ThomasN
Guest
Sat Mar 17, 2007 10:00 am
Witam
Robie płytkę dwustronną 10 x 20 cm w warunkach domowych (termotransfer z
papierem kredowym). Pierwszy raz próbuje zrobić tak dużą płytkę, no i
okazało sie, że pojawiły się spore problemy. Mianowicie, płytka trawi się
nie równomiernie mimo tego, że od czasu do czasu mieszałem roztwór (B327) i
obracałem płytkę. Całe trawienie trwało jak zwykle około godziny (pojemnik z
B327 w kąpieli). Na pcb jest sporo ścieżek 12milsów. Z niektórych zostało
może 8, a trzy się w ogóle przerwały. W czasie trawienia widziałem, że jedna
strona praktycznie była już gotowa, a na drugiej był jeszcze placek miedzi.
Warstwa miedzi jest dziwnie gruba - wyraźnie wyczuwalna pod palcem jak się
przeciągnie nim po płytce.
Pogodziwszy się z tym co wyszło zabrałem się za wiercenie otworów. Niestety
niektóre pola lutownicze odkleiły się podczas wiercenia - chyba dlatego, że
były trochę za małe, a cienka ścieżka dochodząca do pola nie uchroniła go od
oderwania.
Czy można jakoś wpłynąć na proces trawienia, żeby takie rzeczy się nie
zdarzały, bez budowy akwarium z grzałkami?
Może zaklejanie obszarów już wytrawionych taśmą wodoodporną by pomogło?
W archiwum grupy nic o tym nie znalazłem.
Pozdrawiam
tn
Michał K.
Guest
Sat Mar 17, 2007 11:11 am
Quote:
Robie płytkę dwustronną 10 x 20 cm w warunkach domowych (termotransfer z
papierem kredowym). Pierwszy raz próbuje zrobić tak dużą płytkę, no i
okazało sie, że pojawiły się spore problemy. Mianowicie, płytka trawi się
nie równomiernie mimo tego, że od czasu do czasu mieszałem roztwór (B327)
i obracałem płytkę. Całe trawienie trwało jak zwykle około godziny
(pojemnik z B327 w kąpieli). Na pcb jest sporo ścieżek 12milsów. Z
niektórych zostało może 8, a trzy się w ogóle przerwały. W czasie
trawienia widziałem, że jedna strona praktycznie była już gotowa, a na
drugiej był jeszcze placek miedzi. Warstwa miedzi jest dziwnie gruba -
wyraźnie wyczuwalna pod palcem jak się przeciągnie nim po płytce.
Jak robisz płytkę dwustronną, to podejdz do tego z innej strony. Na poczatku
wydrukuj sobie ścieżki bez odwracania. Przylep kartkę na taśmę dwustronną i
wierć najpierw otwory. Pamiętaj tylko, by płytka była ustawiona zawsze tak
samo (nie obracaj jej). Chodzi o to, że jak nie posiadasz statywu otwory
mogą być wywiercone lekko pod kątem. W skomplikowanej płytce to ma
znaczenie, u mnie ścieżki miały 10mils i odstęp też 10. Pady były po 40 mils
jak się niemyle. Jak wszystko wywiercisz, wydrukuj sobie drugą stronę i pod
światło sprawdz, czy wszystkie dziurki trafiają na pady. Jeśli tak to drukuj
już na papierze kredowym, ale bez otworów w padach. Oczywiście pamiętaj o
wyczyszczeniu płytki papierem ściernym i wypolerowaniu otworów, byś ich nie
czół pod palcem. Da się to zrobić, ale czeba to robić z wyczuciem.
Wycentrować płytkę z papierem mozesz poprzez jakieś pady kontrolne na
zewnątrz płytki. Robisz otwory szpilką w kartkach i nadziewasz na wbity w
otwór w płytce np drut. Kartki unieruchom cienkim paskiem taśmy dwustronnej
(ona przy prasowaniu się bardzo rozszerzy, to musi być na prawde cienki
pasek i z dala od ścieżek).
U mnie to całkiem ładnie wyszło i pady na otwory trafiły. Problem z
odpadającymi padami znikł, po zmianie kolejności wiercenia. U mnie wierciłem
otwory wiertłem 0,5mm i 0,7 dla goldpinów (troche za ciasne).
Pozdrawiam
Rock
Guest
Sat Mar 17, 2007 11:13 am
[...]
zabrałem się za wiercenie otworów. Niestety
Quote:
niektóre pola lutownicze odkleiły się podczas wiercenia - chyba dlatego,
że były trochę za małe, a cienka ścieżka dochodząca do pola nie uchroniła
go od oderwania.
