NOWY TEMAT
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Jak odsłonić jedną ścieżkę na płytce w Protel DXP do nałożenia metalizacji?
Pawel K
Guest
Guest
Mon Dec 18, 2006 12:20 pm
Witam,
Mam plytke z solder maska ...
Jednak chcialbym pozostawic jedna sciezke
pradowa odkryta w celu pokrycia jej wieksza
warstwa mealizacji. Jak to zrobic zeby od soldermaski
odjac ta sciezke?
pozdrawiam
Pawel K
Mister
Guest
Guest
Mon Dec 18, 2006 1:41 pm
Quote:
pradowa odkryta w celu pokrycia jej wieksza
warstwa mealizacji. Jak to zrobic zeby od soldermaski
odjac ta sciezke?
warstwa mealizacji. Jak to zrobic zeby od soldermaski
odjac ta sciezke?
Narysowac ja raz jeszcze na warstwie solder :)
Warstwa m. in solder jest negatywowa.
Mister
nenik
Guest
Guest
Mon Dec 18, 2006 1:54 pm
Quote:
Witam,
Mam plytke z solder maska ...
Jednak chcialbym pozostawic jedna sciezke
pradowa odkryta w celu pokrycia jej wieksza
warstwa mealizacji.
Mam plytke z solder maska ...
Jednak chcialbym pozostawic jedna sciezke
pradowa odkryta w celu pokrycia jej wieksza
warstwa mealizacji.
jesli przez metalizacje rozumiesz miedz to sie nie da
jesli myslisz o pocynowaniu sciezki w fazie jej produkcji to jest bez sensu
bo warstwa bedzie za cienka , zakladajac ze miedz bedzie 35um a stop
pokrywajacy ta wybrana sciezke 10um to efekt bedzie mierny
przewodnictwo stopu sn/pb wzgledem miedzi to ok 100:7
to nazwal bym tylko zabiegiem kosmetycznym
to co chcesz uzyskac ma sens przy lutowaniu na fali gdzie jest faktycznie gruba
warstwa , lub po recznym grubym cynowaniu takiej sciezki
sposob na wybranie sciezki do pocynowania na warstwie top solder podal kolega
pozdr.
--
Wysłano z serwisu OnetNiusy: http://niusy.onet.pl
Pawel K
Guest
Guest
Mon Dec 18, 2006 2:10 pm
nenik napisał(a):
Quote:
Witam,
Mam plytke z solder maska ...
Jednak chcialbym pozostawic jedna sciezke
pradowa odkryta w celu pokrycia jej wieksza
warstwa mealizacji.
jesli przez metalizacje rozumiesz miedz to sie nie da
jesli myslisz o pocynowaniu sciezki w fazie jej produkcji to jest bez sensu
bo warstwa bedzie za cienka , zakladajac ze miedz bedzie 35um a stop
pokrywajacy ta wybrana sciezke 10um to efekt bedzie mierny
przewodnictwo stopu sn/pb wzgledem miedzi to ok 100:7
to nazwal bym tylko zabiegiem kosmetycznym
to co chcesz uzyskac ma sens przy lutowaniu na fali gdzie jest faktycznie gruba
warstwa , lub po recznym grubym cynowaniu takiej sciezki
sposob na wybranie sciezki do pocynowania na warstwie top solder podal kolega
pozdr.
chodzi mi wlasnie o chamskie cynowanie ... nie chcialem wnikac w szcegoly
Mam plytke z solder maska ...
Jednak chcialbym pozostawic jedna sciezke
pradowa odkryta w celu pokrycia jej wieksza
warstwa mealizacji.
jesli przez metalizacje rozumiesz miedz to sie nie da
jesli myslisz o pocynowaniu sciezki w fazie jej produkcji to jest bez sensu
bo warstwa bedzie za cienka , zakladajac ze miedz bedzie 35um a stop
pokrywajacy ta wybrana sciezke 10um to efekt bedzie mierny
przewodnictwo stopu sn/pb wzgledem miedzi to ok 100:7
to nazwal bym tylko zabiegiem kosmetycznym
to co chcesz uzyskac ma sens przy lutowaniu na fali gdzie jest faktycznie gruba
warstwa , lub po recznym grubym cynowaniu takiej sciezki
sposob na wybranie sciezki do pocynowania na warstwie top solder podal kolega
pozdr.
