NOWY TEMAT
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Jak skutecznie wykonać krosowanie na prototypie BGA CSG324 bez wiercenia?
Guest
Wed Jul 31, 2013 1:44 pm
No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać się do jednego z pinów BGA (CSG324) i przekrosować do innego układu. Myślałem o przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo akurat pod tym padem na jednaj z warstw wewnętrznych leci ścieżka. Macie jakieś pomysły??
J.F
Guest
Guest
Wed Jul 31, 2013 1:44 pm
Użytkownik napisał w wiadomości grup
Quote:
No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać
się do jednego z pinów BGA (CSG324) i >przekrosować do innego układu.
Myślałem o przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo
akurat pod >tym padem na jednaj z warstw wewnętrznych leci ścieżka.
Macie jakieś pomysły??
się do jednego z pinów BGA (CSG324) i >przekrosować do innego układu.
Myślałem o przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo
akurat pod >tym padem na jednaj z warstw wewnętrznych leci ścieżka.
Macie jakieś pomysły??
Sciezke tez mozna skrosowac :-)
Duzy ten BGA ? Gdzies tu pokazywali zdjecia przylutowanej na
kynarkach.
http://zremcom.ru/article/interesting/36-samremont
O, pod koniec :-)
J.
Andrzej W.
Guest
Guest
Wed Jul 31, 2013 1:44 pm
W dniu 2013-07-31 13:44, stchebel@gmail.com pisze:
Quote:
No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać się do jednego z pinów BGA (CSG324) i przekrosować do innego układu. Myślałem o przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo akurat pod tym padem na jednaj z warstw wewnętrznych leci ścieżka. Macie jakieś pomysły??
Jak byłem w wielkiej potrzebie bo musiałem zmienić układ w prototypie z
BGA na QFN to zrobiłem przejściówkę PCB, przylutowałem ją na pady BGA a
na wierzchu dałem obudowę QFN.
Straszna rzeźba, trudno to dobrze przylutować, ale prościej niż
odlutować wszystko z istniejącego prototypu, zrobić kilkuwarstwowe nowe
PCB i przylutować na nowo.
--
AWa.
Guest
Thu Aug 01, 2013 5:37 am
W dniu środa, 31 lipca 2013 14:49:59 UTC+2 użytkownik J.F napisał:
Quote:
Użytkownik napisał w wiadomości grup
No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać
się do jednego z pinów BGA (CSG324) i >przekrosować do innego układu.
Myślałem o przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo
akurat pod >tym padem na jednaj z warstw wewnętrznych leci ścieżka..
Macie jakieś pomysły??
Sciezke tez mozna skrosowac
No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać
się do jednego z pinów BGA (CSG324) i >przekrosować do innego układu.
Myślałem o przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo
akurat pod >tym padem na jednaj z warstw wewnętrznych leci ścieżka..
Macie jakieś pomysły??
Sciezke tez mozna skrosowac
Leci na wewnętrznej warstwie i na jednym końcu dochodzi do BGA, a więc zaś ten sam problem się pojawia.
Quote:
Duzy ten BGA ? Gdzies tu pokazywali zdjecia przylutowanej na
kynarkach.
http://zremcom.ru/article/interesting/36-samremont
O, pod koniec :-)
O k...a !!
Adam Górski
Guest
Guest
Thu Aug 01, 2013 2:51 pm
W dniu 2013-07-31 13:44, stchebel@gmail.com pisze:
Quote:
No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać się do jednego z pinów BGA (CSG324) i przekrosować do innego układu. Myślałem o przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo akurat pod tym padem na jednaj z warstw wewnętrznych leci ścieżka. Macie jakieś pomysły??
Gdyby zrobić zrzut ekranu z projektu z podświetloną ścieżką o którą
Gdyby zrobić zrzut ekranu z projektu z podświetloną ścieżką o którą
chodzi. Byłoby nad czym dyskutować.
Adam
LeonKame
Guest
Guest
Fri Aug 02, 2013 9:35 am
Kiedyś zrobiliśmy otwór od góry obudowy BGA i dzałało. Precyzja
mikroskop i wiele rzeczy staje sie prostszych.
