RTV forum PL | NewsGroups PL

Jak prawidłowo umieścić płaszczyznę masy na dwustronnej płytce PCB?

Plaszczyzna masy

NOWY TEMAT

elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Jak prawidłowo umieścić płaszczyznę masy na dwustronnej płytce PCB?

Goto page Previous  1, 2

nenik
Guest

Sun Sep 27, 2009 1:24 pm   



Quote:
No tak, ale niby dlaczego robić wyjątek dla masy. Jeśli zakład wykonujący
PCB nie radzi sobie z przyjętymi odległościami, to równie dobrze zwarcia
takie mogą powstać z każdym innym połączeniem. W związku z tym należałoby
wszystkie odległości zwiększyć z 7 na 20 milsów, czyż nie?
hmj


7mils Smile kup odrazu dobry skalpel i lupe a wlasciwie mikroskop x5 - x10 :)


--
Wysłano z serwisu OnetNiusy: http://niusy.onet.pl

hmj
Guest

Sun Sep 27, 2009 1:24 pm   



Użytkownik "Pszemol" <Pszemol@PolBox.com> napisał w wiadomości
news:h9lm5o.4o0.0@poczta.onet.pl...
Quote:

Come on... pozwól mi, proszę!!! Bo będę płakać!!! Smile))

Jeśli ma Ci to w czymś pomóc, to płacz.

Jerry1111
Guest

Sun Sep 27, 2009 1:33 pm   



hmj wrote:
Quote:
Użytkownik "Jerry1111" <jerry1111alwaysattackedbyspam@wp.pl.pl.wp> napisał w
wiadomości news:h9m09a$5l0$1@news.onet.pl...

Za 2 tygodnie bedzie pytanie: czemu uklad sie resetuje, tam tyle masy
przeciez jest!

Na serio: jak robisz polygon fill podlaczony do GND, to zauwaz ze czesto
robia sie petle mas oraz czesto sa kawalki masy podlaczone jak antena.

No właśnie, robią się te pętle, i co? Czym to grozi?

Poczytaj o prowadzeniu mas, signal integrity, EMC.



--
Jerry1111

Papa Smerf
Guest

Sun Sep 27, 2009 7:04 pm   



Órzytkownik "hmj" napisał:
Quote:
Panu Przemolowi i Adamowi C już dziękuję, nie śledźcie dalej tego wątku.

może zamiast się denerwować to powiedz o co ci chodzi, z czym masz problemy
że stosujesz "płaszczyznę masy" i w czym ma ci ona pomóc?
wtedy ktoś może ci cos doradzi, bo jak sam nic nie wiesz, to nikt ci na
newsach nie będzie tłumaczył elektroniki i teorii pól:O)

Piotr Gałka
Guest

Mon Sep 28, 2009 1:38 pm   



Użytkownik "hmj" <klasa_dsa@poczta.of.pl> napisał w wiadomości
news:h9llm7$1d97$1@newsread2.aster.pl...

Quote:
Moją wątpliwość wzbudza ewentualne "utworzenie" kondensatora. którego
okładkami są te płaszczyzny masy umieszczone po obu stronach płytki.
Myliłby się przecież ten, kto sądzi, że na całej powierzchni mają one ten
sam potencjał, więc o kondensatorze możemy chyba mówić. I właśnie wpływu
tego kondensatora się obawiam, tylko nie wiem na co miałby on wpływać? Smile
Jeśli chodzi o połączenia rozłożone na obu powierzchniach masy, to są one
zrobione poprzez wyprowadzenia elementów dołączonych do masy.

Takie dwie warstwy (połączone ze sobą) stają się raczej falowodem, a nie

kondensatorem.
Na brzegach płytki następuje odbicie. Rozmiar płytki decyduje o tym przy
jakiej f jest rezonans.
Teoretycznie należy unikać kształtów regularnych - np. prostokąt - ma dwa
rezonanse.
Któraś harmoniczna zegara procesora może akurat trafić w rezonans płytki.
Falowód wzmocni a z brzegów nastąpi emisja.
Lepiej płaszczyznom masy nadać jakieś nie całkiem regularne kształty - wiele
słabszych rezonansów.
Gdzieś czytałem że jak na bottom cała masa to masa na top powinna się
kończyć jakieś 2 cm od brzegu, ale jeszcze mi się nie zdarzyło abym miał
tyle miejsca na brzegach więc daję do samego brzegu.

Quote:

No tak, ale niby dlaczego robić wyjątek dla masy. Jeśli zakład wykonujący
PCB nie radzi sobie z przyjętymi odległościami, to równie dobrze zwarcia
takie mogą powstać z każdym innym połączeniem. W związku z tym należałoby
wszystkie odległości zwiększyć z 7 na 20 milsów, czyż nie?

