Zalety i wady pozostawiania 'sierotek' na płytkach drukowanych - aspekty elektryczne

Sun Mar 16, 2014 6:30 pm   

Czy przy projektowaniu płytki drukowanej ma jakiś sens włączenie opcji
pozostawienie "orphans" w miejscach, do których nie jest w stanie
dotrzeć np. pole masy? Czy fragmenty miedzi między ścieżkami, z niczym
niepołączone, nie będą sprawiały jakichś problemów?
Jak to wygląda od strony elektrycznej?

Bo jakby nie patrzeć, to taka płytka ładniej się prezentuje i szybciej
się trawi (przy okazji oszczędzając roztwór).

Sun Mar 16, 2014 7:24 pm   

Atlantis wrote:


Jeśli nie masz na płytce szybkich przebiegów to nie zawracaj sobie nimi
głowy. Jak zaczniesz wchodzić w megaherce i sygnały z nanosekundowymi
zboczami, taki placek pływającej miedzi zacznie działać jak antena, będzie
powodować przesłuchy pomiędzy okolicznymi ścieżkami i może spowodować spore
kłopoty z EMC.

pzdr.
j.

Sun Mar 16, 2014 7:25 pm   

Atlantis przemówił ludzkim głosem:

Będą.


Zwiększasz sprzężenie pojemnościowe między ścieżkami, do tego tworzysz
niepotrzebną antenę. Co więcej, nie zaleca się nawet zostawiania placków
miedzi podłączonych tylko jedną ścieżką do masy, bo one także potrafią
promieniować.


Będzie jeszcze piękniejsza, jak później będziesz skalpelem zrywał te
placki, bo coś nie będzie chciało działać

Mon Mar 17, 2014 11:27 am   

On 2014-03-16 18:30, Atlantis wrote:

Ładniej? Raczej straszne okropieństwo pod względem zarówno
wizualnym jak i funkcjonalnym. Najbezpieczniej zawsze unikać
takich elementów i wyczyścić płytkę również ze wszystkich
pozostałych "wystających" fragmentów płaszczyzn zasilających.

--
Adam