Guest
Fri Aug 02, 2013 11:15 am
W dniu czwartek, 1 sierpnia 2013 16:51:06 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
Quote:
W dniu 2013-07-31 13:44, stchebel@gmail.com pisze:
No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać się do jednego z pinów BGA (CSG324) i przekrosować do innego układu.. Myślałem o przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo akurat pod tym padem na jednaj z warstw wewnętrznych leci ścieżka. Macie jakieś pomysły??
Gdyby zrobić zrzut ekranu z projektu z podświetloną ścieżką o którą
chodzi. Byłoby nad czym dyskutować.
Nie ma co robić zrzuty. Wyobraź sobie sytuację taką:
No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać się do jednego z pinów BGA (CSG324) i przekrosować do innego układu.. Myślałem o przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo akurat pod tym padem na jednaj z warstw wewnętrznych leci ścieżka. Macie jakieś pomysły??
Gdyby zrobić zrzut ekranu z projektu z podświetloną ścieżką o którą
chodzi. Byłoby nad czym dyskutować.
Nie ma co robić zrzuty. Wyobraź sobie sytuację taką:
1) Jest wolny pad BGA, do którego muszę przypiąć się jakimś tam sygnałem z zewnątrz.
2) Centralnie pod tym padem na warstwie wewnętrznej leci inne połączenia, którego nie chcę uszkodzić.
3) Stąd przewiercenie pada celem przylutowania się krosem do kulki BGA po spodniej stronie PCB odpada, bo rozwalam inne ważne połączenie.
Adam Górski
Guest
Guest
Fri Aug 02, 2013 3:03 pm
W dniu 2013-08-02 11:15, stchebel@gmail.com pisze:
Quote:
W dniu czwartek, 1 sierpnia 2013 16:51:06 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
W dniu 2013-07-31 13:44, stchebel@gmail.com pisze:
No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać się do jednego z pinów BGA (CSG324) i przekrosować do innego układu.. Myślałem o przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo akurat pod tym padem na jednaj z warstw wewnętrznych leci ścieżka. Macie jakieś pomysły??
Gdyby zrobić zrzut ekranu z projektu z podświetloną ścieżką o którą
chodzi. Byłoby nad czym dyskutować.
Nie ma co robić zrzuty. Wyobraź sobie sytuację taką:
1) Jest wolny pad BGA, do którego muszę przypiąć się jakimś tam sygnałem z zewnątrz.
2) Centralnie pod tym padem na warstwie wewnętrznej leci inne połączenia, którego nie chcę uszkodzić.
3) Stąd przewiercenie pada celem przylutowania się krosem do kulki BGA po spodniej stronie PCB odpada, bo rozwalam inne ważne połączenie.
W dniu 2013-07-31 13:44, stchebel@gmail.com pisze:
No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać się do jednego z pinów BGA (CSG324) i przekrosować do innego układu.. Myślałem o przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo akurat pod tym padem na jednaj z warstw wewnętrznych leci ścieżka. Macie jakieś pomysły??
Gdyby zrobić zrzut ekranu z projektu z podświetloną ścieżką o którą
chodzi. Byłoby nad czym dyskutować.
Nie ma co robić zrzuty. Wyobraź sobie sytuację taką:
1) Jest wolny pad BGA, do którego muszę przypiąć się jakimś tam sygnałem z zewnątrz.
2) Centralnie pod tym padem na warstwie wewnętrznej leci inne połączenia, którego nie chcę uszkodzić.
3) Stąd przewiercenie pada celem przylutowania się krosem do kulki BGA po spodniej stronie PCB odpada, bo rozwalam inne ważne połączenie.
Jeżeli nie chcesz ruszać samego układu BGA to jedyna opcja to wiercić
pod kątem. Do tego trzeba dość specyficznego sprzętu i są firmy które
się czymś takim zajmują. O ile wiercenie mogę sobie wyobrazić o tyle
lutowanie do tej kulki będzie dość ciężkie.