Jak się ustawia 7 to wcale nie znaczy, że wszędzie na płytce ma się 7.
Ja ustawiam 8, ale stosuję typową ścieżkę 10 i raster 5 więc typowa
odległość między ścieżkami będzie 10.
Jak mam poprowadzić 2 ścieżki na dłuższym odcinku równolegle to prowadzę o
jedną działkę dalej niż pozwala - więc 15.
Tylko w kilku nielicznych miejscach jest 8 (ostatnio też 7).
Ale gdybym kładąc poligon zostawił 8 to wszędzie między poligonem a resztą
świata byłoby 8 więc ustawiam 10.

Inna sprawa, że jakieś 8 lat temu robiliśmy anteny RFID (125kHz więc dużo
zwoi) na płytce ścieżką 6, odstęp 6 i nie było z tym problemu (Techno
Service) więc obecnie, gdy deklarują 4 milsy to chyba stosowanie przeze mnie
tego 10 dla poligonów to dmuchanie na zimne.

Od wejścia do Unii i EMC projektuję płytki 2 warstwowe jako jednowarstwowe,
a druga strona cała poligon GND.
Każdy obwód na top to antena pętlowa, poligon to reflektor odwracający fazę.
Gdyby był z nadprzewodnika i w odległości 0 niwelowałby emisję do 0. Jak
jest w odległości różnej od 0 to dla danej f można policzyć długość fali w
dielektryku (jeśli dobrze pamiętam przenikalność około 4 - prędkość chyba
c/2) i oszacować o ile sygnał z anteny będzie tłumiony przez puszczenie
razem z nim sygnału prawie w odwrotnej fazie (przesunięcie fazy wynikające z
podwójnego pokonania grubości płytki przez falę). Robiłem takie analizy w
2003 - wyszło mi, że dla częstotliwości w rozsądnym zakresie (GHz-e uważam
za nierozsądny zakres) taki poligon świetnie tłumi. Inny wniosek, że im
płytka cieńsza tym lepiej.
Na top też daję poligon GND i łączę go z tym na bottom mniej więcej co 1cm
(należy unikać regularności bo rezonanse). Jak na top mam placek GND to
łączę go po jego brzegach. Czy ten poligon na top jest też potrzebny to nie
wiem, ale skoro dotychczas każdy projekt przeszedł badania EMC za pierwszym
razem to po co coś zmieniać.
Ostatnio udało mi się 200 elementów SMD rozmieścić tak, że ani jednej
ścieżki po drugiej stronie (i wcale żadnych R0 nie musiałem użyć). Jak
koniecznie trzeba coś po stronie GND to robię jak najkrótsze i tak aby każda
taka ścieżka była niezależnie oblana masą (aby otwory w stronie masy były
minimalne. Gdy musiałem ścieżką przejść w poprzek szyny 8 bit to w środek
między ścieżki szyny wstawiłem jeszcze jedną połączoną z GND (powinno się
teoretycznie 7). Dzięki temu prądy powrotne (poruszające się po płaszczyźnie
GND wzdłuż szyny nie musiały omijać tej poprzecznej dziury (na ścieżkę
poprzeczną) dużym łukiem tylko nieco mniejszym poprzez tę dodatkową ścieżkę.
Głównym źródłem emisji z płytki (chyba) jest to jak prądy powrotne (im
wyższe f tym te prądy poruszają się bardziej pod ścieżką, a nie na skróty
jak DC) muszą omijać jakąś dziurę w płaszczyźnie masy, bo powstaje obwodzik
z prądem o większej powierzchni (jak leci pod ścieżką to tylko grubość
płytki), a skuteczność emisji obwodu z prądem zależy od jego powierzchni.
Takie coś powoduje, że na powierzchni masy powstają różnice potencjałów.
Teraz wystarczy, aby do dwu różnych punktów tej masy były podłączone dwa
kable i już jest źródło sygnału i antena nadawcza.
Wyobrażanie sobie którędy wracają prądy dla każdej ścieżki jest kluczem do
dobrego projektowania płytki.

Tu jest seria super artykułów na ten temat:
http://www.compliance-club.com/Search.aspx?keyword=Armstrong
Kiedyś były bez rejestracji - teraz widzę, że wymagają rejestracji.

A na tej stronie:
http://www.emcesd.com/
polecam przejrzenie wszystkich Technical Tidbits

P.G.

hmj
Guest

Mon Sep 28, 2009 3:50 pm   



Użytkownik "Piotr Gałka" <piotr.galka@CUTTHISmicromade.pl> napisał w
wiadomości news:4ac0ae2e$1@news.home.net.pl...
Quote:

Użytkownik "hmj" <klasa_dsa@poczta.of.pl> napisał w wiadomości
news:h9llm7$1d97$1@newsread2.aster.pl...

