Optymalne projektowanie ścieżek zasilających: otok czy pojedyncze linie?

Wed Apr 28, 2004 9:32 am   

Witam
Mam pytanko dotyczące projektowania ścieżek zasilający.
a mianowićie. nie mam zbyt wielkiej możliwości żeby do każdego elementu
poprowadzić osobno ścieżki zasilające od zasilania. Zastanawiam się nad
stwożeniem otoku ścieżek zasilających na około płytki i z niego zasilać każdy z
elementów.
Moje pytanie brzmi:
Które rozwiązanie jes bardziej odporne na zakłócenia:
1. poprowadzić jedną linię i z niej zasilać po koleji wszystkie elementy??
(podobno nie powinło się stosować takiego rozwiązania gdyż dalsze elementy mogą
wprowadzać zakłucenia dla tych bliżej położonych zasilania) czy
2. zasilać wszystko osobno z otoku??? (tego jeszcze nie stosowałem)

Dzięki za pomoc


--
Wysłano z serwisu OnetNiusy: http://niusy.onet.pl

Wed Apr 28, 2004 11:20 am   

"UdioS" <udiosWYTNIJTO@op.pl> wrote in message
news:5b2d.00000610.408f8844@newsgate.onet.pl...

Nie napisałeś jakie elementy, jak dużo, czy regularnie rozmieszcone masz na
płytce.
W profesjonalnych rozwiązaniach sprzed paru ładnych lat, gdy na płycie
drukowanej były równoległe rzędy układów scalonych stosowane były
napowietrzne długie płaskowniczki biegnące wzdłuż tych rzędów. Zwykle w
okolicy nóżki 7-8 układów płaskowniczek miał pin wpuszcony w płytkę (masa),
inny płaskowniczek biegnący po drugiej stronie układów, w okolicy 14-16
nóżki dawał napięcie zasilania +Vcc. Między nimi, co kilka układów
scalonych, nalutowane były jeszcze kondensatory odsprzęgające 47nF.

Roman

Wed Apr 28, 2004 11:26 am   

obecnie stosuje się częściej płyty wielowarstwowe, gdzie jedna warstwa
jest masą, a druga zasilaniem.

Waldek

Wed Apr 28, 2004 2:07 pm   

Użytkownik "Waldemar Krzok" <waldemar.krzok@ukbf.fu-berlin.de> napisał w
wiadomości news:408FA2FE.9050806@ukbf.fu-berlin.de...

firmy pragna miec plyte dwuwarstwowa z powodu ceny.


Co do pytania,
Ja stosuję pierwszą metodę, czyli jedna szyna od zasilacza, maksymalnie
szeroka no i krotka,
kazda noga zasilajaca ukladow scalonych blokowana kondensatorm 100n (czasem
i po 30 wisi w okolicy scalaka jak najblizej pinu zasilajacego.
Poza tym staram sie trzymac warstwy TOP z zasilaniem i sciezkami
sygnalowymi, a na BOTTOM wylewam mase i wtedy wszystkie zasilania GND
przelotka do masy (jak przy wielowarstwowej). Oczywiscie wszystko w miare
mozliwosci.
pozdr
sobol