Moim zdaniem jedynym sensowym rozwiązaniem byłoby zastosowanie płytki
pośredniej. Zaprojektuj sobie pcb ze wszystkimi padami przechodzącymi na
drugą stronę do identycznych padów. Zrób modyfikacje połączeń jaką
potrzebujesz na tej dodatkowej PCB ( może nawet wychodzić jakiś punkt
poza obrys BGA jezeli się kablem potrzebujesz podczepić).
Następnie podnosić cały BGA jeżeli konieczne nanosisz nowe kulki, na
jednej stronie pcb też chyba byłoby dobrze nanieść kulki.
Lutujesz najpierw PCB zamiast BGA a później BGA na tej płycie.
Domyślam się że płyta jest na tyle cenna że bardziej opłaca się takie
pie....enie.
Adam
AlexY
Guest
Guest
Fri Aug 02, 2013 5:42 pm
Użytkownik stchebel@gmail.com napisał:
[..]
Quote:
Nie ma co robić zrzuty. Wyobraź sobie sytuację taką:
1) Jest wolny pad BGA, do którego muszę przypiąć się jakimś tam sygnałem z zewnątrz.
2) Centralnie pod tym padem na warstwie wewnętrznej leci inne połączenia, którego nie chcę uszkodzić.
3) Stąd przewiercenie pada celem przylutowania się krosem do kulki BGA po spodniej stronie PCB odpada, bo rozwalam inne ważne połączenie.
1) Jest wolny pad BGA, do którego muszę przypiąć się jakimś tam sygnałem z zewnątrz.
2) Centralnie pod tym padem na warstwie wewnętrznej leci inne połączenia, którego nie chcę uszkodzić.
3) Stąd przewiercenie pada celem przylutowania się krosem do kulki BGA po spodniej stronie PCB odpada, bo rozwalam inne ważne połączenie.
1. Zdjąć chip'a
2. Drucik 0.05 przylutować do potrzebnej kulki (lut nie grubszy niż 0.2)
3. Zabezpieczyć żywicą drucik przy samym lutowaniu coby się nie
odlutował tudzież przelutował do innej kulki.
4. posadzić chip'a z powrotem
Reballing opcjonalnie jeśli potrzebny, czasem uda się zdjąć ładnie a
czasem nie.
--
AlexY
http://nadzieja.pl/inne/spam.html
http://www.pg.gda.pl/~agatek/netq.html
Guest
Sat Aug 03, 2013 9:31 am
W dniu piątek, 2 sierpnia 2013 19:42:34 UTC+2 użytkownik AlexY napisał:
Quote:
Użytkownik stchebel@gmail.com napisał:
[..]
Nie ma co robić zrzuty. Wyobraź sobie sytuację taką:
1) Jest wolny pad BGA, do którego muszę przypiąć się jakimś tam sygnałem z zewnątrz.
2) Centralnie pod tym padem na warstwie wewnętrznej leci inne połączenia, którego nie chcę uszkodzić.
3) Stąd przewiercenie pada celem przylutowania się krosem do kulki BGA po spodniej stronie PCB odpada, bo rozwalam inne ważne połączenie..
1. Zdjąć chip'a
2. Drucik 0.05 przylutować do potrzebnej kulki (lut nie grubszy niż 0..2)
3. Zabezpieczyć żywicą drucik przy samym lutowaniu coby się nie
odlutował tudzież przelutował do innej kulki.
4. posadzić chip'a z powrotem
Reballing opcjonalnie jeśli potrzebny, czasem uda się zdjąć ładnie a
czasem nie.
DZIĘKI!! DZIAŁA!! Wykorzystałem "kabel" z uzwojenia starego zegarka.. Tak się szczęśliwie złożyło, że 2 kulki z prawej strony BGA mogłem wypieprzyć i bezproblemowo dało się ten kabel pociągnąć na zewnątrz.
[..]
Nie ma co robić zrzuty. Wyobraź sobie sytuację taką:
1) Jest wolny pad BGA, do którego muszę przypiąć się jakimś tam sygnałem z zewnątrz.
2) Centralnie pod tym padem na warstwie wewnętrznej leci inne połączenia, którego nie chcę uszkodzić.
