w ten desen http://www.picshot.pl/public/view/117828
--
Wysłano z serwisu Usenet w portalu Gazeta.pl -> http://www.gazeta.pl/usenet/
Jerry1111
Guest
Guest
Thu May 24, 2012 9:03 pm
On 24/05/2012 15:46, nenik wrote:
Quote:
Jak plytka z smd po jednej stronie to olej to.
Jak chcesz aby koniecznie malo zasysalo to pobaw sie edycja warstwy
odpowiedzialnej za paste. Zamaskuj caly pad ale na warstwie pasty a nie maski,
zrob np. dwie linie krzyzujacych sie otworow, umiesc na warstwie pasty
kwadraty tak aby nie wchodzily na otwory. Robienie calego pada pokrytego pasta
to nie jest regula, a czasem udreka jesli po drugiej stronie sa geste scalaki.
Jak chcesz aby koniecznie malo zasysalo to pobaw sie edycja warstwy
odpowiedzialnej za paste. Zamaskuj caly pad ale na warstwie pasty a nie maski,
zrob np. dwie linie krzyzujacych sie otworow, umiesc na warstwie pasty
kwadraty tak aby nie wchodzily na otwory. Robienie calego pada pokrytego pasta
to nie jest regula, a czasem udreka jesli po drugiej stronie sa geste scalaki.
Robienie calego pada pokrytego pasta czesto powoduje ze scalak jest
troche podniesiony. Ja zawsze daje 60-70% pokrycia pasta. Jak chce
thermal vias to kwadraty pasty tak jak napisales (miedzy via).
Quote:
Jak chcesz jeszcze bardziej sobie utrudnic a uklad sporawy to obrysuj paste
soldermaska tak aby nie wyplynela poza swoje pole. Ale to jakies szegolne
przypadki, no i nie zawsze jest miejsce.
soldermaska tak aby nie wyplynela poza swoje pole. Ale to jakies szegolne
przypadki, no i nie zawsze jest miejsce.
IMO przy ROHS nie ma po co, bo pasta mniej sie rozplywa niz stara dobra
olowiowa.
Quote:
A jak jest miejsce to wszystkie
chwyty dozwolone :)
Cos w ten desen http://www.picshot.pl/public/view/117828
chwyty dozwolone :)
Cos w ten desen http://www.picshot.pl/public/view/117828
Ano ;-)
Aha - no i zadnych thermal reliefs! Chyba nigdy nie zrozumiem po co
ludzie je daja...
--
Jerry1111
Michoo
Guest
Guest
Thu May 24, 2012 9:08 pm
On 24.05.2012 23:03, Jerry1111 wrote:
Quote:
Aha - no i zadnych thermal reliefs! Chyba nigdy nie zrozumiem po co
ludzie je daja...
Lepiej się lutuje hot-air bez dolnego preheatera.
ludzie je daja...
Lepiej się lutuje hot-air bez dolnego preheatera.
--
Pozdrawiam
Michoo
Jerry1111
Guest
Guest
Thu May 24, 2012 9:25 pm
On 24/05/2012 22:08, Michoo wrote:
Quote:
On 24.05.2012 23:03, Jerry1111 wrote:
Aha - no i zadnych thermal reliefs! Chyba nigdy nie zrozumiem po co
ludzie je daja...
Lepiej się lutuje hot-air bez dolnego preheatera.
Aha - no i zadnych thermal reliefs! Chyba nigdy nie zrozumiem po co
ludzie je daja...
Lepiej się lutuje hot-air bez dolnego preheatera.
Znaczy to ze niedostatecznie nagrzewasz plytke i wprowadzasz
niepotrzebne naprezenia termiczne. Dla pojedynczych sztuk czy napraw nie
ma to znaczenia, ale przy wiekszych seriach statystyka nie klamie -
problemy sie pojawiaja.
Poza tym nie znam procesu produkcji seryjnej ktory by wymagal thermal
reliefs. Nawet SWS (selective wave soldering) nie ma z tym problemow.
--
Jerry1111
Michoo
Guest
Guest
Thu May 24, 2012 10:32 pm
On 24.05.2012 23:25, Jerry1111 wrote:
Quote:
On 24/05/2012 22:08, Michoo wrote:
On 24.05.2012 23:03, Jerry1111 wrote:
Aha - no i zadnych thermal reliefs! Chyba nigdy nie zrozumiem po co
ludzie je daja...
Lepiej się lutuje hot-air bez dolnego preheatera.
Znaczy to ze niedostatecznie nagrzewasz plytke i wprowadzasz
niepotrzebne naprezenia termiczne.
Nie grzejesz całej płytki, tylko fragment. Naprężenia będą tylko na
On 24.05.2012 23:03, Jerry1111 wrote:
Aha - no i zadnych thermal reliefs! Chyba nigdy nie zrozumiem po co
ludzie je daja...
Lepiej się lutuje hot-air bez dolnego preheatera.
Znaczy to ze niedostatecznie nagrzewasz plytke i wprowadzasz
niepotrzebne naprezenia termiczne.
