sundayman
Guest
Wed Aug 06, 2014 11:52 pm
Jak już opisałem posta niżej, natrafiłem na taki problem.
Otóż, płytka lutowana w moim osobistym piecyku, z profilem w postaci;
http://www.tinypic.pl/zo9gc0vj9717
wygląda ok ;
http://www.tinypic.pl/b65xx3l9s931 (trochę nieostro widać
, ale uwierzcie na słowo , że jest nieźle).
Natomiast, na tym chińskim badziewiu, na profilu realnie wyglądającym tak ;
http://www.tinypic.pl/16rzu1b7vxif
niestety efekt jest do bani - cała masa małych, luźnych kulek (całe
szczęście, że luźnych, bo się pewnie umyją)
http://www.tinypic.pl/43nnx0wrvo95
Dramatycznie, nieprawdaż ?
W dokumencie "Process recommendations Almit Solder Cream" (to jest pasta
ołowiowa ALMIT HM1-RMA ), stoi jak byk;
"...solder balls and bridging can be reduced if the solvent in the flux
are fully removed by slow heating. We recommend as slow speed as
possible during inital phase."
W moim piecyku "evaporating zone", od 20 do 120 st.C. trwa około 108 sek
jak widać.
U chińczyka zaś około 80 sekund. No faktycznie - ciut szybciej.
Czyli że co, te 28 sekund powoduje ten przykry efekt ?
Mimo, że pozostały czas lutowania jest przecież znacznie dłuży, ten
topnik mi nie odparowuje ?
To takie ważne, żeby odparować w tym zakresie temperatury, czyli 20-120
st. ?
sundayman
Guest
Thu Aug 07, 2014 12:37 am
Z tego wszystkiego zapomniałem o najważniejszej ciekawostce.
Otóż - jak wspomniałem, na profilu w moim DIY piecyku jest ok.
Ale - eksperymentalnie zmniejszyłem o połowę moc grzania w zakresie
20-120 st.
Czyli - wydłużyłem czas pierwszej fazy prawie dwukrotnie.
I - znowuż pojawiły się kulki !
Czyli co - za szybko nie może być - ale za wolno też nie ?
AlexY
Guest
Thu Aug 07, 2014 6:05 pm
Użytkownik sundayman napisał:
Quote:
Z tego wszystkiego zapomniałem o najważniejszej ciekawostce.
Otóż - jak wspomniałem, na profilu w moim DIY piecyku jest ok.
Ale - eksperymentalnie zmniejszyłem o połowę moc grzania w zakresie
20-120 st.
Czyli - wydłużyłem czas pierwszej fazy prawie dwukrotnie.
I - znowuż pojawiły się kulki !
Czyli co - za szybko nie może być - ale za wolno też nie ?
Jeśli flux odparuje zanim cyna się roztopi to nie zostanie ściągnięta do
elementu.
--
AlexY
http://faq.enter.net.pl/simple-polish.html
http://www.pg.gda.pl/~agatek/netq.html
sundayman
Guest
Thu Aug 07, 2014 7:41 pm
Quote:
Jeśli flux odparuje zanim cyna się roztopi to nie zostanie ściągnięta do
elementu.
no to logiczne -ale dlaczego powstają kulki, kiedy czas pierwszej fazy
jest z kolei za krótki ?
AlexY
Guest
Thu Aug 07, 2014 10:06 pm
Użytkownik sundayman napisał:
Quote:
Jeśli flux odparuje zanim cyna się roztopi to nie zostanie ściągnięta do
elementu.
no to logiczne -ale dlaczego powstają kulki, kiedy czas pierwszej fazy
jest z kolei za krótki ?
Co mierzy czujnik? jak możesz wklej go żywicą w laminat. Przypuszczam że
tu z kolei płyta jest jeszcze za zimna, profil leci do góry i flux
odparowuje w przyspieszonym tempie co skutkuje tym samym efektem.
Aczkolwiek przyznam że dziwne to, może coś z cyrkulacją powietrza nie teges?
--
AlexY
http://faq.enter.net.pl/simple-polish.html
http://www.pg.gda.pl/~agatek/netq.html