Jak wydajnie zrealizować zasilacz 36V, 12V i 5V z toroidu 300W?

Mon Oct 22, 2012 6:16 pm   

jaką mają częstotliwość zakłócenia?

Na wstępie, nie bawił by się w osobne uzwojenia a zczął od:
- dobrego rozdzielenia masy, łącząc ją w jednym punkcie najbliżej jak to
możliwe
źródła zasilania.
- dobrym pomysłem jest połączenie mas poprzez dławik.
- na zasilaniu na obu liniach również dławiki
- zastosuj większy kondensator low ESR na zasilaniu do silnika
- również, może być mniejszy kondensator, również low ESR na zasilaniu
cyfrówki.
- bardzo ważne są małe kondensatory ceramiczne, równolegle dołączone do
elektrolitów (one służą
do filtrowania wyższych częstotliwości, z reguły mają dużo niższą
indukcyjność pasożytniczą).
- na procesorze, driverach czy co tam jeszcze masz w cyfrówce, zastosuj
prządne odsprzęganie zasilania, małymi
kondensatorami.

czy to pomoże, dowiesz się jak przetestujesz.


na liniowych nie unikniesz efektu farelki, taka ich zasada działania.

Zresztą nie do końca rozumiem, wielu producentów posiada noty aplikacyjne
dla swoich kości, łącznie z wskazówkami lub nawet gotowymi rozwiązaniami
PCB dla przetwornic. Sądzę, że nie musisz posiadać niczego nietypowego
i szytej na miarę przetwornicy o wyżyłowanych parametrach. W takim przypadku
zastosuj gotowe rozwiązanie z noty. No chyba, że przeraża Cię sam fakt
uruchomienia
czegoś takiego.

Pozdrawiam
Darek

Mon Oct 22, 2012 6:59 pm   

Użytkownik "Darek" <darwoz@poczta.onet.pl> napisał w wiadomości
news:k642h9$ge8$1@news.icm.edu.pl...

Nie mam pojęcia


No właśnie. I pewnie okaże się, że nie pomogło.

http://brak-tu-sensu.pl/upload/SERVO3_brd.pdf
http://brak-tu-sensu.pl/upload/SERVO3_sch.pdf

Jakieś śmieci pojawiają się najprawdopodobniej na liniach step i/lub
dir. Na innych może też ale to nie ma wpływu na rozjechanie się licznika
żądanej pozycji więc nie wiem.

Mon Oct 22, 2012 7:02 pm   

Użytkownik "Piotr Gałka" <piotr.galka@CUTTHISmicromade.pl> napisał w
wiadomości news:50854f52$1@news.home.net.pl...

Bardzo chętnie wszystkiego się dowiem:

http://brak-tu-sensu.pl/upload/SERVO3_brd.pdf
http://brak-tu-sensu.pl/upload/SERVO3_sch.pdf

Mon Oct 22, 2012 7:23 pm   

no to raczej trudno będzie Ci pomóc, jeżeli nie wiesz jakie to zakłócenia
i gdzie się pojawiają. To bardziej chodzenie po omacku po gzymsie.


no jeżeli już to wiesz, to ok.


masz jakąś sieczkę na masie, kilka wylanych poligonów, połączonych z sobą
dość
cienkimi przesmykami, co okala cała płytkę i pewnie sieje gdzie popadnie.


kiedyś zprojektowałem sobie odbiornik do modelu RC. Z jednego stabilizatora
low drop zasilałem serva i tor odbiornika radiowego, miało to być
maksymalnie lekkie i małe.
Przy gwałtowniejszym poruszeniu servem odbiornik wariował. Wtedy
zastosowałem
odrębny stabilizator dla serwa i odrębny dla toru radiowego i dobre
odsprzęganie zasilania.
Z tym, że wiedziałem z czym walczę i jakie śmieci i gdzie się pojawiają.

Pozdrawiam
Darek

Mon Oct 22, 2012 8:25 pm   

Albo w ferysterze zmienili technologie albo lepiej pakuja do wysylki.
Kiedys pamietam jak przychodzilo 500 dlawikow otwartych smd to 5 czy
10 zawsze musialo byc peknietych. Teraz o dziwo wszystkie cale.