Nie grzejesz całej płytki, tylko fragment. Naprężenia będą tylko na
reliefs, czyli dość małe.
Jeżeli byś grzał punktowo przy pełnym połączeniu to byś właśnie
wprowadził naprężenia.
Quote:
Dla pojedynczych sztuk czy napraw nie
ma to znaczenia, ale przy wiekszych seriach statystyka nie klamie -
problemy sie pojawiaja.
Zapewne. Ale w prototypie jest to spore ułatwienie.
ma to znaczenia, ale przy wiekszych seriach statystyka nie klamie -
problemy sie pojawiaja.
Zapewne. Ale w prototypie jest to spore ułatwienie.
Quote:
Poza tym nie znam procesu produkcji seryjnej ktory by wymagal thermal
reliefs.
Ja też nie. Ale przy montażu ręcznym problem jest i był (np w montażu
reliefs.
Ja też nie. Ale przy montażu ręcznym problem jest i był (np w montażu
przewlekanym spróbuj typową lutownicą wlutować/wylutować coś z
płaszczyzny masy).
--
Pozdrawiam
Michoo
sundayman
Guest
Guest
Fri May 25, 2012 12:15 pm
Nie sprecyzowałem , że chodzi mi o obudowę typu D2-PAK i podobne - więc
nie jest to jakoś "krytyczne" zastosowanie.
Dzięki serdeczne za kolegów bezcenną pomoc.
Jerry1111
Guest
Guest
Fri May 25, 2012 6:18 pm
On 24/05/2012 23:32, Michoo wrote:
Quote:
On 24.05.2012 23:25, Jerry1111 wrote:
On 24/05/2012 22:08, Michoo wrote:
On 24.05.2012 23:03, Jerry1111 wrote:
Aha - no i zadnych thermal reliefs! Chyba nigdy nie zrozumiem po co
ludzie je daja...
Lepiej się lutuje hot-air bez dolnego preheatera.
Znaczy to ze niedostatecznie nagrzewasz plytke i wprowadzasz
niepotrzebne naprezenia termiczne.
Nie grzejesz całej płytki, tylko fragment. Naprężenia będą tylko na
reliefs, czyli dość małe.
On 24/05/2012 22:08, Michoo wrote:
On 24.05.2012 23:03, Jerry1111 wrote:
Aha - no i zadnych thermal reliefs! Chyba nigdy nie zrozumiem po co
ludzie je daja...
Lepiej się lutuje hot-air bez dolnego preheatera.
Znaczy to ze niedostatecznie nagrzewasz plytke i wprowadzasz
niepotrzebne naprezenia termiczne.
Nie grzejesz całej płytki, tylko fragment. Naprężenia będą tylko na
reliefs, czyli dość małe.
Naprezenia beda na calej grzanej powierzchni plytki, bo grzejesz tylko
jedna strone. To sie w palak wygina i powstaja naprezenia.
Quote:
Jeżeli byś grzał punktowo przy pełnym połączeniu to byś właśnie
wprowadził naprężenia.
wprowadził naprężenia.
Odpowiednia lutownica, odpowiedni grot i lutujesz 2-3 sekundy. Zla
lutownica/grot i musisz grzac 20s i Ci sie sciezki odklejaja. Ostatnio
zmienialem elektrolity w plycie glownej starego (ale mocno potrzebnego)
serwera: wylut elektrolita trwal 2 sekundy.
Quote:
Dla pojedynczych sztuk czy napraw nie
ma to znaczenia, ale przy wiekszych seriach statystyka nie klamie -
problemy sie pojawiaja.
Zapewne. Ale w prototypie jest to spore ułatwienie.
ma to znaczenia, ale przy wiekszych seriach statystyka nie klamie -
problemy sie pojawiaja.
Zapewne. Ale w prototypie jest to spore ułatwienie.
IMO nie jest. Sprawnie lutujac nie widac roznicy.
Quote:
Poza tym nie znam procesu produkcji seryjnej ktory by wymagal thermal
reliefs.
Ja też nie. Ale przy montażu ręcznym problem jest i był (np w montażu
przewlekanym spróbuj typową lutownicą wlutować/wylutować coś z
płaszczyzny masy).
reliefs.
Ja też nie. Ale przy montażu ręcznym problem jest i był (np w montażu
przewlekanym spróbuj typową lutownicą wlutować/wylutować coś z
płaszczyzny masy).
I potem co, zmieniac plytke jak sie konczy prototyp i zaczyna produkcja?
Wlasnie zwiekszyles koszty konstrukcji ze 20-30% (i dodales jedno wiecej
miejsce gdzie sie mozna pomylic), chyba ze ktos jest na tyle odwazny
zeby zmienic gerbery i wyslac na produkcje bez sprawdzenia.
Gwoli scislosci: ja nie twierdze ze reliefy sa zle, ja po prostu nie
widze potrzeby ich stosowania.
--
Jerry1111
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Jak uniknąć 'zasysania' lutowia w przelotkach termicznych dla laminatu 1.5 mm?