Guest
Thu Dec 03, 2015 2:10 pm
Witam,
Robię serię postprototypową 5-ciu modułów. Na początek spawanie ręczne. No i pojawia się problem tam, gdzie są scalaki w obudowach QFN. Wystarczy płytkę delikatnie wygiąć i raz działa, raz nie działa. Przeglądam projekt uważnie i wysnuwam pewną teorię:
W niektórych połączeniach pad-przelotka jest zbyt krótka ścieżka, przez co solder maska pada scalaka i przelotki odsłania również i ścieżkę. Podczas spawania scalaka cyna rozpływa się po ścieżce, dalej jest zasysana w kapilarę przelotki (0.2mm), no i mam kuku...
Jak sądzicie:
1) słuszna teoria?
2) jak teraz temu zaradzić?
Pozdrawiam,
Stachu
MiSter
Guest
Thu Dec 03, 2015 2:10 pm
Quote:
W niektórych połączeniach pad-przelotka jest zbyt krótka ścieżka, przez co solder maska pada scalaka i przelotki odsłania również i ścieżkę. Podczas spawania scalaka cyna rozpływa się po ścieżce, dalej jest zasysana w kapilarę przelotki (0.2mm), no i mam kuku...
Jak sądzicie:
1) słuszna teoria?
2) jak teraz temu zaradzić?
Maskować przelotki solder maską.
Kupić np w TME solder maskę w postaci pisaka i zakleić przelotki.
MiSter
MiSter
Guest
Thu Dec 03, 2015 2:26 pm
Quote:
Jakoś słabo mi wychodzi wyszukiwanie tego produktu w TME. Mógłbyś podać linka?
http://www.tme.eu/pl/katalog/?idp=1&search=cw3300&cleanParameters=1
MiSter
Piotr Wyderski
Guest
Thu Dec 03, 2015 2:48 pm
bronek.tallar@gmail.com wrote:
Quote:
Więc pozostaje oblecieć grotem dookoła ICka o ile jest dostęp
i po sprawie.
A w gull wingach w ogóle sprawy nie ma, bo pin weźmie
na siebie niewielką deformację płytki. Własnymi rękami
budujemy sobie katastrofę. :-)
Pozdrawiam, Piotr
Guest
Thu Dec 03, 2015 2:48 pm
użytkownik stch...@gmail.com napisał:
Quote:
W niektórych połączeniach pad-przelotka jest zbyt krótka ścieżka, przez co solder maska pada scalaka i przelotki odsłania również i ścieżkę. Podczas spawania scalaka cyna rozpływa się po ścieżce, dalej jest zasysana w kapilarę przelotki (0.2mm), no i mam kuku....
W regułach masz opcje na ile pole soldermaski ma być powiększone
względem pada. Może zwyczajnie układy leżały 3 lata i
nie chcą się zwilżać.
Guest
Thu Dec 03, 2015 2:52 pm
W dniu czwartek, 3 grudnia 2015 13:14:29 UTC+1 użytkownik MiSter napisał:
Quote:
W niektórych połączeniach pad-przelotka jest zbyt krótka ścieżka, przez co solder maska pada scalaka i przelotki odsłania również i ścieżkę. Podczas spawania scalaka cyna rozpływa się po ścieżce, dalej jest zasysana w kapilarę przelotki (0.2mm), no i mam kuku....
Jak sądzicie:
1) słuszna teoria?
2) jak teraz temu zaradzić?
Maskować przelotki solder maską.
Kupić np w TME solder maskę w postaci pisaka i zakleić przelotki.
MiSter
Jakoś słabo mi wychodzi wyszukiwanie tego produktu w TME. Mógłbyś podać linka?
Stachu
Guest
Thu Dec 03, 2015 2:54 pm
W dniu czwartek, 3 grudnia 2015 13:48:25 UTC+1 użytkownik bronek...@gmail..com napisał:
Quote:
użytkownik stch...@gmail.com napisał:
W niektórych połączeniach pad-przelotka jest zbyt krótka ścieżka, przez co solder maska pada scalaka i przelotki odsłania również i ścieżkę. Podczas spawania scalaka cyna rozpływa się po ścieżce, dalej jest zasysana w kapilarę przelotki (0.2mm), no i mam kuku....
W regułach masz opcje na ile pole soldermaski ma być powiększone
względem pada.
Wiem, ale teraz to już po ptokach. Jest jak jest.
Quote:
Może zwyczajnie układy leżały 3 lata i
nie chcą się zwilżać.
Świeżaki !!
Guest
Thu Dec 03, 2015 3:02 pm
użytkownik stch...@gmail.com napisał:
Quote:
Wiem, ale teraz to już po ptokach. Jest jak jest.
Może zwyczajnie układy leżały 3 lata i
nie chcą się zwilżać.
Świeżaki !!
Więc pozostaje oblecieć grotem dookoła ICka o ile jest dostęp
i po sprawie.
Dariusz Dorochowicz
Guest
Thu Dec 03, 2015 3:29 pm
W dniu 2015-12-03 o 14:26, MiSter pisze:
Quote:
Piszą ,że temperatura to jednak tylko 155 stopni, więc taka prawdziwa
soldermaska to to raczej nie jest, ale na jakiś czas powinno starczyć.
Pozdrawiam
DD
Guest
Thu Dec 03, 2015 4:02 pm
W dniu czwartek, 3 grudnia 2015 14:02:24 UTC+1 użytkownik bronek...@gmail..com napisał:
Quote:
użytkownik stch...@gmail.com napisał:
Wiem, ale teraz to już po ptokach. Jest jak jest.
Może zwyczajnie układy leżały 3 lata i
nie chcą się zwilżać.
Świeżaki !!
Więc pozostaje oblecieć grotem dookoła ICka o ile jest dostęp
i po sprawie.
Jakby był dostęp, to bym tutaj nie marudził.
Guest
Thu Dec 03, 2015 4:14 pm
W dniu czwartek, 3 grudnia 2015 14:26:23 UTC+1 użytkownik MiSter napisał:
Quote:
Guest
Thu Dec 03, 2015 4:24 pm
użytkownik Piotr Wyderski napisał:
Quote:
A w gull wingach w ogóle sprawy nie ma, bo pin weźmie
na siebie niewielką deformację płytki. Własnymi rękami
budujemy sobie katastrofę. :-)
Niby tak, tylko nie wszystko jest dostępne w SO.
Sporo rzeczy by nie powstało gdyby nie obudowa
qfn. Widziałem całkiem sporo fajnych urządzeń
gdzie po obu stronach płytki wielkości zegarka
upchnięto 15-20 różnych układów.
Poza tematem.
Jak nawet ICek w SO weźmie na siebie naprężenia,
pozostaje problem ceramiki która może pęknąć.
Lub co gorsza. Ujawnić efekt piezo!!!:)
Już wiem dlaczego cap 1206 = samo zło
w hi-tech~u audio.
Logiczne, w pomieszczeniu odsłuchowym są wibracje,
a wibracje to prąd, niepożądany prąd = zakłócenia.
http://www.analog-eetimes.com/en/reducing-mlccs-piezoelectric-effects-and-audible-noise.html?cmp_id=71&news_id=222903370&page=0
Na szczęście 150dB nie słyszy się często.