3) Stąd przewiercenie pada celem przylutowania się krosem do kulki BGA po spodniej stronie PCB odpada, bo rozwalam inne ważne połączenie..
1. Zdjąć chip'a
2. Drucik 0.05 przylutować do potrzebnej kulki (lut nie grubszy niż 0..2)
3. Zabezpieczyć żywicą drucik przy samym lutowaniu coby się nie
odlutował tudzież przelutował do innej kulki.
4. posadzić chip'a z powrotem
Reballing opcjonalnie jeśli potrzebny, czasem uda się zdjąć ładnie a
czasem nie.
DZIĘKI!! DZIAŁA!! Wykorzystałem "kabel" z uzwojenia starego zegarka.. Tak się szczęśliwie złożyło, że 2 kulki z prawej strony BGA mogłem wypieprzyć i bezproblemowo dało się ten kabel pociągnąć na zewnątrz.
Guest
Sat Aug 03, 2013 9:46 am
W dniu piątek, 2 sierpnia 2013 17:03:10 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
Quote:
W dniu 2013-08-02 11:15, stchebel@gmail.com pisze:
W dniu czwartek, 1 sierpnia 2013 16:51:06 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
W dniu 2013-07-31 13:44, stchebel@gmail.com pisze:
No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać się do jednego z pinów BGA (CSG324) i przekrosować do innego układu.. Myślałem o przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo akurat pod tym padem na jednaj z warstw wewnętrznych leci ścieżka. Macie jakieś pomysły??
Gdyby zrobić zrzut ekranu z projektu z podświetloną ścieżką o którą
chodzi. Byłoby nad czym dyskutować.
Nie ma co robić zrzuty. Wyobraź sobie sytuację taką:
1) Jest wolny pad BGA, do którego muszę przypiąć się jakimś tam sygnałem z zewnątrz.
2) Centralnie pod tym padem na warstwie wewnętrznej leci inne połączenia, którego nie chcę uszkodzić.
3) Stąd przewiercenie pada celem przylutowania się krosem do kulki BGA po spodniej stronie PCB odpada, bo rozwalam inne ważne połączenie..
Jeżeli nie chcesz ruszać samego układu BGA to jedyna opcja to wiercić
pod kątem. Do tego trzeba dość specyficznego sprzętu i są firmy które
się czymś takim zajmują. O ile wiercenie mogę sobie wyobrazić o tyle
lutowanie do tej kulki będzie dość ciężkie.
Moim zdaniem jedynym sensowym rozwiązaniem byłoby zastosowanie płytki
pośredniej. Zaprojektuj sobie pcb ze wszystkimi padami przechodzącymi na
drugą stronę do identycznych padów. Zrób modyfikacje połączeń jaką
potrzebujesz na tej dodatkowej PCB ( może nawet wychodzić jakiś punkt
poza obrys BGA jezeli się kablem potrzebujesz podczepić).
Następnie podnosić cały BGA jeżeli konieczne nanosisz nowe kulki, na
jednej stronie pcb też chyba byłoby dobrze nanieść kulki.
Lutujesz najpierw PCB zamiast BGA a później BGA na tej płycie.
Domyślam się że płyta jest na tyle cenna że bardziej opłaca się takie
pie....enie.
Płyta jest wręcz BEZCENNA - prototyp. 1k$ wywaliłem na 8-warstwowe PCB (10 szt.) i przez popaprane dataszity pojawił się ten problem. W innych miejscach też są błędy (z reguły moje), ale jak to w prototypie.. gdzieś tam kross, gdzieś tam "dolutka" jakiegoś kondziora.. Na układ BGA (FPGA) zwróciłem szczególną uwagę coby jajec nie było.. Jajca zrobili mi faceci od dataszitów z Xilinx'a. Szczegóły znajdziesz w innym wątku..
W dniu czwartek, 1 sierpnia 2013 16:51:06 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
W dniu 2013-07-31 13:44, stchebel@gmail.com pisze:
No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać się do jednego z pinów BGA (CSG324) i przekrosować do innego układu.. Myślałem o przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo akurat pod tym padem na jednaj z warstw wewnętrznych leci ścieżka. Macie jakieś pomysły??
