Jakie są różnice w wykonaniu metalizacji między VIA a PAD w Protel?

Thu Sep 24, 2009 6:18 pm   

Witam
Przez przypadek w projekcie kolega zamiast przelotek VIA na scieżkach przy
przejściu z warstwy bottom na top i odwrotnie używał raz klasycznego PAD'a a
raz VIA poprostu było mu to obojetne. Chciałem zapytać czy przelotki są
jakoś inaczej wykonywane przez producenta PCB czy to tylko kwestia
nazwiennictwa i dobrago nawyku przy projektowaniu płytek? Czy metalizacja na
VIA jest wykonywana inaczej niż na padach?

Thu Sep 24, 2009 11:01 pm   

roxy pisze:


Piszesz o padach z metalizacją, przechodzących z jednej strony płytki na
drugą (multilayer)? W takim przypadku nie ma różnicy, proces produkcji
płytki jest identyczny (wiercenie, metalizacja, trawienie). Tylko
przelotki zwykle są mniejsze niż pady bo nikt tam żadnego elementu
wciskać nie zamierza.

W wolnym czasie możesz zrobić małe doświadczenie - wygeneruj pliki do
produkcji płytek z przelotkami (o rozmiarze twoich padów) i drugi zestaw
z padami multilayer. Porównaj wydruk ścieżek (czyli to, co będzie na
kliszy po przejściu przez naświetlarnię) - będzie identyczny. Porównaj
plik wierceń - będzie identyczny. Wniosek? Płytkarnia nawet nie dowie
się, czy to były pady, czy przelotki. Chyba że w ich gestii pozostawiasz
produkcję dokumentacji.

--
Adam Dybkowski
http://dybkowski.net/

Uwaga: przed wysłaniem do mnie maila usuń cyfry z adresu.

Fri Sep 25, 2009 12:17 am   

Użytkownik "Adam Dybkowski" <adybkows12@45wp.pl> napisał w wiadomości
news:h9gq80$e1k$1@news.onet.pl...


Na via przeważnie kładzie się soldermaskę :)

e.

Fri Sep 25, 2009 9:00 pm   

entroper pisze:


A to już zależy od ustawień w programie do projektowania płytki. No i
preferencji/możliwości płytkarni - np. Faldrukowi jakoś marnie wychodzą
zasłonięte przelotki (inna sprawa, że soldermaskę ogólnie mają nędzną -
odchodzi podczas lutowania w okolicy zasłoniętego padu/via).

--
Adam Dybkowski
http://dybkowski.net/

Uwaga: przed wysłaniem do mnie maila usuń cyfry z adresu.