grundolf
Guest
Fri Feb 09, 2007 2:21 pm
Witam.
Co ja robię źle? Tylko prosze nie odsyłajcie do google
bo czytania mam już dość.
Do tej pory smd lutowałem lutownicą, ale zachciało mi się trochę wygody
i spróbowałem gorącym powietrzem.
Niestety kilka prób na starych płytach i efekt nie jest zbyt dobry.
Wylutować, wylutowałem, pola lutownicze oczyściłem plecionką
i wyglądały jak z fabryki.
Naniosłem na nie pastę przez igłę w strzykawce smarując zarówno pady
jak i miejsca między nimi (tak widziałem gdzieś na jakimś obrazku)
a potem przykładałem układ do płytki. Grzanie rozpoczynałem od 150stC
przez około 30-60 sekund, a potem zwiększałem do ok 220stC. W tej
temperaturze pasta zmieniła się w cynę.
Niestety prawie za każdym razem zlepiało mi kilka nóżek.
Ćwiczyłem na obudowach SOIC gdzie odległość między wyprowadzeniami
jest na oko około 1mm. Aż strach pomysleć jakbym miał lutować
QFP 0,65mm lub 0,5mm.
Może pasta jakaś trefna (nie jest to jakaś markowa koki)? A może za dużo jej
naładowałem? Może temeratura?
Możecie coś poradzić, jak to robicie?
Dziękuję za pomoc
Grundolf
--
Wysłano z serwisu OnetNiusy:
http://niusy.onet.pl
AlexY
Guest
Fri Feb 09, 2007 4:02 pm
Użytkownik grundolf napisał:
[..]
Quote:
Niestety prawie za każdym razem zlepiało mi kilka nóżek.
Ćwiczyłem na obudowach SOIC gdzie odległość między wyprowadzeniami
jest na oko około 1mm. Aż strach pomysleć jakbym miał lutować
QFP 0,65mm lub 0,5mm.
Zdejmij zwarcia plecionka
--
AlexY
http://yisse.neostrada.pl/spam.txt
http://ldhp715.immt.pwr.wroc.pl/~sapi/sieci/netykieta/
grundolf
Guest
Fri Feb 09, 2007 4:31 pm
Quote:
Zdejmij zwarcia plecionka
Tak też robiłem jak lutowałem lutownicą kolbową, ale myślałem
że gorące powietrze to bedzie udogodnienie, a nie zbędny wydatek.
Grundolf
--
Wysłano z serwisu OnetNiusy:
http://niusy.onet.pl
BartekK
Guest
Fri Feb 09, 2007 4:50 pm
grundolf napisał(a):
Quote:
Naniosłem na nie pastę przez igłę w strzykawce smarując zarówno pady
jak i miejsca między nimi (tak widziałem gdzieś na jakimś obrazku)
Niestety prawie za każdym razem zlepiało mi kilka nóżek.
Ćwiczyłem na obudowach SOIC gdzie odległość między wyprowadzeniami
jest na oko około 1mm. Aż strach pomysleć jakbym miał lutować
QFP 0,65mm lub 0,5mm.
Wlasnie tam bedzie ok
Popatrz ze teraz nakladasz paste "ciurkiem" na pad i na przerwe miedzy
padami ktore sa porownywalnych wielkosci, czyli ilosc pasty na caly bok
w przeliczeniu na powierzchnie padow jest 2x za duza. W gestszych
obudowach przerwy jest mniej a wiecej powierzchni padu, wiec ta
niewielka ilosc pasty miedzy padami (niewielka w porownaniu do ilosci
pasty na padzie) zostanie wessana na pad. U ciebie nie umie sie wessac,
bo na padzie juz jest odpowiednia ilosc cyny.
--
| Bartlomiej Kuzniewski
| sibi@drut.org GG:23319 tel +48 696455098
http://drut.org/
|
http://www.allegro.pl/show_user_auctions.php?uid=338173
scx
Guest
Sun Feb 11, 2007 11:03 pm
Dnia 9 Feb 2007 14:21:33 +0100, grundolf napisał(a):
Quote:
Może pasta jakaś trefna (nie jest to jakaś markowa koki)? A może za dużo jej
naładowałem? Może temeratura?
Możecie coś poradzić, jak to robicie?
Koki nie lutowałem (za droga...). Ale chyba dajesz za dużo pasty, i za mało
(w ogóle?) topnika.
Ja pokrywam pady świeżą cyną zwykłą kolbówką, smaruję topnikiem, przykładam
układ, podgrzewam hot-airem i jest OK
Guest
Mon Feb 12, 2007 8:20 am
wynika z tego,że jest nadmiar cyny i topnika co zwilza jeszcze
powierzchnię wolna od miedzi i stąd zalewa scieżki, przynajmniej ja
tak to widzę