Gdzieś czytałem że jak na bottom cała masa to masa na top powinna się
kończyć jakieś 2 cm od brzegu, ale jeszcze mi się nie zdarzyło abym miał
tyle miejsca na brzegach więc daję do samego brzegu.

Myślę, że to da się jakoś zrobić...

Quote:
Od wejścia do Unii i EMC projektuję płytki 2 warstwowe jako
jednowarstwowe, a druga strona cała poligon GND.

....ale tego sobie nie wyobrażam. Bo albo jest to problem wręcz niewykonalny
(w moim mniemaniu), albo spowoduje drastyczne wydłużenie ścieżek, co może
mieć znaczenie w przypadku szybkich układów cyfrowych.

Quote:
Na top też daję poligon GND i łączę go z tym na bottom mniej więcej co 1cm
(należy unikać regularności bo rezonanse). Jak na top mam placek GND to
łączę go po jego brzegach. Czy ten poligon na top jest też potrzebny to
nie wiem, ale skoro dotychczas każdy projekt przeszedł badania EMC za
pierwszym razem to po co coś zmieniać.

Noo. Szacunek.

Quote:
Ostatnio udało mi się 200 elementów SMD rozmieścić tak, że ani jednej
ścieżki po drugiej stronie (i wcale żadnych R0 nie musiałem użyć).

No tak, ale musi to być kosztem zmniejszenia upakowania elementów. Przecież
te połączenia muszą się fizycznie gdzieś na płytce zmieścić. Dla mnie
niewyobrażalne.

Quote:
Wyobrażanie sobie którędy wracają prądy dla każdej ścieżki jest kluczem do
dobrego projektowania płytki.

To jak liczenie całek i inych limesów :-)

Quote:
Tu jest seria super artykułów na ten temat:
http://www.compliance-club.com/Search.aspx?keyword=Armstrong
Kiedyś były bez rejestracji - teraz widzę, że wymagają rejestracji.

A na tej stronie:
http://www.emcesd.com/
polecam przejrzenie wszystkich Technical Tidbits

Dzięki za wyczerpującą odpowiedź i linki. Postaram się z nimi zapoznać.
hmj

Piotr Gałka
Guest

Mon Sep 28, 2009 4:54 pm   



Użytkownik "hmj" <klasa_dsa@poczta.of.pl> napisał w wiadomości
news:h9qig2$ueg$1@newsread2.aster.pl...
Quote:

Od wejścia do Unii i EMC projektuję płytki 2 warstwowe jako
jednowarstwowe, a druga strona cała poligon GND.

...ale tego sobie nie wyobrażam. Bo albo jest to problem wręcz
niewykonalny (w moim mniemaniu), albo spowoduje drastyczne wydłużenie
ścieżek, co może mieć znaczenie w przypadku szybkich układów cyfrowych.

U mnie nie ma szybkich cyfrowych więc mam łatwiej.
Przy szybkich cyfrowych rozważyłbym 4 warstwy. Choć jak poczytasz te
artykuły to się dowiesz, że na 4 warstwach to się nie za bardzo da i 6 to
jest rozsądne minimum.
Wkrótce będę robił coś z ethernetem no i się zastanawiam, czy dalej uparcie
na 2 warstwach robić i być może mieć kłopoty z badaniami, czy może od razu
na 4.

Quote:
No tak, ale musi to być kosztem zmniejszenia upakowania elementów.
Przecież te połączenia muszą się fizycznie gdzieś na płytce zmieścić. Dla
mnie niewyobrażalne.

Na tej płytce miałem akurat dość luzu, ale kiedyś udało mi się na moim
zdaniem gęstej płytce mieć tylko jedną 5mm ścieżkę po drugiej stronie.

Całe EMC jest kosztem upakowania (szczególnie przy 2 warstwach). Różne
części układu powinny być oddalone od siebie (wola przestrzeń na płytce
rzędu 1..2 cm) aby np. prądy płynące w masie części cyfrowej nie zakłócały
pracy części analogowej.

Quote:
Wyobrażanie sobie którędy wracają prądy dla każdej ścieżki jest kluczem
do dobrego projektowania płytki.

To jak liczenie całek i inych limesów Smile

Zdecydowanie nie. Tylko wyobraźnia, żeby nie powiedzieć "czucie" co się z
prądem dzieje.
P.G.

hmj
Guest

Mon Sep 28, 2009 5:08 pm   



Użytkownik "Piotr Gałka" <piotr.galka@CUTTHISmicromade.pl> napisał w
wiadomości news:4ac0dc0b$1@news.home.net.pl...