Gdyby zrobić zrzut ekranu z projektu z podświetloną ścieżką o którą
chodzi. Byłoby nad czym dyskutować.
Nie ma co robić zrzuty. Wyobraź sobie sytuację taką:
1) Jest wolny pad BGA, do którego muszę przypiąć się jakimś tam sygnałem z zewnątrz.
2) Centralnie pod tym padem na warstwie wewnętrznej leci inne połączenia, którego nie chcę uszkodzić.
3) Stąd przewiercenie pada celem przylutowania się krosem do kulki BGA po spodniej stronie PCB odpada, bo rozwalam inne ważne połączenie..
Jeżeli nie chcesz ruszać samego układu BGA to jedyna opcja to wiercić
pod kątem. Do tego trzeba dość specyficznego sprzętu i są firmy które
się czymś takim zajmują. O ile wiercenie mogę sobie wyobrazić o tyle
lutowanie do tej kulki będzie dość ciężkie.
Moim zdaniem jedynym sensowym rozwiązaniem byłoby zastosowanie płytki
pośredniej. Zaprojektuj sobie pcb ze wszystkimi padami przechodzącymi na
drugą stronę do identycznych padów. Zrób modyfikacje połączeń jaką
potrzebujesz na tej dodatkowej PCB ( może nawet wychodzić jakiś punkt
poza obrys BGA jezeli się kablem potrzebujesz podczepić).
Następnie podnosić cały BGA jeżeli konieczne nanosisz nowe kulki, na
jednej stronie pcb też chyba byłoby dobrze nanieść kulki.
Lutujesz najpierw PCB zamiast BGA a później BGA na tej płycie.
Domyślam się że płyta jest na tyle cenna że bardziej opłaca się takie
pie....enie.
Płyta jest wręcz BEZCENNA - prototyp. 1k$ wywaliłem na 8-warstwowe PCB (10 szt.) i przez popaprane dataszity pojawił się ten problem. W innych miejscach też są błędy (z reguły moje), ale jak to w prototypie.. gdzieś tam kross, gdzieś tam "dolutka" jakiegoś kondziora.. Na układ BGA (FPGA) zwróciłem szczególną uwagę coby jajec nie było.. Jajca zrobili mi faceci od dataszitów z Xilinx'a. Szczegóły znajdziesz w innym wątku..
Adam Górski
Guest
Guest
Mon Aug 05, 2013 11:33 am
W dniu 2013-08-03 09:46, stchebel@gmail.com pisze:
Quote:
W dniu piątek, 2 sierpnia 2013 17:03:10 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
W dniu 2013-08-02 11:15, stchebel@gmail.com pisze:
W dniu czwartek, 1 sierpnia 2013 16:51:06 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
W dniu 2013-07-31 13:44, stchebel@gmail.com pisze:
No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać się do jednego z pinów BGA (CSG324) i przekrosować do innego układu.. Myślałem o przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo akurat pod tym padem na jednaj z warstw wewnętrznych leci ścieżka. Macie jakieś pomysły??
Gdyby zrobić zrzut ekranu z projektu z podświetloną ścieżką o którą
chodzi. Byłoby nad czym dyskutować.
Nie ma co robić zrzuty. Wyobraź sobie sytuację taką:
1) Jest wolny pad BGA, do którego muszę przypiąć się jakimś tam sygnałem z zewnątrz.
2) Centralnie pod tym padem na warstwie wewnętrznej leci inne połączenia, którego nie chcę uszkodzić.
3) Stąd przewiercenie pada celem przylutowania się krosem do kulki BGA po spodniej stronie PCB odpada, bo rozwalam inne ważne połączenie..
Jeżeli nie chcesz ruszać samego układu BGA to jedyna opcja to wiercić
pod kątem. Do tego trzeba dość specyficznego sprzętu i są firmy które
się czymś takim zajmują. O ile wiercenie mogę sobie wyobrazić o tyle
lutowanie do tej kulki będzie dość ciężkie.
