Jacek
Guest
Mon Nov 05, 2012 3:45 pm
Witajcie.
Od niedawna zacząłem się bawić w lutowanie SMD (płyty główne z laptopów).
Do rozlutowania używam gorącego powietrza.
Zauważyłem, że o wiele prościej jest wylutować układ,
gdy położy się cieńką warstwę pasty lutowniczej (nie topnika).
Tak jakby oryginalna cyna topniała gorzej przy tej samej temperaturze HA.
Może ktoś z Kolegów podpowie mi, jak najwygodniej wylutować elementy z PCB?
Pozdrawiam.
Michoo
Guest
Mon Nov 05, 2012 8:12 pm
On 05.11.2012 15:45, Jacek wrote:
Quote:
Tak jakby oryginalna cyna topniała gorzej przy tej samej temperaturze HA.
Bo to lut PbFree i ma wyższą temperaturę topnienia.
Quote:
Może ktoś z Kolegów podpowie mi, jak najwygodniej wylutować elementy z PCB?
(Jak rozumiem mówimy o obudowach pokroju QFP a nie QFN czy BGA)
Kupić bizmut, kupić cynę, kupić ołów. Zrobić stop newtona. Za pomocą
lutownicy grotowej nałożyć go na nóżki w celu podniesienia pojemności
cieplnej. Stop jest wielokrotnego użytku póki się jeszcze topi w okolicy
150.
--
Pozdrawiam
Michoo
Guest
Mon Nov 05, 2012 9:26 pm
Użytkownik "Jacek" napisał:
Quote:
Od niedawna zacząłem się bawić w lutowanie SMD (płyty główne
z laptopów) Do rozlutowania używam gorącego powietrza.
Zauważyłem, że o wiele prościej jest wylutować układ, gdy położy
się cieńką warstwę pasty lutowniczej (nie topnika). Tak jakby
oryginalna cyna topniała gorzej przy tej samej temperaturze HA.
Bo ta "oryginalna cyna" to pseudo ekologiczna kupa, czyli cyna bezołowiowa,
kiepsko się lutuje, koroduje i różne cuda się dzieją, ma też około 100
stopni wyższą temperaturę topnienia