Quote:
U mnie nie ma szybkich cyfrowych więc mam łatwiej.
Przy szybkich cyfrowych rozważyłbym 4 warstwy. Choć jak poczytasz te
artykuły to się dowiesz, że na 4 warstwach to się nie za bardzo da i 6 to
jest rozsądne minimum.
Wkrótce będę robił coś z ethernetem no i się zastanawiam, czy dalej
uparcie na 2 warstwach robić i być może mieć kłopoty z badaniami, czy może
od razu na 4.

No tak, ale przy 4 warstwach dość drastycznie rośnie cena płytki.
hmj

Piotr Gałka
Guest

Mon Sep 28, 2009 5:42 pm   



Użytkownik "hmj" <klasa_dsa@poczta.of.pl> napisał w wiadomości
news:h9qn2v$2cev$1@newsread2.aster.pl...
Quote:

No tak, ale przy 4 warstwach dość drastycznie rośnie cena płytki.
hmj

Ja na tę jednowarstwowość poświęcam dużo czasu - rozmieszczenie elementów to

główna praca przy projekcie.
Muszę na jednej warstwie zmieścić wszystkie sygnałowe + zasilania.
Przy 4 warstwach - GND i VCC (+ pewnie inne zasilania) odpadają z myślenia.
Zostają tylko sygnałowe i 2 warstwy do dyspozycji - powinno być banalnie
prosto.
Pozostaje pytanie, czy koszt mojego czasu poświęconego na projekt
rzeczywiście się zwraca dzięki niższej cenie płytek 2-warstwowych.
No i wcale nie jestem pewien odpowiedzi, a wręcz podejrzewam, że przejście
na 4 warstwy jest już od dawna ekonomicznie uzasadnione - tylko ta moja
ambicja, że dam radę na 2 warstwach, a może przyzwyczajenie...
P.G.

Jerry1111
Guest

Mon Sep 28, 2009 9:45 pm   



Piotr Gałka wrote:
Quote:
Takie dwie warstwy (połączone ze sobą) stają się raczej falowodem, a nie
kondensatorem.
Na brzegach płytki następuje odbicie. Rozmiar płytki decyduje o tym przy
jakiej f jest rezonans.
Teoretycznie należy unikać kształtów regularnych - np. prostokąt - ma
dwa rezonanse.
Któraś harmoniczna zegara procesora może akurat trafić w rezonans
płytki. Falowód wzmocni a z brzegów nastąpi emisja.
Lepiej płaszczyznom masy nadać jakieś nie całkiem regularne kształty -
wiele słabszych rezonansów.
Gdzieś czytałem że jak na bottom cała masa to masa na top powinna się
kończyć jakieś 2 cm od brzegu, ale jeszcze mi się nie zdarzyło abym miał
tyle miejsca na brzegach więc daję do samego brzegu.


Jezeli uzywam polygon fill, to brzegi plytki 'ekranuje' przelotkami co
100mils. Pomaga (kiedys rozwiercilem przelotki zeby sprawdzic - byla
roznica, zbocza DDRAM wychodzily na zewnatrz).

Quote:
Wyobrażanie sobie którędy wracają prądy dla każdej ścieżki jest kluczem
do dobrego projektowania płytki.

Dokladnie.

Quote:
Tu jest seria super artykułów na ten temat:
http://www.compliance-club.com/Search.aspx?keyword=Armstrong
Kiedyś były bez rejestracji - teraz widzę, że wymagają rejestracji.

A na tej stronie:
http://www.emcesd.com/
polecam przejrzenie wszystkich Technical Tidbits

Linki dobre, znane ;-)

Jesli chodzi o robienie wszystkiego na 2 warstwach (z czego jedna to
glownie masa), to sie udaje tylko przy relatywnie prostych projektach.
Taniej jest zaplacic za 4-6 warstw i miec plytke z glowy duzo szybciej.

--
Jerry1111

Piotr Gałka
Guest

Tue Sep 29, 2009 8:56 am   



Użytkownik "Jerry1111" <jerry1111alwaysattackedbyspam@wp.pl.pl.wp> napisał w
wiadomości news:h9r7a0$uud$1@news.onet.pl...
Quote:
Linki dobre, znane Wink
Ale to ja je tu kiedyś pierwszy podałem i wzbudziły wtedy zachwyt.

P.G.

Goto page Previous  1, 2

elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Jak prawidłowo umieścić płaszczyznę masy na dwustronnej płytce PCB?

NOWY TEMAT

Regulamin - Zasady uzytkowania Polityka prywatnosci Kontakt RTV map News map