Moim zdaniem jedynym sensowym rozwiązaniem byłoby zastosowanie płytki
pośredniej. Zaprojektuj sobie pcb ze wszystkimi padami przechodzącymi na
drugą stronę do identycznych padów. Zrób modyfikacje połączeń jaką
potrzebujesz na tej dodatkowej PCB ( może nawet wychodzić jakiś punkt
poza obrys BGA jezeli się kablem potrzebujesz podczepić).
Następnie podnosić cały BGA jeżeli konieczne nanosisz nowe kulki, na
jednej stronie pcb też chyba byłoby dobrze nanieść kulki.
Lutujesz najpierw PCB zamiast BGA a później BGA na tej płycie.
Domyślam się że płyta jest na tyle cenna że bardziej opłaca się takie
pie....enie.
Szczegóły znajdziesz w innym wątku..
W dniu 2013-08-02 11:15, stchebel@gmail.com pisze:
W dniu czwartek, 1 sierpnia 2013 16:51:06 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
W dniu 2013-07-31 13:44, stchebel@gmail.com pisze:
No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać się do jednego z pinów BGA (CSG324) i przekrosować do innego układu.. Myślałem o przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo akurat pod tym padem na jednaj z warstw wewnętrznych leci ścieżka. Macie jakieś pomysły??
Gdyby zrobić zrzut ekranu z projektu z podświetloną ścieżką o którą
chodzi. Byłoby nad czym dyskutować.
Nie ma co robić zrzuty. Wyobraź sobie sytuację taką:
1) Jest wolny pad BGA, do którego muszę przypiąć się jakimś tam sygnałem z zewnątrz.
2) Centralnie pod tym padem na warstwie wewnętrznej leci inne połączenia, którego nie chcę uszkodzić.
3) Stąd przewiercenie pada celem przylutowania się krosem do kulki BGA po spodniej stronie PCB odpada, bo rozwalam inne ważne połączenie..
Jeżeli nie chcesz ruszać samego układu BGA to jedyna opcja to wiercić
pod kątem. Do tego trzeba dość specyficznego sprzętu i są firmy które
się czymś takim zajmują. O ile wiercenie mogę sobie wyobrazić o tyle
lutowanie do tej kulki będzie dość ciężkie.
Moim zdaniem jedynym sensowym rozwiązaniem byłoby zastosowanie płytki
pośredniej. Zaprojektuj sobie pcb ze wszystkimi padami przechodzącymi na
drugą stronę do identycznych padów. Zrób modyfikacje połączeń jaką
potrzebujesz na tej dodatkowej PCB ( może nawet wychodzić jakiś punkt
poza obrys BGA jezeli się kablem potrzebujesz podczepić).
Następnie podnosić cały BGA jeżeli konieczne nanosisz nowe kulki, na
jednej stronie pcb też chyba byłoby dobrze nanieść kulki.
Lutujesz najpierw PCB zamiast BGA a później BGA na tej płycie.
Domyślam się że płyta jest na tyle cenna że bardziej opłaca się takie
pie....enie.
Szczegóły znajdziesz w innym wątku..
Znaczy , że mam sobie poszukać opisu do Twojego problemu ? Wszystko aby ok ?
Adam
Guest
Mon Aug 05, 2013 4:11 pm
W dniu poniedziałek, 5 sierpnia 2013 13:33:14 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
Quote:
Znaczy , że mam sobie poszukać opisu do Twojego problemu ? Wszystko aby ok ?
Nie ma się o co ciskać!! Szczegóły dot. PCB są w innym wątku, ale nie ma to absolutnie żadnego związku z problemem opisanym tutaj. W innycm wątku pisałem o innym problemie związanym ze zbyt małym thermal padem na QFP, w innym zaś wątku o wątpliwościach dotyczących dokumentacji FPGA Xilinx'a. Wszystkie te problemy dotyczą tej samej PCB, ale każdy jest inny, brak związku między nimi.Na marginesie mogę dodać, że PCB jest 8-warstwowa, ale to teź nie ma żadnego znaczenia w tym wątku.
elektroda NewsGroups Forum Index - Elektronika Polska - Jak skutecznie wykonać krosowanie na prototypie BGA CSG324 bez wiercenia?