Mon Oct 22, 2012 11:45 pm   

"chochlik_drukarski" <chochlik_drukarski@wp.pl> schrieb

Jak nie chcesz przetwornic to do tego uwojenia 8V
doloz prostownik dwupolowkowy. Z 16V zejsc na 12V
powino sie udac. 8V -> 5V tez nie wyglada strasznie.
No, jak juz sie zdecydujesz na wspolna mase.

mw

Tue Oct 23, 2012 8:27 am   

Użytkownik "ww" <wokuukow@o2.pl> napisał w wiadomości
news:k645ho$1jh$1@mx1.internetia.pl...


Szukaj w sieci wszystkiego na hasło EMC - Kompatybilność Elektromagnetyczna.
Bardzo dużo dowiedziałem się z serii artykułów ze strony:
http://www.compliance-club.com/free_registration.aspx
Po lewej jest zakładka Keith Armstrong - napisał serię o Kompatybilności EMC
i drugą o Projektowaniu PCB.
Kiedyś były dostępne bez rejestracji. Teraz chyba są po darmowej rejestracji
(nie sprawdzałem).
Wpisując w Google:
"Keith Armstrong" PCB Design
trafiłem na przykład na:
http://data.eefocus.com/myspace/11/57653/bbs/1215699748/1215699941_da02e859.pdf
www.ee-techs.com/emc/EMC-advancedPCB.doc - 293 strony o projektowaniu PCB.
A wpisując:
"Keith Armstrong" "Design Techniques for EMC"
http://www.compliance-club.com/archive/old_archive/990208.htm
http://www.compliance-club.com/archive/old_archive/990407.htm
http://pl.scribd.com/doc/47878154/Design-Techniques-For-EMC-Complete - a to
chyba całość jednej z serii.

Kiedyś znalazłem sobie to wszystko zaczynając jedynie od "EMC".

W absolutnym skrócie (i uproszczeniu):
Każdy obwód w którym płynie prąd zmienny emituje zakłócenia.
Każdy obwód jest wrażliwy na zakłócenia.
Częstotliwość i stromość zboczy jest czynnikiem decydującym o wielkości
zakłóceń (sygnał 5V, 1kHz o zboczach 1ns może spokojnie emitować zakłócenia
powyżej normy (z powodu tej 1ns)).
O emisji i wrażliwości danego obwodu decyduje przede wszystkim jego
powierzchnia.
Każdemu sygnałowi przesyłanemu od jakiegoś źródła (np. pin procesora) do
jakiegoś obciążenia (np. pin jakiegoś scalaka) towarzyszy sygnał powrotny
(po GND) bo prąd płynie zawsze w obwodzie. To, że obciążeniem jest scalak
CMOS - zero prądu jest bez znaczenia bo na pewno ma co najmniej kilka pF na
wejściu i przeładowanie tej pojemności powoduje, że przepływa impuls.
Im bardziej strome zbocze daje procesor tym silniejszy impuls prądu
przeładowującego występujące w obwodzie pojemności.
Te prądy można zmniejszać dając tuż przy nodze wyjściowej rezystor (zależnie
co ma być sterowane od 47om do 100k) lub koralik ferrytowy.
Rozumienie którędy wraca prąd jest kluczowe aby "widzieć" problemy w
układzie.
Rozumienie skąd scalak wysyłający impuls bierze prąd na ten impuls też ma
kluczowe znaczenie.
Aby obwód sygnału był jak najmniejszy pod każdą ścieżką powinna być
nieprzerwana powierzchnia masy - wtedy powierzchnia obwodu jest najmniejsza
(długość ścieżki x grubość płytki).
Jak potrzebne są ścieżki po obu stronach płytki to zapewnienie ciągłej
powierzchni masy pod ścieżkami wymaga zastosowania płytki 4-warstwowej
(typowo warstwy wewnętrzne to będzie GND i VCC).
Warstwa VCC też może pełnić funkcję ciągłej powierzchni masy. Jeśli ścieżka
przechodzi przelotką na drugą stronę (czyli zmienia swoją powierzchnię
odniesienia z GND na VCC to tuż obok przelotki powinien być kondensator
blokujący między VCC i GND aby sygnał powrotny (wcz leci po najbliższej
powierzchni odniesienia, a nie po GND) miał w tym miejscu którędy się
przedostać z jednej powierzchni na drugą bo jak będzie musiał szukać drogi
okrężnej to powierzchnia zrobi się większa i z zalet 4 warstw nici.
Scalaki w DIP są w zasadzie wykluczone, bo ich struktura jest wysoko nad
płytką, i doprowadzenia do pinów też są długie i wysoko nad płytką.
Stosując SMD zmniejsza się powierzchnię obwodów emitujących i odbierających
zakłócenia.
Skutecznie blokowanie kondensatorem VCC scalaka w DIP to złudzenie ze
względu na odległość kondensatora od samej struktury.
Dlatego w procesorach w obudowach SMD wyprowadza się piny VCC i GND obok
siebie i często po 4 stronach. Na każdej parze trzeba powiesić kondensator
blokujący. Bardzo istotne jest, że w takim rozwiązaniu wewnętrzne
doprowadzenia VCC i GND biegną w scalaku tuż obok siebie - minimalizacja
powierzchni tego obwodu - porównaj to z sytuacją w typowym DIP, gdzie VCC i
GND są po przeciwnych rogach - nawet jak po drugiej stronie płytki jest GND
to patrząc z boku na scalak widzimy olbrzymi obwód (struktura IC - pin VCC -
kondensator - warstwa GND - pin GND - struktura IC).