[...]
a jakiech wierteł uzywasz ? jakiej wiertarki ? jakie obroty ? wiekszoś ludzi
uzywa zwykłych wierteł z hss które sie do tego celu zupełnie nie nadają.
poszukaj wierteł z węglika spiekanego, i zadbaj o to zeby na wietrle nie
było bicia !
ThomasN
Guest
Sat Mar 17, 2007 12:14 pm
"Michał K." <sadfa@onet.pl> wrote in message
news:etgeuq$rfc$1@atlantis.news.tpi.pl...
Quote:
Robie płytkę dwustronną 10 x 20 cm w warunkach domowych (termotransfer z
papierem kredowym). Pierwszy raz próbuje zrobić tak dużą płytkę, no i
okazało sie, że pojawiły się spore problemy. Mianowicie, płytka trawi się
nie równomiernie mimo tego, że od czasu do czasu mieszałem roztwór (B327)
i obracałem płytkę. Całe trawienie trwało jak zwykle około godziny
(pojemnik z B327 w kąpieli). Na pcb jest sporo ścieżek 12milsów. Z
niektórych zostało może 8, a trzy się w ogóle przerwały. W czasie
trawienia widziałem, że jedna strona praktycznie była już gotowa, a na
drugiej był jeszcze placek miedzi. Warstwa miedzi jest dziwnie gruba -
wyraźnie wyczuwalna pod palcem jak się przeciągnie nim po płytce.
Jak robisz płytkę dwustronną, to podejdz do tego z innej strony. Na
poczatku wydrukuj sobie ścieżki bez odwracania. Przylep kartkę na taśmę
dwustronną i wierć najpierw otwory. Pamiętaj tylko, by płytka była
ustawiona zawsze tak samo (nie obracaj jej). Chodzi o to, że jak nie
posiadasz statywu otwory mogą być wywiercone lekko pod kątem. W
skomplikowanej płytce to ma znaczenie, u mnie ścieżki miały 10mils i
odstęp też 10. Pady były po 40 mils jak się niemyle. Jak wszystko
wywiercisz, wydrukuj sobie drugą stronę i pod światło sprawdz, czy
wszystkie dziurki trafiają na pady. Jeśli tak to drukuj już na papierze
kredowym, ale bez otworów w padach. Oczywiście pamiętaj o wyczyszczeniu
płytki papierem ściernym i wypolerowaniu otworów, byś ich nie czół pod
palcem. Da się to zrobić, ale czeba to robić z wyczuciem. Wycentrować
płytkę z papierem mozesz poprzez jakieś pady kontrolne na zewnątrz płytki.
Robisz otwory szpilką w kartkach i nadziewasz na wbity w otwór w płytce
np drut. Kartki unieruchom cienkim paskiem taśmy dwustronnej (ona przy
prasowaniu się bardzo rozszerzy, to musi być na prawde cienki pasek i z
dala od ścieżek).
Dosyć to skomplikowane. Może kiedyś spróbuje :P
Quote:
U mnie to całkiem ładnie wyszło i pady na otwory trafiły. Problem z
odpadającymi padami znikł, po zmianie kolejności wiercenia. U mnie
wierciłem otwory wiertłem 0,5mm i 0,7 dla goldpinów (troche za ciasne).
Pady odpadały, gdy wierciłem właśnie pod godpiny wiertłem 1mm. pozostałe
pady rozwiercałem 0,75mm i było blisko odpadnięcia. Te rozwiercone pady,
które nie odpadły mają ładną cieniutką otoczkę. W projekcie ustawione miałem
65milsów średnica pada i 20milsów otwór.
Nie wspomniałem wcześniej, że odpadały też pady po tej stronie od której
wierciłem.
ThomasN
Guest
Sat Mar 17, 2007 12:26 pm
"Rock" <rockykon@wp.pl> wrote in message
news:etgf0j$rit$1@node1.news.atman.pl...
Quote:
[...]
zabrałem się za wiercenie otworów. Niestety
niektóre pola lutownicze odkleiły się podczas wiercenia - chyba dlatego,
że były trochę za małe, a cienka ścieżka dochodząca do pola nie uchroniła
go od oderwania.
[...]
a jakiech wierteł uzywasz ? jakiej wiertarki ? jakie obroty ? wiekszoś
ludzi uzywa zwykłych wierteł z hss które sie do tego celu zupełnie nie
nadają. poszukaj wierteł z węglika spiekanego, i zadbaj o to zeby na
wietrle nie było bicia !