chodzi mi wlasnie o chamskie cynowanie ... nie chcialem wnikac w szcegoly
Tomasz Piasecki
Guest
Guest
Mon Dec 18, 2006 2:56 pm
Pawel K wrote:
Quote:
chodzi mi wlasnie o chamskie cynowanie ... nie chcialem wnikac w
szcegoly
Cynowanie nie zmienia obciążalności ścieżki. Lut ma wielokrotnie
szcegoly
Cynowanie nie zmienia obciążalności ścieżki. Lut ma wielokrotnie
większą rezystywność niż miedź, prąd i tak będzie praktycznie tylko
miedzią płynął.
Jeśli grubość miedzi na laminacie jest niewystarczająca (są różne
laminaty) to tylko widzę możliwość elektrochemicznego pogrubienia, ale
miedzią. Albo przylutowanie drutu, jeśli to w miarę jednostkowa produkcja.
TP.
Pawel K
Guest
Guest
Mon Dec 18, 2006 3:05 pm
Tomasz Piasecki napisał(a):
Quote:
Pawel K wrote:
chodzi mi wlasnie o chamskie cynowanie ... nie chcialem wnikac w
szcegoly
Cynowanie nie zmienia obciążalności ścieżki. Lut ma wielokrotnie większą
rezystywność niż miedź, prąd i tak będzie praktycznie tylko miedzią płynął.
Jeśli grubość miedzi na laminacie jest niewystarczająca (są różne
laminaty) to tylko widzę możliwość elektrochemicznego pogrubienia, ale
miedzią. Albo przylutowanie drutu, jeśli to w miarę jednostkowa produkcja.
chodzi mi wlasnie o chamskie cynowanie ... nie chcialem wnikac w
szcegoly
Cynowanie nie zmienia obciążalności ścieżki. Lut ma wielokrotnie większą
rezystywność niż miedź, prąd i tak będzie praktycznie tylko miedzią płynął.
Jeśli grubość miedzi na laminacie jest niewystarczająca (są różne
laminaty) to tylko widzę możliwość elektrochemicznego pogrubienia, ale
miedzią. Albo przylutowanie drutu, jeśli to w miarę jednostkowa produkcja.
tak czy inaczej musze odslonic to spod soldermaski. Dzieki za
kostruktywne sugestie... bede mial na uwadze.
Maksymilian Dutka
Guest
Guest
Mon Dec 18, 2006 3:18 pm
Tomasz Piasecki napisał(a):
Quote:
Pawel K wrote:
chodzi mi wlasnie o chamskie cynowanie ... nie chcialem wnikac w
szcegoly
Cynowanie nie zmienia obciążalności ścieżki. Lut ma wielokrotnie większą
rezystywność niż miedź, prąd i tak będzie praktycznie tylko miedzią płynął.
(...)
chodzi mi wlasnie o chamskie cynowanie ... nie chcialem wnikac w
szcegoly
Cynowanie nie zmienia obciążalności ścieżki. Lut ma wielokrotnie większą
rezystywność niż miedź, prąd i tak będzie praktycznie tylko miedzią płynął.
(...)
Ja bym się kłócił: cyna działa wtedy jak radiator.
--
Pozdrawiam
Maksymilian Dutka
Martin Lukasik
Guest
Guest
Mon Dec 18, 2006 3:21 pm
Quote:
Ja bym się kłócił: cyna działa wtedy jak radiator.
Zeby dzialala jak radiator, to musialaby miec wieksza powierzchnie od
sciezki miedzianej.
Sama miedz z kolei oddaje cieplo do otoczenia lepiej niz cyna - wiec nie
masz sie co klocic ;-)
m.
--
Marcin Lukasik, marcin na milea kropka pl
http://milea.pl -- sieci bezprzewodowe
``Be who you are and say what you feel, because those who mind don't matter
and those who matter don't mind.''
BartekK
Guest
Guest
Mon Dec 18, 2006 4:03 pm
Martin Lukasik napisał(a):
Quote:
Ja bym się kłócił: cyna działa wtedy jak radiator.
Zeby dzialala jak radiator, to musialaby miec wieksza powierzchnie od
sciezki miedzianej.
