Piotr \"PitLab\" Laskowsk
Guest
Fri Feb 08, 2008 9:17 am
Witajcie
Robię płytkę z elementami SMD (głównie 0603 i TSOP), która będzie lutowana
rozpływowo. Na górną i dolną warstwę standardowo kładę "polygon plane"
podłączony do masy - zawsze to troche ekranuje obwody i zmniejsza impedancję
masy.
Czy w takim przypadku trzeba stosowac reliefy do podączenia padów
połączonych z masą?
Za przemawia mniesza impedancja podłączenia (część obwodów jest w.cz., część
precyzyjnej analogówki).
Główny argument przeciw czyli utrudnienie odpływu ciepła z padu w czasie
lutowania nie ma znaczenia bo i tak w trakcie lutowania będzie rozgrzewana
cała płytka.
Nie wiem jak sie zachowa cyna po roztopieniu pasty na padzie, który będzie
kawałkiem większego placka miedzi. Oczywiście soldermaska będzie, ale boję
się o taki pad ograniczony tylko soldermaską. Taki pad będzie większy (bo
soldermaska jest większa od padu), więc obawiam się problemów z centrowaniem
elementu i cieńszej warstwy lutowia.
Czy macie jakieś doświadczenia w tym temacie?
Może jednak zrobić reliefy a krytyczne pady podłączyć grubą ścieżką do masy,
ewentualnie dać grubsze "gałązki" reliefu?
--
Piotrek.
http://www.pitlab.pl
I>onrad
Guest
Fri Feb 08, 2008 11:41 am
Zapusc googla wideo i wpisz smd soldering, moze to troche przyblizy
zagadnienie.
Na plytke powinno nakladac sie paste lutownicza przez maske odpowiedniej
grubosci. Na pascie ukladasz elementy, podczas wygrzewania pasta zamienia
sie w lutowie. Wielkosci padow dobrane sa tak zeby pasta rownomiernie
polutowala elementy. Jesli zrobisz wszystko zgodnie ze sztuka elementy same
poustawiaja sie na padach w procesie lutowania.
I>onrad
Guest
Fri Feb 08, 2008 11:48 am
Jesli zrobisz plytke bez reliefow sama soldermaska wystarczy , jedyny
problem takiego rozwiazania to problemy z wylutowaniem elementow jesli to
prototyp.
Piotr \"PitLab\" Laskowsk
Guest
Fri Feb 08, 2008 12:04 pm
Quote:
Na plytke powinno nakladac sie paste lutownicza przez maske odpowiedniej
grubosci. Na pascie ukladasz elementy, podczas wygrzewania pasta zamienia
sie w lutowie. Wielkosci padow dobrane sa tak zeby pasta rownomiernie
polutowala elementy. Jesli zrobisz wszystko zgodnie ze sztuka elementy
same
poustawiaja sie na padach w procesie lutowania.
No własnie chodzi o szczegóły tej sztuki. Do tej pory gdy pad był wyraźnie
zdefiniowany grancą miedzi a reliefy granicą soldermaski nie było zadnych
problmemów.
Przy takim podejściu rozmiar padu na masie się powiększa. Widzę że trzeba
będzie zrobić trochę eksperymentów.
Quote:
Jesli zrobisz plytke bez reliefow sama soldermaska wystarczy , jedyny
problem takiego rozwiazania to problemy z wylutowaniem elementow jesli to
prototyp.
Na obecnym projekcie się nie odważyłem, bo to finalna wersja więc poszło (15
minut temu) z reliefami 4x20 mils ale nastepnym razem przy czymś mniej
krytycznym spróbuję pady zalać masą.
I>onrad
Guest
Fri Feb 08, 2008 12:13 pm
Przez przypadek zrobilem kiedys taka pod BGA i kilkanascie TSOP soldermaska
byla identyczna jak na tej bez reliefow, w efekcie plytka ma lepsze
chlodzenie elementow . Tak jak napisalem wczesniej jedyny problem to
wylutowanie pozniej takich elementow . Mozesz spokojnie zrobic pady bez
reliefow soldermaska wystarczy.
Piotr \"PitLab\" Laskowsk
Guest
Fri Feb 08, 2008 12:22 pm
Quote:
Mozesz spokojnie zrobic pady bez reliefow soldermaska wystarczy.
Dziękuję. Następna płytka będzie bez reliefów.
--
Piotrek.
http://www.pitlab.pl