Wierteł 0,75mm do wszystkiego i 1mm do goldpinów. O wiertłach wiem tyle, że
są do metalu i kosztowły mniej niż 2zł sztuka. No i niestety lekkie bicie
jest mimo tego, że miniwiertarkę kupiłem niedawno - badziew za 100zł. Na
wirtarce jest napisane 12000 na minute, ale jest też napisane, że to sprzęt
dla pro's ;)
No i chyba zbyt długo już używam tych wiertłeł
ThomasN
Guest
Sat Mar 17, 2007 1:09 pm
Jeszcze jedno. Otwory pod goldpiny rozwiercałem najpierw wiertłem 0,75mm, a
dopiero potem 1mm. Czy to ma znaczenie?
lwh
Guest
Sat Mar 17, 2007 2:49 pm
Użytkownik "ThomasN" <jakis.adres@serwer.jakis.pl> napisał w wiadomości
news:etgamv$g7l$1@inews.gazeta.pl...
Quote:
W archiwum grupy nic o tym nie znalazłem.
Wartościowe i skomplikowane płytki dwustronne zleca się płytkarniom.
ThomasN
Guest
Sat Mar 17, 2007 7:04 pm
Quote:
Wartościowe i skomplikowane płytki dwustronne zleca się płytkarniom.
Żebym wiedział wcześniej, że będą z nią takie problemy to pewnie bym tak
zrobił. Ale jakoś się udało. Urwane ścieżki (w magistralach o rastrze
10milsów

) i pola lutownicze zastąpiłem cienkim drucikiem i powinno
śmigać
lwh
Guest
Sat Mar 17, 2007 7:18 pm
Użytkownik "ThomasN" <jakis.adres@serwer.jakis.pl> napisał w wiadomości
news:ethais$ohr$1@inews.gazeta.pl...
Quote:
Żebym wiedział wcześniej, że będą z nią takie problemy to pewnie bym tak
Jak będziesz chciał metalizację, cynowanie, soldermaskę, opisy nie będziesz
miał złudzeń i wątpliwości i następnym razem zaczniesz od terminów w
płytkarniach
Jak będziesz projektował znowu dwustronnie, to na silę nie rób jednej
strony masy i "kilometrowych" ścieżek po drugiej. To dziwny zwyczaj,
zalecany tu przez niektórych. Nie ma żadnego związku z odpornością na
zakłócenia itp. nie spotykany w fabrycznych płytkach, redukuje jedynie
potrzebę metalizacji.
ThomasN
Guest
Sat Mar 17, 2007 7:38 pm
Quote:
Żebym wiedział wcześniej, że będą z nią takie problemy to pewnie bym tak
Jak będziesz chciał metalizację, cynowanie, soldermaskę, opisy nie
będziesz miał złudzeń i wątpliwości i następnym razem zaczniesz od
terminów w płytkarniach
Pewnie tak. Chociaż soldermaskę też się da w domu zrobić, ale jest mi
potrzebna inaczej.
Quote:
Jak będziesz projektował znowu dwustronnie, to na silę nie rób jednej
strony masy i "kilometrowych" ścieżek po drugiej. To dziwny zwyczaj,
zalecany tu przez niektórych. Nie ma żadnego związku z odpornością na
zakłócenia
No nie wiem. Pole masy jest zalecane we wszystkich artykułach na temat emc
jakie przeglądałem. A ja w pobliżu bede miał płytkę analogową i niechciałbym
żeby wpływały na siebie.
Quote:
itp. nie spotykany w fabrycznych płytkach, redukuje jedynie potrzebę
metalizacji.
W fabrycznych płytkach, gdzie jest więcej warstw, warstwa(y) masy może być w
środku schowana.
lwh
Guest
Sat Mar 17, 2007 7:50 pm
Użytkownik "ThomasN" <jakis.adres@serwer.jakis.pl> napisał w wiadomości
news:ethcku$1nc$1@inews.gazeta.pl...
Quote:
No nie wiem. Pole masy jest zalecane we wszystkich artykułach na temat emc
jakie przeglądałem. A ja w pobliżu bede miał płytkę analogową i
niechciałbym żeby wpływały na siebie.
Co nie oznacza, ze cała warstwa ma być masą.
Moje doświadczenie z EMC pokazuje, że sprawa jest bardzo skomplikowana i
proste recepty na niewiele się zdają.