Sama miedz z kolei oddaje cieplo do otoczenia lepiej niz cyna - wiec nie
masz sie co klocic
Ale gruba warstwa cyny posiada wieksza mase cieplna, dzieki temu
Zeby dzialala jak radiator, to musialaby miec wieksza powierzchnie od
sciezki miedzianej.
Sama miedz z kolei oddaje cieplo do otoczenia lepiej niz cyna - wiec nie
masz sie co klocic
Ale gruba warstwa cyny posiada wieksza mase cieplna, dzieki temu
chwilowy udar pradowy ktory by rozgrzal sama sciezke az do odparowania -
moze nie zaszkodzi, bo nie zdola miejscowo rozgrzac sciezki + pcb + cyny.
--
| Bartlomiej Kuzniewski
| sibi@drut.org GG:23319 tel +48 696455098 http://drut.org/
| http://www.allegro.pl/show_user_auctions.php?uid=338173
Tomasz Piasecki
Guest
Guest
Mon Dec 18, 2006 5:21 pm
BartekK wrote:
Quote:
Ale gruba warstwa cyny posiada wieksza mase cieplna, dzieki temu
chwilowy udar pradowy ktory by rozgrzal sama sciezke az do odparowania -
moze nie zaszkodzi, bo nie zdola miejscowo rozgrzac sciezki + pcb + cyny.
To już wydziwianie moim zdaniem. Moim zdaniem, jeśli w układzie
chwilowy udar pradowy ktory by rozgrzal sama sciezke az do odparowania -
moze nie zaszkodzi, bo nie zdola miejscowo rozgrzac sciezki + pcb + cyny.
To już wydziwianie moim zdaniem. Moim zdaniem, jeśli w układzie
zdarzają się takie udary to raczej należy inaczej zaprojektować PCB niż
liczyć na zbawienny wpływ posmarkania ścieżki cyną.
TP.
Guest
Mon Dec 18, 2006 5:53 pm
Pawel K napisał(a):
Quote:
Witam,
Mam plytke z solder maska ...
Jednak chcialbym pozostawic jedna sciezke
pradowa odkryta w celu pokrycia jej wieksza
warstwa mealizacji. Jak to zrobic zeby od soldermaski
odjac ta sciezke?
Na tej ścieżce połóż drugą taką samą (albo nawet szerszą) ale
Mam plytke z solder maska ...
Jednak chcialbym pozostawic jedna sciezke
pradowa odkryta w celu pokrycia jej wieksza
warstwa mealizacji. Jak to zrobic zeby od soldermaski
odjac ta sciezke?
Na tej ścieżce połóż drugą taką samą (albo nawet szerszą) ale
w warstwie "solder"; ścieżka pozostanie niepokryta solder-maską.
Przy montażu pokryjesz ją cyną za pomocą lutownicy.
Maksymilian Dutka
Guest
Guest
Mon Dec 18, 2006 7:57 pm
Tomasz Piasecki napisał(a):
Quote:
BartekK wrote:
Ale gruba warstwa cyny posiada wieksza mase cieplna, dzieki temu
chwilowy udar pradowy ktory by rozgrzal sama sciezke az do odparowania
- moze nie zaszkodzi, bo nie zdola miejscowo rozgrzac sciezki + pcb +
cyny.
To już wydziwianie moim zdaniem. Moim zdaniem, jeśli w układzie zdarzają
się takie udary to raczej należy inaczej zaprojektować PCB niż liczyć na
zbawienny wpływ posmarkania ścieżki cyną.
TP.
Ale gruba warstwa cyny posiada wieksza mase cieplna, dzieki temu
chwilowy udar pradowy ktory by rozgrzal sama sciezke az do odparowania
- moze nie zaszkodzi, bo nie zdola miejscowo rozgrzac sciezki + pcb +
cyny.
To już wydziwianie moim zdaniem. Moim zdaniem, jeśli w układzie zdarzają
się takie udary to raczej należy inaczej zaprojektować PCB niż liczyć na
zbawienny wpływ posmarkania ścieżki cyną.
TP.
To wytłumacz mi dlaczego na wielu płytkach tak robią?
--
Pozdrawiam
Maksymilian Dutka
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Jak odsłonić jedną ścieżkę na płytce w Protel DXP do nałożenia metalizacji?