Jeszcze nigdy nie użyłem 4 warstw, ale wszystkie płytki projektuję
praktycznie 1-warstwowo całą drugą stronę zostawiając na GND.
Z Twojego rysunku nie jestem pewien, czy masz drugą stronę GND, czy nie.

A co do schematu.
Takiego 78L05 (rozumiem że w TO-92) do zrobienia z 12V 5V użyłbym przy
obciążeniu max 30mA (30mA*7V*200stC/W=42stC). Jeśli zdarzy się że
temperatura otoczenia będzie rzędu 50st.C (np. w obudowie) to struktura
będzie już miała 50+42=92 stC i to według mnie jest jeszcze dopuszczalne,
ale więcej to już raczej nie (praca na teoretycznie granicznej dopuszczalnej
temperaturze struktury = 150 st.C skraca żywotność scalaka).
Nie wiem ile tam maksymalnie bierzesz z 5V, ale jest tam procesor i ileś
transoptorów - może się nazbierać więcej niż 30mA.

Jak przeczytasz obie serie artykułów (o projektowaniu dla EMC i o
projektowaniu PCB) to będziesz dużo więcej wiedział.
P.G.

Tue Oct 23, 2012 9:10 am   

Hello Adam,

Tuesday, October 23, 2012, 10:54:44 AM, you wrote:


Standardowe są w sklepie - brać, wybierać.

--
Best regards,
RoMan
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

Tue Oct 23, 2012 10:54 am   

J.F <jfox_xnospamx@poczta.onet.pl> wrote:


Mówię o typowych zastosowaniach, czyli standardowy dławik do standardowego
układu standardowej przetwornicy :)

--
Gof
http://www.chmurka.net/

Wed Nov 14, 2012 12:38 pm   

Użytkownik "Piotr Gałka" <piotr.galka@CUTTHISmicromade.pl> napisał w
wiadomości news:508654e8$1@news.home.net.pl...

Coś tam przeczytałem, porobiłem eksperymenty, jestem w punkcie wyjścia...

Czego bym nie zrobił to jest gorzej. Większość prób kończy się dziwną
pracą silnika (szumi).

Wed Nov 14, 2012 3:26 pm   

Użytkownik "chochlik_drukarski" <chochlik_drukarski@wp.pl> napisał w
wiadomości news:k7vvr6$l81$1@dont-email.me...

Jak poczytałeś to już wiesz na tyle dużo, że albo sobie sam poradzisz, albo
problem jest na tyle złożony, że raczej zdalnie nie da rady pomóc.
P.G.